JPH1197280A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH1197280A JPH1197280A JP9251983A JP25198397A JPH1197280A JP H1197280 A JPH1197280 A JP H1197280A JP 9251983 A JP9251983 A JP 9251983A JP 25198397 A JP25198397 A JP 25198397A JP H1197280 A JPH1197280 A JP H1197280A
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- JP
- Japan
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- green
- manufacturing
- temperature
- multilayer ceramic
- ceramic capacitor
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 デラミネーション等の構造欠陥のない積層セ
ラミックコンデンサを提供することを目的とするもので
ある。 【解決手段】 積層体グリーンチップを脱脂（１７）、
焼成（１８）を行う以前に、グリーンチップ中に含まれ
る有機物成分が燃焼する温度よりも低い温度でエージン
グ処理（１６）を行う。
ラミックコンデンサを提供することを目的とするもので
ある。 【解決手段】 積層体グリーンチップを脱脂（１７）、
焼成（１８）を行う以前に、グリーンチップ中に含まれ
る有機物成分が燃焼する温度よりも低い温度でエージン
グ処理（１６）を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層セラミックコ
ンデンサ（以降、積層コンデンサと称する）の製造方法
に関するものである。
ンデンサ（以降、積層コンデンサと称する）の製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高周波化に伴
い積層コンデンサの需要がますます高まっている。
い積層コンデンサの需要がますます高まっている。
【０００３】図２は、従来の一般的な積層コンデンサの
製造工程を示したもので、図３は一般的な積層セラミッ
クコンデンサの構造を示すものである。
製造工程を示したもので、図３は一般的な積層セラミッ
クコンデンサの構造を示すものである。
【０００４】以下、図２に従って一般的な製造方法を説
明する。先ず、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体
粉末と有機バインダー、可塑剤、有機溶剤とを配合して
（図２の１００）スラリーを作製し、ドクターブレード
法により誘電体セラミック層１となるグリーンシートを
作製し（１０１）、その上に、内部電極２用パラジウム
ペーストを所定のパターン形状にスクリーン印刷する
（１０２）。
明する。先ず、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体
粉末と有機バインダー、可塑剤、有機溶剤とを配合して
（図２の１００）スラリーを作製し、ドクターブレード
法により誘電体セラミック層１となるグリーンシートを
作製し（１０１）、その上に、内部電極２用パラジウム
ペーストを所定のパターン形状にスクリーン印刷する
（１０２）。
【０００５】次に、同様に内部電極２を印刷したグリー
ンシートを内部電極２層がグリーンシートを挟んで対向
するように配置して順次所望の積層数まで積層を繰り返
し（１０３）、得られた積層体を加圧圧着した後（１０
４）、所望のグリーンチップ形状に切断する（１０
５）。
ンシートを内部電極２層がグリーンシートを挟んで対向
するように配置して順次所望の積層数まで積層を繰り返
し（１０３）、得られた積層体を加圧圧着した後（１０
４）、所望のグリーンチップ形状に切断する（１０
５）。
【０００６】次いでグリーンチップに含まれる有機物成
分を脱脂し（１０６）、高温焼成して焼結体を得る（１
０７）。
分を脱脂し（１０６）、高温焼成して焼結体を得る（１
０７）。
【０００７】その後、この焼結体の端面に露出した内部
電極２部分に外部電極３用ペーストを塗布、焼き付けし
て図３に示す積層コンデンサを完成する。
電極２部分に外部電極３用ペーストを塗布、焼き付けし
て図３に示す積層コンデンサを完成する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】前記の従来の構成で
は、高積層体になるに従って積層時に、グリーンシート
間に形成される内部電極２の厚み段差を吸収しきれなく
なりグリーンシート層間で微小な接着不良部分が生じ、
焼結体内部にデラミネーション等の構造欠陥が発生する
という問題点を有していた。
は、高積層体になるに従って積層時に、グリーンシート
間に形成される内部電極２の厚み段差を吸収しきれなく
なりグリーンシート層間で微小な接着不良部分が生じ、
焼結体内部にデラミネーション等の構造欠陥が発生する
という問題点を有していた。
【０００９】本発明は、デラミネーション等の構造欠陥
の発生のない積層コンデンサの製造方法を提供すること
を目的とする。
の発生のない積層コンデンサの製造方法を提供すること
を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の積層コンデンサの製造方法は、切断された
グリーンチップを脱脂・焼成を行う以前に、このグリー
ンチップに含まれる有機物成分が燃焼する温度より低い
温度でエージングする工程を設け、積層時に生じたグリ
ーンシート層間の微小な接着不良部分をなくし、デラミ
ネーション等の構造欠陥を防止する。
に、本発明の積層コンデンサの製造方法は、切断された
