JPS5814896B2 - 建物用地盤表土改良工法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、敷弱地盤に起因する軽量建物の不等沈下また
はコンクリート基礎の破壊防止を目的とする建物用地盤
表土改良工法に関する。

軟弱地盤に住宅等の建物を築造する場合、従来はベタ基
礎、クイ基礎等で地盤対策をおこなってきた。

しかし、クイ基礎は打ち込み時の騒音と震動とによる環
境公害問題が生じ、施工費用が建物総費用と比べかなり
高くなって不経済な工法である欠点がある。

また、べ夕基礎は砂質地盤においては効果があり、粘性
士地盤に対しては接地圧が軽減できるメリットはあるも
のの、工費が極めて高く不経済である欠点がある。

しかも、べ夕基礎の場合、工費が約半分ですむ割ぐり石
を用いる布基礎と比べてあまり効果は期待できない。

本発明はこれらの事情並びに問題点に鑑みて、騒音や震
動問題を起こさず、多層で高低差のない水平な地盤改良
を経済的におこなうことのできる工法を創作したもので
、この工法によってつくられた地盤は、接地圧を軽減し
、軟弱層に荷重を均等に載荷させ不等沈下を防止するこ
とができると共に支持力もアップする。

以下本発明工法を図面に示す実施例に基いて詳細に説明
する。

第１図の発明工法について説明すると、改良を目的とす
る現状地盤１の上に、フジベトン（京王科研工業株式会
社の商品名）あるいはアサノクリーンセット１１４０（
日本セメント株式会社の商品名）等の地盤安定化処理剤
を、例えば作業面積７ ２ ｔｒｉ： （以下図面に示
す作業面積は全て７２ｍ′とする）に対して約１０００
ｋｇ、均一に散布して、ベースカッター（必要に応じて
バツクホー等も用いる）等により約１５０ｍｍの深さに
掘削すると共に隈々まで十分攪拌し、含水比を調整して
バイブロローラにより仮転圧をおこなった後、レベル誤
差１０ｍ７１Ｌ内外まで均一にレベル調整をおこなって
、全面にわたって本転圧をおこない第１層Ａを施工する
。

こうして施工した第１層Ａの上に山砂１０ｍ３を均一な
厚さに敷き拡げ、この山砂の上にセメント約４７袋を均
一に散布し、ベースカッター等により刃先の深さが第１
層Ａを掘削しない程度になして攪拌をおこない、含水比
を調整した後第１層と同様にバイブロローラによって仮
転圧をしてレベル調整し、全面にわたり本転圧をおこな
うことにより約１５０朋厚の第２層Ｂを施工する。

第２層Ｂの上に更に山砂１０ｍ３を均一な厚さに敷き拡
げ、この山砂の上に前記地盤安定化処理剤約９６０ｋｇ
を均一に散布し、ベースカッター等により刃先の深さが
第２層Ｂを掘削しない程度に攪拌をおこない、含水比を
調整してバイブロローラによって仮転圧をしてレベル調
整した後、全面にわたり本転圧をおこなうことにより約
１５０關厚の第３層を施工する。

第１層を施工後２日間、第２層を施工後３日間、第３層
を施工後２日間の養生期間をとることが望ましいが、こ
れらの養生期間はなしで第１層から第３層までの改良施
工を３日間くらいで一気に施工し、完成後約２〜３日間
の養生期間をとってもよい。

このように積層状に改良した地盤２上に普通基礎３を敷
設する。

図中４は基礎の立ち上がり、５はフーチングである。

本発明では、第１層と第３層に地盤安定化処理剤を用い
第２層にセメントを用いているが、第１層と第３層にセ
メント第２層に地盤安定化処理剤を用いてよいこともち
ろんである。

第２図の発明工法について説明すると、現状地盤６上に
山砂１０７７Ｉ．′を均一な厚さに敷き拡げ、この山砂
の上に前記地盤安定化処理剤を約９６０ｋｇ、均一に散
布し、ベースカッター等により刃先の深さが現状地盤６
を掘削しない程度に攪拌をおこない、含水比を調整して
バイブロローラ等によって仮転圧をしてレベル調整した
後、全面にわたり本転圧をおこなうことにより約１５０
龍厚の第１層Ｄを施工する。

こうして施工した第１層Ｄの上に更に山砂１０ｍ３を均
一な厚さに敷き拡げ、この山砂の上に前記地盤安定化処
理剤を約９６０ｋｇ均一に散布し、ベースカッター等に
より刃先の深さが第１層Ｄを掘削しない程度に攪拌し、
含水比を調整した後バイブロローラ等によって仮転圧を
してレベル調整した後、全面にわたり本転圧をおＣなう
ことにより約１５０龍厚の第２層Ｅを施工する。

