JPS58142933A - フエノ−ル樹脂成形材料 - Google Patents
フエノ−ル樹脂成形材料Info
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- JPS58142933A JPS58142933A JP2644882A JP2644882A JPS58142933A JP S58142933 A JPS58142933 A JP S58142933A JP 2644882 A JP2644882 A JP 2644882A JP 2644882 A JP2644882 A JP 2644882A JP S58142933 A JPS58142933 A JP S58142933A
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- Japan
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- molding material
- resin molding
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- phenolic resin
- low molecular
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- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 15
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、バリー−性やシリンダ安定性の良いフェノ
ール１１ｙＩｉ１Ｆ！を形材料に関する。
ール１１ｙＩｉ１Ｆ！を形材料に関する。
フェノール樹脂成形材料は、一般に、離型性ことにパリ
離型性が悪い。その九め、金型からの）（す取り作業に
手間取り、成形サイクルの短縮化および成形作業の全自
動化が困難であった。流れを良くするえめに、−型剤を
用ｉることが考えられるが、これを入れすぎると４１ｔ
Ｉｉｌｌくもり、すなわち離型剤の揮発による被膜の生
成があり、結局は離蓋性の向上が図れず、製品の光沢も
失われるに至る。そこで、その対策、が望まれていた。
離型性が悪い。その九め、金型からの）（す取り作業に
手間取り、成形サイクルの短縮化および成形作業の全自
動化が困難であった。流れを良くするえめに、−型剤を
用ｉることが考えられるが、これを入れすぎると４１ｔ
Ｉｉｌｌくもり、すなわち離型剤の揮発による被膜の生
成があり、結局は離蓋性の向上が図れず、製品の光沢も
失われるに至る。そこで、その対策、が望まれていた。
他方、シリンダ内での安定性（硬化防止）は古くからの
市場ニーズであるが、フェノール樹脂成形材料について
は１．これもさらにレベルアップする必要があった。
市場ニーズであるが、フェノール樹脂成形材料について
は１．これもさらにレベルアップする必要があった。
こＱ発明は以上の要望を構えすことを目的とする。発明
者らの研究の結果によれば、このような目的はフェノ、
−ル樹脂成形材料に低分子量ポリエチレン粉末を添加す
ることによって達成される。
者らの研究の結果によれば、このような目的はフェノ、
−ル樹脂成形材料に低分子量ポリエチレン粉末を添加す
ることによって達成される。
し丸がって、この発明は、低分子量ポリエチレン粉末が
添加されていることを特徴とするフェノール樹脂酸−岐
料をその要旨とする。以下にこれを詳しく述べる。
、 フェノール樹脂成形材料のつくり方そのものは従来と同
様であり、特別の限定はない。通常のととくにして得ら
れるフェノール樹脂に対し、成形材料として必要な公知
の各材料、九とえば硬化剤。
添加されていることを特徴とするフェノール樹脂酸−岐
料をその要旨とする。以下にこれを詳しく述べる。
、 フェノール樹脂成形材料のつくり方そのものは従来と同
様であり、特別の限定はない。通常のととくにして得ら
れるフェノール樹脂に対し、成形材料として必要な公知
の各材料、九とえば硬化剤。
添加剤１着色剤、充填材などが適宜に選定配合される。
そして、公知の方法で混線、粉砕等の１椙が加えられる
のである。
のである。
以上のよう和して得られる通常のフェノール樹脂成形材
料に対して低分子量ポリエチレン粉末を添加したとき、
平均分子量の大小による影響は第１表にみるとおシであ
り、粒度の大小による影響は第２表にみるとお如であシ
、添加量の大小による影響は第３表にみるとお）である
。
料に対して低分子量ポリエチレン粉末を添加したとき、
平均分子量の大小による影響は第１表にみるとおシであ
り、粒度の大小による影響は第２表にみるとお如であシ
、添加量の大小による影響は第３表にみるとお）である
。
（注）外観Ｏは嵐、Δは可。
１１３表
米ｌ：Ｏは優、○は良、Δは可、Ｘは不可米２＝肉厚１
３ａｓｍの成形品についてみえ以上のことからみて、フ
ェノール樹脂成形材料に添加される低分子量ポリエチレ
ン粉末としては、平均分子量５ｏｏｏ以下９粒径１６メ
ツシユ以下の粒子のものが選ばれると良い。粒径１Ｇメ
ツシュ以上では分散が悪く、成形品表面にフタレが生じ
、流れムラが起きるおそれがあるからである。しかし、
平均分子量中粒径が前記のととくに限定されるというこ
とはない。低益子量ポリエチレン粉末の添加量は、フェ
ノール樹脂成形材料に対して０．０１〜０．５重量憾と
なるように選ぶことが好ましく、０．０５〜０．２重量
憾となるよう′に選ぶことがより好ましい。０．Ｏ１重
量憾未満では効果が小さく 、Ｏ，Ｓ重ｉｌｌ参を超え
ると成形材料の硬化速度が小さくなる傾向があるからで
ある。低分子量ポリエチレン粉末の添加時期としては、
フェノール樹脂成形材料の製造時、製造後のいずれの時
期を選んで４よいが、普通は後添加による。
〜この発明にかかるフェノール＊＊成形材料は、この
ように１低分子量ポリエチレン看末が添加されているた
め、バリ離型性が良く、シリンダ安定性も良ｉ。
３ａｓｍの成形品についてみえ以上のことからみて、フ
