JPS5814592A - プリント板冷却装置の製造方法 - Google Patents
プリント板冷却装置の製造方法Info
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- JPS5814592A JPS5814592A JP11083481A JP11083481A JPS5814592A JP S5814592 A JPS5814592 A JP S5814592A JP 11083481 A JP11083481 A JP 11083481A JP 11083481 A JP11083481 A JP 11083481A JP S5814592 A JPS5814592 A JP S5814592A
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- Pending
Links
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Landscapes
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント板に実装された電子部品を冷却する為
のプリント板の冷却装置の製造方法に関する。
のプリント板の冷却装置の製造方法に関する。
ＩＣとか抵抗体勢の電子部品を装着したグリント、板か
らの発熱量は以外と多いもので、このノリ＜ ）板を多
数収納した電子機器では、発生熱の影響を考慮して実装
密度に＠界を持たせている。そこでこれより更に実装密
ＩＥｔｉ％めるには、効率の良い冷却を行なう必襞があ
る１％に近年１．Ｃの集積化が進むにつれて発生熱の除
去の問題は深刻化している。
らの発熱量は以外と多いもので、このノリ＜ ）板を多
数収納した電子機器では、発生熱の影響を考慮して実装
密度に＠界を持たせている。そこでこれより更に実装密
ＩＥｔｉ％めるには、効率の良い冷却を行なう必襞があ
る１％に近年１．Ｃの集積化が進むにつれて発生熱の除
去の問題は深刻化している。
それで従来はグリン゛ト板に実装された電子部品の冷却
の一方法として空気の自然対流による自然冷却やファン
による強制風冷があったが。
の一方法として空気の自然対流による自然冷却やファン
による強制風冷があったが。
これでは自然冷却は勿論のことファンによる冷却の場合
でもかなり温度の低い風を送らなければ十分の効果は望
めなかった。ｔた更に冷却効果を上げるために、ＩＣ勢
Ｏ電子部品の表面の一部に放熱フィンを設け、放熱面積
を多くする方法も採られていたが、仁の放熱フィンは隣
−する電子部品の間隔が狭いこともあって電子部品の上
面にだけしか取り付けられなかった。し良がって電子部
品の側面などからの冷却は不十分だった。
でもかなり温度の低い風を送らなければ十分の効果は望
めなかった。ｔた更に冷却効果を上げるために、ＩＣ勢
Ｏ電子部品の表面の一部に放熱フィンを設け、放熱面積
を多くする方法も採られていたが、仁の放熱フィンは隣
−する電子部品の間隔が狭いこともあって電子部品の上
面にだけしか取り付けられなかった。し良がって電子部
品の側面などからの冷却は不十分だった。
七〇で本発明Ｆｉ、ｆリント板上のそれぞれ電子部品の
周シに熱伝導率の高い物質を介在させ。
周シに熱伝導率の高い物質を介在させ。
電子部品の上面のみならず側面からも効率の良い冷却が
行なえる冷却装置を容易に得ることができる製造方法’
ｔ＊供することを目的とする。
行なえる冷却装置を容易に得ることができる製造方法’
ｔ＊供することを目的とする。
係る目的を達成する為の本発明の構成は、多数の電子部
品を実装したプリント板上に絶縁層を形成し、前配電子
部品の周りを永久磁石で囲んでこの永久磁石と前記電子
部品との間に充填空間管形成したのち、ζＯ充填空間に
磁性体の粉末と樹脂とを混合して成るａ性冷却媒体管充
填し、前記充填空間を形成する際か或いは前記磁性冷却
媒体を充填した後に前記電子部品を前記ｌリント板との
間に挾む放熱板を取ｐ付け。
品を実装したプリント板上に絶縁層を形成し、前配電子
部品の周りを永久磁石で囲んでこの永久磁石と前記電子
