JPS58116811A - 圧電振動子 - Google Patents

圧電振動子

Info

Publication number
JPS58116811A
JPS58116811A JP21296381A JP21296381A JPS58116811A JP S58116811 A JPS58116811 A JP S58116811A JP 21296381 A JP21296381 A JP 21296381A JP 21296381 A JP21296381 A JP 21296381A JP S58116811 A JPS58116811 A JP S58116811A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
case
piezoelectric
parts
piece
glass
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP21296381A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenji Iguchi
健二 井口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Suwa Seikosha KK
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Suwa Seikosha KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp, Suwa Seikosha KK filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP21296381A priority Critical patent/JPS58116811A/ja
Publication of JPS58116811A publication Critical patent/JPS58116811A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders or supports
    • H03H9/10Mounting in enclosures
    • H03H9/1007Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
    • H03H9/1014Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
    • H03H9/1021Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being of the cantilever type

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発引ハガラスケースに密着封止され大圧電振動子に関
する。
本発明の目的は、EF電電動動子管構成る部品の点数を
削減することによって、構5!管簡索イビシ。
小型、薄型をもはかり、性能の良い圧電振動子を安価に
提供することである。圧電振動子全般に応用されるが、
ことでに音叉形圧電発振片管用い★比較的低m波の音叉
型圧電振動子を−に説明する。
11図にLす従来の圧電振か子の−1を説明する。
1はステ^でTob、コバールで作成され一1F2本の
リード線、2.21f、コバールで作成され大金属4g
 & (Q 中へ、位置出し管してセットシ、コパール
と熱膨張係数が等しいが、あるいに近いガラX4に工す
、麹層(ハーメチックシー^)されfF4hOである。
5に水晶から作Fitされ★圧電発振片であり、フォト
リンクラブイツタ法、もしくは−械加工によって、外形
形状が出メれ、その表面には蒸着、4L<Fiスパッタ
リングに工って形成これtりcIJ−ヤ金から威る電極
層を有している(−示せず)、圧電発振片5と、内−リ
ート°線2a、2m’の接金方法に、ハンダ、金−スズ
(ムu−1u)共晶等の比較的低融点の材料によるろう
付け、あるいけ、釧ペースト、s着剤等による接着によ
って行なわれている。
この接合部に圧電発振片の保持と外部導通を兼ねている
接金後圧電発振片先端部の1lfII数調整用金属薄膜
電$7.7/管レーザートリずングによって質量管除去
する方法あるいに圧電発振片先端部の蝿波数調整用金属
薄膜7.7′に金・銀の1うな蒸着して質量管付加する
方法のいづれかに1って鴫波数調整が行なわれる。
次に、maw性向上のためにケース8お工びステム1と
圧電発振片6fそれぞれ真9中で加熱し。
11面に付着しているガス区分管十分除去する。
この1うに脱ガスし★ケース8と前述したステムの金属
3J!5に真9中で圧入して真9の保持と振動子の保饅
がされる。これは封入と呼ばれる。ケー78は洋白にハ
ンダ等の歌質金属をメッキして形成されるのが一般的で
あるが、この軟質金mは真9保持のシール材として用い
られている。マ倉圧入であるから、ケース内径とステム
外径との勇係灯、ケース内径が小ざ(しめしろt有して
いる。
以下に従来の圧電I!−子の欠点管配す。
(1)部品単価が高い ステムおよびケース単価が高く圧w振動子に占める部品
