JPH1188601A - イメージセンサ - Google Patents

イメージセンサ

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JPH1188601A
JPH1188601A JP9241124A JP24112497A JPH1188601A JP H1188601 A JPH1188601 A JP H1188601A JP 9241124 A JP9241124 A JP 9241124A JP 24112497 A JP24112497 A JP 24112497A JP H1188601 A JPH1188601 A JP H1188601A
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light
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frame
light receiving
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Toshiro Matsumoto
俊郎 松本
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Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 均等で適度な押圧力を持って、受光素子実装
基板をフレームに密着固定し、読み取り原稿やロッドレ
ンズアレイに対するセンサＩＣの光学的な位置を正確な
ものとし、優れた解像度とすることができるイメージセ
ンサを得る。 【解決手段】 読み取り原稿１００が接する第１の面７
ａ、第１の面７ａに対向する第２の面７ｂ、第１の面７
ａと第２の面７ｂに開口を有して内部に中空部が形成さ
れたフレーム７と、読み取り原稿１００に光を照射する
光源３と、読み取り原稿１００からの反射光を集光させ
る集光手段４と、第２の面７ｂに形成された開口を塞ぐ
ように配置された受光素子実装基板２と、集光手段４と
対向するように受光素子実装基板２の実装面に実装され
た受光素子５と、受光素子実装基板２の裏面およびフレ
ーム７の２つの側面を覆うように貼着され、受光素子実
装基板２を第２の面７ｂに密着させて固定する粘着テー
プ８を備えている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ファクシミリ装
置などの画像入力部に使用されるイメージセンサに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図１２は例えば特開平６−１６９３７０
号公報に示された従来のイメージセンサの側面図であ
る。図１３は図１２のXIII-XIII線に沿う矢視断面図で
ある。図１２及び図１３において、フレーム７は、ほぼ
読み取り原稿１００の幅と同じ長さを有する概略直方体
枠状をなし、読み取り原稿１００が接する第１の面７
ａ、第１の面７ａに対向する第２の面７ｂ、および第１
の面７ａと第２の面７ｂを結ぶ２つの側面７ｃ，７ｄを
有し、内部は概略中空とされている。この中空部は、第
１の面７ａと第２の面７ｂとに開口を有して、長手方向
にそってフレーム７のほぼ全長にわたって形成されてい
る。中空部内においては、側面７ｄの裏面からフレーム
７内に向けて突出部７ｅが長手方向にそってほぼ全長に
わたって突設されている。突出部７ｅは、中空部を第１
の中空部７ｆと第２の中空部７ｇの２個の中空部に画成
している。
【０００３】突出部７ｅは、中空部内にフレーム７の長
手方向にそって延びる正立等倍結像用ロッドレンズアレ
イ４を支持している。ロッドレンズアレイ４は、フレー
ム７のほぼ全長にわたって延設され、複数のロッドレン
ズが直線状に連結されて構成されている。図１３におい
て、突出部７ｅは、ロッドレンズアレイ４を支持する部
分で分断されているように見えるが、フレーム７の両端