部品との間に充填空間管形成したのち、ζＯ充填空間に
磁性体の粉末と樹脂とを混合して成るａ性冷却媒体管充
填し、前記充填空間を形成する際か或いは前記磁性冷却
媒体を充填した後に前記電子部品を前記ｌリント板との
間に挾む放熱板を取ｐ付け。
前記永久磁石の磁力により前起磁性冷却媒体が前記充填
空間から流出するのを防止しながら前記ｌｌ性冷却媒体
を硬化させるようにしたことを特徴とする。
空間から流出するのを防止しながら前記ｌｌ性冷却媒体
を硬化させるようにしたことを特徴とする。
以下本発明による一実施例をその工ｌ！原理図を基に詳
細に説明する。まず第１ＩＯに示すように、多数の電子
部品ｌを実装したプリント板２上に樹脂勢を塗布したり
、或いはフィルム状の樹脂を貼着することによ〕絶縁層
３ｔ−形成する。
細に説明する。まず第１ＩＯに示すように、多数の電子
部品ｌを実装したプリント板２上に樹脂勢を塗布したり
、或いはフィルム状の樹脂を貼着することによ〕絶縁層
３ｔ−形成する。
そして第２図に示すように、前記電子部品ｌの周囲に後
述する磁性冷却媒体を充填するための充填空間が形成さ
れるようにプリント板２上に実装されたすべての電子部
品Ｉｔ囲んで永久磁石４【プリント板２上に環状ｔｃＩ
ｃｌｌする。この場合、永久磁石４を個々の電子部品ｌ
に対してそれぞれ環状に配置しても良い、この永久磁石
４ｔ−環状に配置する手段として予め環状に形成された
一つの永久磁石４七用いても良く、或いは多数の永久磁
石４に−組み合わせて環状に形成するようにしても良い
、尚プリント板２上の電子部品１の高さが均一の場合は
それに対応した高さに永久磁石４の高さを合わせれば良
いが。
述する磁性冷却媒体を充填するための充填空間が形成さ
れるようにプリント板２上に実装されたすべての電子部
品Ｉｔ囲んで永久磁石４【プリント板２上に環状ｔｃＩ
ｃｌｌする。この場合、永久磁石４を個々の電子部品ｌ
に対してそれぞれ環状に配置しても良い、この永久磁石
４ｔ−環状に配置する手段として予め環状に形成された
一つの永久磁石４七用いても良く、或いは多数の永久磁
石４に−組み合わせて環状に形成するようにしても良い
、尚プリント板２上の電子部品１の高さが均一の場合は
それに対応した高さに永久磁石４の高さを合わせれば良
いが。
もし不均一の鳩合鉱一番高さの高い電子部品ｌに対応し
た高さ管持つ永久磁石４を用いることが好ましい１次に
第３図において上述した作業により形成された充填空間
５に磁性体の粉末と樹脂と１−混合した磁性冷却媒体６
を充填する。
た高さ管持つ永久磁石４を用いることが好ましい１次に
第３図において上述した作業により形成された充填空間
５に磁性体の粉末と樹脂と１−混合した磁性冷却媒体６
を充填する。
この磁性体の粉末の種類としては空気に比べ非常に熱伝
導率の高い鉄粉があけられるが他にフェライト粉等でも
良い、もし７エンイト粉を用いればこれは電気抵抗がか
なり大きいからグリノ）４に２上に絶縁層Ｓｔ必ずしも
設けなくても賞くなる可能性がある。また樹脂の性質と
しては、永久磁石４等をプリント板２に一体化できるよ
うな接着力を有し、しかも電子部品ＩＫ悪影Ｉｌを及は
さない＠度で硬化する熱硬化性のものが良い、しかしそ
の他の性質の樹脂でも不可能で蝶ない、７Ｅに第４図に
示すように放熱板７を電子部品ｌの上に載せ、充填空間
５内の磁性冷却媒体６ｔ−密閉状態にプリント板２との
間で電子部品１を挾むこの放熱板７の種類としては。
導率の高い鉄粉があけられるが他にフェライト粉等でも
良い、もし７エンイト粉を用いればこれは電気抵抗がか
なり大きいからグリノ）４に２上に絶縁層Ｓｔ必ずしも
設けなくても賞くなる可能性がある。また樹脂の性質と
しては、永久磁石４等をプリント板２に一体化できるよ
うな接着力を有し、しかも電子部品ＩＫ悪影Ｉｌを及は
さない＠度で硬化する熱硬化性のものが良い、しかしそ
の他の性質の樹脂でも不可能で蝶ない、７Ｅに第４図に
示すように放熱板７を電子部品ｌの上に載せ、充填空間
５内の磁性冷却媒体６ｔ−密閉状態にプリント板２との
間で電子部品１を挾むこの放熱板７の種類としては。
鉄板やアル々板や綱板勢が考えられるが、鉄板を用いれ
