JPS58116251U - 発光ダイオ−ドランプ - Google Patents

発光ダイオ−ドランプ

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Publication number
JPS58116251U
JPS58116251U JP1982013708U JP1370882U JPS58116251U JP S58116251 U JPS58116251 U JP S58116251U JP 1982013708 U JP1982013708 U JP 1982013708U JP 1370882 U JP1370882 U JP 1370882U JP S58116251 U JPS58116251 U JP S58116251U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
emitting diode
lead
diode lamp
base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1982013708U
Other languages
English (en)
Inventor
藤田　貞三
Original Assignee
和泉電気株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 和泉電気株式会社 filed Critical 和泉電気株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/541—Dispositions of bond wires
    • H10W72/547—Dispositions of multiple bond wires
    • H10W72/5473—Dispositions of multiple bond wires multiple bond wires connected to a common bond pad
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図乃至第３図は、この考案に係る発光ダイオードラ
ンプを説明するためのもので、第１図はリード基板の製
作過程＆ビおける正面図、第２図は要部の斜視図、第３
図はこの考案の発光ダイオ−゛トランプの一部縦断正面
図、第４図及び第一５図は、各々従来における発光ダイ
オード゛ランプの要部の斜視図である。 １７，２・・・・・・リード基板、ｌａ、　　２ｂ・・
曲基台、　　−１ｂ、　　２ｂ・・・・・・リード片、
３・・四発光ダイオード素子、４・・・・・・リード線
、５・・・・・・透光性樹脂、Ｌ・・・・・・発光ダイ
オードランプ。７

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 三方のリード基板の基台上に発光ダイオード素子を固着
    し、他方のリード基板の基台との間をリード線を介して
    接続し、且つ前記各′リード基板をリード片の一部を残
    して透光性樹脂にて成形するようにした発光ダイオード
    ランプにおいて、前記−一方のリード基板の基台の幅を
    リード片の幅に比較して幅広とし、該幅広部を平面にお
    いて幅広となるように折曲し、該平面幅広部に発光ダイ
    オード素子を固着してなることを特徴とする発光ダイオ
    ードランプ。
JP1982013708U 1982-02-03 1982-02-03 発光ダイオ−ドランプ Pending JPS58116251U (ja)

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JPS58116251U true JPS58116251U (ja) 1983-08-08

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JP1982013708U Pending JPS58116251U (ja) 1982-02-03 1982-02-03 発光ダイオ−ドランプ

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