JPH1187423A - 半導体チップの実装方法 - Google Patents
半導体チップの実装方法Info
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- JPH1187423A JPH1187423A JP9244284A JP24428497A JPH1187423A JP H1187423 A JPH1187423 A JP H1187423A JP 9244284 A JP9244284 A JP 9244284A JP 24428497 A JP24428497 A JP 24428497A JP H1187423 A JPH1187423 A JP H1187423A
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は半導体チップをフリップ実装する半導
体チップの実装方法に関し、フレキシブルプリント基板
に対して半導体チップを高精度かつ高い信頼性をもって
フリップチップ接合することを課題とする。 【解決手段】フレキシブルプリント基板10に対し、バン
プ54を有した半導体チップ46をフリップチップ接合する
半導体チップの実装方法において、チップ搭載位置12に
対応する位置に開口部18を有した搬送用トレー16に対し
フレキシブルプリント基板10を位置決めして固定する基
板搭載工程と、半導体チップ46に対し平行度を有するよ
う形成されたステージ部36が配設されたチップ搭載台34
に搬送用トレー16を装着し、フレキシブルプリント基板
10のチップ搭載位置12を前記開口部18に挿入したステー
ジ部36により支持するトレー装着工程と、前記チップ搭
載位置12に半導体チップ46をフリップチップ接合するチ
ップ実装工程とを設ける。
体チップの実装方法に関し、フレキシブルプリント基板
に対して半導体チップを高精度かつ高い信頼性をもって
フリップチップ接合することを課題とする。 【解決手段】フレキシブルプリント基板10に対し、バン
プ54を有した半導体チップ46をフリップチップ接合する
半導体チップの実装方法において、チップ搭載位置12に
対応する位置に開口部18を有した搬送用トレー16に対し
フレキシブルプリント基板10を位置決めして固定する基
板搭載工程と、半導体チップ46に対し平行度を有するよ
う形成されたステージ部36が配設されたチップ搭載台34
に搬送用トレー16を装着し、フレキシブルプリント基板
10のチップ搭載位置12を前記開口部18に挿入したステー
ジ部36により支持するトレー装着工程と、前記チップ搭
載位置12に半導体チップ46をフリップチップ接合するチ
ップ実装工程とを設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体チップの実装
方法に係り、特に半導体チップをフリップ実装する半導
体チップの実装方法に関する。近年、半導体装置の高密
度化が進むに伴って、半導体チップの高密度実装を行な
うために、また高速動作の要求により配線長の短縮を行
なうために、バンプによるフリップチップ接合が行なわ
れるようになってきている。
方法に係り、特に半導体チップをフリップ実装する半導
体チップの実装方法に関する。近年、半導体装置の高密
度化が進むに伴って、半導体チップの高密度実装を行な
うために、また高速動作の要求により配線長の短縮を行
なうために、バンプによるフリップチップ接合が行なわ
れるようになってきている。
【０００２】このような半導体装置を製造するにあたり
低コスト化が望まれており、そのため半導体チップの実
装における高精度なアライメントを維持しつつ低コスト
化を図る必要がある。また、半導体チップが搭載される
電子機器も多様化されており、これに伴い複雑な形状を
有するケース内に回路基板を配設する必要が生じてい
る。このため、回路基板として可撓性を有するフレキシ
ブルプリント基板が多様されるようになってきている。
よって、このフレキシブルプリント基板に対し、半導体
チップを高い信頼性を持ってフリップチップ接合する方
法が望まれている。
低コスト化が望まれており、そのため半導体チップの実
装における高精度なアライメントを維持しつつ低コスト
化を図る必要がある。また、半導体チップが搭載される
電子機器も多様化されており、これに伴い複雑な形状を
有するケース内に回路基板を配設する必要が生じてい
る。このため、回路基板として可撓性を有するフレキシ
ブルプリント基板が多様されるようになってきている。
よって、このフレキシブルプリント基板に対し、半導体
チップを高い信頼性を持ってフリップチップ接合する方
法が望まれている。
【０００３】
【従来の技術】従来、半導体チップを回路基板にフリッ
プチップ接合する方法としては、例えば特開平７−２９
７２２７号公報に開示された方法が知られている。同公
報に開示されたフリップチップ接合方法では、先ず絶縁
性接着剤が塗布された回路基板を半硬化温度でプリキュ
アし、この回路基板の搭載パッドに半導体チップのスタ
ッドバンプをアライメントし第１の加圧力で押圧して仮
固定する。
プチップ接合する方法としては、例えば特開平７−２９
７２２７号公報に開示された方法が知られている。同公
報に開示されたフリップチップ接合方法では、先ず絶縁
性接着剤が塗布された回路基板を半硬化温度でプリキュ
アし、この回路基板の搭載パッドに半導体チップのスタ
ッドバンプをアライメントし第１の加圧力で押圧して仮
固定する。
【０００４】続いて、加圧・加熱ヘッドにより、絶縁性
接着剤を硬化させる温度で加熱しつつ、第１の加圧力に
より高い第２の加圧力で押圧してフリップチップ接合を
行なう構成とされていた。上記のフリップチップ接合方
法によれば、スタッドバンプが形成された半導体チップ
を回路基板上にアライメントして加圧のみで仮固定を行
なった後に、加圧・加熱ヘッドを用いて最終的な加熱・
加圧処理を行なう構成とされていたため、アライメント
機構と加熱機構を別の設備とすることができ、製造設備
コストを低減することができる等の利点がある。
接着剤を硬化させる温度で加熱しつつ、第１の加圧力に
より高い第２の加圧力で押圧してフリップチップ接合を
行なう構成とされていた。上記のフリップチップ接合方
法によれば、スタッドバンプが形成された半導体チップ
を回路基板上にアライメントして加圧のみで仮固定を行
なった後に、加圧・加熱ヘッドを用いて最終的な加熱・
加圧処理を行なう構成とされていたため、アライメント
機構と加熱機構を別の設備とすることができ、製造設備
コストを低減することができる等の利点がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記したよ
うに、半導体チップが搭載される電子機器も多様化され
ており、これに伴い回路基板として可撓性を有するフレ
キシブルプリント基板（ＦＰＣ）が多様されるようにな
ってきている。よって、回路基板としてフレキシブルプ
リント基板を用いた場合には、半導体チップを可撓性を
有したフレキシブルプリント基板にフリップチップ接合
を行なう必要がある。
うに、半導体チップが搭載される電子機器も多様化され
ており、これに伴い回路基板として可撓性を有するフレ
キシブルプリント基板（ＦＰＣ）が多様されるようにな
ってきている。よって、回路基板としてフレキシブルプ
リント基板を用いた場合には、半導体チップを可撓性を
有したフレキシブルプリント基板にフリップチップ接合
を行なう必要がある。
【０００６】しかるに、上記した従来の半導体チップの
実装方法は、回路基板としてセラミック基板，ガラス・
エポキシ基板等のいわゆるハード基板を対象としてい
る。このため、単に従来の実装方法を用いてフレキシブ
ルプリント基板に半導体チップをフリップチップ接合し
ようとすると、次のように問題点が生じる。 フレキシブルプリント基板は可撓性を有し変形し易
