JPH1187294A

JPH1187294A - 基板処理装置

Info

Publication number: JPH1187294A
Application number: JP9239785A
Authority: JP
Inventors: Hideki Adachi; 秀喜足立
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1997-09-04
Filing date: 1997-09-04
Publication date: 1999-03-30
Anticipated expiration: 2017-09-04
Also published as: JP3555724B2

Abstract

(57)【要約】【課題】基板への処理液の再付着を抑制し処理の仕上
がり精度を向上させる。【解決手段】スピンチャック１に保持された基板Ｗを
取り囲むように案内部材３０が昇降自在に配置されてい
る。案内部材３０には上方に向かうほど径が小さくなる
傾斜部３１ａ、３１ｂがその内壁面に形成され、その傾
斜部３１ａ、３１ｂの上端部に気体取り込み口３２ａ、
３２ｂが形成されている。スピンチャック１の上方には
雰囲気遮断部材６０がスピンチャック１に対して接離自
在に配置されている。基板Ｗへの処理は、スピンチャッ
ク１に保持された基板Ｗの高さ位置ＨＷに案内部材３０
の傾斜部３１ａ（３１ｂ）を位置させ、スピンチャック
１に保持された基板Ｗの上面と雰囲気遮断部材６０との
間の間隔をＷＢにして、気体取り込み口３２ａ（３２
ｂ）の中央部分を雰囲気遮断部材６０で塞いで行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや液
晶表示器用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基
板、光ディスク用の基板などの基板を水平姿勢に保持し
た状態で鉛直方向の軸芯周りで回転させながら、洗浄液
などの処理液を基板に供給して、洗浄処理などの所定の
処理を基板に施す基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の基板処理装置の一例を図
９に示す。図９に示す装置は、基板に薬液や純水を用い
た洗浄処理を施すための装置であり、薬液と廃液とを分
離して排液する機能を備えている。

【０００３】この装置は、基板Ｗを水平姿勢で吸着保持
した状態で、鉛直方向の軸芯周りで回転可能なスピンチ
ャック１００と、回転軸１０１を介してスピンチャック
１００を高速回転させるためのモーター１０２と、スピ
ンチャック１００を昇降させる昇降機構１０３と、処理
する基板Ｗを包囲して処理室１０４ａを形成するカップ
１０４と、基板Ｗに対して斜め上方または斜め下方から
薬液や純水などの洗浄液を供給するための洗浄液ノズル
１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃ、１０５ｄとを備えてい
る。

【０００４】カップ１０４の底部には、基板Ｗの洗浄の
ために使用された後の洗浄液を排液する排液口１０６が
形成されている。このカップ１０４の内壁面は、処理中
に、回転される基板Ｗから飛散される洗浄液を受け止め
て排液口１０６に案内する。また、カップ１０４の上端
部には、気体を取り込む気体取り込み口１０７が形成さ
れている。この種の基板処理装置はクリーンルーム内に
設置されるが、クリーンルーム内には、天井から床面へ
向けてダウンフローで清浄気体が流下されている。この
ダウンフローの清浄気体を気体取り込み口１０７からカ
ップ１０４内の処理室１０４ａに取り込み、カップ１０
４に設けられた排気口１０８から排気して、処理室１０
４ａ内に浮遊する洗浄液のミストなどを排出するように
構成されている。

【０００５】また、カップ１０４の下方には排液口１０
６に対向するリング状の樋溝１０９を有する略円盤状の
樋部材１１０が、回転軸１０１を包囲する保護筒１１１
に回動自在に取り付けられている。樋溝１０９の底部の
所定の一箇所には、排液流下口１１２が形成されてい
る。また、樋部材１１０の外周にはリングギア１１３が
固定されており、このリングギア１１３には、モーター
１１４の駆動軸に取り付けられた駆動ギア１１５が歯合
している。樋部材１１０のさらに下方には、洗浄処理に
使用された後の廃液を廃棄するための廃棄ドレイン１１
６と、薬液を回収するための回収ドレイン１１７とが設
けられている。このような構成により、モーター１１４
を駆動することによって、樋部材１０９の排液流下口１
１２を廃棄ドレイン１１６または回収ドレイン１１７の
いずれかの上方に選択的に位置させることができる。

【０００６】この従来装置は以下のように動作する。ま
ず、スピンチャック１００が上昇され、カップ１０４の
上方から突出された状態で、図示しない搬送ロボットか
ら未処理の基板Ｗがスピンチャック１００に受け渡され
る。基板Ｗを受け取ったスピンチャック１００は昇降機
構１０３によって下降され、基板Ｗが処理室１０４ａ内
に位置される。そして、スピンチャック１００とともに
基板Ｗが回転され、その基板Ｗに洗浄液ノズル１０５ａ
〜１０５ｄから薬液が供給され、薬液による洗浄処理が
基板Ｗに施される。この薬液洗浄処理の際には、排液流
下口１１２を回収ドレイン１１７の上方に位置させるこ
とによって、再利用のために薬液を回収することができ
る。所定の薬液洗浄処理時間が経過すると、洗浄液ノズ
ル１０５ａ〜１０５ｄから基板Ｗに対して供給する洗浄
液を薬液から純水に切り換えて、基板Ｗに付着している
薬液を純水で洗い落とすリンス処理が基板Ｗに施され
る。このリンス処理の際には、排液流下口１１２を廃棄
ドレイン１１６の上方に位置させることによって、洗浄
処理に使用された後の廃液（薬液が混ざった純水）を廃
棄することができる。所定のリンス処理時間が経過する
と、洗浄液ノズル１０５ａ〜１０５ｄからの純水の供給
を停止し、基板Ｗをそのまま回転させて基板Ｗに付着し
ている純水を振り切り乾燥させる。基板Ｗの乾燥を終え
ると、スピンチャック１００の回転が停止される。そし
て、スピンチャック１００が昇降機構１０３によって上
昇され、カップ１０４の上方から突出された状態で、図
示しない搬送ロボットが洗浄処理済の基板Ｗをスピンチ
ャック１００から受け取り、１枚の基板Ｗに対する洗浄
処理が終了する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来装
置で洗浄した洗浄後の基板Ｗは汚染されていることがあ
り、従来装置は洗浄の仕上がり精度に問題があった。本
発明者は、この不都合を調査したところ、以下の原因に
よることを突き止めた。