本発明では、第１層第２層ともに地盤安定化処理剤を用
いたが、いずれか一方あるいは両方にセメントを用いて
地盤の安定硬化を図ってよいこともちろんである。

養生期間は第１層と第２層とを施工した後１〜２日間程
度とればよい。

このように施工した積層改良地盤上に普通基礎７を敷設
することによって住宅等の建物用基礎となす。

尚、第１図と第２図とに示した積層断面を有する発明と
も現状地盤上に盛土をする状態で地盤改良をおこなって
いるが、第３図に示す断面図のように最上位の改良地盤
層がグランドレベルと略同一平面となるように積層状に
地盤を改良してよいこともちろんである。

また、各層の厚さ及び地盤安定化処理剤、セメント等の
散布量等は地盤の軟弱性含水性に応じて適当に設定する
。

図中、８はいずれも盛土部分、９は敷地、１０は敷地中
の地盤改良部分である。

上記の如くなる本発明は次のような各効果をあげること
ができる。

（イ）機械としては簡単なベースカッターとバイブロロ
ーラくらいしか用いなくとも施工できるため騒音や震動
公害もなく、安心して迅速に工事をおこなうことができ
る。

したがって、震動によって隣家の壁にひび割れが生じ、
多犬の補償をしなくてはならないような事態は全く発生
しない （口）各層ごとにレベル調整をおこなっているため、改
良地盤の表面が極めて水平に近く、普通基礎の敷設が容
易安定的で、割りグリ石も不用である。