部にて一体に接続されている。
【０００４】フレーム７の第１の面７ａには、開口を塞
ぐようにフレーム７の長手方向に延びる矩形板状のガラ
スプレート６が固着されている。一方、第２の面７ｂに
は、開口を塞ぐように長手方向に延びる矩形板状の受光
素子実装基板２が配置されている。第２の面７ｂに形成
された開口の縁部には、フレーム７の長手方向に沿って
基準面７ｈ，７ｉが形成されている。受光素子実装基板
２は、この基準面７ｈ，７ｉが押しつけられて位置決め
され、固定金具１３で固定されている。固定金具１３
は、弾性金属で作製され断面コ字型をなし、両側端に爪
１３ａが形成されている。また、フレーム７の側面７
ｃ，７ｄには、それぞれ爪１３ａに係合するように、長
手方向に沿って溝７ｊが形成されている。固定金具１３
は、フレーム７の長手方向に沿ってほぼ等間隔に所々に
装着され受光素子実装基板２を固定している。
【０００５】受光素子実装基板２の中空部７ｆに面した
実装面には、フレーム７の長手方向に沿って、複数の発
光ダイオード３が直線状に並べられライン光源を構成し
ている。また、受光素子実装基板２の中空部７ｇに面し
た実装面には、フレーム７の長手方向に沿って、複数の
センサＩＣ５が数ミリピッチで直線状に並べられてい
る。センサＩＣ５は、ロッドレンズアレイ４に対向する
ように配置されている。
【０００６】このように構成されたイメージセンサは、
例えばファクシミリ装置等の装置に用いられ、読み取り
原稿１００は、ガラスプレート６に接触しながら移動す
る。ライン光源である複数の発光ダイオード３からの光
は、ガラスプレート６を透過して原稿１００を照明す
る。この照明光は原稿１００に描かれた画像の濃淡情報
に応じて反射し、ロッドレンズアレイ４のロッドレンズ
内を透過しセンサＩＣ５に集光される。複数個のセンサ
ＩＣ５は、反射光の強さに応じて電荷を蓄積し、受光素
子実装基板２を介して外部に出力される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来のイメージセンサ
は以上のように構成され、固定金具１３は、フレーム７
の長手方向に沿って所々に設けられているので、固定金
具１３の設けられていない部分の受光素子実装基板２
が、基準面７ｈ，７ｉから離れ浮いてしまった。そのた
め、原稿１００やロッドレンズアレイ４に対するセンサ
ＩＣ５の光学的な位置関係が崩れ、イメージセンサとし
ては、ピントがずれ解像度が劣化してしまった。
【０００８】また、受光素子実装基板２の基板厚さの寸
法交差、固定金具１３の寸法公差、および、溝７ｊの寸
法公差の幅により、固定金具１３が受光素子実装基板２
を押す押圧力にバラツキが生じ、押圧力が弱い場合には
受光素子実装基板２が基準面７ｈ，７ｉから浮き解像度
が劣化し、また強すぎる場合には、受光素子実装基板２
が変形し実装されているセンサＩＣ５が剥がれてしまう
ことがあった。
【０００９】この発明は上記のような間題点を解消する
ためになされたもので、均等で適度な押圧力を持って、
受光素子実装基板をフレームに密着固定し、読み取り原
稿やロッドレンズアレイに対するセンサＩＣの光学的な
位置を正確なものとし、優れた解像度とすることができ
るイメージセンサを得ることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１のイメージセン
サにおいては、読み取り原稿が接する第１の面、第１の
面に対向する第２の面、および第１、第２の面を結ぶ２
つの側面を有し、第１の面と第２の面に開口を有して内
部に中空部が形成されたフレームと、中空部内に配設さ
れ、第１の面に形成された開口を介して読み取り原稿に
光を照射する光源と、中空部内にフレームに支持されて
配置され、読み取り原稿からの反射光を集光させる集光
手段と、実装面を中空部側に向けて第２の面に形成され
た開口を塞ぐように配置された受光素子実装基板と、集
光手段と対向するように受光素子実装基板の実装面に実