【０００８】すなわち、本発明者は従来装置の処理室１
０４ａ内の気体の流れをシュミレーションで解析したと
ころ、スピンチャック１００の下方領域２００で気流の
対流が起きていたことが判明した。一方、処理中に、回
転される基板Ｗから飛散される洗浄液は、カップ１０４
の内壁面に当たり、その一部が霧状のミストとなって、
処理室１０４ａ内で浮遊する。この洗浄液のミストは、
本来、排気口１０８から排気されるべきものであるが、
スピンチャック１００の下方領域２００での気流の対流
によって基板Ｗ側に逆流され、基板Ｗの乾燥中、あるい
は、その終了後に基板Ｗに洗浄液のミストが再付着し、
洗浄後の基板Ｗを汚染していたものと考えられる。

【０００９】本発明者は、さらにスピンチャック１００
の下方領域２００で気流が対流する原因を調査したとこ
ろ、スピンチャック１００に保持された基板Ｗとカップ
１０４の内壁面との間の間隔が広いために、その開口部
分から処理室１０４ａ内に流入する気体の流速が遅くな
り、そのために、処理室１０４ａ内の気流の一部が、排
気口１０８から排気されずにスピンチャック１００の下
方領域２００に流れ、そこに気流の対流を生じさせてい
たことが、シュミレーションによって明らかになった。

【００１０】そこで、例えば、カップ１０４の内壁面を
スピンチャック１００に保持された基板Ｗに近づけるよ
うにカップ１０４を設計すれば、スピンチャック１００
の下方領域２００での気流の対流を無くすことができる
と考えられる。しかしながら、回転される基板Ｗから飛
散した洗浄液はカップ１０４の内壁面に当たったときに
その一部が基板Ｗ側に跳ね返ってくるが、カップ１０４
の内壁面をスピンチャック１００に保持された基板Ｗに
近づければ、カップ１０４の内壁面から跳ね返ってきた
洗浄液が基板Ｗに再付着し易くなり、却って基板Ｗを汚
染することになる。

【００１１】また、基板を回転させながら基板に所定の
処理液を供給して基板に所定の処理を施す場合に、基板
に処理液が再付着することで処理の仕上がり精度が悪く
なることは一般的に知られている。従って、洗浄処理に
限らず、その他の基板処理においても、カップなどを含
む装置構成上、上記従来装置と同様の理由で、処理液が
基板に再付着する問題が生じ得る。

【００１２】また、従来装置は薬液と廃液とを分離して
排液する機能を備えているが、従来装置の構成では、カ
ップ１０４から排液口１０６を経て樋部材１１０の排液
流下口１１２に至る経路を、回収対象の薬液と廃棄対象
の廃液とで共通して使用しており、そのため、この経路
での２液の混合を避けることができず、薬液と廃液との
分離排液が不十分であった。

【００１３】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、基板への処理液の再付着を抑制し、基
板処理の仕上がり精度を向上させることができる基板処
理装置を提供することを主目的とする。

【００１４】また、本発明の別の目的は、処理に使用し
た複数種類の処理液を分離廃液する機能を備えた装置に
おいて、上記主目的を好適に達成することにある。

【００１５】また、本発明のさらに別の目的は、処理に
使用した複数種類の処理液を分離廃液する機能を備えた
装置において、上記主目的を好適に達成するとともに、
処理に使用した複数種類の処理液の分離廃液をも好適に
行える装置を提供することにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、基板を水平姿勢で保持す
る基板保持手段と、前記基板保持手段に保持された基板
を鉛直方向の軸芯周りで回転させる基板回転手段と、前
記基板保持手段に保持された基板を取り囲むように設け
られ、前記基板回転手段によって回転される基板から飛
散する処理液を受け止めて下方の排液口に案内する内壁
面を有し、上方に向かうほど径が小さくなる傾斜部が前
記内壁面に形成されているとともに、その傾斜部の上端
部に気体を取り込む気体取り込み口が形成されている案
内部材と、前記基板保持手段の下方に設けられ、前記気
体取り込み口により取り込まれた気体を排気する排気口
と、前記基板保持手段の上方に配置され、前記案内部材
の気体取り込み口よりも小さい径を有し、前記基板保持
手段に保持された基板の上面に対向する対向面から前記
基板上面の回転中心付近に処理液を供給する処理液供給
部を備えた雰囲気遮断部材と、前記基板保持手段と前記
案内部材とを相対的に昇降させる昇降手段と、前記雰囲
気遮断部材を前記基板保持手段に対して相対的に接離さ
せる接離手段と、処理液により基板を処理する際、前記
基板保持手段に保持された基板の高さ位置に前記案内部
材の傾斜部が位置するように前記昇降手段を制御する昇
降制御手段と、処理液により基板を処理する際、前記基
板保持手段に保持された基板の上面と所定間隔隔てて前
記雰囲気遮断部材を配置させるように前記接離手段を制
御する接離制御手段と、を備えたことを特徴とするもの
である。

【００１７】請求項２に記載の発明は、上記請求項１に
記載の基板処理装置において、底部に前記排気口を設け
た排気槽と、前記排気槽の周囲に設けられ、底部に前記
排液口を設けた排液槽とを備えた受け部材を前記基板保
持手段の下方に配設し、前記昇降手段は、前記基板保持
手段及び前記受け部材に対して前記案内部材を昇降させ
ることを特徴とするものである。

【００１８】請求項３に記載の発明は、上記請求項１に
記載の基板処理装置において、前記雰囲気遮断部材に備
えられた処理液供給部は、複数種類の処理液を選択的に
供給可能に構成され、前記案内部材は、互いに間隔をあ
けて同芯状に配備された各種類の処理液に対応した複数
の傾斜部が形成されているとともに、最も内側の傾斜部
の下方と、各傾斜部の間の隙間に形成される排液案内流
路の下方とにそれぞれ排液口が設けられ、かつ、各傾斜
部の上端部の気体取り込み口の径が略同じに形成され、
前記昇降制御手段は、前記基板保持手段に保持された基
板の高さ位置に、その基板に供給する処理液の種類に対
応した前記案内部材の傾斜部が位置するように前記昇降
手段を制御することを特徴とするものである。

【００１９】請求項４に記載の発明は、上記請求項３に
記載の基板処理装置において、底部に前記排気口を設け
た排気槽と、前記排気槽の周囲に同芯状に設けられ、底
部にそれぞれ排液口を設けた各種類の処理液に対応した
複数の排液槽とを備えた受け部材を前記基板保持手段の
下方に配設し、前記昇降手段は、前記基板保持手段及び
前記受け部材に対して前記案内部材を昇降させるように
構成したことを特徴とするものである。

