JPH1187115A - チップ部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板切断や基板分割の手法を用いる場合の不
具合を解消して、高品質のチップ部品を安定に得ること
ができるチップ部品の製造方法を提供する。 【解決手段】 単位チップ３に整合した形状を有する複
数のキャビティ１ａを備え、且つ焼成時の付加熱によっ
て消失可能な成形枠１を使用し、成形枠のキャビティ１
ａに焼成可能なスラリー２を充填した後、スラリー充填
後の成形枠１を焼成温度で加熱してキャビティ１ａ内の
スラリー２を焼成して単位チップ化すると共に、焼成時
の付加熱によって成形枠１を消失させて単位チップ３を
得るようにしているので、単位チップ３を得るため従来
のようにセラミック基板を切断したり分割する必要がな
く、基板切断や基板分割によって生じていたチッピング
やバリ等の不具合を解消して、所定形状の単位チップ３
を容易且つ高精度で得ることができ、これにより高品質
のチップ抵抗器を製造できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ抵抗器等の
チップ部品に好適な製造方法に係り、特に単位チップの
作成手法に改良を加えたチップ部品の製造方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】チップ部品として周知のチップ抵抗器
は、概ね以下のようにして製造されている。

【０００３】まず、多数個取りに応じた大きさを備えた
アルミナ磁器等から成るセラミック基板を用意し、該セ
ラミック基板の一面に、銀，ニッケル等の金属粉末にバ
インダ及び溶剤等を混合して調製した電極ペーストを、
スクリーン印刷等の手法を利用して所定の形状及び配列
で塗布し、これをペースト組成に応じた温度で焼き付け
て引出電極を形成する。

【０００４】次に、同セラミック基板の一面に、酸化ル
テニウム等の金属粉末にバインダ及び溶剤等を混合して
調製した抵抗ペーストを、スクリーン印刷等の手法を利
用して所定の形状及び配列で塗布、詳しくは、両端部が
前記一対の引出電極と重なるように塗布し、これをペー
スト組成に応じた温度で焼き付けて抵抗膜を形成する。

【０００５】次に、引出電極及び抵抗膜を形成したセラ
ミック基板を、該セラミック基板に対して予め設定した
Ｘ・Ｙ方向の複数ラインに沿って切断する。この切断に
はダイヤモンドブレード等のカッティングブレードを備
えたダイシング装置が用いられており、切断後の個々の
チップは１つの抵抗膜とこれと導通する一対の引出電極
をその一面に備えたものとなる。

【０００６】この後、個々のチップには、各引出電極と
導通するように一対の外部電極が形成され、且つ抵抗膜
と引出電極の一部を覆うように外装膜が形成されて、所
期のチップ抵抗器が製造される。

【０００７】ちなみに、個々のチップを得る方法として
は、セラミック基板に予めチップ寸法に合わせて分割溝
を格子状に形成しておき、該セラミック基板に引出電極
と抵抗膜を形成した後にこれを溝に沿って分割して個々
のチップを得る方法も存在する。また、外装膜を基板切
断前または基板分割前に形成しておき、切断または分割
後のチップに外部電極を形成する製造手順も存在する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前述のチッ
プ抵抗器に限らず、セラミック基板をカッティングブレ
ードを用いて個々のチップに切断する場合、基板自体の
硬度が高いためにダイヤモンドブレードを用いてもその
切断は容易ではなく、切断条件を適正に設定しないと切
断時の応力によってチッピングや寸法不良を生じる不具
合がある。また、セラミック基板を予め形成された溝に
沿って個々のチップに分割する場合、分割時の応力によ
ってチッピングやバリを生じる頻度が前記の切断に比べ
て高いため、チップ部品の品質が低下し易い不具合があ
る。

【０００９】本発明は前記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、基板切断や基板分割の手
法を用いる場合の不具合を解消して、高品質のチップ部
品を安定に得ることができるチップ部品の製造方法を提
供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るチップ部品の製造方法は、請求項１に
記載のように、単位チップに整合した形状を有する複数
のキャビティを備え、且つ焼成時の付加熱によって消失
可能な成形枠を使用し、成形枠のキャビティに焼成可能
なスラリーを充填する工程と、スラリー充填後の成形枠
を焼成温度で加熱してキャビティ内のスラリーを焼成し
て単位チップ化すると共に、焼成時の付加熱によって成
形枠を消失させて単位チップを得る工程とを備えたこと
をその特徴としている。

