JPS58150833U - 電解コンデンサ - Google Patents

電解コンデンサ

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JPS58150833U
JPS58150833U JP4838782U JP4838782U JPS58150833U JP S58150833 U JPS58150833 U JP S58150833U JP 4838782 U JP4838782 U JP 4838782U JP 4838782 U JP4838782 U JP 4838782U JP S58150833 U JPS58150833 U JP S58150833U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sealing plate
resin sealing
capacitor element
insertion hole
lead rod
Prior art date
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Application number
JP4838782U
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English (en)
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JPS6225887Y2 (ja
Inventor
池田　善重
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Nichicon Corp
Original Assignee
Nichicon Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の電解コンデンサの断面図、第２図は本考
案にかかるコンデンサ素子の斜視図、第３図、第５図お
よび第６図は本考案の電解コンデンサの製造工程におけ
る説明図、第４図は本考案にかかる樹脂封口板の断面図
、第７図は本考案の電解コンデンサ斜視図、第８図は本
考案品と従来　　−品とを比較した電解コンデンサのイ
ンピーダンス−周波数特性図である。　　□ ６．７：電極箔、９：貫通孔、１０：コンデンサ素子、
１２：引出しリード棒、１４：樹脂封口板、１５：挿通
孔、１８：端子、１９：皿状の凹部、２０：すき間、２
１：ゴムバッキング、２２：樹脂ケース。 第４図 ＩＱ　　　２２

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電極箔をセパレータを介して対向させ、端面にそれぞれ
    上記電極箔をはみ出すように巻回して偏平にし、その端
    面を溶着したコンデンサ素子と、上記はみ出して偏平に
    した電極箔に設けた貫通孔と、該貫通孔に挿通して電極
    箔を圧着した引出リード棒と、皿状の凹部を有し、該凹
    部の底部に挿通孔を設けた樹脂封口板と、上記挿通孔に
    挿通した引出リード棒と樹脂封口板の内側との間に介在
    したゴムバッキングと、上記挿通孔に挿通し樹脂封口板
    の外側に出た引出リード棒と圧着接続した端子と、上記
    コンデンサ素子を収納し、樹脂封口板と溶接して密封し
    た樹脂ケースとを具備し、樹脂封口板とコンデンサ素子
    との間に隙間を形成したことを特徴とする電解コンデン
    サ。
JP4838782U 1982-04-02 1982-04-02 電解コンデンサ Granted JPS58150833U (ja)

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JP4838782U JPS58150833U (ja) 1982-04-02 1982-04-02 電解コンデンサ

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JPS58150833U true JPS58150833U (ja) 1983-10-08
JPS6225887Y2 JPS6225887Y2 (ja) 1987-07-02

Family

ID=30059312

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JP4838782U Granted JPS58150833U (ja) 1982-04-02 1982-04-02 電解コンデンサ

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JPS6225887Y2 (ja) 1987-07-02

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