【００２０】

【作用】請求項１に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。基板保持手段に基板が保持されると、昇降制御手段
は、基板保持手段に保持された基板の高さ位置に案内部
材の傾斜部が位置するように、基板保持手段と案内部材
とを相対的に昇降させる昇降手段を制御する。一方で、
接離制御手段は、基板保持手段に保持された基板の上面
と所定間隔隔てて雰囲気遮断部材を配置させるように、
雰囲気遮断部材を基板保持手段に対して相対的に接離さ
せる接離手段を制御する。

【００２１】そして、基板回転手段により、基板保持手
段に保持された基板が鉛直方向の軸芯周りで回転されな
がら、雰囲気遮断部材に備えられた処理液供給部から基
板上面の回転中心付近に処理液が供給されて基板に対し
て所定の処理が施される。

【００２２】このとき、回転される基板から飛散した処
理液の大部分は、案内部材の傾斜部で受け止められ、傾
斜部に沿って下方の排液口に案内される。また、傾斜部
の一部に当たった処理液の一部は霧状のミストとなっ
て、案内部材の内壁面の内側の空間に浮遊することにな
る。

【００２３】しかしながら、基板の上面から所定間隔隔
てて配置された雰囲気遮断部材により、案内部材の気体
取り込み口の中央部分が塞がれることになる。従って、
案内部材の内壁面の内側の空間には、案内部材の気体取
り込み口と雰囲気遮断部材との間の狭い隙間から気体が
流入することになり、その隙間から流入し、基板の周囲
を流下して基板保持手段の下方に設けられた排気口に流
れる気体の流速は比較的速くなり、基板保持手段の下方
空間で気体の対流が起き難くなる。また、基板の周囲を
流下する気流がエアーカーテンの役目を果たすことにな
るので、そのエアーカーテンの外部に浮遊する処理液の
ミストがそのエアーカーテンの内部の基板側に流れるの
を抑制することもできる。さらに、処理液のミストの基
板への再付着が抑制できるので、案内部材の傾斜部を必
要以上に基板保持手段に保持された基板に近づけるよう
に装置を設計する必要もない。また、回転される基板か
ら飛散した処理液は、上方に向かうほど径が小さくなる
傾斜部で受け止められるので、処理液の大部分は下方に
向かって跳ね返ることになり、基板側への処理液の跳ね
返りを少なくできる。従って、基板への処理液の再付着
を好適に抑制することができる。

【００２４】請求項２に記載の発明によれば、案内部材
の気体取り込み口と雰囲気遮断部材との間の隙間から流
入した気体は、基板の周囲を流下し、基板保持手段の下
方に配設された受け部材を構成する排気槽を経て、その
排気槽の底部に設けられた排気口から排気される。一
方、回転される基板から飛散した処理液は、案内部材の
傾斜部に沿って排気槽の周囲に設けられた排液槽を経
て、その排液槽の底部に設けられた排液口から排液され
る。また、案内部材の傾斜部に当たって発生した処理液
のミストは排液槽内に浮遊するので、そのミストの基板
への再付着が一層起き難くなる。

【００２５】また、昇降手段は、基板保持手段及び受け
部材に対して案内部材を昇降させるように構成されてい
て、昇降制御手段による制御では、基板保持手段及び受
け部材に対して案内部材を昇降させて、基板保持手段に
保持された基板の高さ位置に案内部材の傾斜部が位置す
るように基板保持手段に対する案内部材の高さが制御さ
れる。

【００２６】請求項３に記載の発明によれば、昇降制御
手段により、基板保持手段に保持された基板の高さ位置
に、その基板にこれから供給する処理液の種類に対応し
た案内部材の傾斜部が位置するように昇降手段が制御さ
れる。そして、雰囲気遮断部材に備えられた処理液供給
部から、その傾斜部に対応する処理液が基板に供給され
て基板に処理が施される。基板に供給された処理液は、
その処理液に対応する案内部材の傾斜部に沿ってその下
方の個別の排液口から排液される。

【００２７】基板に別の種類の処理液を供給して処理す
るときには、昇降制御手段により、基板保持手段に保持
された基板の高さ位置に、その別の種類の処理液に対応
した案内部材の傾斜部が位置するように昇降手段が制御
され、雰囲気遮断部材に備えられた処理液供給部から、
その別の種類の処理液が基板に供給されて基板に処理が
施される。この別の種類の処理液は、その処理液に対応
する案内部材の傾斜部に沿ってその下方の個別の排液口
から排液される。

【００２８】従って、処理に使用した複数種類の処理液
を分離して排液することができる。そして、各種類の処
理液による処理の際に、基板保持手段に保持された上方
には雰囲気遮断部材が配置されているので、請求項１に
記載の発明と同様の作用により、基板への各種の処理液
の再付着を好適に抑制することができる。

【００２９】また、各傾斜部の上端部の気体取り込み口
の径が略同じに形成されているので、案内部材の各気体
取り込み口と雰囲気遮断部材との間の隙間を、全ての気
体取り込み口で略同じにでき、気体の流入条件を同じに
して処理することもできる。

【００３０】さらに、各種類の処理液を別々の傾斜部、
排液案内流路、排液口で排液するので、各液が混ざって
排液されることがなく、各液の分離排液も好適に行え
る。

【００３１】請求項４に記載の発明によれば、受け部材
には、底部にそれぞれ排液口を設けた各種類の処理液に
対応した複数の排液槽が排気槽の周囲に同芯状に設けら
れていて、回転される基板から飛散した処理液は、その
処理液に対応する案内部材の傾斜部に沿って、その処理
液に対応する排液槽を経て、その排液槽の底部に設けら
れた排液口から排液される。

【００３２】また、昇降手段は、請求項２に記載の発明
と同様に、基板保持手段及び受け部材に対して案内部材
を昇降させるように構成されていて、昇降制御手段によ
る制御では、基板保持手段及び受け部材に対して案内部
材を昇降させて、基板保持手段に保持された基板の高さ
位置に、基板に供給する処理液の種類に対応した案内部
材の傾斜部が位置するように昇降手段が制御される。

【００３３】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図１は本発明の一実施形態に係る
基板処理装置の構成を示す縦断面図である。この装置
は、処理対象の半導体ウエハ（基板）Ｗに薬液や純水を
用いた洗浄処理を施すためのものであり、薬液と廃液と
を分離して排液する機能を備えている。

