JPS5813633A - 半導体封止用エポキシ樹脂の評価方法 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂の評価方法Info
- Publication number
- JPS5813633A JPS5813633A JP11090681A JP11090681A JPS5813633A JP S5813633 A JPS5813633 A JP S5813633A JP 11090681 A JP11090681 A JP 11090681A JP 11090681 A JP11090681 A JP 11090681A JP S5813633 A JPS5813633 A JP S5813633A
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- Japan
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- water
- resin
- powder
- extraction
- molding
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- Other Resins Obtained By Reactions Not Involving Carbon-To-Carbon Unsaturated Bonds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は半導体封止用樹脂中の水溶性不純物抽出方法
に関する。
に関する。
エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂等の半導体素子封止
用樹脂は含有する不純物によって半導体素子特性を左右
する。半導体素子の表面状態はこの素子の電気特性に直
接影響を及ぼし、４１１ＰＫ表面不純物による汚染に敏
感である。例えば樹脂封止品は素子と直接樹脂に接触し
ており、樹脂は湿気を透過し、吸収する性質を有してい
る。この丸め浸入した水分及び水に溶解した不純物イオ
ン１特にハロゲンイオンと半導体素子電極及び配線に使
４．。
用樹脂は含有する不純物によって半導体素子特性を左右
する。半導体素子の表面状態はこの素子の電気特性に直
接影響を及ぼし、４１１ＰＫ表面不純物による汚染に敏
感である。例えば樹脂封止品は素子と直接樹脂に接触し
ており、樹脂は湿気を透過し、吸収する性質を有してい
る。この丸め浸入した水分及び水に溶解した不純物イオ
ン１特にハロゲンイオンと半導体素子電極及び配線に使
４．。
用されているアルミニウムとの化学反応により、−′絶
縁性が低下する。また、これらによって配線中電極が腐
食し、断線する。し九がって樹脂自封に水溶性不純物が
僅少であることが望まれる。
縁性が低下する。また、これらによって配線中電極が腐
食し、断線する。し九がって樹脂自封に水溶性不純物が
僅少であることが望まれる。
このような要請に対してとられている例えば封止用樹脂
中の不純物抽出法による封止用樹脂の評価ではｔｉ＞未
硬化樹脂粉体を６０℃で硬化させた後、粉砕、した硬化
樹脂粉体を７０〜１２０℃の熱水で抽出し、抽出水の水
素イオン濃度及び電気伝導度を測定する方法、（２）未
硬化樹脂粉体と、エアロジルｓ１０：粉氷を混合し九粉
体を、まず１４０〜２００℃で１０分間加熱処理し硬化
させ九俵、粉砕し九硬化樹脂粉体と水を密閉容ａＫ収納
し、１４０〜２００℃で２時間抽出し、抽出水の・鴫気
伝導藏、塩素ナトリウム、カリウム、カルシウム、アン
チモン及びマグネシウム等の水溶性不純＊＊度を測定す
る方法が知られている。しかし、（ｌ）法で唸抽出に１
０〜５０時間の長時間を要し、所要時間が長いため抽出
中に不純物汚染がさけられ、分析精度を低下し、又不純
物の抽出ｔ４！にハロゲン抽出器が低く出る丸め樹脂の
評価法として不適である。その点（２）法は（１）法に
比べ有利である。一般に製品の成型は予じめマウントボ
ンディングされたリードフレームを成型用金型に入れ、
未硬化樹脂粉体を型内に流し込み、成型温度１４０〜１
９０’０．成型圧力２０〜ｔｏｏ＃／ｃｄ成型時間１〜
５分間成型、硬化・ｋ１アフターキュアを１４０〜１９
０”Ｏで３〜１０時間行なっている。この成型条件下及
びアクターキュア中に樹脂中或いは充填剤に組み込まれ
