JPH1186253A - 磁気ディスク記憶装置 - Google Patents

磁気ディスク記憶装置

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JPH1186253A
JPH1186253A JP24859397A JP24859397A JPH1186253A JP H1186253 A JPH1186253 A JP H1186253A JP 24859397 A JP24859397 A JP 24859397A JP 24859397 A JP24859397 A JP 24859397A JP H1186253 A JPH1186253 A JP H1186253A
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suspension
arm
magnetic
magnetic disk
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JP24859397A
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English (en)
Inventor
Shinobu Hagitani
忍 萩谷
Yasuo Kojima
康生 小島
Shinichi Hirose
伸一 廣瀬
Takemasa Shimizu
丈正 清水
Kenjiro Watabe
健次郎 渡部
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 共振特性および耐衝撃性について最適な設計
を行うことができ、全高の低い磁気ディスク記憶装置を
実現する。 【解決手段】 アーム5と、先端部4a、ビーム部4
b、ばね部4c、ベース部4dからなり、先端部4aで
磁気ヘッド2を支持し、ベース部4dでアーム5に固定
されるサスペンション4とを含む磁気ヘッドアセンブリ
において、サスペンション4上に配置され、一端が磁気
ヘッド2に接続された導体パターン10の他端部と、一
端が磁気ディスク記憶装置の外部接続回路に接続された
FPC7の他端部とを、サスペンション4のビーム部4
bの上で半田等にて接合し、従来のアームのディスク面
と平行な面上で接続した場合と比べて、磁気ヘッドアセ
ンブリが薄くなるようにするとともに、アーム5とサス
ペンション4の長さの比率等に設計の自由度を持たせ、
共振特性および耐衝撃性を改善可能にした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は情報を磁気的に記録
・再生する磁気ディスク記憶装置に関し、さらに詳しく
は、磁気ディスク記憶装置内の磁気ヘッドアセンブリの
薄型化によるヘッドディスクアセンブリと磁気ディスク
記憶装置の全高の減少、および外部からの衝撃により磁
気ヘッドアセンブリがたわんで磁気ディスクと衝突する
ことの防止、設計の自由度の向上、等に適用して有効な
技術に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の多くの磁気ディスク記憶装置で
は、磁気ヘッドを磁気ディスク上の所望の位置に位置決
めするためのボイスコイルモータおよび位置決め動作の
ガイドとなるベアリングを有し、一本以上のアームを備
えたキャリッジを用いて、一本のアームに2個以下の磁
気ヘッドアセンブリを固定していた。磁気ヘッドと磁気
ディスクの間でやりとりされる情報の磁気ヘッドから磁
気ディスク記憶装置外部までの伝達経路は、ポリウレタ
ン被覆を有する金めっき銅線等からなるリード線を磁気
ヘッドからアームまたはキャリッジ上のディスク面と垂
直な面からなる位置まで引き出し、磁気ディスク記憶装
置外部から前記キャリッジ上の位置まで配置された回路
に前記リード線を接続することにより構成される。
【0003】前記キャリッジから張り出したアームに磁
気ヘッドアセンブリを固定するためには、固定のための
特別な構造を要する。例えば、ディスク面と垂直にディ
スク面から遠ざかる方向に伸びる円筒および円筒のディ
スク側の端部にディスク面に平行な固定面を有するベー
スプレートを磁気ヘッドアセンブリに組み込み、前記ア
ームに前記円筒を挿入する穴を設け、円筒と穴のかしめ
結合を利用する構造が広く用いられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述の構造では、前記
ベースプレートの付加的な厚みが磁気ヘッドアセンブリ
の薄型化の可能性を制限しており、ひいてはヘッドディ
スクアセンブリと磁気ディスク記憶装置の全高の減少も
妨げている。
【0005】たとえば特表平6−509435号公報の
技術では、前記ベースプレートの代わりに薄い板からな
るアームを磁気ヘッドアセンブリに組み込み、位置決め
するためのボイスコイルモータおよび位置決め動作のガ
イドとなるベアリングを前記アームを含む磁気ヘッドア
センブリの磁気ヘッドと反対側の端に配置する構造をと
ることにより、磁気ヘッドアセンブリ、ヘッドディスク
アセンブリおよび磁気ディスク記憶装置の全高を減少さ
せようとしている。また、この技術では、アームの長さ
を磁気ディスクと干渉しない範囲に制限することによ
り、当該アームの磁気ディスクの積層方向における配置