【００３４】基板Ｗは、基板保持手段としてのスピンチ
ャック１に水平姿勢で保持される。このスピンチャック
１は、回転軸２の上端に一体回転可能に取り付けられた
スピンベース３を有している。スピンベース３の上面に
は、基板Ｗの外周部を３箇所以上で保持する３個以上の
基板保持部材４が、スピンベース３の周縁に沿って等間
隔で立設されている。なお、図１以下では、図面が煩雑
になることを避けるために、１個の基板保持部材４のみ
を示している。

【００３５】各基板保持部材４は、基板Ｗの外周部を下
方から支持する基板支持部４ａと基板支持部４ａに支持
された基板Ｗの外周端面を押圧して基板Ｗを保持する基
板保持部４ｂとを備えている。各基板保持部材４は、基
板保持部４ｂが基板Ｗの外周端面を押圧する保持状態
と、基板保持部４ｂが基板Ｗの外周端面から離れる非保
持状態とで切換え可能に構成されている。この保持状態
と非保持状態との切り換えは、例えば、特公平３−９６
０７号公報に開示されたリンク機構などによって実現さ
れている。

【００３６】回転軸２の下端付近には、ベルト伝動機構
５などによって基板回転手段としての電動モーター６が
連動連結されていて、電動モーター６を駆動することに
よって、回転軸２、スピンチャック１とともに、スピン
チャック１に保持された基板Ｗを鉛直方向の軸芯Ｊ周り
で回転させる。

【００３７】また、回転軸２は中空を有する筒状の部材
で構成され、この中空部に洗浄液供給管７が貫通され、
その上端部の洗浄液供給部７ａからスピンチャック１に
保持された基板Ｗの下面の回転中心付近に洗浄液を供給
できるように構成されている。洗浄液供給管７は配管８
に連通接続されている。この配管８の基端部は分岐され
ていて、一方の分岐配管８ａには薬液供給源９が連通接
続され、他方の分岐配管８ｂには純水供給源１０が連通
接続されている。各分岐配管８ａ、８ｂには開閉バルブ
１１ａ、１１ｂが設けられていて、これら開閉バルブ１
１ａ、１１ｂの開閉を切り換えることで、洗浄液供給部
７ａから薬液と純水とを選択的に切り換えて供給できる
ようになっている。

【００３８】また、回転軸２の中空部の内壁面と洗浄液
供給管７の外壁面との間の隙間は、気体供給路１２とな
っている。この気体供給路１２は、開閉バルブ１３が設
けられた配管１４を介して気体供給源１５に連通接続さ
れていて、気体供給路１２の上端部の気体供給部１２ａ
からスピンベース３と基板Ｗの下面との間の空間に、清
浄な空気や清浄な不活性ガス（窒素ガスなど）などの清
浄な気体を供給できるように構成されている。

【００３９】回転軸２やベルト伝動機構５、電動モータ
ー６などは、ベース部材２０上に設けられた円筒状のケ
ーシング１６内に収容されている。

【００４０】ベース部材２０上のケーシング１６の周囲
には受け部材２１が固定的に取り付けられている。受け
部材２１には、円筒状の仕切り部材２２ａ、２２ｂ、２
２ｃが立設されていて、これら仕切り部材２２ａ〜２２
ｃとケーシング１６の外壁面とによって、排気槽２３、
第１の排液槽２４ａ、第２の排液槽２４ｂが形成されて
いる。ケーシング１６の外壁面と内側の仕切り部材２２
ａの内壁面との間の空間が排気槽２３であり、内側の仕
切り部材２２ａの外壁面と中間の仕切り部材２２ｂの内
壁面との間の空間が第１の排液槽２４ａであり、中間の
仕切り部材２２ｂの外壁面と外側の仕切り部材２２ｃの
内壁面との間の空間が第２の排液槽２４ｂである。

【００４１】排気槽２３の底部には排気ダクト２５に連
通接続された排気口２６が設けられていて、排気口２６
から排気槽２３内の気体が吸引されるように構成されて
いる。また、第１の排液槽２４ａの底部には回収ドレイ
ン２７に連通接続された第１の排液口２８ａが設けら、
第２の排液槽２４ｂの底部には廃棄ドレイン２９に連通
接続された第２の排液口２８ｂが設けられている。

【００４２】なお、図１以下では、図面が煩雑になるこ
とを避けるために、各仕切り部材２２ａ〜２２ｃ、及
び、後述する案内部材３０は、断面形状のみを示してい
る。

【００４３】第１、第２の排液槽２４ａ、２４ｂの上方
には、スピンチャック１及びそれによって保持された基
板Ｗの周囲を包囲するように筒状の案内部材３０が昇降
自在に設けられている。この案内部材３０には、上方に
向かうほど径が小さくなる傾斜部３１ａ、３１ｂが２箇
所に形成されている。各傾斜部３１ａ、３１ｂは、互い
に間隔をあけて同芯状に配備されている。また、各傾斜
部３１ａ、３１ｂの上端部には径Ｒが同じに構成された
気体取り込み口３２ａ、３２ｂが形成されている。さら
に、傾斜部３１ａの下端部には垂直部３３、３４ａが連
なっており、傾斜部３１ｂの下端部には垂直部３４ｂが
連なっている。各傾斜部３１ａ、３１ｂは、垂直部３４
ａ、３４ｂを介して連結されており、この連結部分には
円周方向に、排液案内流路を形成する多数の開口３５が
穿設されている。また、案内部材３０には、垂直部３３
と垂直部３４ａの間に円環状の溝３６が形成されてい
て、この溝３６が中間の仕切り部材２２ｂに嵌入される
とともに、垂直部３４ａ、３４ｂが、第２の廃液槽２４
ｂ内に嵌入されるように、案内部材３０が配置されてい
る。

【００４４】スピンチャック１に保持された基板Ｗの高
さ位置ＨＷに、傾斜部３１ａが位置しているとき、回転
される基板Ｗから飛散される洗浄液は傾斜部３１ａで受
け止められ、傾斜部３１ａ、垂直部３３に沿って第１の
排液槽２４ａに導かれ、第１の排液口２８ａから排液さ
れることになる。この装置では、傾斜部３１ａ、垂直部
３３、第１の排液槽２４ａ、第１の排液口２８ａは薬液
の回収に用いられ、第１の排液口２８ａから回収ドレイ
ン２７を経て図示しない回収タンクへ薬液が回収され、
その回収タンクから回収された薬液が薬液供給源９に供
給されて、薬液が再利用されるようになっている。

