JPS581541B2 - 配向装置 - Google Patents
配向装置Info
- Publication number
- JPS581541B2 JPS581541B2 JP55050529A JP5052980A JPS581541B2 JP S581541 B2 JPS581541 B2 JP S581541B2 JP 55050529 A JP55050529 A JP 55050529A JP 5052980 A JP5052980 A JP 5052980A JP S581541 B2 JPS581541 B2 JP S581541B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- alignment
- valve element
- jet
- sensing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/36—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
- H10P72/3602—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations using air tracks with angular orientation of the workpieces
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は作業ステーションに於て所望の回転位置にウエ
ハ等を配向するための装置であって物理的接触が最小で
あり且つ高度の精度を呈する装置に係る。
ハ等を配向するための装置であって物理的接触が最小で
あり且つ高度の精度を呈する装置に係る。
本発明の目的は、ウエハをある状態が感知される迄一方
向に回転させる事によって、そして行き過ぎ状態( o
vershoot )をなくし且つ正確な位置合せを保
証する為に反対方向にウエハを回転する事によって、平
坦な位置合せ端部を有するウエハを平坦な位置合せ表面
に隣接して位置合せする様なウエハ配向装置を提供する
ことである。
向に回転させる事によって、そして行き過ぎ状態( o
vershoot )をなくし且つ正確な位置合せを保
証する為に反対方向にウエハを回転する事によって、平
坦な位置合せ端部を有するウエハを平坦な位置合せ表面
に隣接して位置合せする様なウエハ配向装置を提供する
ことである。
本発明の他の目的は位置合せの間にウエハと物理的に接
触するのを最小にするため及びウエハの汚染を最小にす
るために、各位置合せ表面を越えてわずかな距離垂直に
突出する様バネ偏倚されるところの条片状の弁素子が各
感知部に於て関連づけられるところの一対のほぼ直交し
て配列された位置合せ表面を用いるウエハ配向装置を提
供することである。
触するのを最小にするため及びウエハの汚染を最小にす
るために、各位置合せ表面を越えてわずかな距離垂直に
突出する様バネ偏倚されるところの条片状の弁素子が各
感知部に於て関連づけられるところの一対のほぼ直交し
て配列された位置合せ表面を用いるウエハ配向装置を提
供することである。
これまでガーネット及びシリコン・ウエハを配向するた
めに種々の装置が提案されてきた。
めに種々の装置が提案されてきた。
USP3890508は1つの平坦な位置合せ端1部を
有するウエハを整列させるための装置を開示している。
有するウエハを整列させるための装置を開示している。
この装置は直交して配列された真直ぐな位置合せ表面を
有する2つの位置合せブロックからなる。
有する2つの位置合せブロックからなる。
位置合せ表面の1つに隣接して真空感知部が配置されて
いる。
いる。
真直ぐな位置合せ表面の1うちの特定の1つの表面と接
触することによって定められる所望の位置にウエハが整
列される場合を除いて一対のフオトセルがウエハ周辺の
外側に来る様に配置される。
触することによって定められる所望の位置にウエハが整
列される場合を除いて一対のフオトセルがウエハ周辺の
外側に来る様に配置される。
行き過ぎ状態の可能性を減じるため及びウエハ整列を敏
速に行なうために、両方のフオトセルが覆われそこで回
転速度が減じられるまでウエハが相対的に速い速度で回
転される。
速に行なうために、両方のフオトセルが覆われそこで回
転速度が減じられるまでウエハが相対的に速い速度で回
転される。
USP3930684は同様にして最初に速く続いて遅
い速度で一方向に回転させることによって所望位置にウ
エハをあらかじめ整列させるための装置を開示している
。
い速度で一方向に回転させることによって所望位置にウ
エハをあらかじめ整列させるための装置を開示している
。
この装置に於て、もしもウエハが適当な前整列位置を行
き過ぎるならば、両方の電気光学的センサーがほぼ等し
い角度光源に露出される適当な前整列位置に於て再指向
のためにウエハを再び急速に、そして続いてよりゆるや
かに回転させるべく圧力流体パルスが再び発生される。
き過ぎるならば、両方の電気光学的センサーがほぼ等し
い角度光源に露出される適当な前整列位置に於て再指向
のためにウエハを再び急速に、そして続いてよりゆるや
かに回転させるべく圧力流体パルスが再び発生される。
この先行技
術は、2つの位置合せ表面のうちのあらかじめ定められ
た一方の表面に関連する特定の感知手段が付勢されるま
でウエハが速い速度で一方向に間ケツ的に回転され、そ
こで両方の位置合せ表面に於ける感知手段がウエハの運