の自由度を確保している。
【0006】上述の特表平6−509435号公報の構
造で1個または複数の磁気ヘッドアセンブリに対応して
磁気ヘッドと磁気ディスクの間でやりとりされる情報の
磁気ヘッドから磁気ディスク記憶装置外部までの伝達経
路を構成するためには、それぞれの磁気ヘッドから引き
出されたリード線を、磁気ディスク記憶装置外部と結ば
れた回路に接続しなければならない。従来、磁気ヘッド
アセンブリ用リード線には、磁気ヘッドの浮上特性への
影響を抑えるために、導体径20〜40μm程度の細く
弱い金めっき銅線が多く用いられている。磁気ディスク
記憶装置の動作時には、位置決め動作に伴い磁気ヘッド
アセンブリは素早く移動するので、銅線等の強度の弱い
ものは磁気ヘッドアセンブリと一体に動く部位に固定し
て変形しにくくするのが望ましい。
【0007】磁気ヘッドアセンブリに使用するアームは
薄いことが望ましく、ボイスコイルモータ等他の構成部
品も同様であるため、これらの部品のディスク面と垂直
な面は狭く、複数のリード線と前記回路の接続をこの領
域で行うことは難しい。加えて、通常の磁気ヘッドアセ
ンブリは記録・再生を1個の誘導型ヘッドで行う場合に
は1個の磁気ヘッドアセンブリ当り2本のリード線が用
いられ、記録用に誘導型ヘッド、再生用に磁気抵抗効果
型ヘッドを用いる録再分離型の磁気ヘッドの場合には1
個の磁気ヘッドアセンブリ当り4本のリード線が用いら
れ、磁気ヘッドアセンブリの接地等を行う場合、リード
線の数はさらに多くなるので、前記領域に接続部を設け
ることはさらに難しくなる。
【0008】特開平6−243449号公報に記載の磁
気ヘッドアセンブリでは、リード線の代りにフレクシャ
ー上に導体パターンを配置し、一端をスライダに搭載さ
れた磁気ヘッドに接続し、他端をアームのディスクと反
対側の面に折り返し、別の導体パターンからなるFPC
(フレキシブルプリントケーブル)を磁気ディスク記憶
装置の外部と結ばれた回路からアーム面上に配置し、ア
ーム面上で半田により前記フレクシャー上の導体パター
ンとFPCを接続している。
【0009】この場合、ディスク面に平行なアーム面上
で接続を行うことにより、ディスク面に垂直な面からな
る領域で接続を行う場合に比べて、磁気ヘッドアセンブ
リおよび前記接続箇所の占める高さを縮小できるが、接
続箇所の半田の盛り上がりの高さが、さらにヘッドディ
スクアセンブリの全高を低くする際の妨げになる。
【0010】一方、特表平6−509435号公報に記
載されたアームがディスク半径よりも外側に保たれてい
る形態の磁気ヘッドアセンブリの場合、アームとディス
クが干渉しないためヘッドディスクアセンブリの全高を
低くする際に有利であるが、磁気ディスク上の所望の位
置に位置決めされるべき磁気ヘッドとアームを接続する
サスペンションの長さが、使用する磁気ディスクの大き
さに依存する。
【0011】磁気ディスク記憶装置に使用される磁気デ
ィスクの大きさは、磁気ディスク記憶装置の用途に依存
すると考えることができる。例えば、ノート型パーソナ
ルコンピュータの様に非常に小型かつ大容量の磁気ディ
スク記憶装置が要求される分野では、磁気ディスクは小
さければ良いというわけでなく、少ない枚数で大容量で
あることが、磁気ディスク記憶装置の全高を低く抑える
ために望ましい。そのためには大きい磁気ディスクを使
うことが有効であるが、ノート型パーソナルコンピュー
タに使用するためには磁気ディスク記憶装置は小型でな
ければならないので、あまり大きな磁気ディスクを使用
することはできない。また、小さい磁気ディスクでは、
ディスクを回転させるためのスピンドルモータの軸径等
の構造上の制約により、情報の記録に使用できない領域
の磁気ディスク面積に占める割合が大きくなり、磁気デ
ィスクの使用効率が低下し、記憶容量当たりの価格を低
くすることができない。
【0012】ノート型パーソナルコンピュータには、2.
5インチ径の磁気ディスクを用いた磁気ディスク記憶装
置が多く使われている。上述の特表平6−509435
号公報のようにアームをディスク半径の外側に保つため
には、前記サスペンションの長さが18mmでは不十分
であり、長いサスペンションを使用することによる共振
特性の悪化のため、磁気ヘッドの位置決め性能を達成す
ることができなくなる懸念がある。
【0013】一方、短いサスペンションと長いアームを
用いた磁気ヘッドアセンブリの場合には、アームの質量
増加に伴う慣性の増加により位置決めを行うボイスコイ
ルモータの負荷が大きくなるため、この場合にも磁気ヘ
ッドの位置決め性能を達成できない懸念がある。さら
に、磁気ディスク記憶装置の外部からディスク面に垂直
な加速度成分を持つ衝撃が働いた場合には、アームが磁
気ディスクに近づく方向にたわんで磁気ディスクに衝突
し、情報が記録された磁気ディスクを傷つけ、記録され
た情報を破壊する可能性がある。
【0014】本発明の第1の目的は、磁気ヘッドから引
き出されたリード線または導体パターンと磁気ディスク
記憶装置の外部接続回路との接続をキャリッジのディス
ク面と垂直な面やアームのディスクと平行な面上で行う
場合に比べて、さらに薄い磁気ヘッドアセンブリまたは
全高の低いヘッドディスクアセンブリを実現可能にし
て、全高の低い磁気ディスク記憶装置を実現可能にする
ことである。
【0015】本発明の第2の目的は、磁気ヘッドアセン