【００４５】また、スピンチャック１に保持された基板
Ｗの高さ位置ＨＷに、傾斜部３１ｂが位置していると
き、回転される基板Ｗから飛散される洗浄液は傾斜部３
１ｂで受け止められ、傾斜部３１ｂ、垂直部３４ｂに沿
い、開口３５から第２の排液槽２４ｂに導かれ、第２の
排液口２８ｂから排液されることになる。この装置で
は、傾斜部３１ｂ、垂直部３４ｂ、開口３５、第２の排
液槽２４ｂ、第２の排液口２８ｂは洗浄処理に使用され
た後の廃液（薬液が混ざった純水）の廃棄に用いられ、
第２の排液口２８ｂから廃棄ドレイン２９を経て廃液が
廃棄されるようになっている。

【００４６】案内部材３０を昇降させる昇降機構の一例
の構成を図２を参照して説明する。案内部材３０は、支
持部材４０を介して昇降部材４１に支持されている。こ
の昇降部材４１には、螺軸４２が螺合されているととも
に、ガイドレール４３に摺動自在に嵌め込まれている。
螺軸４２に連結されたモーター４４を駆動することによ
り昇降部材４１が昇降され、これに伴って案内部材３０
が昇降されるようになっている。昇降部材４１、螺軸４
２、ガイドレール４３、モーター４４などが昇降手段に
相当する昇降機構４５を構成する。

【００４７】案内部材３０は、スピンチャック１に保持
された基板Ｗの高さ位置ＨＷに傾斜部３１ａが位置する
第１の高さＨ１、基板Ｗの高さ位置ＨＷに傾斜部３１ｂ
が位置する第２の高さＨ２、上方の気体取り込み口３２
ｂが基板Ｗの高さ位置ＨＷよりも下方に位置する第３の
高さ位置Ｈ３の３段階の高さ位置で昇降される。案内部
材３０の上記第１〜第３の高さ位置Ｈ１〜Ｈ３に対応す
る昇降部材４１の高さ位置には、反射型の光センサなど
で構成される昇降部材４１検出用のセンサ４６ａ〜４６
ｃが配設され、これらセンサ４６ａ〜４６ｃからの検出
信号に基づき、モーター４４が駆動制御され案内部材３
０が第１〜第３の高さ位置Ｈ１〜Ｈ３に位置させるよう
に構成されている。なお、図３に示すように、この昇降
制御は、昇降制御手段、接離制御手段として機能する制
御部５０によって行われるように構成されている。

【００４８】図１に戻って、スピンチャック１の上方に
は中心部に開口を有する雰囲気遮断部材６０が配置され
ている。この雰囲気遮断部材６０は、基板Ｗの径より若
干大きく、かつ、案内部材３０の気体取り込み口３２
ａ、３２ｂの径Ｒよりも小さい径を有していて、中空を
有する筒状の支持軸６１の下端部に一体回転可能に取り
付けられている。支持軸６１は、支持アーム６２に回転
自在に支持されている。支持軸６１には従動プーリ６３
が一体回転可能に取り付けられている。その従動プーリ
６３と、モーター６４の駆動軸に連結された主動プーリ
６５との間に無端ベルト６６が架け渡されていて、モー
ター６４を駆動することにより支持軸６１とともに雰囲
気遮断部材６０が鉛直方向の軸芯Ｊ周りに回転されるよ
うに構成されている。

【００４９】また、支持アーム６２は、接離手段に相当
する接離機構６７によって昇降され、この支持アーム６
２の昇降によって、スピンチャック１に対して雰囲気遮
断部材６０が接離されるように構成されている。この装
置では、雰囲気遮断部材６０がスピンチャック１に保持
された基板Ｗの上面に対して所定の間隔ＷＢ隔てた下方
位置ＬＨと、雰囲気遮断部材６０がスピンチャック１に
保持された基板Ｗの上面から上方に大きく離れた上方位
置ＨＨとの２段階の位置との間で雰囲気遮断部材６０が
昇降できるように構成されている。このような接離動を
実現する接離機構６７は、昇降機構４５と同様に螺軸な
どを用いた機構や、あるいは、エアシリンダなどで構成
されている。図３に示すように、この接離制御も制御部
５０によって行われるように構成されている。

【００５０】図１に戻って、雰囲気遮断部材６０の中心
の開口及び支持軸６１の中空部には、洗浄液供給管７０
が貫通され、その下端部の洗浄液供給部７０ａからスピ
ンチャック１に保持された基板Ｗの上面の回転中心付近
に洗浄液を供給できるように構成されている。洗浄液供
給管７０は配管７１に連通接続されている。この配管７
１の基端部は分岐されていて、一方の分岐配管７１ａに
は薬液供給源９が連通接続され、他方の分岐配管７１ｂ
には純水供給源１０が連通接続されている。各分岐配管
７１ａ、７１ｂには開閉バルブ７２ａ、７２ｂが設けら
れていて、これら開閉バルブ７２ａ、７２ｂの開閉を切
り換えることで、洗浄液供給部７０ａから薬液と純水と
を選択的に切り換えて供給できるようになっている。

【００５１】また、雰囲気遮断部材６０の中心の開口の
内壁面及び支持軸６１の中空部の内壁面と、洗浄液供給
管７０の外壁面との間の隙間は、気体供給路７３となっ
ている。この気体供給路７３は、開閉バルブ７４が設け
られた配管７５を介して気体供給源１５に連通接続され
ていて、気体供給路７３の下端部の気体供給部７３ａか
ら雰囲気遮断部材６０と基板Ｗの上面との間の空間に清
浄な気体を供給できるように構成されている。

【００５２】制御部５０は、案内部材３０の昇降制御と
雰囲気遮断部材６０の接離制御の他にも、スピンチャッ
ク１の回転制御や雰囲気遮断部材６０の回転制御、洗浄
液供給部７ａ、７０ａからの洗浄液の供給制御、気体供
給部１２ａ、７３ａからの気体の供給制御などの制御も
行うように構成されている。

【００５３】以上のような構成を有する装置の動作を図
４ないし図６を参照して説明する。図４はスピンチャッ
ク１に対する基板Ｗの受渡しを行う状態を示し、図５は
薬液洗浄処理の状態、図６はリンス処理及び乾燥処理の
状態を示している。

【００５４】まず、図４に示すように、案内部材３０を
第３の高さ位置Ｈ３に位置させて、スピンチャック１を
案内部材３０の上方から突出させるとともに、雰囲気遮
断部材６０を上方位置ＨＨに位置させて、雰囲気遮断部
材６０とスピンチャック１との間の間隔を広げる。この
状態で、図示しない搬送ロボットが未処理の基板Ｗをス
ピンチャック１に引き渡す。スピンチャック１は受け取
った基板Ｗを保持する。