動を終了すべく同時に付勢されるまでより遅い速度で反
対方向にウエハが間ケツ的に回転されるといった本発明
の改良されたウエハ配向装置を示唆していない。
術は、2つの位置合せ表面のうちのあらかじめ定められ
た一方の表面に関連する特定の感知手段が付勢されるま
でウエハが速い速度で一方向に間ケツ的に回転され、そ
こで両方の位置合せ表面に於ける感知手段がウエハの運
動を終了すべく同時に付勢されるまでより遅い速度で反
対方向にウエハが間ケツ的に回転されるといった本発明
の改良されたウエハ配向装置を示唆していない。
本発明の装置に於ては上記の如くして行き過ぎ状態が阻
止される。
止される。
さらに又ウエハが位置合せ表面から25.4μの公差内
の所望の位置にしかも上記表面に接触する事なく位置合
せされる。
の所望の位置にしかも上記表面に接触する事なく位置合
せされる。
位置合せの間に、ウエハは3つのうすい条片状感知弁素
子のうちの1つもしくは1つ以上と接触し、ウエハの汚
染の可能性を最小にする。
子のうちの1つもしくは1つ以上と接触し、ウエハの汚
染の可能性を最小にする。
本発明を用いる装置は例えばガーネット材のウエハ10
の様なはぼ平坦な物体を配向するのに適している。
の様なはぼ平坦な物体を配向するのに適している。
第2図ないし第6図に示される様に、ウエハ10は2つ
の平坦な直交関係にある長さの等しくない位置合せ端部
11,12を除いて全体,として円形である。
の平坦な直交関係にある長さの等しくない位置合せ端部
11,12を除いて全体,として円形である。
第1図を参照すると、本発明を実施する装置は個々の真
空部16を介して真空が供給されるところの一連の同心
円上の溝150部分を除いて平坦に研摩されたウエハ支
持表面14を有する、好ましくは鉄から成る支持テーブ
ル13よりなる。
空部16を介して真空が供給されるところの一連の同心
円上の溝150部分を除いて平坦に研摩されたウエハ支
持表面14を有する、好ましくは鉄から成る支持テーブ
ル13よりなる。
表面14は3つの領域A,B及びCに分割される。
2つの位置合せブロック17,1Bがテーブル13に関
連付けられ、そこから上方へ伸びている。
連付けられ、そこから上方へ伸びている。
領域Aに隣接して配置されるブロック17は二重のテー
パ一部を有する位置合せ表面19をもっている。
パ一部を有する位置合せ表面19をもっている。
感知部21内にセットされそしてテーパーのつげられた
表面19から前方へ例えば約25.4μわずかに突出す
るように偏倚されている平坦な金属条片状の弁素子20
がこの二重テーパ部の頂部に設けられている。
表面19から前方へ例えば約25.4μわずかに突出す
るように偏倚されている平坦な金属条片状の弁素子20
がこの二重テーパ部の頂部に設けられている。
ブロック18は領域Bに隣接して配置される。
それは直線状のテーパーのつけられていない位置合せ表
面22を有する。
面22を有する。
弁素子20と同一の2つの平坦な金属条片状弁素子23
,24が個々の感知部25.26内に設けられるいる
。
,24が個々の感知部25.26内に設けられるいる
。
そして各々は第8図及び第9図に示される様に真直ぐな
位置合せ表面22から前方へ約25.4μわずかに突出
する様に偏倚されている。
位置合せ表面22から前方へ約25.4μわずかに突出
する様に偏倚されている。
弁素子20,23及び24はウエハ10の周辺と接触す
る場合に働かされて後述する様に感知信号を発生させる
ところの可動感知素子よりなる。
る場合に働かされて後述する様に感知信号を発生させる
ところの可動感知素子よりなる。
1組の指向性ジェット部28を有するインデックス・ブ
ロック27が指示表面14の領域Cに隣接して設けられ
る。
ロック27が指示表面14の領域Cに隣接して設けられ
る。
各々領域A乃至Cに於て他の組の指向性ジェット部29
,30及び31が設けられる。
,30及び31が設けられる。
ジェット部28ないし31はウエハ10の下部表面に対
して水平方向からおよそ30°の角度に於て空気を指向
する様に付勢される。
して水平方向からおよそ30°の角度に於て空気を指向
する様に付勢される。
これは加圧空気が源32から一連の調整弁33ないし3
6を介して個々のソレノイド37ないし40へ供給され
る事を示す第7図に示される様に制御されることができ
る。
6を介して個々のソレノイド37ないし40へ供給され
る事を示す第7図に示される様に制御されることができ
る。
これらのソレノイドは好ましくは第11図のタイミング
図に示される周波数及び振幅の空気の供給を制御する様
に通常の方法で動作する。
図に示される周波数及び振幅の空気の供給を制御する様
に通常の方法で動作する。
ソレノイド37及び39は速い速度でウエハを時計方向
に回転させるべく領域A及びCに於けるジェット部29
及び31へ一連の低周波数パルスを与える様に動作する
。
に回転させるべく領域A及びCに於けるジェット部29
及び31へ一連の低周波数パルスを与える様に動作する
。
ソレノイド38はウエハを遅い速度で反時計方向に回転
させるべく領域Bに於けるジェット部30へ一連の高周
波数パルスを与える様に動作する。
させるべく領域Bに於けるジェット部30へ一連の高周
波数パルスを与える様に動作する。
ソレノイド40はインデ2ツクス・ブロック27に於け
るジェット部28へ所定の振幅の空気の連続流を与える
様に動作する。
るジェット部28へ所定の振幅の空気の連続流を与える