装され、集光手段が集光する反射光を受光する受光素子
と、受光素子実装基板の裏面およびフレームの２つの側
面を覆うように貼着され、受光素子実装基板を第２の面
に密着させて固定する粘着テープを備えている。
【００１１】請求項２のイメージセンサにおいては、粘
着テープは、透明な粘着テープである。
【００１２】請求項３のイメージセンサにおいては、フ
レームの第２の面と側面が形成する少なくとも１つの角
部に、面取りが施されている。
【００１３】請求項４のイメージセンサにおいては、受
光素子実装基板の裏面に突設された突出部品あるいは露
呈部品が、受光素子実装基板の長手方向中央部に設けら
れ、粘着テープは、突出部品あるいは露呈部品に被らな
いように２枚に分断され、２枚の粘着テープは同じ長さ
とされている。
【００１４】請求項５のイメージセンサにおいては、フ
レームの側面に突設された突出部品あるいは露呈部品
は、フレームの長手方向中央部に設けられ、粘着テープ
は、突出部品あるいは露呈部品に被らないように２枚に
分断され、２枚の粘着テープは同じ長さとされている。
【００１５】請求項６のイメージセンサにおいては、粘
着テープは、金属箔を基材とした粘着テープである。
【００１６】請求項７のイメージセンサにおいては、受
光素子実装基板の両端部がフレームに接着されている。
【００１７】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．図１は本発明のイメージセンサの側面図
である。図２は図１のII-II線に沿う矢視断面図であ
る。図１及び図２において、フレーム７は、ほぼ読み取
り原稿１００の幅と同じ長さを有する概略直方体枠状を
なし、プラスチック樹脂をモールド成形して作製され、
内部は概略中空とされている。フレーム７は、読み取り
原稿が接する第１の面７ａ、第１の面７ａに対向する第
２の面７ｂ、および第１の面７ａと第２の面７ｂを結ぶ
２つの側面７ｃ，７ｄを有し、中空部は、第１の面７ａ
と第２の面７ｂとに開口を有して長手方向にそってフレ
ーム７のほぼ全長にわたって形成されている。中空部内
においては、側面７ｄの裏面からフレーム７内に向けて
突出部７ｅが長手方向にそってほぼ全長にわたって突設
されている。突出部７ｅは、中空部を第１の中空部７ｆ
と第２の中空部７ｇの２個の中空部に画成している。
【００１８】突出部７ｅは、中空部内にフレーム７の長
手方向にそって延びる集光手段である正立等倍結像用ロ
ッドレンズアレイ４を支持している。ロッドレンズアレ
イ４は、フレーム７のほぼ全長にわたって延設され、複
数のロッドレンズが直線状に連結されて構成されてい
る。図２において、突出部７ｅは、ロッドレンズアレイ
４を支持する部分で分断されているように見えるが、フ
レーム７の両端部にて一体に接続されている。
【００１９】フレーム７の第１の面７ａには、開口を塞
ぐようにフレーム７の長手方向に延びる矩形板状のガラ
スプレート６が固着されている。一方、第２の面７ｂに
は、開口を塞ぐように長手方向に延びる矩形板状の受光
素子実装基板２が配置されている。第２の面７ｂに形成
された開口の縁部には、フレーム７の長手方向に沿って
基準面７ｈ，７ｉが形成されている。受光素子実装基板
２は、この基準面７ｈ，７ｉに押しつけられて位置決め
され、基材がプラスチック製の透明な片面粘着テープ８
で固定されている。片面粘着テープ８は、受光素子実装
基板２の長手方向にほぼ全長のわたって設けられ、中央
部８ａを受光素子実装基板２に貼着され、また両縁部８
ｂをフレーム７の側面７ｃ，７ｄに貼着されて、受光素
子実装基板２を基準面７ｈ，７ｉに押しつけるように弾
性力を持って受光素子実装基板２に固定している。
【００２０】受光素子実装基板２の中空部７ｆに面した
実装面には、フレーム７の長手方向に沿って、複数の発
光ダイオード３が直線状に並べられライン光源を構成し
ている。また、受光素子実装基板２の中空部７ｇに面し