【００１１】また、請求項２に記載のように、単位チッ
プに整合した形状を有する複数のキャビティを備え、且
つ焼成時の付加熱に対して耐熱性を有する成形枠を使用
し、成形枠のキャビティに焼成可能なスラリーを充填す
る工程と、スラリー充填後の成形枠を焼成温度で加熱し
てキャビティ内のスラリーを焼成して単位チップ化する
工程と、成形枠のキャビティから単位チップを取り出す
工程とを備えたことをその特徴としている。

【００１２】さらに、請求項３に記載のように、単位チ
ップに整合した形状を有する複数のキャビティを備えた
成形枠を使用し、成形枠のキャビティに自然硬化可能な
スラリーを充填し、該スラリーを硬化させて単位チップ
化する工程と、成形枠のキャビティから単位チップを取
り出す工程とを備えたことをその特徴としている。

【００１３】請求項１に記載の製造方法では、成形枠の
キャビティに焼成可能なスラリーを充填した後、スラリ
ー充填後の成形枠全体を焼成温度で加熱してキャビティ
内のスラリーを焼成して単位チップ化すると共に、焼成
時の付加熱によって成形枠を消失させて単位チップを得
ることにより、従来のような基板切断や基板分割の手法
を用いることなく、所定形状の単位チップを容易且つ高
精度で得ることができる。

【００１４】また、請求項２に記載の製造方法では、成
形枠のキャビティに焼成可能なスラリーを充填した後、
スラリー充填後の成形枠を焼成温度で加熱してキャビテ
ィ内のスラリーを焼成して単位チップ化し、そして成形
枠のキャビティから単位チップを取り出すことにより、
従来のような基板切断や基板分割の手法を用いることな
く、所定形状の単位チップを容易且つ高精度で得ること
ができる。

【００１５】さらに、請求項３に記載の製造方法では、
成形枠のキャビティに自然硬化可能なスラリーを充填
し、該スラリーを硬化させて単位チップ化した後、成形
枠のキャビティから単位チップを取り出すことにより、
従来のような基板切断や基板分割の手法を用いることな
く、所定形状の単位チップを容易且つ高精度で得ること
ができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】

［第１実施形態］図１乃至図６は本発明をチップ抵抗器
に適用した第１実施形態に係るもので、以下、同図に従
ってチップ抵抗器の製造手順を説明する。

【００１７】製造に際しては、まず、図１に示すような
成形枠１を用意する。この成形枠１は、後述の単位チッ
プ３に整合した形状（図示例では直方体形状）を有する
複数のキャビティ１ａを所定の配列で備えている。ま
た、成形枠１は、後述の焼成時の付加熱（アルミナ磁器
の場合は１３００〜１５００℃）で消失可能な材料、例
えば、前記の焼成温度下での燃焼を可能とした樹脂や木
材等から形成されている。材料の種類に拘わらず、燃焼
負荷が低くなるように成形枠１の肉厚は極力薄くすると
よく、特に樹脂の場合には発泡樹脂（好ましくは表面に
気孔の存在しないもの）を用いると消失を容易に行うこ
とができる。また、木材の場合にはセラミックスラリー
が浸透する恐れがあるので、その表面に樹脂コーティン
グ等を施すとよい。

【００１８】次に、図２に示すように、成形枠１のキャ
ビティ１ａそれぞれにセラミックスラリー２をほぼ一杯
に充填する。このセラミックスラリー２は、アルミナ等
のセラミック粉末にバインダ及び溶剤等を混合して調製
された周知のものである。

【００１９】次に、スラリー充填後の成形枠１を焼成用
加熱炉（図示省略）に投入して、前記セラミックスラリ
ー２の組成に応じた所定の条件によって、キャビティ１
ａ内のセラミックスラリー２の焼成を行う。また、この
焼成課程では、焼成時の付加熱によって成形枠１が消失
する。つまり、焼成を完了した状態では、図３に示すよ
うに、成形枠１が消失し（実際のものでは多少の残骸は
残る）、焼成後の単位チップ３がキャビティ１ａに応じ
た配列で並ぶ。