様に動作する。
各々の場合に於て、空気は第1図に於ける37a,3$
a ,39aの様な各々のマニホルドを介して個々のソ
レノイド37〜39から空気が供給される。
a ,39aの様な各々のマニホルドを介して個々のソ
レノイド37〜39から空気が供給される。
この図はまたレギュレータ弁43を介して真空源44へ
接続されるソレノイド42の制御の下に一連のパルスと
して真空部16及び溝15へ真空が供給されるところの
、真空マニホルド41を示す。
接続されるソレノイド42の制御の下に一連のパルスと
して真空部16及び溝15へ真空が供給されるところの
、真空マニホルド41を示す。
第8図〜第10図に最もよく示される様に、各感知手段
は条片状弁素子23に加えてベローズ46及び電気的接
点部材47よりなる電気流体スイッチ装置45を含む、
ウエハ10が弁素子23と接触する前に個々の成分は第
8図及び第9図に図示される位置にある。
は条片状弁素子23に加えてベローズ46及び電気的接
点部材47よりなる電気流体スイッチ装置45を含む、
ウエハ10が弁素子23と接触する前に個々の成分は第
8図及び第9図に図示される位置にある。
この状態の下に於て、弁素子23はおよそ25.4μだ
け位置合せ表面22がら前方向に突出し、そしてベロー
ズ46が部材47と接触するに十分なだけベローズ室部
48内の絶対圧力が降下することを十分に阻止する様に
感知部25を露出させる。
け位置合せ表面22がら前方向に突出し、そしてベロー
ズ46が部材47と接触するに十分なだけベローズ室部
48内の絶対圧力が降下することを十分に阻止する様に
感知部25を露出させる。
よってソレノイド制御装置49に対しては電気的信号は
供給されない。
供給されない。
ウエハ10が弁素子23と接触しそして弁素子23を偏
向するにつれて感知部25はしだいしだいに圧迫される
であろう。
向するにつれて感知部25はしだいしだいに圧迫される
であろう。
室部48に於ける絶対圧力が真空源44のしだいしだい
に増加する効果によって低下するので、ベローズ46の
内部に働く大気圧に空気によってはベローズは次第に長
くなり、ついにはベローズは部材47と電気的に接触し
、よって電気的信号がソレノイド制御装置49へ供給さ
れることとなる。
に増加する効果によって低下するので、ベローズ46の
内部に働く大気圧に空気によってはベローズは次第に長
くなり、ついにはベローズは部材47と電気的に接触し
、よって電気的信号がソレノイド制御装置49へ供給さ
れることとなる。
弁素子20 ,23及び24の各々は弁素子23に関連
して述べた様に動作すること、及びノレノイド制御装置
49は個々のソレノイド37ないし40及び42の選択
的及び同時的動作を制御することを理解されたい。
して述べた様に動作すること、及びノレノイド制御装置
49は個々のソレノイド37ないし40及び42の選択
的及び同時的動作を制御することを理解されたい。
動作を説明する。
まずウエハ10が支持テーブル表面14の上にあってそ
の長い位置合せ端部及び短い位置合せ端部11,12が
第2図に示される様に配向されており、又電力が加えら
れるものとする。
の長い位置合せ端部及び短い位置合せ端部11,12が
第2図に示される様に配向されており、又電力が加えら
れるものとする。
第11図のタイミング図に示される様にンレノイド37
ないし40及び42は空気もしくは真空のパルスもしく
は連続した空気の流れを与える様に逐次的に及びもしく
は連続的に働く動作を開始する。
ないし40及び42は空気もしくは真空のパルスもしく
は連続した空気の流れを与える様に逐次的に及びもしく
は連続的に働く動作を開始する。
更に具体的には、第11図に示される様にインデックス
部28を介して供給される加圧空気の連続した流れが位
置合せ表面19.22に向う矢印50の方向に全体とし
て直線状にウエハを駆動するだめにウエハの下部表面に
まず作用する。
部28を介して供給される加圧空気の連続した流れが位
置合せ表面19.22に向う矢印50の方向に全体とし
て直線状にウエハを駆動するだめにウエハの下部表面に
まず作用する。
ウェハ10が第3図に示される様に弁素子20と最初に
接触する場合、ノレノイド制御装置49は第11図の時
刻Wに於て示される様に条件付けられる。
接触する場合、ノレノイド制御装置49は第11図の時
刻Wに於て示される様に条件付けられる。
その場合、加圧空気は比較的速い速度でウェハ10を時
間方向に回転させるべく指向性ジェット部29及び31
を介してパルスの形で供給される。
間方向に回転させるべく指向性ジェット部29及び31
を介してパルスの形で供給される。
本発明の特徴に従えば、表面14の領域Aに於けるジェ
ット部29へ供給される空気の圧力は領域Cに於けるジ
ェット部31へ供給される圧力よりも小さい(好ましく
は約1/2)。
ット部29へ供給される空気の圧力は領域Cに於けるジ
ェット部31へ供給される圧力よりも小さい(好ましく
は約1/2)。
これによって、位置合せ表面19,22に最も近いウェ
ハの部分は支持表面14へ向って下方に傾けられ、ウエ
ハが位置合せ表面に沿って上方へ乗り上げる傾向を呈さ
ないという事が保証され、よって感知弁素子20 ,2
3 ,24の適切な動作が保証される。
ハの部分は支持表面14へ向って下方に傾けられ、ウエ
ハが位置合せ表面に沿って上方へ乗り上げる傾向を呈さ
ないという事が保証され、よって感知弁素子20 ,2
3 ,24の適切な動作が保証される。