た実装面には、フレーム７の長手方向に沿って、受光素
子である複数のセンサＩＣ５が数ミリピッチで直線状に
並べられている。センサＩＣ５は、ロッドレンズアレイ
４に対向するように配置されている。
【００２１】このように構成されたイメージセンサは、
例えばファクシミリ装置等の装置に用いられ、読み取り
原稿１００はガラスプレート６に接触しながら移動す
る。ライン光源である複数の発光ダイオード３からの光
は、ガラスプレート６を透過して、原稿１００を照明す
る。この照明光は原稿１００に描かれた画像の濃淡情報
に応じて反射し、ロッドレンズアレイ４のロッドレンズ
内を透過しセンサＩＣ５に集光される。複数個のセンサ
ＩＣ５は、反射光の強さに応じて電荷を蓄積し、受光素
子実装基板２を介して外部に出力される。
【００２２】このように構成されたイメージセンサにお
いては、受光素子実装基板２をフレーム７に固定する固
定手段として片面粘着テープ８を用いており、片面粘着
テープ８は、受光素子実装基板２およびフレーム７の寸
法の微少な違いに応じて、任意に適当な位置が折り曲げ
られ、両側部をフレーム７の側面７ｃ，７ｄに貼着され
るので、たとえ受光素子実装基板２およびフレーム７に
寸法の交差あるいは誤差があっても、常に適度で均一な
押圧力で、フレーム７に受光素子実装基板２を固定する
ことができる。そのため、読み取り原稿１００やロッド
レンズアレイ４に対するセンサＩＣ５の位置を精度よく
保つことができ、イメージセンサの解像度が良好に保た
れる。
【００２３】また、片面粘着テープ８は透明なので、作
業者は、片面粘着テープ８を貼着する際、片面粘着テー
プ８を透して受光素子実装基板２とフレーム７の位置を
確認しながら片面粘着テープ８を適切な位置に貼着する
ことができる。そのため、片面粘着テープ８の位置がず
れ、不均一な押圧力となってしまうことがない。
【００２４】尚、フレーム７は、プラスチック樹脂に限
らず、例えばアルミ等の金属が押出し成形されて作製さ
れても良い。また、ガラスプレート６は、必ずしも必要
でなく、読み取り原稿１００が第１の面７ａに形成され
た開口部に正確に位置決めされる構造であれば、省略さ
れても良い。また、ライン光源は、必ずしも発光ダイオ
ード３でなくとも良く、さらにライン光源は、受光素子
実装基板２上に限らず、例えば中空部７ｆ内にフレーム
７に支持されて設けられても良い。さらにまた、片面粘
着テープ８の基材はプラスチック製に限らず、ビニール
製あるいはセロハン製でも良い。また、片面粘着テープ
８の透明度は、受光素子実装基板２が透けて確認できる
程度であれば良く、例えば白色であっても良い。
【００２５】実施の形態２．図３は本発明のイメージセ
ンサの他の例を示す側面図である。図４は図３のIV-IV
線に沿う矢視断面図である。本実施の形態においては、
フレーム７の第２の面７ｂと側面７ｃが形成する角部、
および第２の面７ｂと側面７ｄが形成する角部は、概略
４５度の面取りが施され、面取り部７ｋが形成されてい
る。すなわち、片面粘着テープ８が折り曲げられる位置
に面取り部７ｋが形成されている。その他の構成は、実
施の形態１と同様である。
【００２６】このように構成されたイメージセンサにお
いては、片面粘着テープ８が折り曲げられる位置に面取
り部７ｋが形成されている。そのため、片面粘着テープ
８が折れ曲がる角度を緩やかにすることができ、片面粘
着テープ８が受光素子実装基板２をフレーム７側に引っ
張る力が強く安定する。そのため、受光素子実装基板２
は、強く安定した押圧力で固定され、位置関係をさらに
精度よく保つことができる。
【００２７】尚、本実施の形態においては、面取り部７
ｋは、フレーム７の第２の面７ｂと２つ側面７ｃ、７ｄ
が形成する２つ角部に形成されているが、どちらか一方
の角部のみに設けられても、それなりの効果を得ること
ができる。
【００２８】実施の形態３．図５は本発明のイメージセ
ンサの他の例を示す裏面図である。本実施の形態におい