単価の構成部分が大倉かっfF。
とhbステムに金属外温とリート°線にコパール管使甲
していることにより材料費が高いこと。
またステム製造時に金属*Fs*にケー:xf圧入する
関係から高精度なwL形管する会費があ幹。
ざらにガラスの粉末を加甲匝形し紳配置smt位歇出し
してガラスを溶融して4着しざらに金属場ならびにリー
ド線の金属表面の耐蝕性を向上する大めにN1等tメッ
キする工St有し加工費が高かつ左。
啼fF13−V線と圧電発振片の接合においてもI・ン
ダ、ムu −B nろう材等?用い、相互の位置出し管
して加熱する工s1−有し材料費および加工費が高かっ
た。
al  エージング特性が悪い 従来法では真9中での加熱による脱ガス工程において、
圧電発振片と内@ 11 + )°との接合は・・ンダ
、ムu −8n共1等の比較的低融点の材料によるろう
竹管しである介め、 IIIA線上の加熱が行なえない
大めに脱ガスが不十分となり、封入後に残留−J1ヌが
発生し圧電1rl参子の周波数がt化する。すなわちエ
ージング特性が悪い欠点を有する。
本発@Ia、かかる従来のデミ振動子の欠点管除去し、
構FIt管単純化し安価で優れ大品品の圧電振動子1m
供するもので娶る。
本発明による圧電振動子の実施flIt第2図、第S図
、館41111に示す、なお、第2図は圧電発振片11
面S管含む断面WJf−現したものである。圧電発振片
10.ガラスケース9の2部品から構成されている。
圧電発振片101基@11と振動1[12f有しており
且つ基部の一部はガラスケース9の外−に突出する接続
部分14と前記ガラスケースとの闇で気密封止されるシ
ール部分15とを有している。
ざらに圧電発振片基部の111面ににケースの内−寸法
に一致させ7?ヂ電発振片位置決め部分19と気密封止
の際にケース部分溶融部21が音叉又1111への諸れ
肪止部分20f有している。圧電発振片10の加工に水
晶のhエバーエリフォトリングラフィツタ法、もしく1
機械加工に1つて音叉状の外形形状がつく抄出1hその
表面には蒸着、もしくけスパッタリングに1ってヤ成メ
れfP Cj rとAu等から成る金Ig&膜のW極1
6.161f有している。基本電11形状は特公昭55
−254!4゜あるいけ特開昭55−2558?記載1
−甲いるがその他の電極形状であってもよい。
基部11の一部には電極16.161から電極増抄出し
のためリード電極膜15.157が形成され、シール部
分を経て、ケース外−に突出した接続部分14まで引倉
出ζわている。
圧電発振片シー九部分15に11ビ点が約575℃以下
で、水晶熱膨張率と轡しいあるいけ近いガラス材質管用
いる。EF電発振片10のシール部分15の一面部に位
歇した圧電発振片位置決め部分1tとガラスケース9に
直管係合ζせ真9中でガラスケーヌ開口部分′f罹所加
熱して、ガラスケーヌ自体tIIK化まtは溶Iさせて
気密封止する。この時水晶に#:r57j℃に変動点f
IXあわ、これ以上の温廖に加熱メれると双晶f発生し
、温度を下げてもそのまオ残留するtの軟化度が575
℃以下の材質が選定される。
圧電発振片材質の水晶と大−(#!なる熱膨張係数を持
つtガラスケース材質を用いfF場合、シール部境界面
もしくは千のmisにクランクが発生しケースの気!a
il″が保持メれ珍くなるtめに水晶の熱膨張係数と等
しいあるいけ近いガラス材質が選定される。
ガラスケースtは軟化点575″C以下のガラス1秒成
形〆れ1Fものであり、一方の端が開口し。
もう一方の端が閉口しt餉経約1−〜5曽の餉槍となっ
ている。
オtガry7ケース9の内―寸法に圧電発振片位置決め
部分19工りわずか大−く炸られる。し★がってケース
と圧電発振片tセットすると一時にケースと圧電発振片
が基部幅方向に位置決めが出来る機構になっている。
一般的にはクラファイトの治具18に圧電発振片1Ωと
ガラスケース9fセツトし&!i!中でグラファイト治
具に通電して融着部分を極部加熱することに工りケース
部分溶融部が溶融あるいは軟化して結合される。
この時、溶融あるいは軟化しtガラス音叉又部の方向K
tll出すること管防ぐために音叉シール部の端部に基
部幅方向にくびれをっけfF諸れ肪止郁部分20が形成
されてい、t7?圧電発振片10が**部分14がケー
スの外−に突出しており、リード電極[115,15’
も外部に引1出されている。圧電発振片基部の長ざLに
音叉胸中Wの約7倍の&され6h、音叉又部11′から
気密内のシールS鍮までの長# / s Fi音叉腕胸
中の2倍以上であり、クール部分の長1hは音叉胸中W
の約5倍の長さであり、11綬部分の長ζl畠に音叉胸
中O#2倍の長さである。
そoii、密封封止され★圧雪発振片の先端部にガラス
ケースを通してレーザー前締を照射して該圧電発振片に
あらかじめ形成してあっt1m波数調整用金属膜$17
 、17/ f蒸発除去シせて1発揚−波数の調整を行
なう。
1kか本発明による筒状ケースの形状については第Sw
Jに示す8餉ケース22.第6WIJに示す四角ヤO請
捷ケ−72k、97図に示す楕円形の鋤状ケー724が
6秒1選劉して書診できる。なお第+SWJ、第6−1
第7図の(a)図は各ケースの断面図。
(ballは各ケースのムーム断面図である。
特に四角形0III状ケース25.およびIIIIi円
形の鋤状ケー724についてFj、FEwwi動子を収
