JPS5233272B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS5233272B2 JPS5233272B2 JP11794174A JP11794174A JPS5233272B2 JP S5233272 B2 JPS5233272 B2 JP S5233272B2 JP 11794174 A JP11794174 A JP 11794174A JP 11794174 A JP11794174 A JP 11794174A JP S5233272 B2 JPS5233272 B2 JP S5233272B2
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- JP
- Japan
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- Lubricants (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11794174A JPS5155870A (ja) | 1974-10-14 | 1974-10-14 | Shirikoonguriisusoseibutsu |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11794174A JPS5155870A (ja) | 1974-10-14 | 1974-10-14 | Shirikoonguriisusoseibutsu |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5155870A JPS5155870A (ja) | 1976-05-17 |
| JPS5233272B2 true JPS5233272B2 (de) | 1977-08-26 |
Family
ID=14723999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11794174A Granted JPS5155870A (ja) | 1974-10-14 | 1974-10-14 | Shirikoonguriisusoseibutsu |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5155870A (de) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6632780B2 (en) | 2001-01-04 | 2003-10-14 | Hitachi, Ltd. | Highly thermal conductive grease composition and cooling device using the same |
| WO2019093052A1 (ja) | 2017-11-09 | 2019-05-16 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーングリース組成物 |
| EP3575363A1 (de) | 2018-05-31 | 2019-12-04 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silikonzusammensetzung mit niedrigem wärmewiderstand |
| WO2024024498A1 (ja) | 2022-07-29 | 2024-02-01 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法 |
| WO2024209958A1 (ja) | 2023-04-07 | 2024-10-10 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン組成物 |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5379162A (en) * | 1976-12-23 | 1978-07-13 | Shinetsu Chem Ind Co | Grease composite |
| JPS57192462A (en) * | 1981-05-21 | 1982-11-26 | Suriibondo:Kk | Silicone composition |
| JPH066715B2 (ja) * | 1985-08-20 | 1994-01-26 | 東芝シリコ−ン株式会社 | 熱伝導性シリコ−ングリ−ス |
| JP3541390B2 (ja) * | 1991-02-22 | 2004-07-07 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | グリース状シリコーン組成物およびその製造方法 |
| JP3504882B2 (ja) * | 1999-05-24 | 2004-03-08 | 富士高分子工業株式会社 | 熱伝導性・電気絶縁性シリコーン組成物及びこれを用いたシリコーン成形物 |
| US7396872B2 (en) | 2001-03-09 | 2008-07-08 | Dow Corning Toray Silicone Co. | Greasy silicone composition |
| JP4745058B2 (ja) * | 2003-09-29 | 2011-08-10 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
| TWI385246B (zh) | 2004-05-21 | 2013-02-11 | 信越化學工業股份有限公司 | 聚矽氧烷潤滑油組成物 |
| CN105593234B (zh) | 2013-08-14 | 2018-10-26 | 道康宁东丽株式会社 | 新型有机聚硅氧烷、包含其的表面处理剂、包含其的树脂组合物，以及它们的凝胶状产物或固化产物 |
| WO2015022998A1 (en) | 2013-08-14 | 2015-02-19 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Novel organic silicon compound, surface treatment agent containing same, resin composition containing same, and gel or cured product of same |
| JP6468660B2 (ja) | 2014-04-09 | 2019-02-13 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物および電気・電子機器 |
-
1974
- 1974-10-14 JP JP11794174A patent/JPS5155870A/ja active Granted
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| US10870786B2 (en) | 2018-05-31 | 2020-12-22 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Low heat resistance silicone composition |
| WO2024024498A1 (ja) | 2022-07-29 | 2024-02-01 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法 |
| WO2024209958A1 (ja) | 2023-04-07 | 2024-10-10 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン組成物 |
| EP4692241A1 (de) | 2023-04-07 | 2026-02-11 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silikonzusammensetzung |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5155870A (ja) | 1976-05-17 |