ェノール樹脂成形材料に添加される低分子量ポリエチレ
ン粉末としては、平均分子量５ｏｏｏ以下９粒径１６メ
ツシユ以下の粒子のものが選ばれると良い。粒径１Ｇメ
ツシュ以上では分散が悪く、成形品表面にフタレが生じ
、流れムラが起きるおそれがあるからである。しかし、
平均分子量中粒径が前記のととくに限定されるというこ
とはない。低益子量ポリエチレン粉末の添加量は、フェ
ノール樹脂成形材料に対して０．０１〜０．５重量憾と
なるように選ぶことが好ましく、０．０５〜０．２重量
憾となるよう′に選ぶことがより好ましい。０．Ｏ１重
量憾未満では効果が小さく 、Ｏ，Ｓ重ｉｌｌ参を超え
ると成形材料の硬化速度が小さくなる傾向があるからで
ある。低分子量ポリエチレン粉末の添加時期としては、
フェノール樹脂成形材料の製造時、製造後のいずれの時
期を選んで４よいが、普通は後添加による。
〜この発明にかかるフェノール＊＊成形材料は、この
ように１低分子量ポリエチレン看末が添加されているた
め、バリ離型性が良く、シリンダ安定性も良ｉ。
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。通常
のとお如にして得られ九フェノール樹脂成形材料に対し
、低分子量ポリエチレン粉末を◎、１重量嗟温加添加−
の（実施例）と、添加しない４の（比較例）Ｋついて各
種のテストを施しぇ結果は、菖４表のとおりであり、実
施例は比較例に比しすぐれてｖｈえ。
のとお如にして得られ九フェノール樹脂成形材料に対し
、低分子量ポリエチレン粉末を◎、１重量嗟温加添加−
の（実施例）と、添加しない４の（比較例）Ｋついて各
種のテストを施しぇ結果は、菖４表のとおりであり、実
施例は比較例に比しすぐれてｖｈえ。
（以 下 余 白）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （り低分子量ボリエ〒レイ粉末が添加されてい。 ることを特徴とするフェノニル樹脂成形材料。 （２）低分子量ポリーーテレ７′、物末が、平均分子量
５０００以下のボＩＪエチレン粉末である特許請求の範
囲第１項記載のフェノール樹脂成形材料。 （３）低分子量ポリエチレン粉末が１６メツシユ以下の
粒子からなる粉末である特許請求の範囲第１項または第
２項記載の７エノール樹脂成形材料。 （船 低分子量ポリエチレン粉末の添加量が７エノール
樹脂成形材料に対し０．０１〜０．５重量憾である特許
請求の範囲ＩＥｌｌｌｉから鎮３項までのいずれかに記
載のフェノール樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2644882A JPS58142933A (ja) | 1982-02-19 | 1982-02-19 | フエノ−ル樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2644882A JPS58142933A (ja) | 1982-02-19 | 1982-02-19 | フエノ−ル樹脂成形材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58142933A true JPS58142933A (ja) | 1983-08-25 |
| JPS61866B2 JPS61866B2 (ja) | 1986-01-11 |
Family
ID=12193778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2644882A Granted JPS58142933A (ja) | 1982-02-19 | 1982-02-19 | フエノ−ル樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58142933A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05339469A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-12-21 | Nippon Steel Chem Co Ltd | フェノール樹脂組成物 |
| US5691409A (en) * | 1995-07-12 | 1997-11-25 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Phenolic resin molding material |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS505442A (ja) * | 1972-11-06 | 1975-01-21 |
-
1982
- 1982-02-19 JP JP2644882A patent/JPS58142933A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS505442A (ja) * | 1972-11-06 | 1975-01-21 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05339469A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-12-21 | Nippon Steel Chem Co Ltd | フェノール樹脂組成物 |
| US5691409A (en) * | 1995-07-12 | 1997-11-25 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Phenolic resin molding material |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61866B2 (ja) | 1986-01-11 |
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