に磁力によシ永久”磁石４にくっつき固定できるので作
業が確実且つ容易になる。また冷却効率の仁とを考える
と銅板が一番良く、作業性及び放熱性とのかねあいで適
当な材料Ｖｒ選択すると良い、そして磁性冷却媒体６ｔ
−これが熱硬化性Ｏ％の表ら熱を加えるなシして硬化さ
せるが、一般的な樹脂に対しては、これに予め混入され
る揮発剤を揮発させたシ或い迂硬化剤により硬化させる
。この場合、磁性冷却媒体６は流動性があるため、充填
空間５から流出する虞があるが、本発明では兼久１ｍ、
ｔ）４の磁力によシ、磁性冷却媒体６中の磁性体の粉末
が永久磁石−へ吸い寄せられ、樹脂の流出を防ぐように
なっているため、このような流出現象扛起こらない０以
上の工程順序に沿ってプリント板冷却装置８が製造され
名訳だが、勿論絶縁層３ｔ−形成した後、放熱板７ｆ：
電子部品ｌの上に載置し、続いて永久磁石４をプリント
板２と放熱板７との間に置きＪ更に予め放熱板７着しく
は永久磁石４やプリント板２の何れかに充填用の通路を
設けてお色、そ仁から磁性冷却媒体６を充填し、しかる
Ｏちこれ【硬化させても喪い、また絶縁層３ｔ−形成し
、永久磁石４ｔ−置く作業を行なりた後に、電子部品１
を挾むように放熱板７をプリント板２に取り付けて前記
と同様の手段によって磁性冷却媒体６を充填しても良い
。
に磁力によシ永久”磁石４にくっつき固定できるので作
業が確実且つ容易になる。また冷却効率の仁とを考える
と銅板が一番良く、作業性及び放熱性とのかねあいで適
当な材料Ｖｒ選択すると良い、そして磁性冷却媒体６ｔ
−これが熱硬化性Ｏ％の表ら熱を加えるなシして硬化さ
せるが、一般的な樹脂に対しては、これに予め混入され
る揮発剤を揮発させたシ或い迂硬化剤により硬化させる
。この場合、磁性冷却媒体６は流動性があるため、充填
空間５から流出する虞があるが、本発明では兼久１ｍ、
ｔ）４の磁力によシ、磁性冷却媒体６中の磁性体の粉末
が永久磁石−へ吸い寄せられ、樹脂の流出を防ぐように
なっているため、このような流出現象扛起こらない０以
上の工程順序に沿ってプリント板冷却装置８が製造され
名訳だが、勿論絶縁層３ｔ−形成した後、放熱板７ｆ：
電子部品ｌの上に載置し、続いて永久磁石４をプリント
板２と放熱板７との間に置きＪ更に予め放熱板７着しく
は永久磁石４やプリント板２の何れかに充填用の通路を
設けてお色、そ仁から磁性冷却媒体６を充填し、しかる
Ｏちこれ【硬化させても喪い、また絶縁層３ｔ−形成し
、永久磁石４ｔ−置く作業を行なりた後に、電子部品１
を挾むように放熱板７をプリント板２に取り付けて前記
と同様の手段によって磁性冷却媒体６を充填しても良い
。
上述した方法によって作られる冷却装置は。
熱を発生する電子部品１０周りを熱伝導率の非常に高い
冷却媒体６で榎ったので、電子部品１の側面からの熱伝
達が従来の冷却空気を媒体にしていたものに比べ迅速に
行なわれ、しかも速い熱移動で外部に熱が放散されるも
のであり。
冷却媒体６で榎ったので、電子部品１の側面からの熱伝
達が従来の冷却空気を媒体にしていたものに比べ迅速に
行なわれ、しかも速い熱移動で外部に熱が放散されるも
のであり。
仁の冷却装置を作、るときプリント板２上に永久磁石４
を載置しただけで良く、もしこのとき多少プリント板２
と永久磁石４との間に隙間があって′４ｈ、そこで永久
磁石４の磁力によって磁性体の粉末が集められ、結局隙
間を磁性体の粉末によってシールした形になる。したが
って硬化する以前の樹脂も外部に流れ出さなくなる。磁
性体の粉末が強磁性であればあるＳ、ｔた樹脂Ｏ粘度が
高い程前述した作用は大きくなる。そして樹脂の硬化に
よって電子部品１が頑丈に固定される。
を載置しただけで良く、もしこのとき多少プリント板２
と永久磁石４との間に隙間があって′４ｈ、そこで永久
磁石４の磁力によって磁性体の粉末が集められ、結局隙
間を磁性体の粉末によってシールした形になる。したが
って硬化する以前の樹脂も外部に流れ出さなくなる。磁
性体の粉末が強磁性であればあるＳ、ｔた樹脂Ｏ粘度が
高い程前述した作用は大きくなる。そして樹脂の硬化に
よって電子部品１が頑丈に固定される。