グリーンチップを脱脂・焼成を行う以前に、このグリー
ンチップに含まれる有機物成分が燃焼する温度より低い
温度でエージングする工程を設け、積層時に生じたグリ
ーンシート層間の微小な接着不良部分をなくし、デラミ
ネーション等の構造欠陥を防止する。
【００１１】即ち、グリーンチップ中に含まれる有機物
成分が燃焼する温度よりも低い温度で、グリーンチップ
にエージング処理を施すことにより、グリーンチップ中
の有機物成分の拡散、移動を行い層間の微小な接着不良
部分を除去させることができるという現象を利用したも
のである。
成分が燃焼する温度よりも低い温度で、グリーンチップ
にエージング処理を施すことにより、グリーンチップ中
の有機物成分の拡散、移動を行い層間の微小な接着不良
部分を除去させることができるという現象を利用したも
のである。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、誘電体セラミック層と内部電極層を交互に複数層積
層した後、所望の形状に切断したグリーンチップを、脱
脂・焼成を行う以前に、グリーンチップに含まれる有機
物成分が燃焼する温度より低い温度でエージングする工
程を設けることを特徴とする積層セラミックコンデンサ
の製造方法であり、グリーンチップ中に含まれる有機物
成分が燃焼する温度よりも低い温度で、グリーンチップ
にエージング処理を施すことにより、グリーンチップ中
の有機物成分の拡散、移動を促進させ、内部電極を印刷
したグリーンシート積層時に生じた層間の微小な接着不
良部分を除去し、焼結体内部に発生するデラミネーショ
ン等の構造欠陥を防止することができるものである。
は、誘電体セラミック層と内部電極層を交互に複数層積
層した後、所望の形状に切断したグリーンチップを、脱
脂・焼成を行う以前に、グリーンチップに含まれる有機
物成分が燃焼する温度より低い温度でエージングする工
程を設けることを特徴とする積層セラミックコンデンサ
の製造方法であり、グリーンチップ中に含まれる有機物
成分が燃焼する温度よりも低い温度で、グリーンチップ
にエージング処理を施すことにより、グリーンチップ中
の有機物成分の拡散、移動を促進させ、内部電極を印刷
したグリーンシート積層時に生じた層間の微小な接着不
良部分を除去し、焼結体内部に発生するデラミネーショ
ン等の構造欠陥を防止することができるものである。
【００１３】（実施の形態１）以下本発明の一実施形態
について図１、図３を用いて説明する。
について図１、図３を用いて説明する。
【００１４】図１は本実施形態における積層セラミック
コンデンサの製造工程図である。先ず、誘電体セラミッ
ク粉末、ポリビニルブチラール樹脂、フタル酸ジオクチ
ル、酢酸ブチルを配合して（図１の１０）スラリーを形
成し、ドクターブレード法を用い誘電体セラミック層１
となるグリーンシートを作製した（１１）。
コンデンサの製造工程図である。先ず、誘電体セラミッ
ク粉末、ポリビニルブチラール樹脂、フタル酸ジオクチ
ル、酢酸ブチルを配合して（図１の１０）スラリーを形
成し、ドクターブレード法を用い誘電体セラミック層１
となるグリーンシートを作製した（１１）。
【００１５】次に、前記グリーンシートを所定枚数積層
して無効層を形成し、その上に、パラジウムペーストを
用いてスクリーン印刷により内部電極２を形成した（１
２）グリーンシートを積層圧着する。次いで内部電極２
を印刷したグリーンシートを、グリーンシートを挟んで
内部電極２の重なり合う部分を所定寸法だけ一回ごとに
位置をずらしながら、順次積層を繰り返しグリーンシー
トの有効層分が３０層となった時点で、最上層に前記無
効層と同じ厚さの無効層を重ねグリーン積層体とした後
（１３）、この積層体に圧力４９ＭＰａで加圧圧着を行
った（１４）。
して無効層を形成し、その上に、パラジウムペーストを
用いてスクリーン印刷により内部電極２を形成した（１
２）グリーンシートを積層圧着する。次いで内部電極２
を印刷したグリーンシートを、グリーンシートを挟んで
内部電極２の重なり合う部分を所定寸法だけ一回ごとに
位置をずらしながら、順次積層を繰り返しグリーンシー
トの有効層分が３０層となった時点で、最上層に前記無
効層と同じ厚さの無効層を重ねグリーン積層体とした後
（１３）、この積層体に圧力４９ＭＰａで加圧圧着を行
った（１４）。
【００１６】その後、グリーン積層体を所望寸法に切断
し（１５）、グリーンチップを得た。得られたグリーン
チップを４０℃から１００℃の恒温槽に５時間から７２
時間放置するエージング処理を行った（１６）。
し（１５）、グリーンチップを得た。得られたグリーン
チップを４０℃から１００℃の恒温槽に５時間から７２
時間放置するエージング処理を行った（１６）。
【００１７】エージング後のグリーンチップとエージン
グ処理を行っていないグリーンチップを、夫々、有機物
成分の脱脂のため３５０℃で４時間保持した後（１
７）、１３５０℃の温度で２時間の焼成を行い焼結体を
得た（１８）。この焼結体に外部電極３を形成（１９）
すると積層セラミックコンデンサとなるが、外部電極３
形成前の焼結体夫々１０００個の外観と内部の観察を行
い、デラミネーション等の構造欠陥の有無を調べ、その
結果を（表１）に示した。
グ処理を行っていないグリーンチップを、夫々、有機物
成分の脱脂のため３５０℃で４時間保持した後（１
７）、１３５０℃の温度で２時間の焼成を行い焼結体を
得た（１８）。この焼結体に外部電極３を形成（１９）
すると積層セラミックコンデンサとなるが、外部電極３
形成前の焼結体夫々１０００個の外観と内部の観察を行
い、デラミネーション等の構造欠陥の有無を調べ、その
結果を（表１）に示した。
【００１８】
【表１】
【００１９】（表１）に示したように、エージング処理
温度が高くなるに従って、また同じエージング温度内に
おいても処理時間が長くなるに従って、デラミネーショ
ン等の構造欠陥が減少するのに対し、エージング処理を
行っていないものは不良率が高いことが分かる。従って
