JPS58150837U - ペレツトアセンブリ構体 - Google Patents

ペレツトアセンブリ構体

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JPS58150837U
JPS58150837U JP1982047788U JP4778882U JPS58150837U JP S58150837 U JPS58150837 U JP S58150837U JP 1982047788 U JP1982047788 U JP 1982047788U JP 4778882 U JP4778882 U JP 4778882U JP S58150837 U JPS58150837 U JP S58150837U
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JP
Japan
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assembly structure
pellet assembly
pellet
lead conductor
semiconductor pellet
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Pending
Application number
JP1982047788U
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English (en)
Inventor
柳　明広
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、軸状リード導出構造の部品の縦断面図、第２
図、第３図、第４図Ａ、　Ｂは、部品のペレット組立作
業時に使用されるワークを入れた治具の断面図、第５図
は、この考案の一実施例を示すペレットアセンブリ構体
の側面図、第６図及び第７図はペレットアセンブリ構体
製作を説明するためのワークを入れた治具の断面図であ
る。 ３．４・・・・・・口出導体、５・・・・・・半導体ペ
レット、６・・・・・・外囲器（ガラスバルブ）、１４
・・・・・・導電性接着材。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 外囲器内にて半導体ペレットを口出導体で挾付けして組
    立を行うに際して、前記半導体ペレットと口出導体とを
    熱硬化性かつ導電性の接着材によって組付けたことを特
    徴とするペレットアセンブリ構体。
JP1982047788U 1982-03-31 1982-03-31 ペレツトアセンブリ構体 Pending JPS58150837U (ja)

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JP1982047788U JPS58150837U (ja) 1982-03-31 1982-03-31 ペレツトアセンブリ構体

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Publication Number Publication Date
JPS58150837U true JPS58150837U (ja) 1983-10-08

Family

ID=30058737

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1982047788U Pending JPS58150837U (ja) 1982-03-31 1982-03-31 ペレツトアセンブリ構体

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