【００２０】次に、複数の単位チップ３を焼成用加熱炉
から取り出して隙間なく整列し、図４に示すように、整
列された各単位チップ３の一面に、銀，ニッケル等の金
属粉末にバインダ及び溶剤等を混合して調製した周知の
電極ペーストを、スクリーン印刷等の手法を利用して所
定の形状及び配列で塗布し、これをペースト組成に応じ
た温度で焼き付けて引出電極４を形成する。

【００２１】次に、図５に示すように、整列された各単
位チップ３の同一面に、酸化ルテニウム等の金属粉末に
バインダ及び溶剤等を混合して調製した周知の抵抗ペー
ストを、スクリーン印刷等の手法を利用して所定の形状
及び配列で塗布、詳しくは、両端部が前記一対の引出電
極と重なるように塗布し、これをペースト組成に応じた
温度で焼き付けて抵抗膜５を形成する。

【００２２】勿論、前記の引出電極４及び抵抗膜５は、
スパッタリングや電解・無電解メッキ等の薄膜手法によ
って形成することも可能である。

【００２３】次に、整列された各単位チップ３をばら
し、図６に示すように、各単位チップ３に対し、引出電
極５と導通するように一対の外部電極６を形成し、且つ
抵抗膜５と引出電極４の一部を覆うように外装膜７を形
成する。外部電極６と外装膜７の形成順序はどちらが先
でもよい。ちなみに、外部電極６は、銀，ニッケル等の
金属粉末にバインダ及び溶剤等を混合して調製した周知
の電極ペーストを、ディップやローラ塗布等の手法を利
用して塗布し、これをペースト組成に応じた温度で焼き
付けることにより作成される。また、外装膜７は、エポ
キシ等のプラスチックやシリコン系等のガラスを主成分
とした周知の外装ペーストを、スクリーン印刷やローラ
塗布や転写等の手法を利用して塗布し、これをペースト
組成に応じた温度で焼き付けることにより作成される。
以上で、図６に示すような縦断面形状を備えたチップ抵
抗器を得ることができる。

【００２４】本第１実施形態では、単位チップ３に整合
した形状を有する複数のキャビティ１ａを備え、且つ焼
成時の付加熱によって消失可能な成形枠１を使用し、成
形枠のキャビティ１ａに焼成可能なスラリー２を充填し
た後、スラリー充填後の成形枠１を焼成温度で加熱して
キャビティ１ａ内のスラリー２を焼成して単位チップ化
すると共に、焼成時の付加熱によって成形枠１を消失さ
せて単位チップ３を得るようにしているので、単位チッ
プ３を得るため従来のようにセラミック基板を切断した
り分割する必要がなく、基板切断や基板分割によって生
じていたチッピングやバリ等の不具合を解消して、所定
形状の単位チップ３を容易且つ高精度で得ることがで
き、これにより高品質のチップ抵抗器を製造できる。

【００２５】尚、前述の第１実施形態では、成形枠１の
キャビティ１ａに１種類のセラミックスラリー２を充填
したものを示したが、図７（ａ）（ｂ）に示すように、
組成の異なる２種類のセラミックスラリー８，９を所定
量ずつ充填すれば、同図（ｃ）に示すように、組成が異
なる２つの層１０ａ，１０ｂを持つ単位チップ１０を得
ることができる。同様にして、図８（ａ）に示すような
３層構造の単位チップ１１や、図８（ｂ）に示すような
５層構造の単位チップ１２を任意に形成することができ
る。

【００２６】このような多層構造の場合に、抵抗膜等が
形成される表面側の一方の層１０a，１１ａ，１２ａを
気孔率の低い緻密なものとし、他方の層１０ｂ，１１
ｂ，１１ｃを気孔率の高いものとしておけば、抵抗膜等
を高精度に形成できると共に、単位チップ１個当たりの
重量を減らして軽量化を図ることができる。