ては、受光素子実装基板２に搭載され、受光素子実装基
板２に設けられた貫通穴から裏面側につまみ部を露呈す
るように設けられたボリューム抵抗９は、フレーム７の
長手方向に延びる受光素子実装基板２の中央部に設けら
れている。ボリューム抵抗９は、例えばドライバー等の
工具によってつまみ部を回転され、センサＩＣ５の出力
のゲインおよびオフセットを調整する。つまみ部は、貫
通穴内の収納され、受光素子実装基板２から突出してい
ないが、ドライバー等の工具が差し込まれる為に、片面
粘着テープ８は、このボリューム抵抗９の部分には設け
られていない。そして、ボリューム抵抗９の部分で分断
された２個の片面粘着テープ８は、左右で同じ長さとさ
れている。その他の構成は、実施の形態１と同様であ
る。
【００２９】このように構成されたイメージセンサにお
いては、センサＩＣ５の出力のゲインおよびオフセット
を調整するためのボリューム抵抗９が受光素子実装基板
２の中央部に設けられ、２個の片面粘着テープ８は、左
右同じ長さとされているので、受光素子実装基板２をバ
ランスよく安定して固定することができる。
【００３０】実施の形態４．図６は本発明のイメージセ
ンサの他の例を示す裏面図である。本実施の形態におい
ては、フレーム７の側面７ｄに突設され、センサＩＣ５
の出力の出力を外部に送り出すための突出部品であるコ
ネクター１０は、フレーム７の中央部に設けられてい
る。そしてこれに伴い、受光素子実装基板２上の配線パ
ターンも中央に設けられたコネクター１０に接続される
ように変更されている。片面粘着テープ８は、このコネ
クター１０の部分には設けられていない。そして、コネ
クター１０の部分で分断された２個の片面粘着テープ８
は、左右で同じ長さとされている。その他の構成は、実
施の形態１と同様である。
【００３１】このように構成されたイメージセンサにお
いては、センサＩＣ５の出力の出力を外部に送り出すた
めのコネクター１０がフレーム７の中央部に設けられ、
２個の片面粘着テープ８は、左右同じ長さとされている
ので、受光素子実装基板２をバランスよく安定して固定
することができる。
【００３２】実施の形態５．図７は本発明のイメージセ
ンサの他の例を示す側面図である。図８は図７のVIII-V
III線に沿う矢視断面図である。また図９は受光素子実
装基板の反る様子を示す側面図である。本実施の形態に
おいては、受光素子実装基板２を固定する固定手段とし
て基材にアルミ箔を使用した片面粘着テープ１１が用い
られている。片面粘着テープ１１は、実施の形態１の片
面粘着テープ８と同じように、受光素子実装基板２の長
手方向にわたってほぼ全長にわたって設けられ、中央部
１１ａを受光素子実装基板２に貼着され、また両側部１
１ｂをフレーム７の側面７ｃ，７ｄに貼着されて、受光
素子実装基板２を基準面７ｈ，７ｉに押しつけるように
受光素子実装基板２を固定している。その他の構成は、
実施の形態１と同様である。
【００３３】受光素子実装基板２上へ実装されるセンサ
ＩＣ５の固定手段としては、熱硬化性の接着剤が使われ
ている。また、受光素子実装基板２の材質はガラスエポ
キシであり、またセンサＩＣ５の材質はシリコンであ
る。そのため、接着剤でセンサＩＣ５を受光素子実装基
板２に接着後、接着剤を熱して硬化させると、各々の材
料の熱膨張率の違いにより、受光素子実装基板２は、図
９に示されるように、センサＩＣ５と反対側に反る。こ
の状態の受光素子実装基板２をフレーム７に装着し片面
粘着テープで固定すると、片面粘着テープの基材が軟質
な材料である場合には、片面粘着テープが伸びて、受光
素子実装基板２が浮いてしまう。しかし、本実施の形態
においては、片面粘着テープ１１は基材がアルミ箔なの
で、受光素子実装基板２の反る力に打ち勝つことがで
き、受光素子実装基板２を安定して固定することができ
る。
【００３４】尚、片面粘着テープ１１の基材において
は、アルミ箔に限らず金属箔であれば良い。
【００３５】実施の形態６．図１０は本発明のイメージ
