JPS5812543Y2 - 整流装置 - Google Patents
整流装置Info
- Publication number
- JPS5812543Y2 JPS5812543Y2 JP1977067204U JP6720477U JPS5812543Y2 JP S5812543 Y2 JPS5812543 Y2 JP S5812543Y2 JP 1977067204 U JP1977067204 U JP 1977067204U JP 6720477 U JP6720477 U JP 6720477U JP S5812543 Y2 JPS5812543 Y2 JP S5812543Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- anode
- rectifier
- current
- limiting fuse
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Fuses (AREA)
- Rectifiers (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は塩水電解、金属精錬などの比較的大容量の負
荷に用いる半導体整流装置等の整流装置に関するもので
ある。
荷に用いる半導体整流装置等の整流装置に関するもので
ある。
この種の半導体整流装置は近年ますます大容量化の傾向
にあり、単器容量100 KA程度のものが製作される
までになってきており、これに用いられる整流素子も加
速度的に大容量のものが開発されてきた。
にあり、単器容量100 KA程度のものが製作される
までになってきており、これに用いられる整流素子も加
速度的に大容量のものが開発されてきた。
一方、整流素子保護用の限流ヒユーズについても大容量
化が進んできており、これらの整流素子及び限流ヒユー
ズの大容量化に伴い、当然これから発生する損失も増大
してきている。
化が進んできており、これらの整流素子及び限流ヒユー
ズの大容量化に伴い、当然これから発生する損失も増大
してきている。
そのために整流素子及び限流ヒユーズから発生する損失
を十分に放散し、それぞれの温度を十分低い値に押える
ことが大容量半導体整流装置を製作する上での一つの大
きな技術的なポイントとなってきた。
を十分に放散し、それぞれの温度を十分低い値に押える
ことが大容量半導体整流装置を製作する上での一つの大
きな技術的なポイントとなってきた。
第1図は従来の半導体整流装置の1相分の断面を示すも
ので、図示のようなアノード側導体9に接続導体10を
介して接続された限流ヒユーズ3を自冷またはわずかな
風速の風冷により冷却しているため、これを十分に低い
温度に押えることができないという欠点を有するもので
あった。
ので、図示のようなアノード側導体9に接続導体10を
介して接続された限流ヒユーズ3を自冷またはわずかな
風速の風冷により冷却しているため、これを十分に低い
温度に押えることができないという欠点を有するもので
あった。
この考案は以上の点に鑑みてなされたもので、限流ヒユ
ーズからの発生熱を効果的に吸収し、その温度を十分に
低い値に押えて通電させることができる整流装置を提供
することを目的とするものである。
ーズからの発生熱を効果的に吸収し、その温度を十分に
低い値に押えて通電させることができる整流装置を提供
することを目的とするものである。
以下第2図および第3図にもとづいてこの考案の一実施
例を説明する。
例を説明する。
即ち第2図および第3図において、1はL字形接続導体
ユニット11〜13の一辺を互に結合し、他辺を所定間
隔隔離して配置したアノード側導体、2はL字形の接続
導体ユニット11〜13の隔離して配置された他辺にこ
れを貫通するようろう付け、溶接あるいは機械的手段に
よって装着され、内部に水または油等の冷却媒体が図示
しない絶縁ホースを介して送給される冷却管、3は一端
がL字形の接続導体ユニット11〜13にそれぞれ取付
けられ、他端が別の接続導体4の各導体ユニット41〜
43に取付けられた限流ヒユーズ、5は一端が接続導体
4に他端が別の接続導体6に接続され、内部に複数個の
半導体素子(図示せず)が収納された整流スタック、7
はカソード側導体、8はボルトである。
ユニット11〜13の一辺を互に結合し、他辺を所定間
隔隔離して配置したアノード側導体、2はL字形の接続
導体ユニット11〜13の隔離して配置された他辺にこ
れを貫通するようろう付け、溶接あるいは機械的手段に
よって装着され、内部に水または油等の冷却媒体が図示
しない絶縁ホースを介して送給される冷却管、3は一端
がL字形の接続導体ユニット11〜13にそれぞれ取付
けられ、他端が別の接続導体4の各導体ユニット41〜
43に取付けられた限流ヒユーズ、5は一端が接続導体
4に他端が別の接続導体6に接続され、内部に複数個の
半導体素子(図示せず)が収納された整流スタック、7
はカソード側導体、8はボルトである。
第4図は上記構戒の単線図からなる結線図である。
このように構成されたものでは、正常な通電作用を行な
うと同時に、冷却管2に水、油などの冷却媒体を通すこ
とにより限流ヒユーズから発生する熱は導体ユニット1