容するために圧電発振片の外形管で参るかぎ如小ざな寸
法間隔で嘲勤胛んだ小g、薄形のケースがで1&。
加熱封止時の熱量を少なくして確実に気密封止される。
以上に述べた・本発明による圧電振動子の有する利点を
まとめて以下に記す・ (1)構成が重線で安価である・ 本発明にziば、ケースと圧電発振片のみにぶって構成
ざわているため、以下の項目により大幅なコスト低減が
灯かれる。
0 従来使甲;れているステムのリード#jおよび圧電
発振片に内−リード線Yr11合するための接合材等の
材料費ならびに加工費が削減で龜る。
■ 従来のステムの金属111f甲#れない、そのため
金属環および金ajj用メッキが会費とせず材料費なら
びに加工費が削減で舞る。
θ 従来のステ^の絶縁気密材料であるガラス粉末が使
用されない、そのtめ、金属環のリード線、ガラス粉末
管封着しステふとして完成される加工費が削減で参る。
Oケースにおいてにガラス管1−成形するのみで且つケ
ースの半田メッキ等が工費である斤め材料費ならびに加
工費が安価となる。
(2)品質が向上する。
本発明によれば、密封後の圧電振動子の同波数費化が少
な(、まt、高温1境での動作においても、十分に周波
数の安定しfF性能を保持することがで参る。
従来に圧電発振片とリード線の接合にハンダ。
ムu −8n共晶合金等比較的融点の低いろう材等が用
いられていた。このtJh密封密封封止膜ガス工程にお
いて十分加熱処理が行なえなかった。し*−かって、封
止後のアウトガスが発生し圧電発振片管とリオ〈真9K
がわるくなり周波数の蜜イとが生じる。
本!i明では、圧電発振片の基部自体が外部に突出して
いる接続部管有している大め、パッケージ内部に電we
eり出すリード線および、圧電発振片と11−ド線ti
1着するろう材等を用いないことによってガヌ発生管減
少ぎせ、そのうえ約400℃での十分麿脱ガヌ魁瀞を可
能とし大。
(s)小型、薄型になる 圧電発振片とガラスケースの2体構造で参るため、従来
のステ轟のスペー7がなくな秒、一般的攻円筒ケースか
ら四角形の筒状ケースあるいけ、楕円形の筒状ケースに
することにより。
圧電発振片の外斧管で参るだけ小さな寸法間隔で取り囲
んだ小型、薄型のケースができる。
【図面の簡単な説明】
第1図に音叉型圧電発振片管用いた従来の圧電振動子の
断面図を示す。 第2図、館5図、第4図に本発明の実總−を示す、第2
図は圧電振動子構at示す断面図、第5図に圧電発振片
の平WM図管示し、第4図は圧電振動子の@wjJWA
の断面お工びクラファイト治具にLる麹層状S管示す歓
略図− @5Fia、第6図、第7ai!10本発q Oケ−x
 形状を示す。 *5Wa(ロ)は円筒状ケースの断面図、箇5図(−灯
円餉ケースムーム断面図、第4g(a)に四角形O筒状
ケー:xwlI面図、第7図(a)は楕円形の筒状ケー
ス断mp。 第6図(日は四角形の鎖状ケースムーム断面図。 第7図(b)け楕円形の筒状ケースムーム断面図。 1・−ヌテ^ 2.21−−リード線 2a、2a’−内l1111−ド纏 易・・・金属衰 4・・・ガラス 5−・EEIF発振片 7.7′・・・周波数調整用金属薄膜電極8−ケース 9・−ガラスケース 10−・圧電発振片 11・−基部 11′・−音叉又部 12−振動部 15・・・シーAl1分 14−・tan部分 15.157・・・リード電極膜 16 、147−・・電極 17.17’・・・同波数調整用金属薄膜電極18−・
クラファイト治具 19・・・圧電振動片位置決め部分 20・・・渡れ防止部分 21・・・ケース部分溶融部 22 ・・・円筒状ケース 25・・・四角形の筒状ケース 24・・・楕円形の筒状ケース 以上 出願人 株式会社 諏訪精工会 1 代瀞人 弁理士 最上 (eP)(6)(6) 才3図  ヤ弛 ヤ、□ オフ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)筒状ケースに圧電発振片tgL密封入する圧電I
    l−子において、前記圧電発振片は振動部と基部とf*
    してあり、且つ−1基部の一部は前記ケースの外−に突
    出する接続部分と前記ケースとの間で気密一定されるシ
    ール部分とメらに#I紀ケー7に−配圧電発振片?11
    内する位置決め部分と前記ケースfd@分**する際の
    泳れ防止部を有し。 ―上ケースと鹸配圧電雫振片ft#記シール部分で結合
    して構成し大ととf4!徴とする圧電振動子。 (2)  ケースがガラスであること全特徴とした特許
    請求のlll1!l第1項記載の圧電振動子。 (5)ケー:Rが円餉槍であることf%黴とし7?特許
    −一の11111111項記載の圧電振動子。 (4)ケースが四角形の筒状であることf4I微としi
    s許請求OSm第1項記載の圧電振動子。 (5)  夛−スが楕円νの筒状であることt轡像とし
    た特許請求の範囲1p[1珊記載の圧電振動子。
JP21296381A 1981-12-29 1981-12-29 圧電振動子 Pending JPS58116811A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21296381A JPS58116811A (ja) 1981-12-29 1981-12-29 圧電振動子