以上説明したように１本発明は、電子部品から発生する
熱を迅速に外部へ放散できるプリント板冷却装置がシー
ル作業勢に手間のかからない低コストで製造できる。
熱を迅速に外部へ放散できるプリント板冷却装置がシー
ル作業勢に手間のかからない低コストで製造できる。
第１図、第２図、第３図、第４図は本発明のプリント板
冷却装置の製造方法の一実施例の工程原理図である。 図面中。 ｌは電子部品、 ２はプリント板、 ３は絶縁層。 ４は永久磁石。 ５は充填空間。 ６鉱磁性冷却媒体。 ７は放熱板。 ８はプリント板冷却装置である。 特許出願人 株式会社明電舎
冷却装置の製造方法の一実施例の工程原理図である。 図面中。 ｌは電子部品、 ２はプリント板、 ３は絶縁層。 ４は永久磁石。 ５は充填空間。 ６鉱磁性冷却媒体。 ７は放熱板。 ８はプリント板冷却装置である。 特許出願人 株式会社明電舎
Claims (1)
- 多数の電子部品を実装したグリント板上に絶縁層を形成
し、前記電子部品の周りを永久磁石て囲んでこの永久磁
石と前記電子部品との間に充填空間を形成したのち、こ
の充填空間に磁性体の粉末と樹脂とｔ−四命して成る磁
性冷却媒体を充填し、前記充填空間を形成する際か或い
は前記磁性冷却媒体を充填した後に前記電子部品を前記
プリント板との間に挾む放熱板を取ｐ付け、前記永久磁
石の磁力により前起磁性冷却媒体窄前記充填空間から流
出するのを防止しながら前記磁性冷却媒体を硬化させる
・ようにしたことを特徴とするプリント板冷却装置の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11083481A JPS5814592A (ja) | 1981-07-17 | 1981-07-17 | プリント板冷却装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11083481A JPS5814592A (ja) | 1981-07-17 | 1981-07-17 | プリント板冷却装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5814592A true JPS5814592A (ja) | 1983-01-27 |
Family
ID=14545840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11083481A Pending JPS5814592A (ja) | 1981-07-17 | 1981-07-17 | プリント板冷却装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5814592A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6141062A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-27 | Aisin Warner Ltd | 油圧回路の出力油圧制御弁 |
| JP2012104796A (ja) * | 2010-07-15 | 2012-05-31 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
-
1981
- 1981-07-17 JP JP11083481A patent/JPS5814592A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6141062A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-27 | Aisin Warner Ltd | 油圧回路の出力油圧制御弁 |
| JP2012104796A (ja) * | 2010-07-15 | 2012-05-31 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
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