いため、引っ張り方向に所定のテンションを印加してい
る場合には半導体チップに対して所定の平行度を維持す
るが、弛んだ状態となるとフレキシブルプリント基板に
は波状や円弧状の湾曲が発生し半導体チップに対する平
行度が出し難くなる。
実装方法は、回路基板としてセラミック基板，ガラス・
エポキシ基板等のいわゆるハード基板を対象としてい
る。このため、単に従来の実装方法を用いてフレキシブ
ルプリント基板に半導体チップをフリップチップ接合し
ようとすると、次のように問題点が生じる。 フレキシブルプリント基板は可撓性を有し変形し易
いため、引っ張り方向に所定のテンションを印加してい
る場合には半導体チップに対して所定の平行度を維持す
るが、弛んだ状態となるとフレキシブルプリント基板に
は波状や円弧状の湾曲が発生し半導体チップに対する平
行度が出し難くなる。
【０００７】よって、このように湾曲したフレキシブル
プリント基板に半導体チップをフリップチップ接合する
と、湾曲により凸状となった部分についてはバンプとフ
レキシブルプリント基板の接合を行なうことができる
が、この凸状部分よりも低い部分についてはバンプとフ
レキシブルプリント基板とを接合することができなくな
ってしまう。従って、上記した従来の半導体チップの実
装方法では、フレキシブルプリント基板に対し、全ての
バンプを確実にフリップチップ接合することができない
という問題点があった。
プリント基板に半導体チップをフリップチップ接合する
と、湾曲により凸状となった部分についてはバンプとフ
レキシブルプリント基板の接合を行なうことができる
が、この凸状部分よりも低い部分についてはバンプとフ
レキシブルプリント基板とを接合することができなくな
ってしまう。従って、上記した従来の半導体チップの実
装方法では、フレキシブルプリント基板に対し、全ての
バンプを確実にフリップチップ接合することができない
という問題点があった。
【０００８】 半導体チップをフレキシブルプリント
基板に実装するには、半導体チップをフリップチップ接
合装置まで搬送する必要がある。従来のように、回路基
板がセラミック基板，ガラス・エポキシ基板等のハード
基板であった場合には、個々の回路基板を直接搬送する
ことが可能であり、またアライメントにおいても直接回
路基板を移動させてアライメントすることが可能であっ
た。
基板に実装するには、半導体チップをフリップチップ接
合装置まで搬送する必要がある。従来のように、回路基
板がセラミック基板，ガラス・エポキシ基板等のハード
基板であった場合には、個々の回路基板を直接搬送する
ことが可能であり、またアライメントにおいても直接回
路基板を移動させてアライメントすることが可能であっ
た。
【０００９】しかるに、可撓性を有するフレキシブルプ
リント基板は容易に変形してしまうため、これを直接搬
送したり移動させることが困難で、従来と同様の方法を
用いて搬送処理及びアライメント処理することができな
いという問題点があった。本発明は上記の点に鑑みてな
されたものであり、フレキシブルプリント基板に対して
半導体チップを高精度かつ高い信頼性をもってフリップ
チップ接合しうる半導体チップの実装方法を提供するこ
とを目的とする。
リント基板は容易に変形してしまうため、これを直接搬
送したり移動させることが困難で、従来と同様の方法を
用いて搬送処理及びアライメント処理することができな
いという問題点があった。本発明は上記の点に鑑みてな
されたものであり、フレキシブルプリント基板に対して
半導体チップを高精度かつ高い信頼性をもってフリップ
チップ接合しうる半導体チップの実装方法を提供するこ
とを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題は、次に述べる
手段を講じることにより解決することができる。請求項
１記載の発明では、可撓性を有したフレキシブルプリン
ト基板に対し、突起電極を有した半導体チップをフリッ
プチップ接合する半導体チップの実装方法であって、前
記半導体チップのチップ搭載位置に対応する位置に開口
部を有した搬送用トレーに対し、前記フレキシブルプリ
ント基板を位置決めして固定する基板搭載工程と、前記
開口部に挿入する構成とされると共に搭載される前記半
導体チップに対し平行度を有するよう形成されたステー
ジ部が配設されたチップ搭載台を用い、前記チップ搭載
台に前記搬送用トレーを装着し、前記フレキシブルプリ
ント基板の前記チップ搭載位置を前記開口部に挿入され
た前記ステージ部により支持するトレー装着工程と、前
記フレキシブルプリント基板の前記チップ搭載位置に、
前記半導体チップをフリップチップ接合するチップ実装
工程とを有することを特徴とするものである。
手段を講じることにより解決することができる。請求項
１記載の発明では、可撓性を有したフレキシブルプリン
ト基板に対し、突起電極を有した半導体チップをフリッ
プチップ接合する半導体チップの実装方法であって、前
記半導体チップのチップ搭載位置に対応する位置に開口
部を有した搬送用トレーに対し、前記フレキシブルプリ
ント基板を位置決めして固定する基板搭載工程と、前記
開口部に挿入する構成とされると共に搭載される前記半
導体チップに対し平行度を有するよう形成されたステー
ジ部が配設されたチップ搭載台を用い、前記チップ搭載
台に前記搬送用トレーを装着し、前記フレキシブルプリ
ント基板の前記チップ搭載位置を前記開口部に挿入され
た前記ステージ部により支持するトレー装着工程と、前
記フレキシブルプリント基板の前記チップ搭載位置に、
前記半導体チップをフリップチップ接合するチップ実装
工程とを有することを特徴とするものである。
【００１１】上記した各手段は、次のように作用する。
本発明によれば、基板搭載工程において、フレキシブル
プリント基板は搬送用トレーに位置決めされた状態で固
定されるため、以後実施される各工程においては、フレ
キシブルプリント基板に対し直接的に移動，位置決め等
の操作を行なう必要はなく、搬送用トレーに対して移
動，位置決め等の操作を行なうことにより、フレキシブ
ルプリント基板に対し各操作を行なうことが可能とな
る。このため、以後実施される各工程におけるフレキシ
ブルプリント基板の取り扱いを容易に行なうことが可能
となる。
本発明によれば、基板搭載工程において、フレキシブル
プリント基板は搬送用トレーに位置決めされた状態で固
定されるため、以後実施される各工程においては、フレ
キシブルプリント基板に対し直接的に移動，位置決め等
の操作を行なう必要はなく、搬送用トレーに対して移
動，位置決め等の操作を行なうことにより、フレキシブ
ルプリント基板に対し各操作を行なうことが可能とな
る。このため、以後実施される各工程におけるフレキシ
ブルプリント基板の取り扱いを容易に行なうことが可能
となる。
【００１２】更に、搬送用トレーには半導体チップのチ
ップ搭載位置に対応する位置に開口部が形成されている
ため、フレキシブルプリント基板を搬送用トレーに搭載
した状態において、フレキシブルプリント基板のチップ
搭載位置は開口部と対向し露出した状態となる。また、
基板搭載工程に続いて実施されるトレー装着工程では、
チップ搭載台に基板搭載工程においてフレキシブルプリ
ント基板が固定された搬送用トレーを装着する。チップ
搭載台にはステージ部が配設されており、このステージ
部は前記開口部に挿入することにより、フレキシブルプ
リント基板のチップ搭載位置を背面側から支持する。こ
れにより、可撓性を有するフレキシブルプリント基板で
あっても、チップ搭載位置において湾曲が発生すること
を防止でき半導体チップの搭載が可能となる。
ップ搭載位置に対応する位置に開口部が形成されている
ため、フレキシブルプリント基板を搬送用トレーに搭載
した状態において、フレキシブルプリント基板のチップ