ブリの共振特性および耐衝撃性について最適な設計を行
うことを可能にする磁気ヘッドアセンブリの構造を提供
することにより、位置決め性能と耐衝撃信頼性の優れた
磁気ディスク記憶装置を実現可能にすることである。
【0016】
【課題を解決するための手段】本発明は、アームと、一
端で磁気ヘッドを支持し他端でアームの一端に固定さ
れ、ばね部とビーム部を有するサスペンションと、サス
ペンション上に配置され、一端で磁気ヘッドに接続し、
他端で磁気ディスク記憶装置の外部接続回路に接続され
る導体パターンを有する磁気ヘッドアセンブリにおい
て、前記導体パターンと前記回路との接続をサスペンシ
ョンのビーム部上にて半田等を用いて行うことにより、
アームのディスク面と平行な面上で接続した場合と比べ
て、磁気ヘッドアセンブリが薄くなるようにする。
【0017】すなわち、従来のようにアームのディスク
面と平行な面上で接続した場合には、アームの厚さに加
えて接続部の半田等の盛り上がりと導体パターンおよび
回路の厚さが磁気ヘッドアセンブリの厚さの低減の妨げ
になるのに対し、本発明のようにサスペンションのビー
ム部上にて接続した場合には、アームより薄いビーム部
の厚さと接続部の半田等の盛り上がりと導体パターンお
よび回路の厚さの合計がビーム部での厚さとなるが、こ
の領域はアームと干渉しないので、より薄い磁気ヘッド
アセンブリを提供できる。
【0018】また、磁気ヘッドアセンブリを薄型化する
等の目的で、アームの長さを磁気ディスクに干渉しない
範囲に制限する等の制約もなく、アームとサスペンショ
ンの長さの比率を任意に設定して、磁気ヘッドアセンブ
リの耐衝撃性や共振特性を改善することができる。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら詳細に説明する。
【0020】図1は本発明の第1実施の形態の磁気ヘッ
ドアセンブリを用いた磁気ディスク記憶装置の一例を示
す斜視図である。磁気ディスク1および磁気ヘッド2等
の主要部分はベース3と図1には省略されたカバーで覆
われている。1枚または複数の磁気ディスク1は、隣り
合う磁気ディスク1との間およびベース3との間および
カバーとの間に隙間を保つようにしてベース3に図1に
は見えていないスピンドルモータを介して固定されてい
る。
【0021】磁気ヘッド2はサスペンション4の一端に
磁気ディスク1と対向するように取り付けられ、サスペ
ンション4は磁気ヘッド2と反対側の端にてアーム5に
取り付けられ、アーム5は隣り合うアーム5との間およ
び磁気ディスク1との間およびベース3との間およびカ
バーとの間に隙間を保つようにしてボイスコイルモータ
6(VCM)を介してベース3に固定されている。
【0022】すなわち、VCM6は、複数の磁気ディス
ク1を支持する図示しないスピンドルモータの回転軸と
平行な軸を有するピボット軸6aと、このピボット軸6
aに対してベアリング等を介して同軸に空転し、外周部
に複数の磁気ディスク1の間隔に応じた寸法の複数のス
ペーサ6eを介して軸方向に所定の間隔で複数のアーム
5が配列固定されたスリーブ6bと、このスリーブ6b
にアーム5とともに固定され、外部からの通電によって
磁界を発生するコイル6cと、このコイル6cを挟む位
置にベース側に固定され、コイル6cの可動範囲に磁場
を形成する固定磁石6dとで構成されている。そして、
通電によってコイル6cに発生する磁界と、固定磁石6
dの磁場との相互作用により、コイル6cには、ピボッ
ト軸6aのスリーブ6bに固定された複数のアーム5
を、磁気ディスク1の平面に平行な方向に揺動させるト
ルクが発生し、通電方向や量を制御することにより、ア
ーム5の揺動方向や速度が随意に制御され、シークやフ
ォロイング等のヘッド位置決め動作が行われる。
【0023】磁気ディスク1はディスク面に垂直でディ
スクの中心を通る軸Aを中心としてスピンドルモータに
より回転でき、磁気ヘッド2は軸Aと平行なピボット軸
6aの軸Bを中心としてVCM6により磁気ディスク1
の径方向に回転移動できるので、磁気ディスク1上の所
望の位置に磁気ヘッド2を位置決めできる。
【0024】後述のように、フレキシブルプリントケー
ブル7(FPC)には導体からなる配線パターン7aが
搭載され、配線パターンの一端(端部7b)はサスペン
ション4に設けられた導体パターン10に接続され、他
端は、図1には省略したプリント配線板およびIC等か
らなり、磁気ディスク記憶装置の制御および外部との情
報のやり取りを行う外部接続回路8に接続されている。
サスペンション4に設けられた導体パターン10と磁気
ヘッド2は、例えばワイヤボンディングや金ボールボン
ディング等の方法により接続されている。
【0025】以上に述べた構成により、情報を磁気ディ
スク1の表面を覆う磁性薄膜等の記録媒体に磁気的に記
録し、記録媒体から磁気的に再生する磁気ディスク記憶
装置が成り立っている。
【0026】図2は図1に示す磁気ディスク記憶装置の
C−C面での断面図である。磁気ヘッド2はスライダ9
に搭載され、スライダ9はサスペンション4に取り付け
られている。
【0027】サスペンション4は記録・再生時に磁気デ
ィスク1のうねりや振れに追従して磁気ヘッド2と磁気
ディスク1の間の距離を一定に保つためにディスク面と
垂直な方向に柔軟な構造を有しているのに対し、磁気ヘ
