JPS58104200A - メツキ処理方法 - Google Patents
メツキ処理方法Info
- Publication number
- JPS58104200A JPS58104200A JP20210081A JP20210081A JPS58104200A JP S58104200 A JPS58104200 A JP S58104200A JP 20210081 A JP20210081 A JP 20210081A JP 20210081 A JP20210081 A JP 20210081A JP S58104200 A JPS58104200 A JP S58104200A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anode
- plating
- plating bath
- plated
- bus bar
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）発明の技術分野
本発明はメッキ処理方法に関し特にグリント基板等の被
メツキ処理体に対し例えは銅メッキを施す際に有効なメ
ッキ処理方法に関する。
メツキ処理体に対し例えは銅メッキを施す際に有効なメ
ッキ処理方法に関する。
（２） ｒ５Ｌ術の″に景
一般に工業用メッキ処理としで、−、ニッケル、クロム
メッキ等が多用され、銅メッキは防食効果が優れている
ので金、鋏、ニッケル等の下地メッキとして用いられ、
またプリント基板の銅張シ岬にも使用される。ニッケル
メ・ツキは硬質性で耐磨耗性、及び防錆に優れる。更に
耐磨耗性にすぐれよシ硬質なりロムメッキ゛等がある。
メッキ等が多用され、銅メッキは防食効果が優れている
ので金、鋏、ニッケル等の下地メッキとして用いられ、
またプリント基板の銅張シ岬にも使用される。ニッケル
メ・ツキは硬質性で耐磨耗性、及び防錆に優れる。更に
耐磨耗性にすぐれよシ硬質なりロムメッキ゛等がある。
通常いずれも酸性浴内での電気分解によって行なわれる
ため、腐食性の環境にあって設備の酸化腐食による障害
が発生し易い。
ため、腐食性の環境にあって設備の酸化腐食による障害
が発生し易い。
（３）従来技術と問題点
第１図は従来の電気メツキ装置の構成を示す図である。
図中１．２は電源パー（ブスバー）で１はアノード電極
用ブスバーを示し、２はカソード電極用ブスバーである
０３はメッキ浴、４はアノード電極、５はアノードバン
グ、６は遮蔽板、７は引掛は治具、８はメッキ槽を示す
０図のようにアノード電極４はチタン合金でなるケース
状の電解用電極板でケース内にはメッキ浴に融解される
電気イオン形成のだめの金属チップ例えば銅メッキであ
れば銅チップを内蔵し、アメード電極用ブスバーｉＫ接
続される。
用ブスバーを示し、２はカソード電極用ブスバーである
０３はメッキ浴、４はアノード電極、５はアノードバン
グ、６は遮蔽板、７は引掛は治具、８はメッキ槽を示す
０図のようにアノード電極４はチタン合金でなるケース
状の電解用電極板でケース内にはメッキ浴に融解される
電気イオン形成のだめの金属チップ例えば銅メッキであ
れば銅チップを内蔵し、アメード電極用ブスバーｉＫ接
続される。
一方力ソード電極には被メツキ試料が図のような引掛は
治具７に装着されカソード電極用ブスバー２に接続され
る。
治具７に装着されカソード電極用ブスバー２に接続され
る。
銅メッキ、ニッケルメッキなどにおいてはアノードから
のメ２ツジ（ＩＩＩ極渣泥）を防止するため遁蔽板６ｔ
たはアノードバッグ５を用いる。場合によっては図のよ
うに併用すると更に効果がある〇アノードバッグ５はア
ノード電極４を包むす２ン布でメッキ浴の混濁を防ぎ、
また拡散効果を上けるために１過機（図示せず）と併用
することによって清浄な浴液が保たれ、熱交換を兼ねる
。しかし通常メッキ浴は強酸性の硫酸化合浴液で常温又
は５０℃内でのメッキ処理であるから、腐食性雰囲気に
常時さらされてお）、物に電極接触部の導通不良とか
接触抵抗が場太し発熱する。このためメッキ特性不安定
となり、メッキ厚、強度、等のバラツキ又はメッキ剥−
、ビンホール等を生ずる惧れがある。
のメ２ツジ（ＩＩＩ極渣泥）を防止するため遁蔽板６ｔ
たはアノードバッグ５を用いる。場合によっては図のよ
うに併用すると更に効果がある〇アノードバッグ５はア
ノード電極４を包むす２ン布でメッキ浴の混濁を防ぎ、
また拡散効果を上けるために１過機（図示せず）と併用
することによって清浄な浴液が保たれ、熱交換を兼ねる
。しかし通常メッキ浴は強酸性の硫酸化合浴液で常温又
は５０℃内でのメッキ処理であるから、腐食性雰囲気に
常時さらされてお）、物に電極接触部の導通不良とか
接触抵抗が場太し発熱する。このためメッキ特性不安定
となり、メッキ厚、強度、等のバラツキ又はメッキ剥−
、ビンホール等を生ずる惧れがある。
（４）発明の目的
本発明は上記欠点に鑑みメッキ処理装置におけの提供を
目的とする。
目的とする。
（５）発明の目的
こめため本発明によればメツ中金属が収容された陽極体
と、被メツキ処理体とをメッキ浴へ浸漬し、前記陽極体
と被メツキ処理体との間に直流電源を印加して行なうメ
ッキ処理方法において、前記陽極体への給電用ブスバー
をメッキ浴中に配置し、前記給電用ブスバー上に、前記
陽極体が収容されたアノードバッグを載置してメッキ処
理を行なうことを特徴とするメッキ処理方法が提供され
る０ （６）発明の実施例 以下本発明の実施例を図面によシ詳述すゐ６第２図は本
発明の実施例であ石ブノード構造を示す図であシ、第１