搭載位置は開口部と対向し露出した状態となる。また、
基板搭載工程に続いて実施されるトレー装着工程では、
チップ搭載台に基板搭載工程においてフレキシブルプリ
ント基板が固定された搬送用トレーを装着する。チップ
搭載台にはステージ部が配設されており、このステージ
部は前記開口部に挿入することにより、フレキシブルプ
リント基板のチップ搭載位置を背面側から支持する。こ
れにより、可撓性を有するフレキシブルプリント基板で
あっても、チップ搭載位置において湾曲が発生すること
を防止でき半導体チップの搭載が可能となる。
【００１３】更に、ステージ部は搭載される半導体チッ
プに対し平行度を有するよう形成されているため、この
ステージ部に支持されるチップ搭載位置も搭載される半
導体チップに対し平行度を有する状態となる。よって、
トレー装着工程に続いて実施されるチップ実装工程にお
いて、半導体チップに設けられている全てのバンプとフ
レキシブルプリント基板との接続を確実に行なうことが
でき、信頼性の高いフリップチップ接合を行なうことが
可能となる。
プに対し平行度を有するよう形成されているため、この
ステージ部に支持されるチップ搭載位置も搭載される半
導体チップに対し平行度を有する状態となる。よって、
トレー装着工程に続いて実施されるチップ実装工程にお
いて、半導体チップに設けられている全てのバンプとフ
レキシブルプリント基板との接続を確実に行なうことが
でき、信頼性の高いフリップチップ接合を行なうことが
可能となる。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面と共に説明する。図１乃至図１１は、本発明の一
実施例である半導体チップの実装方法を実装手順に従っ
て示す図である。本実施例では、フレキシブルプリント
基板１０に対して半導体チップ４６をフリップチップ接
合する実装方法である。また、本実施例に係る実装方法
は、大略すると基板搭載工程，トレー装着工程，及びチ
ップ実装工程の各工程を実施することによりフレキシブ
ルプリント基板１０に半導体チップ４６を実装する。以
下、各工程について詳細に説明する。
て図面と共に説明する。図１乃至図１１は、本発明の一
実施例である半導体チップの実装方法を実装手順に従っ
て示す図である。本実施例では、フレキシブルプリント
基板１０に対して半導体チップ４６をフリップチップ接
合する実装方法である。また、本実施例に係る実装方法
は、大略すると基板搭載工程，トレー装着工程，及びチ
ップ実装工程の各工程を実施することによりフレキシブ
ルプリント基板１０に半導体チップ４６を実装する。以
下、各工程について詳細に説明する。
【００１５】図１は基板搭載工程を示している。この基
板搭載工程では、搬送用トレー１６に対しフレキシブル
プリント基板１０を位置決めして固定する処理を行な
う。フレキシブルプリント基板１０は、可撓性を有する
樹脂フィルムに所定のリードパターンが形成された構成
とされており、本実施例では符号１２で示す位置に半導
体チップ４６が搭載される構成とされいる（以下、この
半導体チップ４６が搭載される位置をチップ搭載位置１
２という）。このチップ搭載位置１２は、半導体チップ
４６がフリップチップ接合されるランド５０（図５参
照）が設けられている。
板搭載工程では、搬送用トレー１６に対しフレキシブル
プリント基板１０を位置決めして固定する処理を行な
う。フレキシブルプリント基板１０は、可撓性を有する
樹脂フィルムに所定のリードパターンが形成された構成
とされており、本実施例では符号１２で示す位置に半導
体チップ４６が搭載される構成とされいる（以下、この
半導体チップ４６が搭載される位置をチップ搭載位置１
２という）。このチップ搭載位置１２は、半導体チップ
４６がフリップチップ接合されるランド５０（図５参
照）が設けられている。
【００１６】フレキシブルプリント基板１０は、前記の
ように可撓性を有しているため、複雑な形状或いは小型
化された電子機器に対応することができる。また、フレ
キシブルプリント基板１０のチップ搭載位置１２の近傍
には、一対の位置決め孔１４が形成されている。このフ
レキシブルプリント基板１０は可撓性を有することによ
り、これを単体で搬送することは困難である。このた
め、本実施例ではフレキシブルプリント基板１０を搬送
用トレー１６に装着する構成としている。
ように可撓性を有しているため、複雑な形状或いは小型
化された電子機器に対応することができる。また、フレ
キシブルプリント基板１０のチップ搭載位置１２の近傍
には、一対の位置決め孔１４が形成されている。このフ
レキシブルプリント基板１０は可撓性を有することによ
り、これを単体で搬送することは困難である。このた
め、本実施例ではフレキシブルプリント基板１０を搬送
用トレー１６に装着する構成としている。
【００１７】搬送用トレー１６は、例えばステンレスよ
りなる板状部材であり、その上面部にフレキシブルプリ
ント基板１０を装着する構成となっている。この搬送用
トレー１６には、開口部１８及び一対の位置決め孔２０
が形成されている。開口部１８は矩形状の開口であり、
その形成位置はフレキシブルプリント基板１０が位置決
めされて搬送用トレー１６に装着された状態で、前記し
たチップ搭載位置１２と対向するよう選定されている。
従って、フレキシブルプリント基板１０を搬送用トレー
１６に搭載した状態において、チップ搭載位置１２は開
口部１８と対向し露出した状態となる。また、一対の位
置決め孔２０の形成位置は、前記したフレキシブルプリ
ント基板１０に設けられた位置決め孔１４の形成位置と
対応するよう構成されている。
りなる板状部材であり、その上面部にフレキシブルプリ
ント基板１０を装着する構成となっている。この搬送用
トレー１６には、開口部１８及び一対の位置決め孔２０
が形成されている。開口部１８は矩形状の開口であり、
その形成位置はフレキシブルプリント基板１０が位置決
めされて搬送用トレー１６に装着された状態で、前記し
たチップ搭載位置１２と対向するよう選定されている。
従って、フレキシブルプリント基板１０を搬送用トレー
１６に搭載した状態において、チップ搭載位置１２は開
口部１８と対向し露出した状態となる。また、一対の位
置決め孔２０の形成位置は、前記したフレキシブルプリ
ント基板１０に設けられた位置決め孔１４の形成位置と
対応するよう構成されている。
【００１８】本実施例では、上記したフレキシブルプリ
ント基板１０と搬送用トレー１６の位置決めを行なうの
に位置決め治具３０を用いている。この位置決め治具３
０は、その上面に一対の位置決めピン３２が立設されて
おり、この位置決めピン３２の立設位置は、前記した位
置決め孔１４，２０の形成位置に精度良く対応するよう
設定されている。
ント基板１０と搬送用トレー１６の位置決めを行なうの
に位置決め治具３０を用いている。この位置決め治具３
０は、その上面に一対の位置決めピン３２が立設されて
おり、この位置決めピン３２の立設位置は、前記した位
置決め孔１４，２０の形成位置に精度良く対応するよう
設定されている。
【００１９】従って、先ず位置決め治具３０に位置決め
ピン３２が位置決め孔２０に挿通されるよう搬送用トレ
ー１６を装着し、続いて位置決めピン３２が位置決め孔
１４に挿通されるようフレキシブルプリント基板１０を
装着することにより、フレキシブルプリント基板１０と
搬送用トレー１６の位置決めを行なうことができる。ま
た、フレキシブルプリント基板１０と搬送用トレー１６
は、位置決めされた状態で固定する必要があるが、本実
施例ではフレキシブルプリント基板１０と搬送用トレー
１６とを固定するのに固定テープ２２を用いている。
ピン３２が位置決め孔２０に挿通されるよう搬送用トレ
ー１６を装着し、続いて位置決めピン３２が位置決め孔
１４に挿通されるようフレキシブルプリント基板１０を