【００５５】基板Ｗの受け取りが終わると、図５に示す
ように、案内部材３０を第１の高さ位置Ｈ１に位置させ
て、スピンチャック１に保持された基板Ｗの高さ位置Ｈ
Ｗに案内部材３０の傾斜部３１ａを位置させるととも
に、雰囲気遮断部材６０を下方位置ＬＨに位置させて、
スピンチャック１に保持された基板Ｗの上面と雰囲気遮
断部材６０との間の間隔をＷＢにする。これにより、傾
斜部３１ａの上端部の気体取り込み口３２ａの中央部分
は雰囲気遮断部材６０によって塞がれることになる。上
記間隔ＷＢは、雰囲気遮断部材６０が気体取り込み口３
２ａの中央部分を塞ぐように配置される間隔である。

【００５６】この状態で、スピンチャック１とともに基
板Ｗを回転させ、洗浄液供給部７ａ、７０ａから薬液を
基板Ｗの上下両面に供給して薬液洗浄処理を行う。この
薬液洗浄処理の際に、回転される基板Ｗの外周部から振
り切られて周囲に飛散する薬液は、傾斜部３１ａで受け
止められ、傾斜部３１ａ、垂直部３３に沿って第１の排
液槽２４ａに導かれ、第１の排液口２８ａから排液さ
れ、回収ドレイン２７を経て回収タンクに回収されるこ
とになる。

【００５７】また、基板Ｗから飛散され傾斜部３１ａに
当たった薬液の一部はミストとなって浮遊することにな
る。しかしながら、この装置では、基板Ｗの上面から所
定間隔ＷＢ隔てて配置された雰囲気遮断部材６０によ
り、案内部材３０の気体取り込み口３２ａの中央部分が
塞がれているので、案内部材３０の内壁面の内側の空間
には、案内部材３０の気体取り込み口３２ａと雰囲気遮
断部材６０との間の円環状の狭い隙間８０から気体が流
入することになり、その隙間８０から流入し、基板Ｗ及
びスピンベース３の周囲を流下してスピンチャック１の
下方の排気口２６に流れる気体の流速は比較的速くな
り、スピンチャック１の下方空間で気体の対流が起き難
くなる。また、基板Ｗの周囲を流下する気流がエアーカ
ーテンの役目を果たすことになるので、そのエアーカー
テンの外部に浮遊する薬液のミストがそのエアーカーテ
ンの内部の基板Ｗ側に流れるのを抑制することにもな
る。さらに、気流の一部が第１の排液槽２４ａ内にも流
れるので、その気流によって傾斜部３１ａ付近に浮遊す
る薬液のミストは第１の処理槽２４ａ内に押し流され
る。従って、薬液のミストが基板Ｗに再付着するのを抑
制することができる。

【００５８】また、案内部材３０の傾斜部３１ａとスピ
ンチャック１に保持された基板Ｗとは十分に離されるよ
うに案内部材３０が配置されているとともに、案内部材
３０の傾斜部３１ａ（３１ｂ）は、上方に向かうほど径
が小さくなるように形成されさらに、基板Ｗの上方に雰
囲気遮断部材６０も配置されているので、傾斜部３１ａ
からの薬液の跳ね返りが基板Ｗに付着するような不都合
も起き難い。従って、基板Ｗへの薬液の再付着を好適に
抑制することができる。

【００５９】所定の薬液洗浄処理時間が経過すると、洗
浄液供給部７ａ、７０ａからの薬液の供給を停止する。
そして、図６に示すように、案内部材３０を第２の高さ
位置Ｈ２に位置させて、スピンチャック１に保持された
基板Ｗの高さ位置ＨＷに案内部材３０の傾斜部３１ｂを
位置させる。このとき、雰囲気遮断部材６０は下方位置
ＬＨに位置させたまま、すなわち、スピンチャック１に
保持された基板Ｗの上面と雰囲気遮断部材６０との間の
間隔をＷＢに維持している。この状態で、傾斜部３１ｂ
の上端部の気体取り込み口３２ｂの中央部が雰囲気遮断
部材６０によって塞がれるように、上下の気体取り込み
口３２ａ、３２ｂの鉛直方向の間隔ＺＬが決められてい
る。

【００６０】この状態で、洗浄液供給部７ａ、７０ａか
ら純水を基板Ｗの上下両面に供給して基板Ｗに付着して
いる薬液を純水で洗い落とすリンス処理を行う。このリ
ンス処理の際に、回転される基板Ｗの外周部から振り切
られて周囲に飛散する廃液（薬液が混ざった純水）は、
傾斜部３１ｂで受け止められ、傾斜部３１ｂ、垂直部３
４ｂに沿い、開口３５から第２の排液槽２４ｂに導か
れ、第２の排液口２８ｂから排液され、廃棄ドレイン２
９を経て廃棄されることになる。

【００６１】また、基板Ｗから飛散され傾斜部３１ｂに
当たった廃液の一部はミストとなって浮遊するが、薬液
洗浄の場合と同様の作用により、基板Ｗへの廃液の再付
着を好適に抑制することができる。さらに、スピンベー
ス３の周囲を流下する気流によって、仕切り部材２２ａ
の上端と気体取り込み口３２ａとの間の開口を塞ぐよう
にエアーカーテンが形成されるとともに、その一部の気
流が傾斜部３１ａに沿って第１の排液槽２４ａに流入
し、第１の排液槽２４ａに浮遊する薬液のミストが基板
Ｗに再付着することも抑制される。

【００６２】所定のリンス処理時間が経過すると、洗浄
液供給部７ａ、７０ａからの純水の供給を停止し、スピ
ンチャック１、案内部材３０、雰囲気遮断部材６０の位
置関係を図６のまま維持して、スピンチャック１の回転
を継続して基板Ｗに付着している純水を振り切って基板
Ｗを乾燥させる乾燥処理を行う。この乾燥処理の際に、
回転される基板Ｗの外周部から振り切られて周囲に飛散
する廃液（純水）は、傾斜部３１ｂで受け止められ、傾
斜部３１ｂ、垂直部３４ｂに沿い、開口３５から第２の
排液槽２４ｂに導かれ、第２の排液口２８ｂから排液さ
れ、廃棄ドレイン２９を経て廃棄されることになる。