図は第２図のＡ−Ａ′断面図をそれぞれ示す。
と、被メツキ処理体とをメッキ浴へ浸漬し、前記陽極体
と被メツキ処理体との間に直流電源を印加して行なうメ
ッキ処理方法において、前記陽極体への給電用ブスバー
をメッキ浴中に配置し、前記給電用ブスバー上に、前記
陽極体が収容されたアノードバッグを載置してメッキ処
理を行なうことを特徴とするメッキ処理方法が提供され
る０ （６）発明の実施例 以下本発明の実施例を図面によシ詳述すゐ６第２図は本
発明の実施例であ石ブノード構造を示す図であシ、第１
図は第２図のＡ−Ａ′断面図をそれぞれ示す。
図において、アノニド電極用ブスバー１１は従来の銅製
に代って、チタン合金とし、メッキ浴１３の液面下に図
のようにメッキ槽（第１図８参照）の底面に沿うて配設
され、その両端を略直角に曲折して該メッキ槽外に設置
される。チタン合金は耐食性に優れ弱還元性環境での腐
食及び局部腐食には効果があり、輯量、耐熱、耐食性表
どの優れた特性から化学工業用の装置材料として近年多
用されている。
に代って、チタン合金とし、メッキ浴１３の液面下に図
のようにメッキ槽（第１図８参照）の底面に沿うて配設
され、その両端を略直角に曲折して該メッキ槽外に設置
される。チタン合金は耐食性に優れ弱還元性環境での腐
食及び局部腐食には効果があり、輯量、耐熱、耐食性表
どの優れた特性から化学工業用の装置材料として近年多
用されている。
アノード電極１４雌チタン合金からなる網目状箱体から
構成され、内部にメツ命金属である銅の板又は個片を収
容し底部中央に、ケースと同一材のチタン合金からなゐ
ナラ）１４＆が溶接固定される０そしてアノ−ドパタグ
１５とアノード電極１４と線接続用ねじ１７で固定され
；ｂｂｔｉｋｎ用ねじｉ７は央起凸部を有するねじでア
ノ−トノ（ラグ９台１６を介してナツト１４ｍに固定さ
れるＯ接続用ねじ１７、アノードバッグ受台１６ともに
チタン合金で形成され、アノード電極剤プスノ（−１１
に接続される０プノート°電極用プスノ（−１１に祉接
続用ねじ１］の凸部に対応する凹部を設けて図のように
凹凸表金をする６従りてアノード電極１４は接続用ねじ
１７によりブスバー１１に接続する機構が得られる０ 本構造は下部一点で係止され、しかもアノードバッグ１
５は可撓性のサラン布でありて自立しないため、上面に
おいて支持片１８を用いてアノード電極１４に係止させ
るとともに上部に吊す懸垂構造とするか、又は図のよう
にチタン合金製支持板１９をメッキ槽に設けくシ抜き孔
１９瓢を備えてアノードバッグｉ６を支持す、１１゜こ
のように耐腐食性チタン合金ｆ構成される接続構造が得
られる。接続部呟凹凸嵌合を幾し従来に比し接触抵抗は
減小し、メッキ浴の組成安定性に効果がある６ （７）発明の効果 以上、詳細に説明したように本発明のメッキ処理方法と
することにより、従来に比し電極接続部は安定し、良好
なメッキ浴の組成が得られるＯ従ってメッキ特性は安定
し、銅チップの供給、アノードバッグのダ換も容易とた
り、作業性が向上す墨効果がある。
構成され、内部にメツ命金属である銅の板又は個片を収
容し底部中央に、ケースと同一材のチタン合金からなゐ
ナラ）１４＆が溶接固定される０そしてアノ−ドパタグ
１５とアノード電極１４と線接続用ねじ１７で固定され
；ｂｂｔｉｋｎ用ねじｉ７は央起凸部を有するねじでア
ノ−トノ（ラグ９台１６を介してナツト１４ｍに固定さ
れるＯ接続用ねじ１７、アノードバッグ受台１６ともに
チタン合金で形成され、アノード電極剤プスノ（−１１
に接続される０プノート°電極用プスノ（−１１に祉接
続用ねじ１］の凸部に対応する凹部を設けて図のように
凹凸表金をする６従りてアノード電極１４は接続用ねじ
１７によりブスバー１１に接続する機構が得られる０ 本構造は下部一点で係止され、しかもアノードバッグ１
５は可撓性のサラン布でありて自立しないため、上面に
おいて支持片１８を用いてアノード電極１４に係止させ
るとともに上部に吊す懸垂構造とするか、又は図のよう
にチタン合金製支持板１９をメッキ槽に設けくシ抜き孔
１９瓢を備えてアノードバッグｉ６を支持す、１１゜こ
のように耐腐食性チタン合金ｆ構成される接続構造が得
られる。接続部呟凹凸嵌合を幾し従来に比し接触抵抗は
減小し、メッキ浴の組成安定性に効果がある６ （７）発明の効果 以上、詳細に説明したように本発明のメッキ処理方法と
することにより、従来に比し電極接続部は安定し、良好
なメッキ浴の組成が得られるＯ従ってメッキ特性は安定
し、銅チップの供給、アノードバッグのダ換も容易とた
り、作業性が向上す墨効果がある。
第１図は従来の電解メッキ装置におけるメッキ槽の構成
を説明する図、ｊ１１４２図は本発明の＊施にかかるア
ノード構造を示す図、第３図は第２図のＡ−に断面図で
ある。 内において、１１はアノードｔ＆用ブスバー、１３はメ
ッキ浴、１４はアノード電極、−１５はアノ゛−ドバッ
グ、１６は受台、１７は接続用ねじ、１８は支持片、１
９は支持板、１４ａはナツトを示すＯ 第１図
を説明する図、ｊ１１４２図は本発明の＊施にかかるア
ノード構造を示す図、第３図は第２図のＡ−に断面図で
ある。 内において、１１はアノードｔ＆用ブスバー、１３はメ
ッキ浴、１４はアノード電極、−１５はアノ゛−ドバッ
グ、１６は受台、１７は接続用ねじ、１８は支持片、１
９は支持板、１４ａはナツトを示すＯ 第１図
Claims (1)
- メッキ金属が収容された陽極体と、被メツキ処理体とを
メッキ浴へ浸漬し、前記陽極体と被メツキ処理体との間
に直流電源を印加して行なうメッキ処理方法において、
前記陽極体への給電用ブスバーをメッキ浴中に配置し、