装着することにより、フレキシブルプリント基板１０と
搬送用トレー１６の位置決めを行なうことができる。ま
た、フレキシブルプリント基板１０と搬送用トレー１６
は、位置決めされた状態で固定する必要があるが、本実
施例ではフレキシブルプリント基板１０と搬送用トレー
１６とを固定するのに固定テープ２２を用いている。
【００２０】固定テープ２２は、いわゆる両面テープで
あり、前記したチップ搭載位置１２（開口部１８の形成
位置）の近傍に配設されている。この固定テープ２２
は、図１０（Ａ）に示すように、ベーステープ２４の両
面に粘着剤２６を塗布した構成とされている。この粘着
剤２６が有する粘着力により、フレキシブルプリント基
板１０と搬送用トレー１６は固定された状態となる。よ
って、固定された後は、フレキシブルプリント基板１０
が搬送用トレー１６に対しずれるようなことはない。
あり、前記したチップ搭載位置１２（開口部１８の形成
位置）の近傍に配設されている。この固定テープ２２
は、図１０（Ａ）に示すように、ベーステープ２４の両
面に粘着剤２６を塗布した構成とされている。この粘着
剤２６が有する粘着力により、フレキシブルプリント基
板１０と搬送用トレー１６は固定された状態となる。よ
って、固定された後は、フレキシブルプリント基板１０
が搬送用トレー１６に対しずれるようなことはない。
【００２１】尚、固定テープ２２に塗布されている粘着
剤２６には、加熱することにより発泡する発泡体２８が
含有されているが、この発泡体２８の作用については、
説明の便宜上後述するものとする。上記したように、基
板搭載工程では、フレキシブルプリント基板１０が搬送
用トレー１６に位置決めされた状態で固定される。この
ため、以後実施される各工程において、フレキシブルプ
リント基板１０に対し直接移動，位置決め等の操作を行
なう必要はなく、搬送用トレー１６に対して移動，位置
決め等の操作を行なうことによりフレキシブルプリント
基板１０に対し上記各操作を行なうことが可能となる。
このため、以後実施される各工程において、フレキシブ
ルプリント基板１０の取り扱いを容易とすることができ
る。
剤２６には、加熱することにより発泡する発泡体２８が
含有されているが、この発泡体２８の作用については、
説明の便宜上後述するものとする。上記したように、基
板搭載工程では、フレキシブルプリント基板１０が搬送
用トレー１６に位置決めされた状態で固定される。この
ため、以後実施される各工程において、フレキシブルプ
リント基板１０に対し直接移動，位置決め等の操作を行
なう必要はなく、搬送用トレー１６に対して移動，位置
決め等の操作を行なうことによりフレキシブルプリント
基板１０に対し上記各操作を行なうことが可能となる。
このため、以後実施される各工程において、フレキシブ
ルプリント基板１０の取り扱いを容易とすることができ
る。
【００２２】続いて、上記した基板搭載工程に続いて実
施されるトレー装着工程について説明する。図２乃至図
４は、トレー装着工程を説明するための図である。この
トレー装着工程では、フレキシブルプリント基板１０が
固定された搬送用トレー１６をチップ搭載台３４に装着
する処理が行なわれる。チップ搭載台３４はステンレス
よりなる基台３５の上部にステージ部３６が配設された
構成とされている。このステージ部３６は、基台３５の
上面より突出するよう構成されており、その突出量は搬
送用トレー１６の厚さをｔとした場合、これより若干大
きく設定されている（ｔ＋α：αの値は、例えば、0.3
〜1.0mm 程度）。
施されるトレー装着工程について説明する。図２乃至図
４は、トレー装着工程を説明するための図である。この
トレー装着工程では、フレキシブルプリント基板１０が
固定された搬送用トレー１６をチップ搭載台３４に装着
する処理が行なわれる。チップ搭載台３４はステンレス
よりなる基台３５の上部にステージ部３６が配設された
構成とされている。このステージ部３６は、基台３５の
上面より突出するよう構成されており、その突出量は搬
送用トレー１６の厚さをｔとした場合、これより若干大
きく設定されている（ｔ＋α：αの値は、例えば、0.3
〜1.0mm 程度）。
【００２３】また、ステージ部３６の形成位置は搬送用
トレー１６に設けられている開口部１８の形成位置と対
応するよう構成されており、またステージ部３６の平面
的な大きさは開口部１８の大きさよりも若干小さくなる
よう構成されている。従って、搬送用トレー１６をチッ
プ搭載台３４に装着することにより、図４に示されるよ
うに、ステージ部３６は開口部１８に挿入する。更に、
ステージ部３６の内部には図示しないヒーター及び吸引
装置に接続された吸引孔が設けられている。
トレー１６に設けられている開口部１８の形成位置と対
応するよう構成されており、またステージ部３６の平面
的な大きさは開口部１８の大きさよりも若干小さくなる
よう構成されている。従って、搬送用トレー１６をチッ
プ搭載台３４に装着することにより、図４に示されるよ
うに、ステージ部３６は開口部１８に挿入する。更に、
ステージ部３６の内部には図示しないヒーター及び吸引
装置に接続された吸引孔が設けられている。
【００２４】前記のように、ステージ部３６の突出量は
搬送用トレー１６の厚さより若干大きく設定されている
ため、上記のようにステージ部３６が開口部１８に挿入
た状態において、ステージ部３６は搬送用トレー１６の
上面より若干量突出する。これにより、フレキシブルプ
リント基板１０のチップ搭載位置１２は、ステージ部３
６によりその背面側から押し上げられた状態で支持され
る。更に、前記のようにステージ部３６には吸引装置に
接続した吸引孔が設けられており、搬送用トレー１６が
装着された状態においてチップ搭載位置１２はステージ
部３６に向け吸引される構成とされている。
搬送用トレー１６の厚さより若干大きく設定されている
ため、上記のようにステージ部３６が開口部１８に挿入
た状態において、ステージ部３６は搬送用トレー１６の
上面より若干量突出する。これにより、フレキシブルプ
リント基板１０のチップ搭載位置１２は、ステージ部３
６によりその背面側から押し上げられた状態で支持され
る。更に、前記のようにステージ部３６には吸引装置に
接続した吸引孔が設けられており、搬送用トレー１６が
装着された状態においてチップ搭載位置１２はステージ
部３６に向け吸引される構成とされている。
【００２５】これにより、可撓性を有するためにチップ
搭載台３４に装着する前において、チップ搭載位置１２
に図３に示されるような湾曲が発生していても、搬送用
トレー１６をチップ搭載台３４に装着することにより、
ステージ部３６に押し上げられることにより湾曲部分は
延ばされ、チップ搭載位置１２は湾曲や曲がりのない平
坦面となる。
搭載台３４に装着する前において、チップ搭載位置１２
に図３に示されるような湾曲が発生していても、搬送用
トレー１６をチップ搭載台３４に装着することにより、
ステージ部３６に押し上げられることにより湾曲部分は
延ばされ、チップ搭載位置１２は湾曲や曲がりのない平
坦面となる。
【００２６】また、ステージ部３６は、後述するチップ
実装工程（図７及び図８参照）において、搭載される半
導体チップ４６に対し高い平行度を有するよう形成され
ている。このため、このステージ部３６に支持されるチ
ップ搭載位置１２も搭載される半導体チップ４６に対し
高い平行度を有する状態となる。これにより、チップ実
装工程において、半導体チップ４６に設けられている全
てのバンプ５４とフレキシブルプリント基板１０との接
続を確実に行なうことができ、信頼性の高いフリップチ
ップ接合を行なうことが可能となる。
実装工程（図７及び図８参照）において、搭載される半
導体チップ４６に対し高い平行度を有するよう形成され
ている。このため、このステージ部３６に支持されるチ
ップ搭載位置１２も搭載される半導体チップ４６に対し