た不純物が水溶性不純物に転化し、又は添加されている
峻燃剤に含まれている臭素及び酸化アンチモンが水溶性
臭素、水溶性アンチモンに転化する。これら工程中で生
成される水溶性不純＊ｔの多少が半導体素子特性を左右
する。したがりして、抽出法による両正用樹脂の評価で
はこれら水溶性不純物が完全に採集されることが重要で
ある。（２）法では、これら水溶性不純物を抽出時の加
熱温度、及びこの加熱温度により密閉容器内で生じる４
、５〜２０＃／−の圧力で生成し抽出して得ようとして
いる。しかし、製品の成ｍ条件と比較して明らかに加熱
時間及び圧力が不充分であるため、実際の製器成聾時に
生成される水溶性不純物量よりも低値を示すことは当然
である。また、硬化時に添加するエアロジルＳｉＯ２粉
末及び密閉容器の材質からの汚染がさけられないし、攪
拌操作等がなされていないために硬化粉体と水とがなじ
みに＜＜、完全に生成され死水溶性不純物が抽出されな
いばかりか分析精度が低下する。
中の不純物抽出法による封止用樹脂の評価ではｔｉ＞未
硬化樹脂粉体を６０℃で硬化させた後、粉砕、した硬化
樹脂粉体を７０〜１２０℃の熱水で抽出し、抽出水の水
素イオン濃度及び電気伝導度を測定する方法、（２）未
硬化樹脂粉体と、エアロジルｓ１０：粉氷を混合し九粉
体を、まず１４０〜２００℃で１０分間加熱処理し硬化
させ九俵、粉砕し九硬化樹脂粉体と水を密閉容ａＫ収納
し、１４０〜２００℃で２時間抽出し、抽出水の・鴫気
伝導藏、塩素ナトリウム、カリウム、カルシウム、アン
チモン及びマグネシウム等の水溶性不純＊＊度を測定す
る方法が知られている。しかし、（ｌ）法で唸抽出に１
０〜５０時間の長時間を要し、所要時間が長いため抽出
中に不純物汚染がさけられ、分析精度を低下し、又不純
物の抽出ｔ４！にハロゲン抽出器が低く出る丸め樹脂の
評価法として不適である。その点（２）法は（１）法に
比べ有利である。一般に製品の成型は予じめマウントボ
ンディングされたリードフレームを成型用金型に入れ、
未硬化樹脂粉体を型内に流し込み、成型温度１４０〜１
９０’０．成型圧力２０〜ｔｏｏ＃／ｃｄ成型時間１〜
５分間成型、硬化・ｋ１アフターキュアを１４０〜１９
０”Ｏで３〜１０時間行なっている。この成型条件下及
びアクターキュア中に樹脂中或いは充填剤に組み込まれ
た不純物が水溶性不純物に転化し、又は添加されている
峻燃剤に含まれている臭素及び酸化アンチモンが水溶性
臭素、水溶性アンチモンに転化する。これら工程中で生
成される水溶性不純＊ｔの多少が半導体素子特性を左右
する。したがりして、抽出法による両正用樹脂の評価で
はこれら水溶性不純物が完全に採集されることが重要で
ある。（２）法では、これら水溶性不純物を抽出時の加
熱温度、及びこの加熱温度により密閉容器内で生じる４
、５〜２０＃／−の圧力で生成し抽出して得ようとして
いる。しかし、製品の成ｍ条件と比較して明らかに加熱
時間及び圧力が不充分であるため、実際の製器成聾時に
生成される水溶性不純物量よりも低値を示すことは当然
である。また、硬化時に添加するエアロジルＳｉＯ２粉
末及び密閉容器の材質からの汚染がさけられないし、攪
拌操作等がなされていないために硬化粉体と水とがなじ
みに＜＜、完全に生成され死水溶性不純物が抽出されな
いばかりか分析精度が低下する。
この発明の目的はこのような抽出法による樹脂評価を確
実にするため不純物抽出法を改良し丸ものである。即ち
未硬化樹脂粉体を実際の製品の成型条件と同一条件下で
硬化後、アフターキエアを同様に行なうことにより、製
品成蓋時に生成する、１１１１１ 水溶性不純物量とり量を生成させ、攪拌でその生成した
水溶性不純物量を確実に抽出することができる。また抽
出器からの汚染を防止するため、内壁の全部をフッ素樹
脂で構成する密閉容器を用い九 そして、抽出を加速す
るため１４０〜２００ ’０に加熱した。
実にするため不純物抽出法を改良し丸ものである。即ち
未硬化樹脂粉体を実際の製品の成型条件と同一条件下で
硬化後、アフターキエアを同様に行なうことにより、製
品成蓋時に生成する、１１１１１ 水溶性不純物量とり量を生成させ、攪拌でその生成した
水溶性不純物量を確実に抽出することができる。また抽
出器からの汚染を防止するため、内壁の全部をフッ素樹
脂で構成する密閉容器を用い九 そして、抽出を加速す
るため１４０〜２００ ’０に加熱した。
以下実施例について述べる。未硬化樹脂粉体のみを製品
