JPS58123702A - レ−ザトリミング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はレーザ光線によって大型絶縁基板上にスクリー
ン印刷や蒸着などによって形成されているハイブリッド
ＩＣや抵抗モジエールなどの電子回路の、抵抗体の一部
を切断し、所定値ＫＩＪ整するレーザトリミング装置に
関するものである。

ハイブリッドＩＣや抵抗モジュール中の抵抗素子は薄膜
回路の場合にはニクロム、タンタルナトの金属蒸着膜、
厚膜回路の場合には酸化ルテニウムやカーボンカどの印
刷膜によって形成されているが、これらの抵抗値を設定
した値に完全に一致させて製作すゐことは極めて困難で
ある。このため５通常は製作後トリミングによって設定
値への調整が行われる。トリミングにレーザ光線ヲ使用
すると、従来の陽極化成法やサンドブラスト法などと比
較して加工径が小さく、微小パターンの抵抗に対して高
精度、高速度のトリミングが９藺であること、自動化し
やすく回路を動作状態に維持し７ながらの機能トリミン
グが可能であるなど多くの利点を有している・ レーザトリミング装置ｔは、通常Ｎｄ：ＹＡＧレーザ発
ｍ器と音響光学的Ｑスイッチからなるレーザ発振４部、
レーザ光線ヲトリミングすべき抵抗体の位ＩＩｌまで接
動させ、かつ、レーザ光線を照射しながら抵抗体上全移
動させるビームポジシｌす部、抵抗値を計測する抵抗測
定部、トリミング基板を搬送するパーツハンドラ部、こ
れらをプログラム制御するコンビエータ部などから構成
される。トリミングは、トリミングしようとする抵抗の
切込み位ｄＫレーザ光が照射されるようポジシ璽二ング
し、次にＱスイッチパルスを発生させ抵抗値を計測しな
がら抵抗体上を移動させ切断し、抵抗値が設定値に違し
た時に％Ｑ２イッチパルスとレーザ光線の移動を停止さ
せて行われる。トリミングされる基板はパーツハンドラ
部によってステップアンドリピート動作を含み搬送され
る。

上述したレーザ）　リミング装置において、近年のトリ
ミング基板の大型化にともない、ビームポジシロニング
の範囲が極めて広くなっている。ビームボジシ曹すには
ガルバノメータ式のオプティカルスキャナを使用する方
法と、ＤＣモータもしくはりニアモータを駆動源とする
ＸＹテーブルによって対物レンズそのものを移動させる
方法がある。ビーム移動速度上からは前者が圧倒的に優
れているが、最大移動範囲が対物レンズの設計上から約
３インチ角に制限される。しかるに最近の電子回路は複
合化の傾向が著しく、絶縁基板の大きさ４１ｏｏｓｍか
ら３００１１位まで作られはじめている。

この様な場合にトリミングすべき抵抗の範囲はガルバノ
メータ型ビームポジシ冒すの移動範囲をはるかに越えて
しまう、又対物レンズの移動方式ではボジシ■ニングに
長い所要時間を必要とし、トリミング処理能力の低下を
招くととＫなる。

し九がって、この発明の目的は基板の大きさが大きくな
ってもポジシ冒二ングの所要時間を増大させないで高速
度のトリミングを行うことのできるレーザトリミング装
置を提供することＫある。

仁の発明によれば、大型のトリミング基板に対して高速
度のトリンングを必要とするレーザトリミング装置にお
いて、大型基板上の電子回路をガルバノメータ型ビーム
ポジシ曹すの移動範囲以内の小さなブロックに任意に多
分割し、ブロック内の抵抗体をガルバノメータ型ビーム
ポジシ１すによってレーザ光線を移動し、高速トリミン
グを行い、ピームポジシ冒すの移動範囲までの基板内の
ブロック移動を大型絶縁基板と計測用プローブカードを
搭載したＸＹテーブルパーツハンドラによって行い、大
型の電子回路を高速度でトリ２ノグすること？特長とす
るレーザトリミングが実現される。