高い平行度を有する状態となる。これにより、チップ実
装工程において、半導体チップ４６に設けられている全
てのバンプ５４とフレキシブルプリント基板１０との接
続を確実に行なうことができ、信頼性の高いフリップチ
ップ接合を行なうことが可能となる。
【００２７】続いて、上記したトレー装着工程に続いて
実施されるチップ実装工程について説明する。チップ実
装工程は、トレー装着工程においてチップ搭載台３４に
装着されたフレキシブルプリント基板１０に対し、半導
体チップ４６をフリップチップ接合する処理を行なう。
フレキシブルプリント基板１０に半導体チップ４６をフ
リップチップ接合するには、図５に示されるように、先
ずフレキシブルプリント基板１０のチップ搭載位置１２
に接着剤４４を塗布する。
実施されるチップ実装工程について説明する。チップ実
装工程は、トレー装着工程においてチップ搭載台３４に
装着されたフレキシブルプリント基板１０に対し、半導
体チップ４６をフリップチップ接合する処理を行なう。
フレキシブルプリント基板１０に半導体チップ４６をフ
リップチップ接合するには、図５に示されるように、先
ずフレキシブルプリント基板１０のチップ搭載位置１２
に接着剤４４を塗布する。
【００２８】この接着剤４４としては、絶縁性のエポキ
シ樹脂を主成分とした絶縁性接着剤を使用することがで
きる。尚、この接着剤４４に代えて、圧力が印加された
場合に該圧力が印加された部分のみが導電性となる性質
を有する異方性接着剤を使用することも可能である。ま
た、接着剤４４は熱硬化性のもの、あるいは紫外線硬化
性のものを使用できるが、ここでは、熱硬化性のものを
使用している。
シ樹脂を主成分とした絶縁性接着剤を使用することがで
きる。尚、この接着剤４４に代えて、圧力が印加された
場合に該圧力が印加された部分のみが導電性となる性質
を有する異方性接着剤を使用することも可能である。ま
た、接着剤４４は熱硬化性のもの、あるいは紫外線硬化
性のものを使用できるが、ここでは、熱硬化性のものを
使用している。
【００２９】この接着剤４４は通常高粘度を有している
ため、図示される接着剤供給装置３８を用いてフレキシ
ブルプリント基板１０上に供給（塗布）される。この接
着剤供給装置３８は、下端部にニードル状のノズル４２
を有したシリンジ４０を有しており、接着剤４４はシリ
ンジ４０内に装填されている。そして、図示しないエア
ー供給装置からシリンジ４０内にエアーを供給すること
により、所定量の接着剤４４がフレキシブルプリント基
板１０に対し吐出される構成とされいる。
ため、図示される接着剤供給装置３８を用いてフレキシ
ブルプリント基板１０上に供給（塗布）される。この接
着剤供給装置３８は、下端部にニードル状のノズル４２
を有したシリンジ４０を有しており、接着剤４４はシリ
ンジ４０内に装填されている。そして、図示しないエア
ー供給装置からシリンジ４０内にエアーを供給すること
により、所定量の接着剤４４がフレキシブルプリント基
板１０に対し吐出される構成とされいる。
【００３０】尚、本実施例では、接着剤４４としてエポ
キシ樹脂を主成分とした半流動性の材料に、アクリル樹
脂を含有させた絶縁性の接着剤を使用している。アクリ
ル樹脂を含有させたのは、この接着剤４４が硬化した後
に、半導体チップ４６のフレキシブルプリント基板１０
に対する実装不備が判明した場合に、半導体チップ４６
をフレキシブルプリント基板１０から剥離可能とするた
めである。
キシ樹脂を主成分とした半流動性の材料に、アクリル樹
脂を含有させた絶縁性の接着剤を使用している。アクリ
ル樹脂を含有させたのは、この接着剤４４が硬化した後
に、半導体チップ４６のフレキシブルプリント基板１０
に対する実装不備が判明した場合に、半導体チップ４６
をフレキシブルプリント基板１０から剥離可能とするた
めである。
【００３１】一方、半導体チップ４４には、フレキシブ
ルプリント基板１０にフリップチップ接合するに際し、
図６に示す前処理が実施される。先ず、図６（Ａ）に示
されるように、半導体チップ５６に設けられた各パッド
４８上に、金線（金ワイヤー）５２をボンディングツー
ル（図示せず）によりボンディング（圧着）し、次いで
この金線５２を引きちぎる。これにより、パッド４８上
には、引きちぎられた部分近傍の比較的に体積の小さい
上段部５４ａと、圧着によって膨らむことによる比較的
に体積の大きい下段部５４ｂとからなる二段状のバンプ
５４が形成される。尚、この金線５２には９５％以上の
金が含有されている。
ルプリント基板１０にフリップチップ接合するに際し、
図６に示す前処理が実施される。先ず、図６（Ａ）に示
されるように、半導体チップ５６に設けられた各パッド
４８上に、金線（金ワイヤー）５２をボンディングツー
ル（図示せず）によりボンディング（圧着）し、次いで
この金線５２を引きちぎる。これにより、パッド４８上
には、引きちぎられた部分近傍の比較的に体積の小さい
上段部５４ａと、圧着によって膨らむことによる比較的
に体積の大きい下段部５４ｂとからなる二段状のバンプ
５４が形成される。尚、この金線５２には９５％以上の
金が含有されている。
【００３２】次いで、図６（Ｂ）に示されるように、バ
ンプ５４の上段部５４ａを平坦面を有する平板（平坦化
ツール部材）５６に一括的に圧接せしめて、全てのバン
プ５４の高さが概略等しくなるように、二段状バンプ５
４の一部を塑性変形させる。このときの圧力は、バンプ
５４の下段部５４ｂが塑性変形せずに、上段部５４ａの
みが塑性変形するような圧力に設定されている。
ンプ５４の上段部５４ａを平坦面を有する平板（平坦化
ツール部材）５６に一括的に圧接せしめて、全てのバン
プ５４の高さが概略等しくなるように、二段状バンプ５
４の一部を塑性変形させる。このときの圧力は、バンプ
５４の下段部５４ｂが塑性変形せずに、上段部５４ａの
みが塑性変形するような圧力に設定されている。
【００３３】次いで、図６（Ｃ）に示されるように、バ
ンプ５４の先端部を銀ペースト（導電性ペースト）５８
に一括的に埋没させた後に、図６（Ｄ）に示されている
ようにこれを引き上げることにより、バンプ５４の先端
部（上段部５４ａ及び下段部５４ｂの一部）に銀ペース
ト５８を付着させる。銀ペースト５８は、フレキシブル
プリント基板１０上に実装されたときに、バンプ５４と
チップ搭載位置１２のランド５０との電気的接続をより
確実にするためのものである。ここでは、銀ペースト５
８としては、半流動体のエポキシ樹脂に複数の細かい銀
片（フィラー）を混入したものを使用している。
ンプ５４の先端部を銀ペースト（導電性ペースト）５８
に一括的に埋没させた後に、図６（Ｄ）に示されている
ようにこれを引き上げることにより、バンプ５４の先端
部（上段部５４ａ及び下段部５４ｂの一部）に銀ペース
ト５８を付着させる。銀ペースト５８は、フレキシブル
プリント基板１０上に実装されたときに、バンプ５４と
チップ搭載位置１２のランド５０との電気的接続をより
確実にするためのものである。ここでは、銀ペースト５
８としては、半流動体のエポキシ樹脂に複数の細かい銀
片（フィラー）を混入したものを使用している。
【００３４】尚、上記した半導体チップ４６に対する前
処理と、図１乃至図５を用いて説明した一連の処理と
は、夫々独立して行なうことが可能であるため、平行処
理を行なう構成としている。これにより、半導体チップ
４６の実装処理の効率化を図ることができる。上記した
チップ搭載位置１２に接着剤４４を塗布する処理、及び
半導体チップ４６に対する前処理が終了すると、続いて
図７及び図８に示すフリップチップ接合処理が実施され
る。
処理と、図１乃至図５を用いて説明した一連の処理と
は、夫々独立して行なうことが可能であるため、平行処
理を行なう構成としている。これにより、半導体チップ
４６の実装処理の効率化を図ることができる。上記した