センサの他の例を示す側面図である。図１１は図１０の
XI-XI線に沿う矢視断面図である。本実施の形態におい
ては、受光素子実装基板２の両端は、端部に塗布された
接着剤１２でフレーム７に固定されている。その他の構
成は、実施の形態１と同様である。
【００３６】このように構成されたイメージセンサにお
いては、受光素子実装基板２の両端がフレーム７に固定
されているので、図９に示された受光素子実装基板２の
反りを防止することができ、受光素子実装基板２を安定
して固定することができる。
【００３７】
【発明の効果】請求項１のイメージセンサにおいては、
読み取り原稿が接する第１の面、第１の面に対向する第
２の面、および第１、第２の面を結ぶ２つの側面を有
し、第１の面と第２の面に開口を有して内部に中空部が
形成されたフレームと、中空部内に配設され、第１の面
に形成された開口を介して読み取り原稿に光を照射する
光源と、中空部内にフレームに支持されて配置され、読
み取り原稿からの反射光を集光させる集光手段と、実装
面を中空部側に向けて第２の面に形成された開口を塞ぐ
ように配置された受光素子実装基板と、集光手段と対向
するように受光素子実装基板の実装面に実装され、集光
手段が集光する反射光を受光する受光素子と、受光素子
実装基板の裏面およびフレームの２つの側面を覆うよう
に貼着され、受光素子実装基板を第２の面に密着させて
固定する粘着テープを備えている。そのため、受光素子
実装基板は、常に適度で均一な押圧力で第２の面に固定
される。そのため、読み取り原稿に対する受光素子の位
置を精度よく保つことができ、イメージセンサの解像度
が良好に保たれる。
【００３８】請求項２のイメージセンサにおいては、粘
着テープは、透明な粘着テープである。そのため、作業
者は、粘着テープを貼着する際、片面粘着テープを透し
て受光素子実装基板とフレームの位置を確認することが
できる。片面粘着テープ８の位置がずれることがなく、
不均一な押圧力となってしまうことがない。
【００３９】請求項３のイメージセンサにおいては、フ
レームの第２の面と側面が形成する少なくとも１つの角
部に、面取りが施されている。そのため、粘着テープが
折れ曲がる角度を緩やかにすることができ、粘着テープ
が受光素子実装基板をフレーム側に引っ張る力が強く安
定する。そのため、受光素子実装基板は、強く安定した
押圧力で固定され、読み取り原稿に対する受光素子の位
置をさらに精度よく保つことができる。
【００４０】請求項４のイメージセンサにおいては、受
光素子実装基板の裏面に突設された突出部品あるいは露
呈部品は、受光素子実装基板の長手方向中央部に設けら
れ、粘着テープは、突出部品あるいは露呈部品に被らな
いように２枚に分断され、２枚の粘着テープは同じ長さ
とされている。そのため、受光素子実装基板をバランス
よく安定して固定することができる。
【００４１】請求項５のイメージセンサにおいては、フ
レームの側面に突設された突出部品あるいは露呈部品
は、フレームの長手方向中央部に設けられ、粘着テープ
は、突出部品あるいは露呈部品に被らないように２枚に
分断され、２枚の粘着テープは同じ長さとされている。
そのため、受光素子実装基板をバランスよく安定して固
定することができる。
【００４２】請求項６のイメージセンサにおいては、粘
着テープは、金属箔を基材とした粘着テープである。そ
のため、受光素子実装基板の反る力に打ち勝つことがで
き、受光素子実装基板を安定して固定することができ
る。
【００４３】請求項７のイメージセンサにおいては、受
光素子実装基板の両端部がフレームに接着されている。
そのため、受光素子実装基板は、両端部の固定されて反
ることを規制される。その結果、読み取り原稿に対する
受光素子の位置をさらに精度よく保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のイメージセンサの側面図である。
【図２】 図１のII-II線に沿う矢視断面図である。