【００６３】また、薬液洗浄、リンス処理の場合と同様
の作用により、乾燥中および乾燥後の基板Ｗへの薬液や
廃液の再付着が好適に抑制される。

【００６４】所定の乾燥処理時間が経過すると、スピン
チャック１の回転を停止する。そして、図４に示すよう
に、案内部材３０を第３の高さ位置Ｈ３に位置させると
ともに、雰囲気遮断部材６０を上方位置ＨＨに位置さ
せ、その状態で、図示しない搬送ロボットが洗浄処理済
の基板Ｗをスピンチャック１から受け取って、１枚の基
板Ｗに対する洗浄処理を終了する。

【００６５】なお、薬液、純水を用いた洗浄処理の際
に、必要に応じて、雰囲気遮断部材６０を回転させても
よいし、気体供給口１２ａ、７３ａから気体を供給させ
てもよい。

【００６６】本発明者は、この装置を用いて、雰囲気遮
断部材６０を図５、図６のように配置した場合と配置し
なかった場合とで、気体の流れをシュミレーションした
結果、雰囲気遮断部材６０を配置した場合は、配置しな
かった場合に比べて、案内部材３０の気体取り込み口３
２ａ、３２ｂと雰囲気遮断部材６０との間の隙間８０か
ら流入し、基板Ｗ及びスピンベース３の周囲を流れる気
体（図５、図６の領域３００）の流速が速くなり、スピ
ンチャック１の下方空間での気体の対流などが軽減され
ていることを確認した。

【００６７】また、上記動作説明のように動作させて基
板Ｗに洗浄処理を施すと、基板Ｗに薬液や廃液の付着が
無く、洗浄の仕上がり精度が良好であった。

【００６８】さらにこの装置によれば、薬液と廃液の排
液経路を分離しているので、薬液と廃液の分離排液も良
好に行える。また、この装置によれば、スピンチャック
１及び受け部材２１に対して案内部材３０を昇降させ、
装置内で昇降変位させる部材を最小限にするように構成
しているので、従来装置のように案内部材３０（カップ
１０４）に対してスピンチャック１を昇降させたり、カ
ップ１０４のように案内部材３０と受け部材２１の機能
を備えた部材をスピンチャック１に対して昇降させる場
合に比べて、装置構成が簡略化でき、装置のコンパクト
化が図れるとともに、昇降機構４５の構造も簡単にな
る。

【００６９】なお、上記実施形態では、２種類の液を分
離排液する装置を示したが、図７に示すように構成すれ
ば、３種類の液を分離排液する装置を実現することもで
きる。図７中の符号３１ｃは第３の液を排液するための
傾斜部、３２ｃはその傾斜部３１ｃの上端部に形成され
た気体取り込み口、３４ｃはその傾斜部３１ｃの下端部
に連なる垂直部、２４ｃは第３の液を排液するための第
３の排液槽、２２ｄは仕切り部材、２７ａ、２７ｂは異
なる液を個別に回収するための回収ドレインである。そ
の他の符号は上記実施形態と同様である。なお、図７の
構成において、各気体取り込み口３２ａ、３２ｂ、３２
ｃの径Ｒを略同じに形成することで、これら各気体取り
込み口３２ａ、３２ｂ、３２ｃと雰囲気遮断部材６０と
の間の隙間を、全ての気体取り込み口３２ａ、３２ｂ、
３２ｃで略同じにでき、気体の流入条件を略同じにして
処理することができる。また、気体取り込み口３２ｂ、
３２ｃの鉛直方向の間隔ＺＬ２を気体取り込み口３２
ａ、３２ｂの鉛直方向の間隔ＺＬと略同じ（ＺＬ≒ＺＬ
２）に形成することで、スピンチャック１に保持された
基板Ｗの高さ位置ＨＢに各傾斜部３１ａ〜３１ｃを位置
させるように案内部材３０を昇降させたとき、雰囲気遮
断部材６０の高さをＨＬに維持（スピンチャック１に保
持された基板Ｗの上面と雰囲気遮断部材６０との間隔を
ＷＢに維持）していても、各気体取り込み口３２ａ〜３
２ｃと雰囲気遮断部材６０の高さ方向の位置関係を略同
じにして雰囲気遮断部材６０を配置させることができ、
気体の流入条件を略同じにして処理することができる。
従って、このように構成すれば、各気体取り込み口３２
ａ〜３２ｃごとに雰囲気遮断部材６０の高さを変える必
要がなく、雰囲気遮断部材６０の接離制御が簡単にな
る。

【００７０】また、図７と同様の構成によって４種類以
上の液を分離排液する装置を実現することもできる。

【００７１】さらに、本発明は、２種類以上の液を分離
排液する機能を備えない装置にも同様に適用できる。こ
の場合には、図８に示すように装置を構成すればよい。

【００７２】なお、上記実施形態では、基板Ｗに洗浄処
理を施す装置を例に採り説明したが、本発明は、その他
の処理液を基板Ｗに供給して所定の処理を基板Ｗに施す
各種の基板処理装置にも同様に適用することができる。

【００７３】また、本発明は、半導体ウエハに対して処
理する装置に限らず、液晶表示器用のガラス基板やフォ
トマスク用のガラス基板、光ディスク用の基板などの各
種の基板に対して処理する装置にも同様に適用すること
ができる。

【００７４】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明によれば、案内部材の気体取り込み口の
中央部分を塞ぐように雰囲気遮蔽部材を配置させた状態
で基板に処理液を供給して所定の処理を施すように構成
したので、気体取り込み口と雰囲気遮断部材との間の狭
い隙間から取り込まれた気体の流速を比較的速くするこ
とができ、処理液のミストなどが基板に再付着するのを
抑制でき、処理の仕上がり精度を向上させることができ
る。また、基板保持手段に保持された基板の高さ位置
に、上方に向かうほど径が小さくなる傾斜部を位置させ
て基板に処理を施すように構成したので、傾斜部から基
板への処理液の跳ね返りを抑制することもできる。従っ
て、基板への処理液の再付着を軽減して処理の仕上がり
精度を向上させることができる。

【００７５】請求項２に記載の発明によれば、排気槽と
その周囲に設けられた排液槽とを備えた受け部材を設け
たので、処理液のミストを排液槽に止めておくことがで
き、処理液のミストなどが基板に再付着するのをより確
実に抑制することができる。

【００７６】また、昇降手段を、基板保持手段及び受け
部材に対して案内部材を昇降させ、装置内で昇降変位さ
せる部材を最小限にするように構成しているので、案内
部材に対して基板保持手段を昇降させたり、案内部材と
受け部材の機能を備えた部材を基板保持手段に対して昇
降させるのに比べて、装置構成が簡略化でき、装置のコ
ンパクト化が図れるとともに、昇降手段の構造を簡単に
することもできる。