次に、この発明について図面を参照して説明する。図は
この発明の一実施例であるレーザトリミング装置の主と
してビームポジシ冒す部とＸＹテーブルパーツハンドラ
部の概略構成を示し友ものである。

トリミングされる電子回路の作成され九絶縁基板１１Ｈ
ピームポジシ冒すの移動範囲内のブロック１２．１３，
１４．１りの例の様に多分割され、　ＸＹテーブルパー
ツハンドラｔｇＪｊｅグローブカード１７と共に固定さ
れている。ブロック１２内の抵抗１８はプは−ブカード
１７上に固定されたプローブ１９，１９’によシ測定器
に接続され抵抗値が計測されている。一方、レーザ光源
２０から出射されるレーザビームはエキスパンダ２１と
Ｘ軸ガルパノメー、夕２２、Ｙ軸ガルバノメータ２３に
よシ高速度の移動が行われ、対物レンズ２４と９０度反
射釧２５によシ抵抗１８上に集光されている。

ガルバノメータの動作によって抵抗１８のトリミングが
終了するとプ党ツク１２内の１７２の抵抗にガルバノメ
ータの動作によってトリミングが移動する。ブロック１
２内の抵抗がすべてトリミングを終了するとＸＹテーブ
ルパーツハンドラ１６のＸ軸部動源２６とＹ軸部動源２
７を動作させビームポジシ曹すの下にブロック１３ｆ移
動させる。

プロ゛ツク１３内の抵抗に対してはブロック１２の場合
と同様ガルバノメータ２２および２３の動作によってト
リミングが実行される。

以上の繰返しＫよシ、プａツク１４，１５のガルパノメ
ータビームボジシ冒す下への移動はＸＹテーブルパーツ
ハンドラ１６で、又、ブロック１４゜１５内の抵抗間の
ビーム移動はガルバノメータ２２および２３により行わ
れ、すべてのトリミングを終了させる。

【図面の簡単な説明】

図はこの発明の一実施例であるレーザトリ建ング装置の
主としてビームポジシ曹す部とＸＹテーブルパーツハン
ドラ部を示す斜視図である。 １１・・・・・・トリミングされる電子回路の作成され
た絶縁基板、１２，１３．１４．１５・・・・・・ビー
ムポジシ曹すの移動範囲内に多分割されたブロックの例
、１６・・・・・・ＸＹテーブルパーツハンドラ、１７
・・・・・・プローブカード、１ｇ−・・・・・ブロッ
ク１２内のトリミングされる抵抗、１９．１９’・・・
・・・プローブ、２０・・・・・・Ｌ’−ｆ光６１．２
１・・・・・・エキスパンダ、２２・・・・・・Ｘ軸ガ
ルバノメータ、２３・・・・・・Ｙ軸ガルバノメータ、
２４・・・・・・対物レンズ、２５・・・・°・９０度
反射鏡１．２６．２７・・・・・・ＸＹテーブルパーツ
ハフ１”９ｆ）Ｙ軸およびＹ軸の駆動源である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 大型の絶縁基板上にスクリーン印刷もしくは蒸着などに
   よって形成された電子回路の抵抗体の一部をレーザ光線
   によって切断することによシ回路もしくは抵抗値を所定
   の値に自動調整するレーザトリミング装置において、前
   記大型絶縁基板上の電子回路をガルバノメータ型ビーム
   ボジシロナの移動範囲以内の小ブロックに任意に多分割
   し、ブロック内の抵抗体を前記ガルノくノメータ型ビー
   ムポジシ冒すによってレーザ光線を移動し、高速トリミ
   ングを行い・ビームボジシ璽すの移動領域までりζ（板
   目のブロックの移動を大型絶縁基板と計測用グローブカ
   ードを搭載したＸＹテーブルパーツハンドラによって行
   い、大型の成子回路を高速度でトリミングすること１に
   特徴とするレーザトリミング装置。