と同様の成型用金型に流し込み、成型温ｆ１８０℃、成
ｆＪＩｉ王カ８０ｋｇ／、−ｎ１成型時？ｔｒｒｌｏ分
間で成型、硬化後アフター千ニアを１８０’Ｏで３時間
行ない粉砕し九硬化粉体１０ｇを図−１に示したよりな
内螢を厚み３龍の四フッ化エチレン重合体で被覆した肉
厚５關のステンレス製８ａ （直＆６００％深さ３９ｉ
ｎ）内に収納した。次いで、これに水５０ｍｊと回転子
１個を入れ、内面を厚み５１１１の四フッ化エチレン重
合体で被覆した肉厚５＠冨のステンレス製蓋をねじ嵌合
して冠着固定した後、攪拌して容器内の硬化粉と水とを
充分になじませる。次いで、この抽出器を１８０’Ｏに
温度調節されている乾燥４中に２時間放置し丸。このよ
うな抽出方法により得られた抽出水から、各水溶性不純
物成分量（ｐｐｍ）及び電気伝導度（μ７／ｄ）を測定
した。賭果を下表に示す。また、比較の世め同一試料で
従来法の硬化条件と同様に未硬化粉末１０ｇと、平均粒
径１ｍμのエアロジル５１０２粉末を２ｇの割合で混合
し粉末を、１８０℃で１０分間加熱逃理を施し硬化させ
死後、本発明と同条件で抽出し、同水溶性不純物成分量
（ｐｐｍ）及び電気伝導ｆ（μ／１）を測定した結果も
合せて表に示す。
と同様の成型用金型に流し込み、成型温ｆ１８０℃、成
ｆＪＩｉ王カ８０ｋｇ／、−ｎ１成型時？ｔｒｒｌｏ分
間で成型、硬化後アフター千ニアを１８０’Ｏで３時間
行ない粉砕し九硬化粉体１０ｇを図−１に示したよりな
内螢を厚み３龍の四フッ化エチレン重合体で被覆した肉
厚５關のステンレス製８ａ （直＆６００％深さ３９ｉ
ｎ）内に収納した。次いで、これに水５０ｍｊと回転子
１個を入れ、内面を厚み５１１１の四フッ化エチレン重
合体で被覆した肉厚５＠冨のステンレス製蓋をねじ嵌合
して冠着固定した後、攪拌して容器内の硬化粉と水とを
充分になじませる。次いで、この抽出器を１８０’Ｏに
温度調節されている乾燥４中に２時間放置し丸。このよ
うな抽出方法により得られた抽出水から、各水溶性不純
物成分量（ｐｐｍ）及び電気伝導度（μ７／ｄ）を測定
した。賭果を下表に示す。また、比較の世め同一試料で
従来法の硬化条件と同様に未硬化粉末１０ｇと、平均粒
径１ｍμのエアロジル５１０２粉末を２ｇの割合で混合
し粉末を、１８０℃で１０分間加熱逃理を施し硬化させ
死後、本発明と同条件で抽出し、同水溶性不純物成分量
（ｐｐｍ）及び電気伝導ｆ（μ／１）を測定した結果も
合せて表に示す。
以下余白
表に示すように本法は従来法と比較して、良品樹脂は不
良品樹脂に対して各水溶性不純物量、特に塩素が少ない
し、電気伝導度も明らかに有意差が認められる。しかし
、従来法による各水浴性不純物量及び電気伝導度は良品
、不良品樹脂ともに低値を示し、本法の良品樹脂と従来
法の不良品樹脂の各水溶性不純ｖｌＪ菫及び電気伝導度
との有意差が認められない。これは、従来法が硬化時に
圧力を加えていないことと、アフターキエアがなされて
いない丸め、樹脂中の不純物が水浴性不純物に転化され
にくいからである。
良品樹脂に対して各水溶性不純物量、特に塩素が少ない
し、電気伝導度も明らかに有意差が認められる。しかし
、従来法による各水浴性不純物量及び電気伝導度は良品
、不良品樹脂ともに低値を示し、本法の良品樹脂と従来
法の不良品樹脂の各水溶性不純ｖｌＪ菫及び電気伝導度
との有意差が認められない。これは、従来法が硬化時に
圧力を加えていないことと、アフターキエアがなされて
いない丸め、樹脂中の不純物が水浴性不純物に転化され
にくいからである。
本発明の半導体封止用樹脂中の不純荀抽出方法によると
、製品成型時及びアフターキーア中に生成する水溶性不
純物を確実に抽出でき、めらゆる製品の成型条件、アク
ターキ為アの違いにも対応できる丸め、他の抽出法によ
る封止用樹脂評価よりも信頼性が高い。ま九、抽出法以
外によるテス′１゜ ト結釆から得られる樹脂評価と違 しない。
、製品成型時及びアフターキーア中に生成する水溶性不
純物を確実に抽出でき、めらゆる製品の成型条件、アク
ターキ為アの違いにも対応できる丸め、他の抽出法によ
る封止用樹脂評価よりも信頼性が高い。ま九、抽出法以
外によるテス′１゜ ト結釆から得られる樹脂評価と違 しない。
第１図は本発明に用いる密閉抽出器の一実施例の縦断面
図である。 ＋１３・・・−！ｉ ｔ２）・・・容器 （３）
・・・フッ巣＃脂（４）・・・ねじ 第１図
図である。 ＋１３・・・−！ｉ ｔ２）・・・容器 （３）