ウエハ10は第4図に示される位置を通して時計方向に
回転し続ける。
回転し続ける。
この場合長い方のウエハ端部11は弁素子20と接触す
る。
る。
そしてついに上記長い端部は第5図に示される位置を占
めることになる。
めることになる。
その場合その端部は弁素子23と接触しそれを付勢する
。
。
この時点(第11図の時刻X)に於て、ソレノイド制御
装置49が動作される。
装置49が動作される。
これによってソレノイド38は領域Bに於けるジェット
部30を介して、ウエハ10の下面へこれを反時計方向
の運動を加えるように圧力流体を一連の短いパルスとし
て供給する。
部30を介して、ウエハ10の下面へこれを反時計方向
の運動を加えるように圧力流体を一連の短いパルスとし
て供給する。
ジェット30 aは長い端部11を弁素子23に対向し
て、短い端部12を弁素子20に対してゆっくりと維持
し、ジエツト30bはウエハ端部11を弁素子24へ押
しつける。
て、短い端部12を弁素子20に対してゆっくりと維持
し、ジエツト30bはウエハ端部11を弁素子24へ押
しつける。
ウエハ10が第6図に示される位置(第1図に於いて破
線で示される)に達すると、3つの弁素子20,23,
24の全てが同時に付勢される。
線で示される)に達すると、3つの弁素子20,23,
24の全てが同時に付勢される。
この時点(第11図の時刻Y)に於て、ウエハ10は正
確に位置合せられた位置にあることになる。
確に位置合せられた位置にあることになる。
3つの素子20、23、24全部が同時に付勢された状
態で、ソレノイド制御装置49はンレイノド37.3B
,39及び40をして領域A , B及びCに於けるジ
ェット部29,30及び31への圧力流体の供給を終了
させ、そして所望の作業動作がそこに於て実施できる様
にウエハを正確な位置合せされた位置に保持すべくマニ
ホルド41を介して連続的に真空を供給せしめる。
態で、ソレノイド制御装置49はンレイノド37.3B
,39及び40をして領域A , B及びCに於けるジ
ェット部29,30及び31への圧力流体の供給を終了
させ、そして所望の作業動作がそこに於て実施できる様
にウエハを正確な位置合せされた位置に保持すべくマニ
ホルド41を介して連続的に真空を供給せしめる。
作業動作の完了後(第11図の時刻Z)、マニホルド5
1a及び図示されたいソレノイドを介して空気源32か
ら指向性ジェット部51ヘソレノイド制御装置の制御の
下に加圧流体が供給される。
1a及び図示されたいソレノイドを介して空気源32か
ら指向性ジェット部51ヘソレノイド制御装置の制御の
下に加圧流体が供給される。
これによって矢印52で示される様に、作業位置からウ
エハが所望方向にに排出される。
エハが所望方向にに排出される。
本発明の他の特徴に従い、ジェット部28はウエハ10
が時刻Yに於てその最後の位置合せされた位置に達する
場合にウエハ10の周辺の外に来る様に配置される。
が時刻Yに於てその最後の位置合せされた位置に達する
場合にウエハ10の周辺の外に来る様に配置される。
これによって、ジェット部28からの空気が位置合せさ
れたウエハを保持す.るようにウエハの下側よりはむし
ろ端部に作用する間に、ウエハは表面14上に落着く事
ができる。
れたウエハを保持す.るようにウエハの下側よりはむし
ろ端部に作用する間に、ウエハは表面14上に落着く事
ができる。
本発明の他の特徴に従い、ウエハ10の長い端部11よ
りも短く、短い端部12よりも長い距離d(第1図)だ
け弁素子23及び24が離隔される。
りも短く、短い端部12よりも長い距離d(第1図)だ
け弁素子23及び24が離隔される。
これは弁素子23が長い端部11の後縁部によってのみ
付勢され、曲った周辺及び短い端部12は弁素子23と
接触しない即ち該素子を付勢しない事を保証するためで
ある。
付勢され、曲った周辺及び短い端部12は弁素子23と
接触しない即ち該素子を付勢しない事を保証するためで
ある。
本発明の更に他の特徴に従えば、位置合せプロック17
0表面19は第1図に示される様に二重のテーパーを有
する。
0表面19は第1図に示される様に二重のテーパーを有
する。
これは、長い端部111及び短い端部12の間が直交状
態にない場合、短い端部12の先端部及び後縁部が共に
弁素子20及び短い端部間の過剰な離隔を生ぜしめ得な
い事を保証するためである。
態にない場合、短い端部12の先端部及び後縁部が共に
弁素子20及び短い端部間の過剰な離隔を生ぜしめ得な
い事を保証するためである。
本発明の他の重要な特徴点に従うと、後で行なわれるよ
り高いレベルで作業動作をより初期の段階の作業動作に
重ねる事ができ、しかも前の精密に位置合せされた位置
からのウエハの偏差が無視しうる様に、ウエハ10を正
確に再整列させるべく感知弁素子20 ,23,24の
位置が選択される。
り高いレベルで作業動作をより初期の段階の作業動作に
重ねる事ができ、しかも前の精密に位置合せされた位置
からのウエハの偏差が無視しうる様に、ウエハ10を正
確に再整列させるべく感知弁素子20 ,23,24の
位置が選択される。
実際には、各端部11,12は完全には直線状ないし平
坦ではなく、丸味付け、そぎ取り( chamferi
ng ) 、破砕ないしそげ落ちによる不、規則性を呈
する。
坦ではなく、丸味付け、そぎ取り( chamferi
ng ) 、破砕ないしそげ落ちによる不、規則性を呈
する。
従って、条片状弁素子20 ,23,24は、端部11
,120表面に於ける不規則性及び不完全性を平均化