【００７７】請求項３に記載の発明によれば、案内部材
は、互いに間隔をあけて同芯状に配備された各種類の処
理液に対応した複数の傾斜部が形成されているととも
に、最も内側の傾斜部の下方と、各傾斜部の間の隙間に
形成される排液案内流路の下方とにそれぞれ排液口が設
けられ、かつ、各傾斜部の上端部の気体取り込み口の径
が略同じに形成され、昇降制御手段は、基板保持手段に
保持された基板の高さ位置に、その基板に供給する処理
液の種類に対応した案内部材の傾斜部が位置するように
昇降手段を制御するように構成したので、複数種類の処
理液を分離排液することが可能となり、そのように複数
種類の処理液の分離排液が可能な装置において、基板へ
の処理液の再付着を好適に抑制することができる。

【００７８】また、案内部材の各傾斜部の上端部の気体
取り込み口の径が略同じに形成されているので、案内部
材の各気体取り込み口と雰囲気遮断部材との間の隙間
を、全ての気体取り込み口で略同じにでき、気体の流入
条件を同じにして処理することができる。

【００７９】さらに、各種類の処理液を別々の傾斜部、
排液案内流路、排液口で排液でき、各液が混ざって排液
されることがないので、各液の分離排液を好適に行うこ
ともできる。

【００８０】請求項４に記載の発明によれば、排気槽と
その周囲に同芯状に設けられた各種類の処理液に対応す
る複数の排液槽とを備えた受け部材を設けたので、複数
種類の処理液の分離排液が可能な装置において、処理液
のミストなどが基板に再付着するのをより確実に抑制す
ることができる。

【００８１】また、昇降手段を、基板保持手段及び受け
部材に対して案内部材を昇降させるように構成したの
で、装置のコンパクト化が図れるとともに、昇降手段の
構造を簡単にすることもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成
を示す縦断面図である。

【図２】案内部材を昇降させる昇降機構の一例の構成を
示す正面図である。

【図３】実施形態に係る装置の制御系の構成を示すブロ
ック図である。

【図４】実施形態に係る装置の動作を説明するための図
であって、スピンチャックに対する基板の受渡しを行う
状態を示す縦断面図である。

【図５】実施形態に係る装置の動作を説明するための図
であって、薬液洗浄処理の状態を示す縦断面図である。

【図６】実施形態に係る装置の動作を説明するための図
であって、リンス処理及び乾燥処理の状態を示す縦断面
図である。

【図７】３種類の液を分離排液するための変形例の要部
構成を示す縦断面図である。

【図８】液の分離排液を行う機能を備えない変形例の要
部構成を示す縦断面図である。

【図９】従来装置の構成を示す縦断面図である。

【符号の説明】

１：スピンチャック６：電動モーター２１：受け部材２３：排気槽２４ａ、２４ｂ：排液槽２６：排気口２８ａ、２８ｂ：排液口３０：案内部材３１ａ、３１ｂ：傾斜部３２ａ、３２ｂ：気体取り込み口４５：昇降機構５０：制御部６０：雰囲気遮断部材６７：接離機構７０ａ：洗浄液供給部Ｗ：基板ＨＷ：スピンチャックに保持された基板の高さ位置ＷＢ：基板処理時の基板上面と雰囲気遮断部材との間隔

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板を水平姿勢で保持する基板保持手段
と、前記基板保持手段に保持された基板を鉛直方向の軸芯周
りで回転させる基板回転手段と、前記基板保持手段に保持された基板を取り囲むように設
けられ、前記基板回転手段によって回転される基板から
飛散する処理液を受け止めて下方の排液口に案内する内
壁面を有し、上方に向かうほど径が小さくなる傾斜部が
前記内壁面に形成されているとともに、その傾斜部の上
端部に気体を取り込む気体取り込み口が形成されている
案内部材と、前記基板保持手段の下方に設けられ、前記気体取り込み
口により取り込まれた気体を排気する排気口と、前記基板保持手段の上方に配置され、前記案内部材の気
体取り込み口よりも小さい径を有し、前記基板保持手段
に保持された基板の上面に対向する対向面から前記基板
上面の回転中心付近に処理液を供給する処理液供給部を
備えた雰囲気遮断部材と、前記基板保持手段と前記案内部材とを相対的に昇降させ
る昇降手段と、前記雰囲気遮断部材を前記基板保持手段に対して相対的
に接離させる接離手段と、処理液により基板を処理する際、前記基板保持手段に保
持された基板の高さ位置に前記案内部材の傾斜部が位置
するように前記昇降手段を制御する昇降制御手段と、処理液により基板を処理する際、前記基板保持手段に保
持された基板の上面と所定間隔隔てて前記雰囲気遮断部
材を配置させるように前記接離手段を制御する接離制御
手段と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】請求項１に記載の基板処理装置におい
て、底部に前記排気口を設けた排気槽と、前記排気槽の周囲
に設けられ、底部に前記排液口を設けた排液槽とを備え
た受け部材を前記基板保持手段の下方に配設し、前記昇降手段は、前記基板保持手段及び前記受け部材に
対して前記案内部材を昇降させることを特徴とする基板
処理装置。
【請求項３】請求項１に記載の基板処理装置におい
て、前記雰囲気遮断部材に備えられた処理液供給部は、複数
種類の処理液を選択的に供給可能に構成され、前記案内部材は、互いに間隔をあけて同芯状に配備され
た各種類の処理液に対応した複数の傾斜部が形成されて
いるとともに、最も内側の傾斜部の下方と、各傾斜部の
間の隙間に形成される排液案内流路の下方とにそれぞれ
排液口が設けられ、かつ、各傾斜部の上端部の気体取り
込み口の径が略同じに形成され、前記昇降制御手段は、前記基板保持手段に保持された基
板の高さ位置に、その基板に供給する処理液の種類に対
応した前記案内部材の傾斜部が位置するように前記昇降
手段を制御することを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】請求項３に記載の基板処理装置におい
て、底部に前記排気口を設けた排気槽と、前記排気槽の周囲
に同芯状に設けられ、底部にそれぞれ排液口を設けた各
種類の処理液に対応した複数の排液槽とを備えた受け部
材を前記基板保持手段の下方に配設し、前記昇降手段は、前記基板保持手段及び前記受け部材に
対して前記案内部材を昇降させるように構成したことを
特徴とする基板処理装置。