チップ搭載位置１２に接着剤４４を塗布する処理、及び
半導体チップ４６に対する前処理が終了すると、続いて
図７及び図８に示すフリップチップ接合処理が実施され
る。
【００３５】このフリップチップ接合処理では、先ず搬
送用トレー１６が装着されたチップ搭載台３４はマウン
ティング装置に搬送される。このマウンティング装置で
は、ボンディングヘッド６０に半導体チップ４６を吸着
させ、図７に示されるように、半導体チップ４６に設け
られた各バンプ５４がこれと対応するランド５０と対向
するようアライメントし、続いてボンディングヘッド６
０を下動させてバンプ５４をランド５０に第１の加圧力
で押し付け仮固定を行なう。この際、ステージ３６に設
けられた図示しないヒーターは加熱しており、接着剤４
４に対してプリキュアが行なわれている。
送用トレー１６が装着されたチップ搭載台３４はマウン
ティング装置に搬送される。このマウンティング装置で
は、ボンディングヘッド６０に半導体チップ４６を吸着
させ、図７に示されるように、半導体チップ４６に設け
られた各バンプ５４がこれと対応するランド５０と対向
するようアライメントし、続いてボンディングヘッド６
０を下動させてバンプ５４をランド５０に第１の加圧力
で押し付け仮固定を行なう。この際、ステージ３６に設
けられた図示しないヒーターは加熱しており、接着剤４
４に対してプリキュアが行なわれている。
【００３６】尚、図１に示されるように、本実施例では
フレキシブルプリント基板１０の２箇所にチップ搭載位
置１２が設けられており、よって２個の半導体チップ４
６が実装される構成とされている。よって、上記の仮固
定処理は、２個の半導体チップ４６の夫々に対し実施さ
れる。全ての半導体チップ４６に対し仮固定が終了する
と、続いてチップ搭載台３４は加圧・加熱装置に搬送さ
れる。この加圧・加熱装置では、図８に示すように、加
熱・加圧ツール６４が下動することにより、半導体チッ
プ４６を第２の加圧力によりフレキシブル基板１０に向
け加圧すると共に加熱処理を行なう。この際、ステージ
部３６に設けられている図示しないヒーターも加熱され
る。これによりバンプ５４がランド５０と電気的に接続
された状態で接着剤４４は硬化し、図９に示されるよう
に、半導体チップ４６はフレキシブルプリント基板１０
にフリップチップ接合された状態となる。
フレキシブルプリント基板１０の２箇所にチップ搭載位
置１２が設けられており、よって２個の半導体チップ４
６が実装される構成とされている。よって、上記の仮固
定処理は、２個の半導体チップ４６の夫々に対し実施さ
れる。全ての半導体チップ４６に対し仮固定が終了する
と、続いてチップ搭載台３４は加圧・加熱装置に搬送さ
れる。この加圧・加熱装置では、図８に示すように、加
熱・加圧ツール６４が下動することにより、半導体チッ
プ４６を第２の加圧力によりフレキシブル基板１０に向
け加圧すると共に加熱処理を行なう。この際、ステージ
部３６に設けられている図示しないヒーターも加熱され
る。これによりバンプ５４がランド５０と電気的に接続
された状態で接着剤４４は硬化し、図９に示されるよう
に、半導体チップ４６はフレキシブルプリント基板１０
にフリップチップ接合された状態となる。
【００３７】この際、第２の加圧力は前記の第１の加圧
力より大きく設定されている。これは、押圧時のバンプ
潰れ量のバラツキやフレキシブルプリント基板１０のラ
ンド５０の厚さバラツキを吸収させると共に、加熱時の
フレキシブルプリント基板１０と半導体チップ４６との
熱膨張差を吸収させるためのもので、これにより信頼性
の高いフリップチップ接合を行なうことができる。
力より大きく設定されている。これは、押圧時のバンプ
潰れ量のバラツキやフレキシブルプリント基板１０のラ
ンド５０の厚さバラツキを吸収させると共に、加熱時の
フレキシブルプリント基板１０と半導体チップ４６との
熱膨張差を吸収させるためのもので、これにより信頼性
の高いフリップチップ接合を行なうことができる。
【００３８】上記のようにフレキシブルプリント基板１
０に対する半導体チップ４６のフリップチップ接合処理
が終了すると、チップ搭載台３４から搬送用トレー１６
は取り外され、続いてフレキシブルプリント基板１０を
搬送用トレー１６から取り外す処理が行なわれる。とこ
ろで、前記したようにフレキシブルプリント基板１０と
搬送用トレー１６は固定テープ２２により固定された構
成とされている。前記したように固定テープ２２は、図
２２（Ａ）に示されるように、ベーステープ２４の両面
に加熱することにより発泡する発泡体２８が含有された
粘着剤２６を塗布した構成とされている。また、固定テ
ープ２２の配設位置は、チップ搭載位置１２（開口部１
８の形成位置）の近傍に配設されている。
０に対する半導体チップ４６のフリップチップ接合処理
が終了すると、チップ搭載台３４から搬送用トレー１６
は取り外され、続いてフレキシブルプリント基板１０を
搬送用トレー１６から取り外す処理が行なわれる。とこ
ろで、前記したようにフレキシブルプリント基板１０と
搬送用トレー１６は固定テープ２２により固定された構
成とされている。前記したように固定テープ２２は、図
２２（Ａ）に示されるように、ベーステープ２４の両面
に加熱することにより発泡する発泡体２８が含有された
粘着剤２６を塗布した構成とされている。また、固定テ
ープ２２の配設位置は、チップ搭載位置１２（開口部１
８の形成位置）の近傍に配設されている。
【００３９】従って、図８に示す半導体チップ４６及び
接着剤４４に対し加熱・加圧処理を行なう際、この熱は
チップ搭載位置１２（開口部１８の形成位置）の近傍に
配設され固定テープ２２にも熱伝導され、固定テープ２
２は加熱される。このように固定テープ２２が加熱され
ると、粘着剤２６に含有されている発泡体２８は発泡し
てその体積を増大させる。図１０（Ｂ）は、発泡体２８
が発泡した状態の固定テープ２２を示している。
接着剤４４に対し加熱・加圧処理を行なう際、この熱は
チップ搭載位置１２（開口部１８の形成位置）の近傍に
配設され固定テープ２２にも熱伝導され、固定テープ２
２は加熱される。このように固定テープ２２が加熱され
ると、粘着剤２６に含有されている発泡体２８は発泡し
てその体積を増大させる。図１０（Ｂ）は、発泡体２８
が発泡した状態の固定テープ２２を示している。
【００４０】同図に示されるように、発泡体２８の体積
が増大すると、フレキシブルプリント基板１０と搬送用
トレー１６との間には、これを相対的に離間させようと
する力（剥離力）が作用する。この剥離力によりフレキ
シブルプリント基板１０と搬送用トレー１６とが離間す
ると粘着体２６の粘着力は減少する。よって、上記した
フリップチップ接合処理が終了した時点では、固定テー
プ２２による粘着力は弱くなっているため、フレキシブ
ルプリント基板１０を搬送用トレー１６から容易に取り
外す（剥離させる）ことができる。
が増大すると、フレキシブルプリント基板１０と搬送用
トレー１６との間には、これを相対的に離間させようと
する力（剥離力）が作用する。この剥離力によりフレキ
シブルプリント基板１０と搬送用トレー１６とが離間す
ると粘着体２６の粘着力は減少する。よって、上記した
フリップチップ接合処理が終了した時点では、固定テー
プ２２による粘着力は弱くなっているため、フレキシブ
ルプリント基板１０を搬送用トレー１６から容易に取り
外す（剥離させる）ことができる。
【００４１】また、本実施例のように、チップ実装工程
において加熱・加圧ツール６４が発生する熱により固定
テープ２２の発泡体２８を発泡させる構成としたことに
より、半導体チップ４６の実装処理と、固定テープ２２
の粘着力を低減させる処理を同時に行なうことができ、
よって実装処理の効率化を図ることができる。尚、加熱
・加圧処理中において固定テープ２２の粘着力は漸次弱