するために、その様な不規則性部分を橋渡しする( s
pan)のに十分な幅を有する。
,120表面に於ける不規則性及び不完全性を平均化
するために、その様な不規則性部分を橋渡しする( s
pan)のに十分な幅を有する。
されによって端部11の同じ部分が常に弁素子23,2
4と接する事が保証される。
4と接する事が保証される。
本明細書に述べた装置は、平坦な全体として直交して配
置された2つの異った長さの位置合せ端部を有するガー
ネット・ウエハを配向する場合に特に適している事に注
目されたい。
置された2つの異った長さの位置合せ端部を有するガー
ネット・ウエハを配向する場合に特に適している事に注
目されたい。
本発明の装置は、より長い端部に関する短い平坦な位置
合せ端部の角度状態に於ける不完全性もしくは変動に関
係なく特定の位置合せ表面に隣接して上記端部のうちの
長い方を位置合せする。
合せ端部の角度状態に於ける不完全性もしくは変動に関
係なく特定の位置合せ表面に隣接して上記端部のうちの
長い方を位置合せする。
しかしながら、その装置はウエハが唯一の平坦な位置合
せ表面しか有しない(但し、その端部は感知弁素子23
,24間の寸法dよりも長いものとする。
せ表面しか有しない(但し、その端部は感知弁素子23
,24間の寸法dよりも長いものとする。
)場合にも用いうる。
これは弁素子20がウエハ10の周辺によって、それが
平坦な位置合せ端部間の曲った部分であると、位置合せ
端部それ自体であるとにかかわらず、付勢されるように
配置されるからである。
平坦な位置合せ端部間の曲った部分であると、位置合せ
端部それ自体であるとにかかわらず、付勢されるように
配置されるからである。
これは弁素子20が位置合せされたウエハ10からの放
射線上に配置され、一方弁素子23,24が曲った周辺
表面とあるいは短い平坦な端部12とさえも接触しない
様に離して配置されるという事実によって保証される。
射線上に配置され、一方弁素子23,24が曲った周辺
表面とあるいは短い平坦な端部12とさえも接触しない
様に離して配置されるという事実によって保証される。
第1図は本発明のウエハ配向装置の平面図、第2図乃至
第6図はウエハが配向される過程を示す図、第7図は真
空及び加圧空気を印加する系を示す図、第8図、第9図
及び第10図は本発明の装置の部分を拡大して示す図、
第11図はタイミング図である。 10・・・ウエハ、13・・・支持テーブル、14・・
・ウエハ支持表面、15・・・溝、16・・・真空部、
17,18・・・位置合せブロック、19・・・位置合
せ表面、20,23,24・曲・弁素子、’21 ,2
5,26・・・感知部、27・・・インデックス・ブロ
ック、28 ,29 ,31 ,51・・・ジェット部
。
第6図はウエハが配向される過程を示す図、第7図は真
空及び加圧空気を印加する系を示す図、第8図、第9図
及び第10図は本発明の装置の部分を拡大して示す図、
第11図はタイミング図である。 10・・・ウエハ、13・・・支持テーブル、14・・
・ウエハ支持表面、15・・・溝、16・・・真空部、
17,18・・・位置合せブロック、19・・・位置合
せ表面、20,23,24・曲・弁素子、’21 ,2
5,26・・・感知部、27・・・インデックス・ブロ
ック、28 ,29 ,31 ,51・・・ジェット部
。
Claims (1)
- 1 位置合せ端部を有するウエハを支持する表面に上記
ウエハを当該表面から浮かせて一方向並びに反対方向に
回転させる一連の指向性流体ジェット部を設けた支持手
段と、上記支持表面の各所定位置に設けられた第1及び
第2の位置合せ手段であって各々第1及び第2の位置合
せ表面を有するものと、上記第1及び第2の位置合せ表
面に設けられた感知手段であって上記ウエハとめ接触に
より付勢されるものと、上記第1及び第2の位置合せ表
面と接触する方向へ上記ウエハを流体ジェット流で押す
手段と上記感知手段のうちの所定のものが付勢されるま
で土肥ウエハを上記一方向に回転させ、そして上記所定
感知手段の付勢後上記両位置合せ表面における感知手段
が同時に付勢されるまで上記ウエハを上記反対方向に回
転させるように流体を上記ジェット部へ供給する手段と
、を備える配向装置。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/053,166 US4242038A (en) | 1979-06-29 | 1979-06-29 | Wafer orienting apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS566447A JPS566447A (en) | 1981-01-23 |
| JPS581541B2 true JPS581541B2 (ja) | 1983-01-11 |
Family
ID=21982351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55050529A Expired JPS581541B2 (ja) | 1979-06-29 | 1980-04-18 | 配向装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4242038A (ja) |
| EP (1) | EP0020982B1 (ja) |
| JP (1) | JPS581541B2 (ja) |
| CA (1) | CA1142276A (ja) |