ッド2の位置決めを正確に行うためには、アーム5およ
びサスペンション4はディスク面と平行な方向に剛であ
ることが要求される。そのため、柔軟なサスペンション
4の全長を短く、アーム5を太く厚くすることが望まし
いが、これらは磁気ディスク記憶装置の全高Hおよび磁
気ディスク1の大きさ、VCM6のトルク性能等による
制約を受ける。また、サスペンション4の全長を短くし
た場合、その分だけアーム5を長くする必要が生じる。
【0028】サスペンション4より厚いアーム5は大き
い慣性を有するので、磁気ディスク記憶装置に外部から
衝撃が働いた場合に発生する加速度によりアーム5をた
わませる慣性力が大きく、この力によりアーム5が磁気
ディスク1に近づく方向にたわむ場合、アーム5が磁気
ディスク1に接触して磁気ディスク1を傷つける懸念が
ある。
【0029】図16および図17は、それぞれ、加速度
によるアーム5のたわみを簡単に説明するためのモデル
図および線図である。図16は幅b、厚さh、長さlの
片持ち梁に加速度αが働く力学モデルを表しており、磁
気ディスク1に近づく方向のたわみのみを考慮している
のでアーム5のVCM6側の端を固定支持で、サスペン
ション4は柔軟で軽量なのでアーム5のサスペンション
側の端を開放端でモデル化している。
【0030】磁気ディスク1に近づく方向のたわみは梁
の材料の密度ρとヤング率Eを用いて、例えば日本機械
学会編『機械実用便覧』改訂第6版等を参照して、次の
(式1)で表される。本モデルでは、幅bはたわみvに
影響しない。
【0031】
【数1】
【0032】図17は梁の長さlと加速度で正規化した
たわみv/αの関係を計算した結果を表すグラフであ
る。代表的な材料としてオーステナイト系ステンレス
(SUS304)の物性値を用いた。厚さhが大きくな
るにつれ、長さlが短くなるにつれ、たわみは小さくな
る。
【0033】標準的な50%(ナノ)あるいは30%
(ピコ)サイズのスライダ9を使用する場合、隣り合う
磁気ディスク1の間隔は1〜2mm程度であり、アーム
5と磁気ディスク1の間の隙間は0.2〜0.8mm程度と
するのが一般的と考えられる。なお、50%(ナノ)、
30%(ピコ)とは、基準となる、たとえば4×3.2×
0.86mmの寸法の標準スライダに対する各部の寸法の
比率の概略を示している。
【0034】磁気ディスク記憶装置の使用環境から加速
度αの仕様が与えられれば、上記の寸法によりアーム5
のたわみの許容値を得るので、図17のようなグラフを
用いて使用可能な厚さhと長さlの範囲が決まる。
【0035】一方、磁気ディスク記憶装置の性能を表す
項目の一つである磁気ヘッド2の位置決めを正確に行う
ためには、サスペンション4およびアーム5の共振特性
が重要である。サスペンション4は柔軟であるから、共
振特性はサスペンション4の構造に大きく依存する。サ
スペンション4の全長が長いとディスク面と平行な方向
にたわみやすくなるので、共振特性は劣化する。サスペ
ンション4の全長と共振特性の関係は、有限要素法によ
るシミュレーションや実験により知ることができる。
【0036】磁気ディスク記憶装置の性能から位置決め
仕様が与えられれば、共振特性の許容範囲を知ることが
できるので、使用可能なサスペンション4の全長の範囲
を得る。磁気ディスク1の大きさと以上に述べた条件に
より、アーム5とサスペンション4の長さの組み合わせ
を最適に設計できるので、耐衝撃信頼性と位置決め性能
の優れた磁気ディスク記憶装置の実現が可能になる。た
だし、磁気ヘッド2より引き出される導体パターン10
と外部接続回路8につながるFPC7の接続構造は、以
上に述べた設計上の制約を受ける。すなわち、アーム5
のディスク面に平行な面に上記接続構造を設けた場合に
は、接続に用いる半田等の盛上りにより磁気ヘッドアセ
ンブリの厚さが増加するため、薄型の磁気ディスク記憶
装置を実現できないし、アーム5のディスク面に垂直な
面に上記接続構造を設けた場合には、接続端子を大きく
することができないため、接続箇所の電気抵抗が増加す
る、あるいは接続部の強度が低下するために、仕様を満
足する磁気ディスク記憶装置を実現できない。薄型の磁
気ディスク記憶装置で十分な大きさの接続端子を有する
接続構造を得るためには、接続部はディスク面に概平行
で、かつアーム5のように厚い部品と重ならないことが
望ましい。アーム5およびサスペンション4の外部に接
続構造を設けた場合には、磁気ディスク記憶装置内の他
の構成部品のスペースによる制約を受けるため端子を十
分に大きくすることはできない。
【0037】図3(a)および(b)は本発明の第1実
施の形態の磁気ヘッドアセンブリを、磁気ヘッドの搭載
主面の反対側、および磁気ヘッドの搭載主面の側からそ
れぞれ見た斜視図である。磁気ヘッド2を搭載したスラ
イダ9はサスペンション4に固定され、サスペンション
4上に配置された導体パターン10の片方の端と磁気ヘ
ッド2が接続されている。導体パターン10の本数は前
述の「従来の技術」で述べたリード線の本数と同様に磁
気ヘッド2の構造によって決まる。
【0038】導体パターン10の磁気ヘッド2と反対側
の端はFPC7の配線パターンに半田等を用いて接合さ
れ、FPC7はサスペンション4に設けられた透孔11
を通ってスライダ9と反対側に達し、アーム5に接着剤
等を用いて固定される。