くなるが、この処理中において半導体チップ４６は加圧
・加熱ツール６４によりフレキシブルプリント基板１０
に向け加圧されているため、固定テープ２２による粘着
力が弱くなっても不都合が生じるようなことはない。
において加熱・加圧ツール６４が発生する熱により固定
テープ２２の発泡体２８を発泡させる構成としたことに
より、半導体チップ４６の実装処理と、固定テープ２２
の粘着力を低減させる処理を同時に行なうことができ、
よって実装処理の効率化を図ることができる。尚、加熱
・加圧処理中において固定テープ２２の粘着力は漸次弱
くなるが、この処理中において半導体チップ４６は加圧
・加熱ツール６４によりフレキシブルプリント基板１０
に向け加圧されているため、固定テープ２２による粘着
力が弱くなっても不都合が生じるようなことはない。
【００４２】ところで上記した実施例では、ステージ部
３６をチップ搭載台３４に設けた構成としたが、このス
テージ部３６を搬送用トレー１６に直接設けることも考
えられる。この構成した場合にも、上記した実施例と同
様の効果を実現することが可能である。しかるに、半導
体製造ラインはいわゆる流れ作業で行なわれているた
め、フレキシブルプリント基板１０が装着される搬送用
トレー１６は多数個必要となる。このように多数個用意
される搬送用トレー１６の夫々に対し、精密加工を必要
とする（即ち、加工コストの高い）ステージ部３６を設
けていたのでは、設備コストが莫大となり現実的ではな
い。このため、本実施例においては、個々の搬送用トレ
ー１６が装着されるチップ搭載台３４にステージ部３６
を設け、これにより設備コストの低減を図っている。
３６をチップ搭載台３４に設けた構成としたが、このス
テージ部３６を搬送用トレー１６に直接設けることも考
えられる。この構成した場合にも、上記した実施例と同
様の効果を実現することが可能である。しかるに、半導
体製造ラインはいわゆる流れ作業で行なわれているた
め、フレキシブルプリント基板１０が装着される搬送用
トレー１６は多数個必要となる。このように多数個用意
される搬送用トレー１６の夫々に対し、精密加工を必要
とする（即ち、加工コストの高い）ステージ部３６を設
けていたのでは、設備コストが莫大となり現実的ではな
い。このため、本実施例においては、個々の搬送用トレ
ー１６が装着されるチップ搭載台３４にステージ部３６
を設け、これにより設備コストの低減を図っている。
【００４３】
【発明の効果】上述の如く本発明によれば、基板搭載工
程においてフレキシブルプリント基板は搬送用トレーに
位置決めされた状態で固定されるため、以後実施される
各工程においては、フレキシブルプリント基板に対し直
接的に移動，位置決め等の操作を行なう必要はなく、よ
ってフレキシブルプリント基板の取り扱いを容易に行な
うことができる。
程においてフレキシブルプリント基板は搬送用トレーに
位置決めされた状態で固定されるため、以後実施される
各工程においては、フレキシブルプリント基板に対し直
接的に移動，位置決め等の操作を行なう必要はなく、よ
ってフレキシブルプリント基板の取り扱いを容易に行な
うことができる。
【００４４】また、フレキシブルプリント基板は搬送用
トレーに位置決めされた状態となっているため、搬送用
トレーに対し位置決め処理を行なうことにより、フレキ
シブルプリント基板の位置決めを行なうことができる。
これによっても、フレキシブルプリント基板の取り扱い
を容易に行なうことができる。また、トレー装着工程で
は、ステージ部は前記開口部に挿入することによりフレ
キシブルプリント基板のチップ搭載位置を背面側から支
持するため、可撓性を有するフレキシブルプリント基板
であっても、チップ搭載位置において湾曲が発生するこ
とを防止でき半導体チップの搭載が可能となる。
トレーに位置決めされた状態となっているため、搬送用
トレーに対し位置決め処理を行なうことにより、フレキ
シブルプリント基板の位置決めを行なうことができる。
これによっても、フレキシブルプリント基板の取り扱い
を容易に行なうことができる。また、トレー装着工程で
は、ステージ部は前記開口部に挿入することによりフレ
キシブルプリント基板のチップ搭載位置を背面側から支
持するため、可撓性を有するフレキシブルプリント基板
であっても、チップ搭載位置において湾曲が発生するこ
とを防止でき半導体チップの搭載が可能となる。
【００４５】更に、ステージ部は搭載される半導体チッ
プに対し平行度を有するよう形成されているため、トレ
ー装着工程に続いて実施されるチップ実装工程におい
て、半導体チップに設けられている全てのバンプとフレ
キシブルプリント基板との接続を確実に行なうことがで
き、信頼性の高いフリップチップ接合を行なうことが可
能となる。
プに対し平行度を有するよう形成されているため、トレ
ー装着工程に続いて実施されるチップ実装工程におい
て、半導体チップに設けられている全てのバンプとフレ
キシブルプリント基板との接続を確実に行なうことがで
き、信頼性の高いフリップチップ接合を行なうことが可
能となる。
【図１】本発明の一実施例である半導体チップの実装方
法を説明するための図であり、基板搭載工程を示す図で
ある。
法を説明するための図であり、基板搭載工程を示す図で
ある。
【図２】本発明の一実施例である半導体チップの実装方
法を説明するための図であり、トレー装着工程を示す図
である（その１）。
法を説明するための図であり、トレー装着工程を示す図
である（その１）。
【図３】本発明の一実施例である半導体チップの実装方
法を説明するための図であり、トレー装着工程を示す図
である（その２）。
法を説明するための図であり、トレー装着工程を示す図
である（その２）。
【図４】本発明の一実施例である半導体チップの実装方
法を説明するための図であり、トレー装着工程を示す図
である（その３）。
法を説明するための図であり、トレー装着工程を示す図
である（その３）。
【図５】本発明の一実施例である半導体チップの実装方
法を説明するための図であり、チップ実装工程の内、接
着剤を塗布する処理を示す図である。
法を説明するための図であり、チップ実装工程の内、接
着剤を塗布する処理を示す図である。
【図６】本発明の一実施例である半導体チップの実装方
法を説明するための図であり、チップ実装工程の内、半
導体チップにバンプを形成する処理を示す図である。
法を説明するための図であり、チップ実装工程の内、半
導体チップにバンプを形成する処理を示す図である。
【図７】本発明の一実施例である半導体チップの実装方
法を説明するための図であり、チップ実装工程の内、半
導体チップをフレキシブルプリント基板に実装する処理
を示す図である（その１）。
法を説明するための図であり、チップ実装工程の内、半
導体チップをフレキシブルプリント基板に実装する処理
を示す図である（その１）。
【図８】本発明の一実施例である半導体チップの実装方
法を説明するための図であり、チップ実装工程の内、半
導体チップをフレキシブルプリント基板に実装する処理
を示す図である（その２）。
法を説明するための図であり、チップ実装工程の内、半
導体チップをフレキシブルプリント基板に実装する処理
を示す図である（その２）。
【図９】本発明の一実施例である半導体チップの実装方
法を説明するための図であり、チップ実装工程の内、半
導体チップをフレキシブルプリント基板に実装する処理
を示す図である（その３）。
法を説明するための図であり、チップ実装工程の内、半
導体チップをフレキシブルプリント基板に実装する処理
を示す図である（その３）。
【図１０】固定テープの構造及び作用を説明するための
図である。
図である。
【図１１】本発明の一実施例である半導体チップの実装
方法により、半導体チップが実装されたフレキシブルプ
リント基板を示す図である。
方法により、半導体チップが実装されたフレキシブルプ
