JPS58109253U - 厚膜ハイブリツド集積回路 - Google Patents

厚膜ハイブリツド集積回路

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JPS58109253U
JPS58109253U JP657182U JP657182U JPS58109253U JP S58109253 U JPS58109253 U JP S58109253U JP 657182 U JP657182 U JP 657182U JP 657182 U JP657182 U JP 657182U JP S58109253 U JPS58109253 U JP S58109253U
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JP
Japan
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thick film
integrated circuit
hybrid integrated
film hybrid
circuit board
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Application number
JP657182U
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English (en)
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悟 小紫
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図りま従来の厚膜HICの斜視図、第2図は本考案
の一実施例の斜視図である。 2・・・・・・厚膜回路基板、1・・・・・・電子部品
ミ5・・・・・・カバー、4・・・・・・厚膜ハイブリ
ッド集積回路。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 厚膜回路基板と、この厚膜回路基板に実装された電子部
    品と、上記厚膜回路基板上に上記電子部品を覆いかつこ
    れらと離して設けられたカバーとを備えたことを特徴と
    する厚膜ハイブリッド集積回路。
JP657182U 1982-01-20 1982-01-20 厚膜ハイブリツド集積回路 Pending JPS58109253U (ja)

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JPS58109253U true JPS58109253U (ja) 1983-07-25

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