【0039】スライダ9および磁気ヘッド2は磁性材料
や絶縁材料等のスパッタリング、フォトリソグラフィ
ー、イオンミリング等の半導体プロセスおよびセラミッ
ク等の切削、研磨等の機械加工により製造される。導体
パターン10およびサスペンション4は、例えば特開平
8−30946号公報に示される方法で製造される。ア
ーム5はステンレス等の板材(たとえば厚さ25μm)
のエッチングや打ち抜き加工等により製造される。アー
ム5とサスペンション4は溶接等により接合されるの
で、ベースプレート等のような取り付けのための付加構
造を必要とせず、磁気ヘッドアセンブリの厚さtを増大
させることは無い。FPC7はポリイミド等の絶縁物と
銅箔等の張り合わせ、エッチング、打ち抜き加工、およ
び金や半田等のめっき等の技術を用いて製造される。F
PC7の全体の厚さは、一例として70μmである。ま
た、アーム5の厚さは、一例として250μmである。
【0040】サスペンション4はスライダ9を柔軟に支
持する先端部4a、両側端にリブ構造を有することによ
り曲がりにくいビーム部4b、柔軟なばね部4c、アー
ム5に取り付けるためのベース部4dからなる。
【0041】FPC7の配線パターン7aの端部7bと
導体パターン10の接続をビーム部4bで行うことによ
り、サスペンション4の特徴である柔軟性を損なうこと
なく磁気ヘッドアセンブリを製造できる。また、アーム
5より薄いサスペンション4上で接続を行うことによ
り、アーム5上で接続する場合、すなわちアーム5上に
半田等の盛り上がりが形成される場合と比べて磁気ヘッ
ドアセンブリを薄くできるので、図2に示す磁気ディス
ク1を挟まないで隣接する2個の磁気ヘッドアセンブリ
の間隔Zを小さくすることができ、ヘッドディスクアセ
ンブリの全高H’を小さくできる。
【0042】図4は、本発明の第1実施の形態(図3)
とは別の形態の磁気ヘッドアセンブリの斜視図である。
サスペンション4はフレクシャー12とロードビーム1
3の2部品を溶接等で接合することにより構成され、導
体パターン10はフレクシャー12上に形成されてい
る。導体パターン10とFPC7の配線パターン7aの
端部7bとの接合部は、ロードビーム13上のフレクシ
ャー12の領域に存在する。磁気ディスク記憶装置内の
他の構成は図1に示すものと同じである。
【0043】本発明は図3に示すような1部品のサスペ
ンション4だけでなく、図4に示すような2部品からな
るサスペンション4やさらに異なる構造のサスペンショ
ン4にも実施可能であり、いずれの場合でも同様の効果
を得ることができる。
【0044】図5(a)および(b)は、本発明の第2
実施の形態の磁気ヘッドアセンブリを磁気ヘッドの搭載
主面の反対側、および磁気ヘッドの搭載主面の側からそ
れぞれ見た斜視図である。この場合、サスペンション4
のばね部4cに設けられた透孔11はあっても無くても
良く、FPC7が透孔11を通らずにサスペンション4
のスライダ9側からアーム5側に達していることを除け
ば、他は全て第1実施の形態と同じである。この図5の
構成では、透孔11をFPC7の引回し(挿通)に使用
しないので、FPC7の幅寸法等に関係なく、透孔11
の口径等の寸法形状を調整して、ばね部4cのばね定数
の調整等を随意にに行うことが可能になる。
【0045】図6(a)および(b)は、本発明の第3
実施の形態の磁気ヘッドアセンブリを、磁気ヘッドの搭
載主面の反対側、および磁気ヘッドの搭載主面の側から
それぞれ見た斜視図である。サスペンション4の導体パ
ターン10とFPC7の接続部4eを囲むようにU型ス
リット4sが設けられている。図7に、図6(a)の線
D−Dで示される、接続部4e近傍の断面を示す。接続
部4eをサスペンション4のスライダ9側からスライダ
9と反対方向に押し込んで接続部4eが起き上がったと
ころにFPC7のサスペンション4上の導体パターン1
0と接続する側の端をサスペンション4のスライダ9と
反対側の面に置き、接続部4eを倒して、FPC7の配
線パターン7aの端部7bとサスペンション4の導体パ
ターン10の端部が向き合うようにし、両者が半田等で
接合される構造である。
【0046】FPC7の外形はサスペンション4のU型
スリット4sの向き合う2辺を橋渡しできる大きさであ
ることが望ましい。こうすると、FPC7をサスペンシ
ョン4のU型スリット4sの外側近傍に接着剤等で固定
でき、接続部4eは半田等でFPC7に接合されている
ので、接続部4eのディスク面と垂直な方向へのたわみ
を抑えることができる。
【0047】図7に示す通り、第3実施の形態の磁気ヘ
ッドアセンブリでは、サスペンション4上の導体パター
ン10とFPC7の接続をアーム5より薄いサスペンシ
ョン4上で行っているので、第1および第2実施の形態
と同じく磁気ヘッドアセンブリを薄くでき、ヘッドディ
スクアセンブリおよび磁気ディスク記憶装置の全高を低
くすることが可能になる。さらに、接続部4eの半田等
の盛り上がりおよびFPC7がアーム5およびサスペン
ション4の磁気ディスク1との対向面より磁気ディスク
1側にはみ出ないので、第1および第2実施の形態と比
べて、サスペンション4、アーム5およびFPC7の磁
気ディスク1に最も近付く部位の磁気ディスク1との距
離Z1(図2参照)を大きくできる。すなわち前記部位
が磁気ディスク1に接触する確率を低減し、磁気ディス