デラミネーション等の構造欠陥の発生を防止するには、
脱脂（１７）、焼成（１８）を行う以前に、加熱エージ
ング処理（１６）を行うことが有効であることが理解で
きる。
温度が高くなるに従って、また同じエージング温度内に
おいても処理時間が長くなるに従って、デラミネーショ
ン等の構造欠陥が減少するのに対し、エージング処理を
行っていないものは不良率が高いことが分かる。従って
デラミネーション等の構造欠陥の発生を防止するには、
脱脂（１７）、焼成（１８）を行う以前に、加熱エージ
ング処理（１６）を行うことが有効であることが理解で
きる。
【００２０】尚、本実験に用いたバインダー等の有機物
成分は１００℃以上の温度で加熱エージングを行った場
合、分解燃焼なされデラミネーションが発生することが
確認されており、それ以上の温度での実験は行わなかっ
た。しかしながらグリーンシート、バインダー等の組
成、或いは積層コンデンサの形状により最適なエージン
グ条件を見いだし実施することが望ましく、エージング
温度時間を特に規制するものではない。
成分は１００℃以上の温度で加熱エージングを行った場
合、分解燃焼なされデラミネーションが発生することが
確認されており、それ以上の温度での実験は行わなかっ
た。しかしながらグリーンシート、バインダー等の組
成、或いは積層コンデンサの形状により最適なエージン
グ条件を見いだし実施することが望ましく、エージング
温度時間を特に規制するものではない。
【００２１】
【発明の効果】以上本発明によれば、グリーンチップを
脱脂、焼成工程以前にエージング処理することにより、
積層時で生じたグリーンシート間の接着不良をなくし、
焼結体においてデラミネーション等の構造欠陥の発生を
大幅に低減できる積層コンデンサの製造方法を提供する
ことができる。
脱脂、焼成工程以前にエージング処理することにより、
積層時で生じたグリーンシート間の接着不良をなくし、
焼結体においてデラミネーション等の構造欠陥の発生を
大幅に低減できる積層コンデンサの製造方法を提供する
ことができる。
【図１】本発明の一実施形態の積層コンデンサの製造工
程図
程図
【図２】従来の積層コンデンサの製造工程図
【図３】（ａ）積層コンデンサの縦断面図 （ｂ）積層コンデンサの横断面図
１ 誘電体セラミック層 ２ 内部電極 ３ 外部電極
Claims (1)
- 【請求項１】 誘電体セラミック層と内部電極層を交互
に複数層積層した後、所望の形状に切断したグリーンチ
ップを、脱脂・焼成を行う以前に、前記グリーンチップ
に含まれる有機物成分が燃焼する温度より低い温度でエ
ージングする工程を設けることを特徴とする積層セラミ
ックコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9251983A JPH1197280A (ja) | 1997-09-17 | 1997-09-17 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9251983A JPH1197280A (ja) | 1997-09-17 | 1997-09-17 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1197280A true JPH1197280A (ja) | 1999-04-09 |
Family
ID=17230920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9251983A Pending JPH1197280A (ja) | 1997-09-17 | 1997-09-17 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1197280A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8171607B2 (en) | 2009-01-30 | 2012-05-08 | Headway Technologies, Inc. | Method of manufacturing ceramic capacitor |
| US8432662B2 (en) | 2009-01-30 | 2013-04-30 | Headway Technologies, Inc. | Ceramic capacitor and method of manufacturing same |
| US8462482B2 (en) | 2009-01-30 | 2013-06-11 | Headway Technologies, Inc. | Ceramic capacitor and method of manufacturing same |
-
1997
- 1997-09-17 JP JP9251983A patent/JPH1197280A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8171607B2 (en) | 2009-01-30 | 2012-05-08 | Headway Technologies, Inc. | Method of manufacturing ceramic capacitor |
| US8432662B2 (en) | 2009-01-30 | 2013-04-30 | Headway Technologies, Inc. | Ceramic capacitor and method of manufacturing same |
| US8462482B2 (en) | 2009-01-30 | 2013-06-11 | Headway Technologies, Inc. | Ceramic capacitor and method of manufacturing same |
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