JPS58144898U - 電子部品の搬送装置 - Google Patents

電子部品の搬送装置

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JPS58144898U
JPS58144898U JP4137682U JP4137682U JPS58144898U JP S58144898 U JPS58144898 U JP S58144898U JP 4137682 U JP4137682 U JP 4137682U JP 4137682 U JP4137682 U JP 4137682U JP S58144898 U JPS58144898 U JP S58144898U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
tape
layer tape
parallel
component transport
Prior art date
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Pending
Application number
JP4137682U
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English (en)
Inventor
嘉田　守宏
南出　彰三
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案による一実施例の斜視図、第２図は同実
施例の断面図、第３図及び第４図は本考案による他の実
施例を示す断面図、第５図は本考案による作奪状態を示
す断面図である。 １：半導体装置、２：可撓性テープ、３ニガイド穴、４
：凹部、５：裏面搬送テープ、６：粘着剤。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １　少なくとも相苅向する２平面が平行な外形をもって
    実装された電子部品と、最尺の可撓性テープと、該テー
    プの長手方向に、上記電子部品の平行な平面と平行に底
    面が形成された複数個の凹部とを備えてなり、上記凹部
    に電子部品を収納して搬送することを特徴とする電子部
    品の搬送装置。 ２　前記電子部品は、実装体とほぼ平行にリード端子が
    外部に引き出された半導体装置を含んでなることを特徴
    とする請求の範囲第１項記載の電子部品の搬送装置。 ３　前記可撓性テープは２層からなり、第１層テープに
    凹部を形成し、第２層テープで第１層テープの凹部開口
    を被ってなり、第１層テープと第２層テープとの凹部空
    間に電子部品を収納してなることを特徴とする請求の範
    囲第１項記載の電子部品の搬送装置。
JP4137682U 1982-03-23 1982-03-23 電子部品の搬送装置 Pending JPS58144898U (ja)

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JP4137682U JPS58144898U (ja) 1982-03-23 1982-03-23 電子部品の搬送装置

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JP4137682U JPS58144898U (ja) 1982-03-23 1982-03-23 電子部品の搬送装置

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Publication Number Publication Date
JPS58144898U true JPS58144898U (ja) 1983-09-29

Family

ID=30052560

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JP4137682U Pending JPS58144898U (ja) 1982-03-23 1982-03-23 電子部品の搬送装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0299771U (ja) * 1988-09-09 1990-08-08

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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