【００２７】［第２実施形態］図９乃至図１１は本発明
をチップ抵抗器に適用した第２実施形態に係るもので、
以下、同図に従ってチップ抵抗器の製造手順を説明す
る。

【００２８】製造に際しては、まず、図９に示すような
成形枠２１を用意する。この成形枠２１は、後述の単位
チップ２３に整合した形状（図示例では直方体形状）を
有する複数のキャビティ２１ａを所定の配列で備えてい
る。また、成形枠２１は、後述の焼成時の付加熱（アル
ミナ磁器の場合は１３００〜１５００℃）に対して耐熱
性を有する材料、例えば、前記の焼成温度よりも融点の
高い金属等から形成されている。

【００２９】次に、図１０に示すように、成形枠２１の
キャビティ２１ａそれぞれにセラミックスラリー２２を
ほぼ一杯に充填する。このセラミックスラリー２２は、
アルミナ等のセラミック粉末にバインダ及び溶剤等を混
合して調製された周知のものである。

【００３０】次に、スラリー充填後の成形枠２１を焼成
用加熱炉（図示省略）に投入して、前記セラミックスラ
リー２２の組成に応じた所定の条件によって、キャビテ
ィ２１ａ内のセラミックスラリー２２の焼成を行う。先
に述べたように、成形枠２１は焼成時の付加熱に対して
耐熱性を有しているので、焼成課程で該成型枠２１の形
状が崩れるようなことはない。つまり、焼成を完了した
状態では、成形枠２１のキャビティ２１ａ内に焼成後の
単位チップ３がそのまま残る。

【００３１】次に、焼成用加熱炉から成形枠２１を取り
出し、図１１に示すように、該成形枠２１を逆さにし
て、キャビティ２１ａ内にある焼成後の単位チップ２３
を抜き出す。単位チップ２３がキャビティ２１ａの内面
とくっついているような場合でも、成形枠２１に捻り力
を加えたり衝撃を与えれば該単位チップ２３を簡単に取
り出すことができる。

【００３２】次に、成形枠２１から抜き出した複数の単
位チップ２３を隙間なく整列し、図４と同様に、整列さ
れた各単位チップ２３の一面に、引出電極を所定の形状
及び配列で形成する。次に、図５と同様に、整列された
各単位チップ２３の同一面に、抵抗膜を所定の形状及び
配列で形成する。勿論、前記の引出電極及び抵抗膜は、
スパッタリングや電解・無電解メッキ等の薄膜手法によ
って形成することも可能である。

【００３３】次に、整列された各単位チップ２３をばら
し、図６と同様に、各単位チップ３に対し、各引出電極
と導通するように一対の外部電極を形成し、且つ抵抗膜
と引出電極の一部を覆うように外装膜７を形成する。外
部電極と外装膜の形成順序はどちらが先でもよい。以上
で、図６同様の縦断面形状を備えたチップ抵抗器を得る
ことができる。

【００３４】本第２実施形態では、単位チップ２３に整
合した形状を有する複数のキャビティ２１ａを備え、且
つ焼成時の付加熱に対して耐熱性を有する成形枠２１を
使用し、成形枠２１のキャビティ２１ａに焼成可能なス
ラリー２２を充填した後、スラリー充填後の成形枠２１
を焼成温度に加熱してキャビティ２１ａ内のスラリー２
２を焼成して単位チップ化し、これを成形枠２１のキャ
ビティ２１ａから取り出すようにしているので、単位チ
ップ２３を得るため従来のようにセラミック基板を切断
したり分割する必要がなく、基板切断や基板分割によっ
て生じていたチッピングやバリ等の不具合を解消して、
所定形状の単位チップ２３を容易且つ高精度で得ること
ができ、これにより高品質のチップ抵抗器を製造でき
る。

【００３５】尚、前述の第２実施形態では、成形枠２１
のキャビティ２１ａに１種類のセラミックスラリー２２
を充填したものを示したが、図７及び図８と同様に、組
成の異なる複数種類のセラミックスラリーを所定量ずつ
充填すれば、多層構造の単位チップを簡単に得ることが
できる。

【００３６】また、前述の第２実施形態では、焼成後の
単位チップ２３を成形枠２１のキャビティ２１ａから取
り出してから、これら単位チップ２３に引出電極や抵抗
膜を形成したが、図１２に示すように、成形枠２１のキ
ャビティ２１ａから単位チップ２３を取り出す前に、キ
ャビティ２１ａ内にある単位チップ２３の露出面に引出
電極２４や抵抗膜２５等を形成するようにしてもよく、
このようにすれば、引出電極や抵抗膜等を形成するため
に単位チップ２３を整列させる必要がなく、整列に要す
る治具や装置も省略できる利点がある。

