JPS58155132U - 表面波フイルタ - Google Patents

表面波フイルタ

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Publication number
JPS58155132U
JPS58155132U JP5324382U JP5324382U JPS58155132U JP S58155132 U JPS58155132 U JP S58155132U JP 5324382 U JP5324382 U JP 5324382U JP 5324382 U JP5324382 U JP 5324382U JP S58155132 U JPS58155132 U JP S58155132U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wave filter
surface wave
element chip
substrate
electrode
Prior art date
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Pending
Application number
JP5324382U
Other languages
English (en)
Inventor
西野　明夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP5324382U priority Critical patent/JPS58155132U/ja
Publication of JPS58155132U publication Critical patent/JPS58155132U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の表面波フィルタの構成を示す分解斜視図
、第２図は本考案の一実施例における表面波フィルタの
構成を示す分解斜視図である。 ９・・・・・・穴、１０・・・・・・基板、１１・・・
・・・基板電極、１２・・・・・・表面波フィルタ素子
チップ、１３・・・・・・引き出し電極、１４・・・・
・・櫛形電極、１８・・・・・・保護キャップ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 穴を設けた基板に表面波フィルタ素子チップを、その基
    板上の基板電極と上記素子チップの引き出し電極をその
    素子チップの櫛形電極が上記穴に位置するように向い合
    せにして貼り合せ、上記穴の裏面より保護キャップで覆
    い、全体をモールドしてなる表面波フィルタ。
JP5324382U 1982-04-13 1982-04-13 表面波フイルタ Pending JPS58155132U (ja)

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JP5324382U JPS58155132U (ja) 1982-04-13 1982-04-13 表面波フイルタ

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JPS58155132U true JPS58155132U (ja) 1983-10-17

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JP5324382U Pending JPS58155132U (ja) 1982-04-13 1982-04-13 表面波フイルタ

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5128495A (en) * 1974-09-03 1976-03-10 Mitsumi Electric Co Ltd Hyomenhasochi
JPS5561125A (en) * 1978-10-31 1980-05-08 Toshiba Corp Packaging method for elastic surface wave element

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5128495A (en) * 1974-09-03 1976-03-10 Mitsumi Electric Co Ltd Hyomenhasochi
JPS5561125A (en) * 1978-10-31 1980-05-08 Toshiba Corp Packaging method for elastic surface wave element

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