（／→ 積層状となしているため、接地圧を軽減し、軟
弱層に荷重を均等に載荷させ不等沈下を防止することが
できると共に、支持力もアップする。

（ニ）地盤安定化処理剤、セメント等を用いるため安価
で、しかも地盤が均一且つ確実に硬化安定する。

（ホ）従来のどの基礎工法よりも経済的である。

このように本発明工法は、主として軽量建物の地盤改良
工法として極めて優れた効果を発揮するものである。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例を示すもので、第１図から第３図
までは本発明工法によって施工した改良地盤の断面図、
第４図は同平面図。 １，６・・・・・・現状地盤、Ａ・・・・・・第１層、
Ｂ・・・・・・第２層、Ｃ・・・・・・第３層、Ｄ・・
・・・・第１層、Ｅ・・・・・・第２層。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 改良を目的とする現状地盤１上に地盤安定化処理剤
   を適量均一に散布して、ベースカッター等により適当な
   深さに掘削すると共に攪拌し、含水比を調整してバイブ
   ロローラ等によって仮転圧をおこなってレベル調整をし
   た後全面にわたって本転圧をすることにより第１層Ａを
   施工し、第１層Ａの上に山砂を適量均一な厚さに敷き拡
   げ、この山砂の上にセメントを適量均一に散布し、ベー
   スカッター等によって刃先の深さが第１層Ａを掘削しな
   い程度に攪拌をおこない、含水比を調整した後、バイブ
   ロローラ等によって仮転圧をしてレベル調整をして全面
   にわたって本転圧をおこなうことにより第２層Ｂを施工
   し、この第２層Ｂの上に更に山砂を適量均一な厚さに敷
   き拡げ、この山砂の上に前記地盤安定化処理剤を均一に
   散布し、ベースカッター等により刃先の深さが第２層Ｂ
   を掘削しない程度に攪拌をおこない、含水比を調整して
   バイブロローラ等によって仮転圧をしてレベル調整をし
   た後、全面にわたって本転圧をおこなって第３層Ｃを施
   工することにより積層状の建物用地盤を構成してなるこ
   とを特徴とする建物用地盤表土改良工法。 ２ 改良を目的とする現状地盤１上にセメントを適量均
   一に散布して、ベースカッター等により適当な深さに掘
   削すると共に攪拌し、含水比を調整してバイブロローラ
   等によって仮転圧をおこなってレベル調整をした後全面
   にわたって本転圧をすることにより第１層Ａを施工し、
   第１層Ａの上に山砂を適量均一な厚さに敷き拡げ、この
   山砂の上に地盤安定化処理剤を適量均一に散布し、ベー
   スカッター等によって刃先の深さが第１層Ａを掘削しな
   い程度に攪拌をおこない、含水比を調整した後、バイブ
   ロローラ等によって仮転圧をしてレベル調整をして全面
   にわたって本転圧をおこなうことにより第２層Ｂを施工
   し、この第２層Ｂの上に更に山砂を適量均一な厚さに敷
   き拡げ、この山砂の上にセメントを均一に散布し、ベー
   スカッター等により刃先の深さが第２層Ｂを掘削しない
   程度に攪拌をおこない、含水比を調整してバイブロロー
   ラ等によって仮転圧をしてレベル調整をした後、全面に
   わたって本転圧をおこなって第３層Ｃを施工することに
   より積層状の建物用地盤を構成してなる特許請求の範囲
   第１項記載の建物用地盤表土改良工法。 ３ 改良を目的とする現状地盤６上に適量な山砂を均一
   な厚さに敷き拡げ、この山砂の上に地盤安定化処理剤を
   適量均一に散布し、ベースカッター等により刃先の深さ
   が現状地盤６を掘削しない程度に攪拌をおこない、含水
   比を調整してバイブロローラによって仮転圧をしてレベ
   ル調整した後、全面にわたって本転圧をおこなうことに
   より第１層Ｄを施工し、この第１層Ｄの上に更に適量の
   山砂を均一な厚さに敷き拡げ、この山砂の上に前記地盤
   安定化処理剤を適量均一に散布し、ベースカッター等に
   より刃先の深さが第１層Ｄを掘削しない程度に攪拌し、
   含水比を調整してバイブロローラ等によって仮転圧をし
   てレベル調整した後、全面にわたって本転圧をおこなう
   ことにより第２層Ｅを施工することにより積層状の建物
   用地盤を構成してなることを特徴とする建物用地盤表土
   改良工法。 ４ 改良を目的とする現状地盤６上に適量な山砂を均一
   な厚さに敷き拡げ、この山砂の上にセメントを適量均一
   に散布し、ベースカッター等により刃先の深さが現状地
   盤６を掘削しない程度に攪拌をおこない、含水比を調整
   してバイブロローラによって仮転圧をしてレベル調整し
   た後、全面にわたって本転圧をおこなうことにより第１
   層Ｄを施工し、この第１層Ｄの上に更に適量の山砂を均
   一な厚さに敷き拡げ、この山砂の上に地盤安定化処理剤
   を適量均一に散布し、ベースカッター等により刃先の深
   さが第１層Ｄを掘削しない程度に攪拌し、含水比を調整
   してバイブロローラ等によって仮転圧をしてレベル調整
   した後、全面にわたって本転圧をおこなうことにより第
   ２層Ｅを施工することにより積層状の建物用地盤を構成
   してなる特許請求の範囲第３項記載の建物用地盤表土改
   良工法。 ５ 改良を目的とする現状地盤６上に適量な山砂を均一
   な厚さに敷き拡げ、この山砂の上に地盤安定化処理剤を
   適量均一に散布し、ベースカッター等により刃先の深さ
   が現状地盤６を掘削しない程度に攪拌をおこない、含水
   比を調整してバイブロローラによって仮転圧をしてレベ
   ル調整した後、全面にわたって本転圧をおこなうことに
   より第１層Ｄを施工し、この第１層Ｄの上に更に適量の
   山砂を均一な厚さに敷き拡げ、この山砂の上にセメント
   を適量均一に散布し、ベースカッター等により刃先の深
   さが第１層Ｄを掘削しない程度に攪拌し、含水比を調整
   してバイブロローラ等によって仮転圧をしてレベル調整
   した後、全面にわたって本転圧をおこなうことにより第
   ２層Ｅを施工することにより積層状の建物用地盤を構成
   してなる特許請求の範囲第３項記載の建物用地盤表土改
   良工法。 ６ 改良を目的とする現状地盤６上に適量な山砂を均一
   な厚さに敷き拡げ、この山砂の上にセメントを適量均一
   に散布し、ベースカッター等により刃先の深さが現状地
   盤６を掘削しない程度に攪拌をおこない、含水比を調整
   してバイブロローラによって仮転圧をしてレベル調整し
   た後、全面にわたって本転圧をおこなうことにより第１
   層Ｄを施エし、この第１層Ｄの上に更に適量の山砂を均
   一な厚さに敷き拡げ、この山砂の上にセメントを適量均
   一に散布し、ベースカッター等により刃先の深さが第１
   層Ｄを掘削しない程度に攪拌し、含水比を調整してバイ
   ブロローラ等によって仮転圧をしてレベル調整した後、
   全面にわたって本転圧をおＣなうことにより第２層Ｅを
   施工することにより積層状の建物用地盤を構成してなる
   特許請求の範囲第３項記載の建物用地盤表土改良工法。