リント基板を示す図である。
１０ フレキシブルプリント基板 １２ チップ搭載位置 １６ 搬送用トレー １８ 開口部 ２２ 固定テープ ２４ ベーステープ ２６ 粘着体 ２８ 発泡体 ３０ 位置決め治具 ３４ チップ搭載台 ３６ ステージ部 ３８ 接着剤供給装置 ４４ 接着剤 ４６ 半導体チップ ５４ バンプ ５４ａ 上段部 ５４ｂ 下段部 ５８ 銀ペースト ６０ ボンディングヘッド ６４ 加熱・加圧ヘッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小八重 健二 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 石川 直樹 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 江本 哲 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 可撓性を有したフレキシブルプリント基
板に対し、突起電極を有した半導体チップをフリップチ
ップ接合する半導体チップの実装方法であって、 前記半導体チップのチップ搭載位置に対応する位置に開
口部を有した搬送用トレーに対し、前記フレキシブルプ
リント基板を位置決めして固定する基板搭載工程と、 前記開口部に挿入する構成とされると共に搭載される前
記半導体チップに対し平行度を有するよう形成されたス
テージ部が配設されたチップ搭載台を用い、前記チップ
搭載台に前記搬送用トレーを装着し、前記フレキシブル
プリント基板の前記チップ搭載位置を前記開口部に挿入
された前記ステージ部により支持するトレー装着工程
と、 前記フレキシブルプリント基板の前記チップ搭載位置
に、前記半導体チップをフリップチップ接合するチップ
実装工程とを有することを特徴とする半導体チップの実
装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9244284A JPH1187423A (ja) | 1997-09-09 | 1997-09-09 | 半導体チップの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9244284A JPH1187423A (ja) | 1997-09-09 | 1997-09-09 | 半導体チップの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1187423A true JPH1187423A (ja) | 1999-03-30 |
Family
ID=17116462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9244284A Withdrawn JPH1187423A (ja) | 1997-09-09 | 1997-09-09 | 半導体チップの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1187423A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6683369B2 (en) | 2001-07-19 | 2004-01-27 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor chip having a supporting member, tape substrate, semiconductor package having the semiconductor chip and the tape substrate |
| JP2005175071A (ja) * | 2003-12-09 | 2005-06-30 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 薄型基板固定治具 |
| JP2007214601A (ja) * | 2007-05-25 | 2007-08-23 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の製造方法および回路基板の製造方法 |
| WO2009111666A3 (en) * | 2008-03-05 | 2009-12-10 | Varian Semiconductor Equipment Associates | Counterdoping for solar cells |
| WO2010050209A1 (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-06 | 東レ株式会社 | 電子部品と可撓性フィルム基板の接合方法および接合装置 |
| US9995639B2 (en) | 2012-12-18 | 2018-06-12 | Endress + Hauser Wetzer Gmbh + Co. Kg | Sensor element, thermometer as well as method for determining a temperature |
-
1997
- 1997-09-09 JP JP9244284A patent/JPH1187423A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6683369B2 (en) | 2001-07-19 | 2004-01-27 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor chip having a supporting member, tape substrate, semiconductor package having the semiconductor chip and the tape substrate |
| US6841462B2 (en) | 2001-07-19 | 2005-01-11 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor chip having supporting member |
| JP2005175071A (ja) * | 2003-12-09 | 2005-06-30 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 薄型基板固定治具 |
| JP2007214601A (ja) * | 2007-05-25 | 2007-08-23 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の製造方法および回路基板の製造方法 |
| WO2009111666A3 (en) * | 2008-03-05 | 2009-12-10 | Varian Semiconductor Equipment Associates | Counterdoping for solar cells |
| WO2010050209A1 (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-06 | 東レ株式会社 | 電子部品と可撓性フィルム基板の接合方法および接合装置 |
| US9995639B2 (en) | 2012-12-18 | 2018-06-12 | Endress + Hauser Wetzer Gmbh + Co. Kg | Sensor element, thermometer as well as method for determining a temperature |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20041207 |