| DE (1) | DE3063754D1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03111207A (ja) * | 1989-09-20 | 1991-05-13 | Showa Alum Corp | 蓋材及びヒートシール方法 |
Families Citing this family (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4425075A (en) * | 1981-04-20 | 1984-01-10 | The Perkin-Elmer Corporation | Wafer aligners |
| US4376482A (en) * | 1981-05-19 | 1983-03-15 | Tencor Instruments | Wafer orientation system |
| US4466073A (en) * | 1982-04-26 | 1984-08-14 | The Perkin Elmer Corporation | Wafer prealigner using pulsed vacuum spinners |
| US4498833A (en) * | 1982-05-24 | 1985-02-12 | Varian Associates, Inc. | Wafer orientation system |
| US4600936A (en) * | 1983-07-12 | 1986-07-15 | International Business Machines Corporation | Chip registration mechanism |
| US4600359A (en) * | 1984-12-24 | 1986-07-15 | United Technologies Corporation | Indexing method and apparatus |
| JPS61208841A (ja) * | 1985-03-14 | 1986-09-17 | Sony Corp | 半導体ウエハの位置合せ装置 |
| FR2596070A1 (fr) * | 1986-03-21 | 1987-09-25 | Labo Electronique Physique | Dispositif comprenant un suscepteur plan tournant parallelement a un plan de reference autour d'un axe perpendiculaire a ce plan |
| US4752898A (en) * | 1987-01-28 | 1988-06-21 | Tencor Instruments | Edge finding in wafers |
| US4943148A (en) * | 1988-10-20 | 1990-07-24 | Micron Technology, Inc. | Silicon wafer holder |
| DE3943482C2 (de) * | 1989-05-08 | 1994-07-07 | Balzers Hochvakuum | Werkstückträger für ein scheibenförmiges Werkstück, sowie Vakuumprozeßkammer |
| DE3923405A1 (de) * | 1989-07-14 | 1991-01-24 | Wacker Chemitronic | Vorrichtung zum transportieren und positionieren von scheibenfoermigen werkstuecken, insbesondere halbleiterscheiben, und verfahren zur nasschemischen oberflaechenbehandlung derselben |
| JPH04166845A (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-12 | Hitachi Ltd | 基板の位置決め装置及びプロキシミティ露光装置 |
| DE69132324T2 (de) * | 1990-11-16 | 2001-01-04 | Kabushiki Kaisha Watanabe Shoko, Tokio/Tokyo | Methode zum Transportieren von Substraten mit plattenförmiger Grundlage |
| JP2919158B2 (ja) * | 1992-02-10 | 1999-07-12 | キヤノン株式会社 | 基板保持装置 |
| US6864570B2 (en) | 1993-12-17 | 2005-03-08 | The Regents Of The University Of California | Method and apparatus for fabricating self-assembling microstructures |
| JP3331256B2 (ja) * | 1994-05-10 | 2002-10-07 | バイエルコーポレーション | 試験片表裏判別手段 |