【００３７】［第３実施形態］図１３及び図１４は本発
明をチップ抵抗器に適用した第３実施形態に係るもの
で、以下、同図に従ってチップ抵抗器の製造手順を説明
する。

【００３８】製造に際しては、まず、図１３に示すよう
な成形枠３１を用意する。この成形枠３１は、単位チッ
プに整合した形状（図示例では直方体形状）を有する複
数のキャビティ３１ａを所定の配列で備えている。ま
た、成形枠３１には第１，第２実施形態のような物性制
限は特段なく、該成形枠３１は樹脂，金属等から任意に
形成することができる。

【００３９】次に、図１４に示すように、成形枠３１の
キャビティ３１ａそれぞれに自然硬化を可能したスラリ
ー３２、例えば、石膏スラリーをほぼ一杯に充填する。
この石膏スラリーは、焼き石膏または無水石膏プラスタ
ーを水で練った周知のものである。

【００４０】次に、スラリー充填後の成形枠３１を前記
スラリー３２の組成に応じた時間だけ放置し、キャビテ
ィ３１ａ内のスラリー３２の硬化を行う。つまり、硬化
を完了した状態では、成形枠３１のキャビティ３１ａ内
に焼成後の単位チップがそのまま残る。

【００４１】次に、図１１と同様に、成形枠３１を逆さ
にして、キャビティ３１ａ内にある硬化後の単位チップ
を抜き出す。

【００４２】次に、成形枠３１から抜き出した複数の単
位チップを隙間なく整列し、図４と同様に、整列された
各単位チップの一面に、引出電極を所定の形状及び配列
で形成する。次に、図５と同様に、整列された各単位チ
ップの同一面に、抵抗膜を所定の形状及び配列で形成す
る。勿論、前記の引出電極及び抵抗膜は、スパッタリン
グや電解・無電解メッキ等の薄膜手法によって形成する
ことも可能である。

【００４３】次に、整列された各単位チップをばらし、
図６と同様に、各単位チップに対し、各引出電極と導通
するように一対の外部電極を形成し、且つ抵抗膜と引出
電極の一部を覆うように外装膜を形成する。外部電極と
外装膜の形成順序はどちらが先でもよい。以上で、図６
同様の縦断面形状を備えたチップ抵抗器を得ることがで
きる。

【００４４】本第３実施形態では、単位チップに整合し
た形状を有する複数のキャビティ３１ａを備えた成形枠
３１を使用し、成形枠３１のキャビティ３１ａに自然硬
化可能なスラリー３２を充填した後、キャビティ３１ａ
内のスラリー３２を硬化させて単位チップ化し、これを
成型枠３１のキャビティ３１ａから取り出すようにして
いるので、単位チップを得るため従来のようにセラミッ
ク基板を切断したり分割する必要がなく、基板切断や基
板分割によって生じていたチッピングやバリ等の不具合
を解消して、所定形状の単位チップを容易且つ高精度で
得ることができ、これにより高品質のチップ抵抗器を製
造できる。

【００４５】尚、前述の第３実施形態では、成形枠３１
のキャビティ３１ａに１種類のセラミックスラリー３２
を充填したものを示したが、図７及び図８と同様に、組
成の異なる複数種類のセラミックスラリーを所定量ずつ
充填すれば、多層構造の単位チップを簡単に得ることが
できる。

【００４６】また、前述の第３実施形態では、硬化後の
単位チップを成形枠３１のキャビティ３１ａから取り出
してから、これら単位チップに引出電極や抵抗膜を形成
したが、図１２と同様に、成形枠３１のキャビティ３１
ａから単位チップを取り出す前に、キャビティ３１ａ内
にある単位チップの露出面に引出電極や抵抗膜等を形成
するようにしてもよく、このようにすれば、引出電極や
抵抗膜等を形成するために単位チップを整列させる必要
がなく、整列に要する治具や装置も省略できる利点があ
る。

【００４７】以上、前述の各実施形態では何れもチップ
抵抗器に本発明を適用したものを示したが、本発明はチ
ップ抵抗器以外のチップ部品、例えば、回路構成部が平
面形状を有するインダクタやジャンパ等にも広く適用で
き、同様の効果を得ることができる。