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21296381A JPS58116811A (ja) 1981-12-29 1981-12-29 圧電振動子

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58116811A true JPS58116811A (ja) 1983-07-12

Family

ID=16631187

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21296381A Pending JPS58116811A (ja) 1981-12-29 1981-12-29 圧電振動子

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58116811A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62141810A (ja) * 1985-12-16 1987-06-25 Toyo Commun Equip Co Ltd 双ビ−ム圧電共振子の構造
JP2010063144A (ja) * 2000-12-25 2010-03-18 Seiko Epson Corp 振動子、発振器及び電子機器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62141810A (ja) * 1985-12-16 1987-06-25 Toyo Commun Equip Co Ltd 双ビ−ム圧電共振子の構造
JP2010063144A (ja) * 2000-12-25 2010-03-18 Seiko Epson Corp 振動子、発振器及び電子機器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS58116811A (ja) 圧電振動子
CN107104651A (zh) 压电振动片及压电振动器
JP2002261570A (ja) 水晶振動子用パッケージベースおよびそれを用いた水晶振動子パッケージ構造体の製造方法
JP2003224223A (ja) セラミックパッケージ用シールキャップ
JPH0141050B2 (ja)
JPH01809A (ja) 圧電振動子
JPH043609A (ja) 発振器
JP4274215B2 (ja) 圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法
JPH11307661A (ja) 電子部品用パッケージおよび電子部品用パッケージの製造方法
JPS6348449B2 (ja)
JP2004018358A (ja) 接合方法および接合体
JP2004281545A (ja) 圧電デバイス用パッケージの封止方法並びにパッケージの蓋体及び圧電デバイス
JPS61209966A (ja) 無機絶縁物と銅材との真空ろう付け方法
JPH0116054B2 (ja)
RU2104130C1 (ru) Способ соединения элементов композиционной мишени из тугоплавкого и труднодеформируемого материалов
JP2008048273A (ja) 圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法
JPS63187906A (ja) 圧電振動子の圧入形気密保持器
JPH03189073A (ja) 電子装置筐体の封止方法
JPH0318471A (ja) 鉄・ニッケル合金部材とアルミニウム部材との接合方法
JPS63148B2 (ja)
JP2003283280A (ja) 振動子の製造方法
CN204241730U (zh) 一种微型光学器件的光纤耦合结构
JPS6348906A (ja) ガラス封止圧電振動子の製造方法
JPS6348910A (ja) ガラス封止圧電振動子とその製造方法
RU1815046C (ru) Конструкци па ного соединени