ク記憶装置の信頼性を改善できる。
【0048】図8(a)および(b)は、本発明の第3
実施の形態(図6)と別の形態の磁気ヘッドアセンブリ
を、磁気ヘッドの搭載主面の反対側、および磁気ヘッド
の搭載主面の側からそれぞれ見た斜視図である。図4に
示すサスペンション4と同じ構成であるが、ロードビー
ム13に、フレクシャー12に設けられた接続部4eが
通る大きさの透孔4fが設けられていることにより、図
6に示すU型スリット4sと同じ効果を得ることができ
る。図9に、図8(a)の線E−Eで示される接続部4
e近傍の断面図を示す。
【0049】以上に述べた通り、本発明の第3実施の形
態は図6に示す1部品のサスペンション4だけでなく、
図8に示す2部品からなるサスペンション4やさらに異
なる構造のサスペンションにも実施可能である。
【0050】図10は本発明の第1または第2または第
3実施の形態の磁気ヘッドアセンブリの別の形態を用い
た磁気ディスク記憶装置の平面図である。カバーは省略
されている。FPC7と外部接続回路8の接続形態を除
き、第1または第2または第3実施の形態と同じであ
る。
【0051】FPC7と外部接続回路8は、アーム5と
FPC7で形成される雄コネクタ14を外部接続回路8
に取り付けられた雌コネクタ15に差し込むことにより
接続される。
【0052】図11〜図14は、雄コネクタ14と雌コ
ネクタ15の詳細を説明するための図である。すなわ
ち、図11は、コネクタ接続部の平面図、図12は、図
11の線G−Gより見たコネクタ接続部の側面図、図1
3は、図12における線F−Fの部分の断面図、図14
は、雌コネクタ15の一部を示す斜視図である。
【0053】雌コネクタ15は、絶縁性の材料に対し
て、挿入する磁気ヘッドアセンブリの数に対応した複数
の溝15aと、FPC7の配線パターン7aに対応した
透孔15bとを形成した構造と、前記透孔15bに挿入
し、外部接続回路8のプリント配線8aと接合して固定
された導電性のY型金具15cからなる。雄コネクタ1
4を雌コネクタ15の溝15aに差し込むと、雄コネク
タ14上のFPC7の配線パターン7aの露出部がY型
金具15cに挟まれ、固定される。Y型金具15cとF
PC7の配線パターン7aは1対1で対応しており、Y
型金具15cの足の部分が外部接続回路8のプリント配
線8aに接合されているので、磁気ヘッド2からサスペ
ンション4の導体パターン10、FPC7の配線パター
ン7a、および外部接続回路8のプリント配線8aは電
気的に繋がっており、情報の伝達経路として機能する。
【0054】図15(a)および(b)は、図10に示
される磁気ディスク記憶装置に使用される磁気ヘッドア
センブリを、磁気ヘッドの搭載主面の反対側、および磁
気ヘッドの搭載主面の側からそれぞれ見た斜視図であ
る。アーム5とFPC7の重なっている部分のサスペン
ション4と反対側の端にてFPC7をアーム5のスライ
ダ9と反対側からスライダ9側に折り曲げてアーム5に
貼りつけており、雄コネクタ14にてFPC7の配線パ
ターン7aは露出している。
【0055】このように雄コネクタ14を設けることに
より、磁気ヘッドアセンブリの厚さを増やすことなく外
部接続回路8との接続を容易に行うことができる。さら
に、磁気ヘッドアセンブリ単体において、たとえば従来
のように、FPC7やリード線の端がアーム5の外側に
はみ出していないので、組立工程内で帯電した人体や治
工具に不用意にFPC7やリード線の導体の露出した部
分が触れた際に起こる静電気放電により、磁気ヘッド2
が破壊することを防ぐことができる。従って、磁気ヘッ
ドアセンブリの組立工程における歩留りが向上する。
【0056】本実施の形態に示すような構造の磁気ヘッ
ドアセンブリを使用することにより、磁気ディスク装置
の組立工程での静電気による磁気ヘッド2の破壊を防
ぎ、外部接続回路8との接続を容易にし、かつ磁気ヘッ
ドアセンブリの厚さを薄く保つことができるので、第1
または第2または第3実施の形態の効果であるヘッドデ
ィスクアセンブリおよび磁気ディスク記憶装置の全高を
低減することが可能になる。
【0057】以上説明したように、本発明の上述の各実
施の形態による磁気ヘッドアセンブリは、サスペンショ
ン4上に設けられ、一端を磁気ヘッド2に接続された導
体パターン10と、一端を外部接続回路8に接続された
FPC7を、アーム5より薄いサスペンション4のビー
ム部4bにて接続した構造であるため、従来のように、
たとえばアーム5上で導体パターンや一端を磁気ヘッド
2に接続されたリード線とFPC7を接続した場合、お
よびキャリッジのディスク面と垂直な領域に導体パター
ンやリード線とFPC7の接続部を設けた場合、等と比
べて、ヘッドディスクアセンブリの全高に寄与する磁気
ヘッドアセンブリの高さを低くすることができるので、
ヘッドディスクアセンブリおよび磁気ディスク記憶装置
の全高を縮小できる。
【0058】また、導体パターン10とFPC7の接続
をサスペンション4上で行うことにより、サスペンショ
ン4上の導体パターン10をアーム5まで伸ばす必要が
なくなったので、導体パターン10を小さくできる。従
来のように、たとえば導体パターン10とFPC7の接
続をアーム5上で行う場合には、導体パターン10を小
さくするためにはアーム5を長くしなければならず、ア