【図３】 本発明のイメージセンサの他の例を示す側面
図である。
【図４】 図３のIV-IV線に沿う矢視断面図である。
【図５】 本発明のイメージセンサの他の例を示す裏面
図である。
【図６】 本発明のイメージセンサの他の例を示す裏面
図である。
【図７】 本発明のイメージセンサの他の例を示す側面
図である。
【図８】 図７のVIII-VIII線に沿う矢視断面図であ
る。
【図９】 受光素子実装基板の反る様子を示す側面図で
ある。
【図１０】 本発明のイメージセンサの他の例を示す側
面図である。
【図１１】 図１０のXI-XI線に沿う矢視断面図であ
る。
【図１２】 従来のイメージセンサの側面図である。
【図１３】 図１２のXIII-XIII線に沿う矢視断面図で
ある。
【符号の説明】
２ 受光素子実装基板、３ 発光ダイオード（光源）、
４ ロッドレンズアレイ（集光手段）、５ センサＩＣ
（受光素子）、７ フレーム、７ａ 第１の面、７ｂ
第２の面、７ｃ，７ｄ 側面、７ｆ，７ｇ 中空部、７
ｋ 面取り部（面取り）、８，１１ 粘着テープ、９
ボリューム抵抗（突出部品）、１０ コネクター（突出
部品）。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 読み取り原稿が接する第１の面、該第１
    の面に対向する第２の面、および該第１、第２の面を結
    ぶ２つの側面を有し、該第１の面と第２の面に開口を有
    して内部に中空部が形成されたフレームと、 上記中空部内に配設され、上記第１の面に形成された開
    口を介して読み取り原稿に光を照射する光源と、 上記中空部内に上記フレームに支持されて配置され、読
    み取り原稿からの反射光を集光させる集光手段と、 実装面を上記中空部側に向けて上記第２の面に形成され
    た上記開口を塞ぐように配置された受光素子実装基板
    と、 上記集光手段と対向するように上記受光素子実装基板の
    上記実装面に実装され、該集光手段が集光する反射光を
    受光する受光素子と、 上記受光素子実装基板の裏面および上記フレームの２つ
    の側面を覆うように貼着され、上記受光素子実装基板を
    上記第２の面に密着させて固定する粘着テープを備えた
    ことを特徴とするイメージセンサ。
  2. 【請求項２】 粘着テープは、透明な粘着テープである
    ことを特徴とする請求項１記載のイメージセンサ。
  3. 【請求項３】 フレームの第２の面と側面が形成する少
    なくとも１つの角部に、面取りが施されていることを特
    徴とする請求項１または２記載のイメージセンサ。
  4. 【請求項４】 受光素子実装基板の裏面に突設された突
    出部品あるいは露呈部品は、該受光素子実装基板の長手
    方向中央部に設けられ、粘着テープは、該突出部品ある
    いは該露呈部品に被らないように２枚に分断され、該２
    枚の該粘着テープは同じ長さとされていることを特徴と
    する請求項１乃至３のいずれかに記載のイメージセン
    サ。
  5. 【請求項５】 フレームの側面に突設された突出部品あ
    るいは露呈部品は、該フレームの長手方向中央部に設け
    られ、粘着テープは、該突出部品あるいは該露呈部品に
    被らないように２枚に分断され、該２枚の該粘着テープ
    は同じ長さとされていることを特徴とする請求項１乃至
    ３のいずれかに記載のイメージセンサ。
  6. 【請求項６】 粘着テープは、金属箔を基材とした粘着
    テープであることを特徴とする請求項１および３乃至５
    のいずれかに記載のイメージセンサ。
  7. 【請求項７】 受光素子実装基板の両端部がフレームに
    接着されていることを特徴とする請求項１乃至６のいず
    れかに記載のイメージセンサ。
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