1〜13および冷却管2を経て冷却媒体に伝えられ、外
部に導き出される。
うと同時に、冷却管2に水、油などの冷却媒体を通すこ
とにより限流ヒユーズから発生する熱は導体ユニット1
1〜13および冷却管2を経て冷却媒体に伝えられ、外
部に導き出される。
従って限流ヒユーズ3は効果的に強制冷却され、低い温
度に押えられながら良好な運転を行なうことができる。
度に押えられながら良好な運転を行なうことができる。
また導体ユニット11〜13は直接的に冷却効果を受け
るので、電流密度を大きくとった小さな断面積でまかな
い得る。
るので、電流密度を大きくとった小さな断面積でまかな
い得る。
なお、ここでは整流スタックのアノード側に限流ヒユー
ズが配置された場合について述べたが、整流スタックの
カソード側に配置された場合についても同様の作用効果
を得ることは勿論である。
ズが配置された場合について述べたが、整流スタックの
カソード側に配置された場合についても同様の作用効果
を得ることは勿論である。
上記のようにこの考案による整流装置は、整流スタック
のアノード側導体またはカソード側導体を複数のL字形
1導体ユニットの一辺に結合し、他辺を隔離して構成す
ると共に、他辺に冷却管と限流ヒユーズを配置したもの
で、大容量の整流装置を小形でしかも簡単な構造で提供
する′ことができる。
のアノード側導体またはカソード側導体を複数のL字形
1導体ユニットの一辺に結合し、他辺を隔離して構成す
ると共に、他辺に冷却管と限流ヒユーズを配置したもの
で、大容量の整流装置を小形でしかも簡単な構造で提供
する′ことができる。
第1図は従来の半導体整流装置の1アームを構成する部
分を断面にて示す平面図、第2図はこの考案の一実施例
を一部断面で示す平面図、第3図は第2図III−II
I線断面図、第4図はこの考案の装置の単線図からなる
結線図である。 図中 1はアノード側導体、11〜13は導体ユニット
、2は冷却管、3は限流ヒユーズ、4は接続導体、41
〜43は導体ユニット、5は整流スタック、6は接続導
体、7はカソード側導体、8はボルトである。
分を断面にて示す平面図、第2図はこの考案の一実施例
を一部断面で示す平面図、第3図は第2図III−II
I線断面図、第4図はこの考案の装置の単線図からなる
結線図である。 図中 1はアノード側導体、11〜13は導体ユニット
、2は冷却管、3は限流ヒユーズ、4は接続導体、41
〜43は導体ユニット、5は整流スタック、6は接続導
体、7はカソード側導体、8はボルトである。
Claims (2)
- (1)整流スタック、カソード側(またはアノード側)
導体、複数のL字形導体ユニットの一辺が互いに結合さ
れ、他辺が互いに隔離するように配置されたものからな
るアノード側(またはカソード側)導体、上記アノード
側導体の上記隔離する辺の夫々に取付けられた限流ヒユ
ーズ、上記整流スタックと上記カソード側導体及び上記
整流スタックと上記アノード側導体の限流ヒユーズとを
夫々接続する接続導体を備えたものにおいて、上記アノ
ード側導体の隔離する辺に、冷却媒体が送給される冷却
管を取付けたことを特徴とする整流装置。 - (2)冷却管をアノード側導体の隔離する辺を貫通する
ように配置した実用新案登録請求の範囲第1項記載の整
流装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977067204U JPS5812543Y2 (ja) | 1977-05-24 | 1977-05-24 | 整流装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977067204U JPS5812543Y2 (ja) | 1977-05-24 | 1977-05-24 | 整流装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53160715U JPS53160715U (ja) | 1978-12-16 |
| JPS5812543Y2 true JPS5812543Y2 (ja) | 1983-03-10 |
Family
ID=28973940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1977067204U Expired JPS5812543Y2 (ja) | 1977-05-24 | 1977-05-24 | 整流装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5812543Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5038730U (ja) * | 1973-08-07 | 1975-04-21 |
-
1977
- 1977-05-24 JP JP1977067204U patent/JPS5812543Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53160715U (ja) | 1978-12-16 |
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