・・・フッ巣＃脂（４）・・・ねじ 第１図
Claims (1)
- 半導体封止用未硬化樹脂粉体を製品成型条件と同様条件
下で硬化させた後粉砕した硬化粉体を、少なくとも内壁
の全部をフッ素樹脂で構成する密閉抽出器に水とともに
収納し、攪拌し死後、１４０〜２２ Ｇ ’Ｏに加熱し
て水溶性不純物を抽出することを特徴とする半導体封止
用樹脂中の水溶性不純物Ｖ抽出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11090681A JPS5813633A (ja) | 1981-07-17 | 1981-07-17 | 半導体封止用エポキシ樹脂の評価方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11090681A JPS5813633A (ja) | 1981-07-17 | 1981-07-17 | 半導体封止用エポキシ樹脂の評価方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5813633A true JPS5813633A (ja) | 1983-01-26 |
| JPH0229089B2 JPH0229089B2 (ja) | 1990-06-27 |
Family
ID=14547654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11090681A Granted JPS5813633A (ja) | 1981-07-17 | 1981-07-17 | 半導体封止用エポキシ樹脂の評価方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5813633A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63122406U (ja) * | 1987-02-02 | 1988-08-09 | ||
| WO2002008325A1 (en) * | 2000-07-24 | 2002-01-31 | Daikin Industries, Ltd. | Method for producing regenerated fluororesin and regenerated fluororesin article |
-
1981
- 1981-07-17 JP JP11090681A patent/JPS5813633A/ja active Granted
Non-Patent Citations (3)
| Title |
|---|
| A LITERATURE SURVEY ON APPLICATIONS OF UNISEAL DECOMPOSITION VESSELS IN CHEMICAL ANALYSIS AND RESEARCH 1968-1982 * |
| NASA TECH BRIEF BRIEF 68-10104=1968 * |
| PHOSPHATE ROCK ANALYSIS=1974 * |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63122406U (ja) * | 1987-02-02 | 1988-08-09 | ||
| WO2002008325A1 (en) * | 2000-07-24 | 2002-01-31 | Daikin Industries, Ltd. | Method for producing regenerated fluororesin and regenerated fluororesin article |
| US7223800B2 (en) | 2000-07-24 | 2007-05-29 | Daikin Industries, Ltd. | Method for producing regenerated fluororesin and regenerated fluororesin article |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0229089B2 (ja) | 1990-06-27 |
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