ーム5が長すぎると、慣性および衝撃によるたわみが大
きくなり、磁気ディスク記憶装置の耐衝撃信頼性を損な
う。本発明の各実施の形態のように、導体パターン10
とFPC7の接続をサスペンション4上で行う場合に
は、導体パターン10を大きくすることなくサスペンシ
ョン4とアーム5の全長の配分を最適に設計できるの
で、慣性および衝撃によるたわみが低く抑えられ、耐衝
撃信頼性の優れた磁気ディスク記憶装置を実現できる。
【0059】さらに、サスペンション4上の導体パター
ン10を小さくできるので、導体パターン10がサスペ
ンション4のベース部4dまで達している場合に比べ
て、共振特性や柔軟性に対する導体パターン10の影響
を低減できる。
【0060】さらに、導体パターン10とFPC7の接
続部(端部7b)の端子面積を大きくすることができる
ので、接続抵抗が小さく、接続強度が高くでき、したが
って、優れた書き込み・読み出し特性を有する磁気ヘッ
ドアセンブリを有する高性能の磁気ディスク記憶装置を
実現できる。
【0061】以上本発明者によってなされた発明を実施
の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施
の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しな
い範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0062】
【発明の効果】本発明の磁気ヘッドアセンブリによれ
ば、磁気ヘッドから引き出されたリード線または導体パ
ターンと磁気ディスク記憶装置の外部接続回路との接続
をキャリッジのディスク面と垂直な面やアームのディス
クと平行な面上で行う場合に比べて、さらに薄い磁気ヘ
ッドアセンブリまたは全高の低いヘッドディスクアセン
ブリを実現でき、全高の低い磁気ディスク記憶装置を実
現できる、という効果が得られる。
【0063】また、本発明の磁気ヘッドアセンブリによ
れば、磁気ヘッドアセンブリの共振特性および耐衝撃性
について最適な設計を行うことが可能となり、位置決め
性能と耐衝撃信頼性の優れた磁気ディスク記憶装置を実
現できる、という効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施の形態の磁気ヘッドアセンブ
リを用いた磁気ディスク記憶装置の一例を示す斜視図で
ある。
【図2】図1に例示された磁気ディスク記憶装置のC−
C面での断面図である。
【図3】(a)および(b)は本発明の第1実施の形態
の磁気ヘッドアセンブリを、磁気ヘッドの搭載主面の反
対側、および磁気ヘッドの搭載主面の側からそれぞれ見
た斜視図である。
【図4】本発明の第1実施の形態の変形例である磁気ヘ
ッドアセンブリの斜視図である。
【図5】(a)および(b)は、本発明の第2実施の形
態の磁気ヘッドアセンブリを磁気ヘッドの搭載主面の反
対側、および磁気ヘッドの搭載主面の側からそれぞれ見
た斜視図である。
【図6】(a)および(b)は、本発明の第3実施の形
態の磁気ヘッドアセンブリを、磁気ヘッドの搭載主面の
反対側、および磁気ヘッドの搭載主面の側からそれぞれ
見た斜視図である。
【図7】図6(a)の線D−Dで示される部分の断面図
である。
【図8】(a)および(b)は、本発明の第3実施の形
態の変形例である磁気ヘッドアセンブリを、磁気ヘッド
の搭載主面の反対側、および磁気ヘッドの搭載主面の側
からそれぞれ見た斜視図である。
【図9】図8(a)の線E−Eで示される部分の断面図
である。
【図10】本発明の第1または第2または第3実施の形
態の磁気ヘッドアセンブリの別の形態を用いた磁気ディ
スク記憶装置の平面図である。
【図11】本発明の磁気ヘッドアセンブリを備えた磁気
ディスク記憶装置のコネクタ接続部のを取り出して例示
した平面図である。
【図12】図11の線G−Gより見たコネクタ接続部の
側面図である。
【図13】図12における線F−Fの部分の断面図であ
る。
【図14】雌コネクタの一部を示す斜視図である。
【図15】(a)および(b)は、図10に示される磁
気ディスク記憶装置に使用される磁気ヘッドアセンブリ
を、磁気ヘッドの搭載主面の反対側、および磁気ヘッド
の搭載主面の側からそれぞれ見た斜視図である。
【図16】加速度によるアームのたわみを簡単に説明す
るためのモデル図である。
【図17】加速度によるアームのたわみを簡単に説明す
るための線図である。
【符号の説明】
1…磁気ディスク、2…磁気ヘッド、3…ベース、4…
サスペンション、4a…先端部、4b…ビーム部、4c
…ばね部、4d…ベース部、4e…接続部、4f…透
孔、4s…U型スリット、5…アーム、6…ボイスコイ
ルモータ(VCM)、6a…ピボット軸、6b…スリー
ブ、6c…コイル、6d…固定磁石、6e…スペーサ、
7…フレキシブルプリントケーブル(FPC)、7a…
配線パターン、7b…端部、8…外部接続回路、8a…
プリント配線、9…スライダ、10…導体パターン、1
1…透孔、12…フレクシャー、13…ロードビーム、
14…雄コネクタ、15…雌コネクタ、15a…溝、1