【００４８】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
単位チップを得るため従来のようにセラミック基板を切
断したり分割する必要がなく、基板切断や基板分割によ
って生じていたチッピングやバリ等の不具合を解消し
て、所定形状の単位チップを容易且つ高精度で得ること
ができ、これにより高品質のチップ部品を製造できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態に係る成形枠の斜視図

【図２】成形枠にスラリーを充填した状態を示す斜視図

【図３】焼成によって型枠が消失して単位チップのみが
残った状態を示す斜視図

【図４】単位チップに引出電極を形成した状態を斜視図

【図５】単位チップに抵抗膜を形成した状態を示す斜視
図

【図６】単位チップに外部電極と外装膜を形成した状態
を示す縦断面図

【図７】他のスラリー充填方法と、同方法に準じて得ら
れた多層構造の単位チップの縦断面図

【図８】図７に示した以外の多層構造の単位チップの縦
断面図

【図９】本発明の第２実施形態に係る成形枠の斜視図

【図１０】成形枠にスラリーを充填した状態を示す斜視
図

【図１１】成形枠から単位チップを取り出した状態を示
す斜視図

【図１２】成形枠のキャビティ内にある単位チップに引
出電極及び抵抗膜を形成した状態を示す斜視図

【図１３】本発明の第３実施形態に係る成形枠の斜視図

【図１４】成形枠にスラリーを充填した状態を示す斜視
図

【符号の説明】

１…成形枠、１ａ…キャビティ、２…スラリー、３…単
位チップ、４…引出電極、５…抵抗膜、６…外部電極、
７…保護膜、８，９…スラリー、１０，１１，１２…単
位チップ、２１…成形枠、２１ａ…キャビティ、２２…
スラリー、２３…単位チップ、２４…引出電極、２５…
抵抗膜、３１…成形枠、３１ａ…キャビティ、３２…ス
ラリー。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定形状の単位チップを得る工程の少な
   くとも前または後の工程で、単位チップに対応した回路
   構築用の各種膜を形成するチップ部品の製造方法におい
   て、 単位チップに整合した形状を有する複数のキャビティを
   備え、且つ焼成時の付加熱によって消失可能な成形枠を
   使用し、 成形枠のキャビティに焼成可能なスラリーを充填する工
   程と、 スラリー充填後の成形枠を焼成温度で加熱してキャビテ
   ィ内のスラリーを焼成して単位チップ化すると共に、焼
   成時の付加熱によって成形枠を消失させて単位チップを
   得る工程とを備えた、 ことを特徴とするチップ部品の製造方法。
2. 【請求項２】 所定形状の単位チップを得る工程の少な
   くとも前または後の工程で、単位チップに対応した回路
   構築用の各種膜を形成するチップ部品の製造方法におい
   て、 単位チップに整合した形状を有する複数のキャビティを
   備え、且つ焼成時の付加熱に対して耐熱性を有する成形
   枠を使用し、 成形枠のキャビティに焼成可能なスラリーを充填する工
   程と、 スラリー充填後の成形枠を焼成温度で加熱してキャビテ
   ィ内のスラリーを焼成して単位チップ化する工程と、 成形枠のキャビティから単位チップを取り出す工程とを
   備えた、 ことを特徴とするチップ部品の製造方法。
3. 【請求項３】 所定形状の単位チップを得る工程の少な
   くとも前または後の工程で、単位チップに対応した回路
   構築用の各種膜を形成するチップ部品の製造方法におい
   て、 単位チップに整合した形状を有する複数のキャビティを
   備えた成形枠を使用し、 成形枠のキャビティに自然硬化可能なスラリーを充填
   し、該スラリーを硬化させて単位チップ化する工程と、 成形枠のキャビティから単位チップを取り出す工程とを
   備えた、 ことを特徴とするチップ部品の製造方法。
4. 【請求項４】 成形枠のキャビティから単位チップを取
   り出す工程の前に、キャビティ内にある単位チップの露
   出面に回路構築用の各種膜の一部を形成する工程を備え
   た、 ことを特徴とする請求項２または３記載のチップ部品の
   製造方法。