前記給電用ブスバー上に、前記陽極体が収容されたアノ
ードバッグを載置してメッキ処理を行なうことを特徴と
するメッキ処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20210081A JPS58104200A (ja) | 1981-12-15 | 1981-12-15 | メツキ処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20210081A JPS58104200A (ja) | 1981-12-15 | 1981-12-15 | メツキ処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58104200A true JPS58104200A (ja) | 1983-06-21 |
Family
ID=16451959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20210081A Pending JPS58104200A (ja) | 1981-12-15 | 1981-12-15 | メツキ処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58104200A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014221934A (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-27 | 株式会社 後島精工 | メッキ加工用治具およびこれの製造方法 |
-
1981
- 1981-12-15 JP JP20210081A patent/JPS58104200A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014221934A (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-27 | 株式会社 後島精工 | メッキ加工用治具およびこれの製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1294238C (en) | Selective electrolytic removal of metal coating from base metal with alkanesulfonic acid solution | |
| GB1064295A (en) | Improvements in or relating to electroplating | |
| US2987453A (en) | Method of electrodepositing chromium | |
| KR100253607B1 (ko) | 불용해성전극구성물질 | |
| CN107904632B (zh) | 一种电镀设备 | |
| KR920011628A (ko) | 개량된 플라즈마 분무 표면 형태의 지지체를 가지는 금속성 물품, 평탄한 금속 표면을 제조하는 방법 및 전해조 | |
| BR9812387A (pt) | Processo de eletrogalvanização | |
| JPH0613758B2 (ja) | 電気アルミニウムめっき方法 | |
| CA2341218A1 (en) | Contact element | |
| US3412000A (en) | Cathodic protection of titanium surfaces | |
| ATE138980T1 (de) | Elektrolytisches verfahren zur gewinnung von platin hoher reinheit aus platinlegierungen | |
| JPS6235030Y2 (ja) | ||
| US4345987A (en) | Coated electrode and a method of its production | |
| CN118345485A (zh) | 不溶性阳极脉冲电镀装置和电镀设备 | |
| US3933613A (en) | Electrode fixture for plating bath | |
| US20040231978A1 (en) | Electrode attachment to anode assembly | |
| US3450605A (en) | Minimization of anode passivation in electroplating processes | |
| US3947344A (en) | Inert anode | |
| US3655549A (en) | Fixtures for electrochemical processes | |
| JPH0421000B2 (ja) | ||
| KR920000593B1 (ko) | 도금, 전해용 도전부재 | |
| JP3186537B2 (ja) | 電解処理装置 | |
| CN212451698U (zh) | 一种铬基针布专用镀槽 | |
| KR900000486Y1 (ko) | 크롬도금용 양극판 | |
| US3368951A (en) | Metal plating process and article made thereby |