5b…透孔、15c…Y型金具。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 清水 丈正 神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会 社日立製作所ストレージシステム事業部内 (72)発明者 渡部 健次郎 神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会 社日立製作所ストレージシステム事業部内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 磁気ディスクと、前記磁気ディスクに対
    する情報の記録および再生動作を行う磁気ヘッドと、前
    記磁気ディスクの任意の位置に前記磁気ヘッドの位置決
    めを行うアクチュエータと、前記磁気ヘッドとの間で授
    受される情報を処理する外部接続回路とを含む磁気ディ
    スク記憶装置において、 前記磁気ヘッドと、一端で前記磁気ヘッドを支持し他端
    で前記アクチュエータにて駆動されるアームに固定され
    ビーム部を有するサスペンションと、一端を前記磁気ヘ
    ッドに接続され、前記サスペンションに配置された導体
    パターンと、前記外部接続回路に一端を接続されたフレ
    キシブルプリントケーブルとを有し、前記導体パターン
    の他端は前記ビーム部まで達し、前記ビーム部上で前記
    フレキシブルプリントケーブルの他端と接続されること
    により前記磁気ヘッドと前記外部接続回路との間の情報
    伝達経路が形成されてなることを特徴とする磁気ディス
    ク記憶装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の磁気ディスク記憶装置に
    おいて、 前記サスペンションに設けられた透孔に前記フレキシブ
    ルプリントケーブルを通すことにより、前記サスペンシ
    ョンの前記磁気ヘッドの搭載主面と反対側の主面から前
    記磁気ヘッド側の前記搭載主面に前記フレキシブルプリ
    ントケーブルを到達させ、前記サスペンションの前記磁
    気ヘッド側の前記搭載主面に配置された前記導体パター
    ンと接続した第1の構成、 前記導体パターンの前記他端を取り囲むように前記サス
    ペンション上に設けられたU型スリットにより形成され
    る舌状の接続部にて、前記サスペンションの磁気ヘッド
    の搭載主面と反対側の主面にある前記フレキシブルプリ
    ントケーブルと、前記サスペンションの前記磁気ヘッド
    の前記搭載主面側に配置された前記導体パターンを対向
    させ、前記フレキシブルプリントケーブルと前記導体パ
    ターンを接続した第2の構成、 前記サスペンションが、一端で前記磁気ヘッドを保持し
    他端でロードビームに固定され一端を磁気ヘッドに接続
    された導体パターンを有するフレクシャーと、 一端で前記フレクシャーを保持し他端で前記アームに固
    定され、前記ビーム部を有する前記ロードビームとから
    なる第3の構成、 前記サスペンションが、一端で前記磁気ヘッドを保持し
    他端でロードビームに固定され一端を前記磁気ヘッドに
    接続された導体パターンを有するフレクシャーと、一端
    で前記フレクシャーを保持し他端で前記アームに固定さ
    れビーム部を有する前記ロードビームからなり、前記ビ
    ーム部に設けられた透孔に前記フレクシャーを通すこと
    により、前記ロードビームの前記磁気ヘッド側の主面か
    ら磁気ヘッドと反対側の主面に前記フレクシャーおよび
    前記導体パターンの他端を到達させ、前記ロードビーム
    の前記磁気ヘッドと反対側にある前記フレキシブルプリ
    ントケーブルと前記導体パターンの他端を対向させて接
    続した第4の構成、 のいずれかの構成を備えたことを特徴とする磁気ディス
    ク記憶装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または2記載の磁気ディスク記
    憶装置において、 前記アームに取り付けられ一端を前記導体パターンに接
    続された前記フレキシブルプリントケーブルの他端を、
    前記アームの前記サスペンションと反対側の端にて前記
    アームの片方の面より反対側の面にわたり折り曲げて固
    定することにより、前記外部接続回路に接続する雄コネ
    クタを形成したことを特徴とする磁気ディスク記憶装
    置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6266214B1 (en) * 1999-04-15 2001-07-24 Magnecomp Corp. One-piece load beam and gimbal flexure using flexible circuit
US7020949B2 (en) 2001-03-12 2006-04-04 Tdk Corporation Method of fabricating head supporting member
US7751152B2 (en) * 2005-03-30 2010-07-06 Nhk Spring Co., Ltd. Head suspension

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