| JP3171072B2 (ja) * | 1995-11-14 | 2001-05-28 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の取扱装置、取扱方法および製造方法 |
| DE19620234A1 (de) * | 1996-05-20 | 1997-11-27 | Holtronic Technologies Ltd | Verfahren und Vorrichtung zum Positionieren eines Substrats |
| JP3245833B2 (ja) * | 1999-07-08 | 2002-01-15 | 日本エー・エス・エム株式会社 | 半導体基板アライナー装置および方法 |
| DE10319379A1 (de) | 2003-04-30 | 2004-11-25 | Applied Films Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung zum Transportieren eines flachen Substrats in einer Vakuumkammer |
| DE10322772A1 (de) * | 2003-05-19 | 2004-08-19 | Infineon Technologies Ag | Halte- und Positioniervorrichtung sowie Verfahren zum Bearbeiten eines scheibenförmigen Gegenstands |
| FR2870836B1 (fr) * | 2004-05-27 | 2007-08-10 | F2 C2 System Sa | Dispositif autorisant le deplacement de pieces a l'interieur d'une conduite |
| ITMI20042428A1 (it) * | 2004-12-20 | 2005-03-20 | Giacobbe Mazzucchelli | Dispositivo valvolare a depressione particolarmente per l'uso in piani di presa universali |
| KR100689843B1 (ko) * | 2006-01-03 | 2007-03-08 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 스테이지 및 이를 이용한 웨이퍼 안착방법 |
| JP2008151490A (ja) | 2006-12-20 | 2008-07-03 | Electric Power Dev Co Ltd | 太陽光発電集熱ユニット |
| US20100122456A1 (en) * | 2008-11-17 | 2010-05-20 | Chen-Hua Yu | Integrated Alignment and Bonding System |
| CN102592931B (zh) * | 2011-01-07 | 2016-02-10 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 扫描装置及等离子体加工设备 |
| WO2015127449A1 (en) | 2014-02-24 | 2015-08-27 | Bruker Nano, Inc. | Precise probe placement in automated scanning probe microscopy systems |
| US10373858B2 (en) | 2016-04-06 | 2019-08-06 | Lam Research Corporation | Chuck for edge bevel removal and method for centering a wafer prior to edge bevel removal |
| US10804133B2 (en) | 2017-11-21 | 2020-10-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Article transferring method in semiconductor fabrication |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3930684A (en) * | 1971-06-22 | 1976-01-06 | Lasch Jr Cecil A | Automatic wafer feeding and pre-alignment apparatus and method |
| US3797889A (en) * | 1971-12-30 | 1974-03-19 | Texas Instruments Inc | Workpiece alignment system |
| US3820647A (en) * | 1973-09-14 | 1974-06-28 | Texas Instruments Inc | Slice pre aligner |
| US3890508A (en) * | 1973-12-28 | 1975-06-17 | Texas Instruments Inc | Workpiece alignment system |
