JPS58148948U - 混成集積回路 - Google Patents

混成集積回路

Info

Publication number
JPS58148948U
JPS58148948U JP4638782U JP4638782U JPS58148948U JP S58148948 U JPS58148948 U JP S58148948U JP 4638782 U JP4638782 U JP 4638782U JP 4638782 U JP4638782 U JP 4638782U JP S58148948 U JPS58148948 U JP S58148948U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
leads
integrated circuit
board
hybrid integrated
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4638782U
Other languages
English (en)
Inventor
月原 保久
和泉 裕昭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP4638782U priority Critical patent/JPS58148948U/ja
Publication of JPS58148948U publication Critical patent/JPS58148948U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の断面図、第う図は本考案の一実施例の断
面図である。図において、 1・・・・・・混成集積回路基板、2・・・・・・リー
ド、3・・・・・・樹脂、4・・・・・・樹脂が付着し
たリードの半田付部分、5・・・・・・プリント板、6
a・・・・・・下部半田付ランド、6b・・・・・・上
部半田付ランド、7・・・・・・半田付ランド穴、8・
・・・・・半田、9・・・・・・ストッパーリードであ
る。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 集積回路基板とこの基板とこの基板から突出させた複数
    のリードとを備え、これらリードの前記基板との接合部
    と前記基板全体とを樹脂によりコーティングした混成集
    積回路において、前記各リードのうち少くとも二本のリ
    ードを他のリードより短かく切断したストッパを設ける
    ことにより、前記能のリードのプリント板への挿入深さ
    を制限させたことを特徴とする混成集積回路。
JP4638782U 1982-03-31 1982-03-31 混成集積回路 Pending JPS58148948U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4638782U JPS58148948U (ja) 1982-03-31 1982-03-31 混成集積回路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4638782U JPS58148948U (ja) 1982-03-31 1982-03-31 混成集積回路

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58148948U true JPS58148948U (ja) 1983-10-06

Family

ID=30057386

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4638782U Pending JPS58148948U (ja) 1982-03-31 1982-03-31 混成集積回路

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58148948U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006148026A (ja) * 2004-11-24 2006-06-08 Hioki Ee Corp プリント配線板への電子部品の実装構造およびその実装方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006148026A (ja) * 2004-11-24 2006-06-08 Hioki Ee Corp プリント配線板への電子部品の実装構造およびその実装方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS58148948U (ja) 混成集積回路
JPS58182430U (ja) フラツトパツケ−ジ集積回路取付装置
JPS6018564U (ja) フレキシブルプリント板用フイルム
JPS60116273U (ja) 印刷配線板
JPS6057159U (ja) スル−ホ−ル型プリント基板用電子部品
JPS59127266U (ja) 印刷配線板
JPS59182974U (ja) プリント基板
JPS5939971U (ja) プリント基板
JPS58162646U (ja) 電子部品
JPS58118752U (ja) 半導体装置
JPS60166464U (ja) 自動半田付装置
JPS58184867U (ja) プリント基板
JPS6099524U (ja) 回路定数可変装置
JPS5878681U (ja) プリント配線回路
JPS6042761U (ja) プリント基板装置
JPS5914370U (ja) プリント配線基板
JPS602872U (ja) プリント基板
JPS5877060U (ja) 電子部品
JPS6076051U (ja) プリント基板における回路選択装置
JPS599576U (ja) 半田ストツパ
JPS5981058U (ja) プリント基板
JPS5823295U (ja) 治具付シ−ト状はんだ
JPS6054340U (ja) 集積回路
JPS599592U (ja) チユ−ナのシ−ルド板構造
JPS5931223U (ja) チツプ状回路部品