| JPS50122879A (ja) * | 1974-03-13 | 1975-09-26 | ||
| US4024944A (en) * | 1975-12-24 | 1977-05-24 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor slice prealignment system |
-
1979
- 1979-06-29 US US06/053,166 patent/US4242038A/en not_active Expired - Lifetime
-
1980
- 1980-04-18 JP JP55050529A patent/JPS581541B2/ja not_active Expired
- 1980-05-09 EP EP80102578A patent/EP0020982B1/en not_active Expired
- 1980-05-09 DE DE8080102578T patent/DE3063754D1/de not_active Expired
- 1980-05-27 CA CA000352819A patent/CA1142276A/en not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03111207A (ja) * | 1989-09-20 | 1991-05-13 | Showa Alum Corp | 蓋材及びヒートシール方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0020982A3 (en) | 1981-01-14 |
| US4242038A (en) | 1980-12-30 |
| EP0020982A2 (en) | 1981-01-07 |
| JPS566447A (en) | 1981-01-23 |
| DE3063754D1 (en) | 1983-07-21 |
| EP0020982B1 (en) | 1983-06-15 |
| CA1142276A (en) | 1983-03-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4242038A (en) | Wafer orienting apparatus | |
| US4093378A (en) | Alignment apparatus | |
| KR101195628B1 (ko) | 편평한 물체의 대향면상에 광학 장치를 포커싱하는 방법 | |
| EP0063289B1 (en) | Apparatus for aligning a wafer | |
| KR950034662A (ko) | 워크피 스위치 결정방법 및 그 장치 | |
| KR960039174A (ko) | 연마장치 및 그 보정방법 | |
| US11524392B2 (en) | Minimal contact gripping of thin optical devices | |
| EP0633505B1 (en) | Process and device for adjusting the distance between a workpiece and a mask | |
| US4198159A (en) | Optical alignment system in projection printing | |
| EP0552966B1 (en) | Apparatus for providing consistent registration of semiconductor wafers | |
| US3131476A (en) | Production of semiconductor blanks | |
| USRE30601E (en) | Alignment apparatus | |
| US3867797A (en) | Lapping fixture | |
| US3582214A (en) | Tool alignment apparatus and method | |
| US4793052A (en) | Method for positioning a panel | |
| JPH01319965A (ja) | 基板の吸着装置 | |
| WO1997044816A1 (en) | Method and apparatus for positioning a substrate | |
| US3490182A (en) | Spacer for use in supporting lens blank during finishing | |
| JPS5990926A (ja) | 局部的真空エンベロプを組み込んだ荷電粒子ビ−ムリソグラフイ装置 | |
| JPH0454369B2 (ja) | ||
| JPH07283291A (ja) | 基板のプリアライメント装置 | |
| EP0722122A1 (en) | Process and device for adjusting the distance between a workpiece and a mask | |
| KR20060102241A (ko) | 취성재료 정렬장치 및 정렬 방법 | |
| JP2554894B2 (ja) | 被処理材の固定装置 | |
| JPS5856741A (ja) | ステ−ジの送り位置決め装置 |