JPS581578A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS581578A JPS581578A JP10108681A JP10108681A JPS581578A JP S581578 A JPS581578 A JP S581578A JP 10108681 A JP10108681 A JP 10108681A JP 10108681 A JP10108681 A JP 10108681A JP S581578 A JPS581578 A JP S581578A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- electrode
- thick film
- thermal head
- glaze
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は基板端に近い部分に発熱体が形成され、印字後
直ちに印字を見ることができるようなラストラインウジ
プルタイプのサーマルヘッドに関する。
直ちに印字を見ることができるようなラストラインウジ
プルタイプのサーマルヘッドに関する。
従来のこの種ザーマルヘッドの構造を第１図に平面図（
Ａ）と側断面ｍｍ）によｈ示寸。
Ａ）と側断面ｍｍ）によｈ示寸。
図において１はアルミナ基板、２はグレーズ層、従来構
造ではグレーズ層２と基板１間に貴金属導体層１５から
なる第１層の電極層を設けているが、グレーズ層２は８
００°Ｃ以上で焼成するため第１層の電極層は厚膜金導
体等の貴金属材料を使用せねばならず、コストアップの
原因となっている０又発熱ドツト１１は第１層の′シ極
層上に位置しているその表面の凹凸等によりグレーズ層
２に欠陥を生じやすく長寿命ヘッドが実現しにくい欠点
があっ九。
造ではグレーズ層２と基板１間に貴金属導体層１５から
なる第１層の電極層を設けているが、グレーズ層２は８
００°Ｃ以上で焼成するため第１層の電極層は厚膜金導
体等の貴金属材料を使用せねばならず、コストアップの
原因となっている０又発熱ドツト１１は第１層の′シ極
層上に位置しているその表面の凹凸等によりグレーズ層
２に欠陥を生じやすく長寿命ヘッドが実現しにくい欠点
があっ九。
本発明はこの従来欠点を解決するもので、この目的に第
１層電極をグレーズ層上に設け、この上にマトリクス配
線用の第２．第３ＮＩ′に極を設けることにより、グレ
ーズ層下の貴金属厚膜導体をなくシ、ラストラインウジ
プルタイプのサーマルヘッドを構成することである。
１層電極をグレーズ層上に設け、この上にマトリクス配
線用の第２．第３ＮＩ′に極を設けることにより、グレ
ーズ層下の貴金属厚膜導体をなくシ、ラストラインウジ
プルタイプのサーマルヘッドを構成することである。
即ち、本発明にしたがえば、（１）グレーズアルミナ基
板上に薄膜プロセスにより発熱抵抗体および逆電流防止
用ダイオードと抵抗体を個々に接続する電極を形成する
０（２）このＮ膜上でマトリックス１層薄膜電極からマ
） ＩＪソックス成部までを厚膜導体で配線する。（４
）マトリックス形成部に厚膜電極間を接続するためのス
ルーホールを設は次絶縁体を形成する。（５）マトリッ
クス形成部に各グループの同一セレクトを接続するため
の厚膜導体を形成する。（６）各２層の厚膜導体および
絶縁体は３００°Ｃ以下の温度で硬化する熱硬化形樹脂
、もしくは紫外線硬化形の樹脂を用い、スクリーン印刷
によりパターン形成を行う。（η厚膜導体の抵抗を下げ
る必要のある場合には硬化後Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ等の電解
めっきで低抵抗層を形成する。
板上に薄膜プロセスにより発熱抵抗体および逆電流防止
用ダイオードと抵抗体を個々に接続する電極を形成する
０（２）このＮ膜上でマトリックス１層薄膜電極からマ
） ＩＪソックス成部までを厚膜導体で配線する。（４
）マトリックス形成部に厚膜電極間を接続するためのス
ルーホールを設は次絶縁体を形成する。（５）マトリッ
クス形成部に各グループの同一セレクトを接続するため
の厚膜導体を形成する。（６）各２層の厚膜導体および
絶縁体は３００°Ｃ以下の温度で硬化する熱硬化形樹脂
、もしくは紫外線硬化形の樹脂を用い、スクリーン印刷
によりパターン形成を行う。（η厚膜導体の抵抗を下げ
る必要のある場合には硬化後Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ等の電解
めっきで低抵抗層を形成する。
以上の構成によυ本発明にかかるサーマルヘッドが得ら
れる。
れる。
以下本発明の実施例を第２図を用いて説明する。
第２図は本発明に係るサーマルヘッドの平面図（４）と
側断面図（Ｂ）である。本サーマルヘッドに先ず基板が
蓄熱層としてグレーズ層２をコーティングしたグレーズ
アルミナ基板１からなる。そして、この基板１上に薄膜
プロセスにより抵抗膜Ｕ字状の（Ｔａ−Ｎ）３および第
１層目のＫｗ＜ （Ｎｉ Ｃｒ−Ａｕ１１′近傍の印字
部に酸化防止層（Ｓｔｏｐ）および耐摩耗層（Ｔａｘ
Ｏ８）からなる保護層５を形成する。
側断面図（Ｂ）である。本サーマルヘッドに先ず基板が
蓄熱層としてグレーズ層２をコーティングしたグレーズ
アルミナ基板１からなる。そして、この基板１上に薄膜
プロセスにより抵抗膜Ｕ字状の（Ｔａ−Ｎ）３および第
１層目のＫｗ＜ （Ｎｉ Ｃｒ−Ａｕ１１′近傍の印字
部に酸化防止層（Ｓｔｏｐ）および耐摩耗層（Ｔａｘ
Ｏ８）からなる保護層５を形成する。
図から明らかなようにラストラインウィジプルタイグの
サーマルヘッドでは発熱ドツト１１を基板１３の近傍に
形成するため、印字された文字、図形が印字直後に見え
るという利点がある。
サーマルヘッドでは発熱ドツト１１を基板１３の近傍に
形成するため、印字された文字、図形が印字直後に見え
るという利点がある。
次にマトリックス形成部１２の薄膜電極４をおおう厚膜
絶縁層６全スクリーン印刷しその後加熱硬化し形成する
。この上に第２層目の厚膜導体層７をスクリーン印刷し
加熱硬化し２マトリックス形成部の下部電極を設ける。
絶縁層６全スクリーン印刷しその後加熱硬化し形成する
。この上に第２層目の厚膜導体層７をスクリーン印刷し
加熱硬化し２マトリックス形成部の下部電極を設ける。
更に厚膜絶縁層８を形成しスルーホール１４；ε設ける
。最上部には第３層目の厚膜導体層９で下部電極を形成
し各グループの同一セレクトをスルーホール１４を介し
て接続する。厚膜絶縁層６および厚膜導体層７は熱硬化
形樹脂（エポキシ樹脂）を會むペースト材で形成されて
いるが、これは薄膜抵抗体３および電極４等の酸化が生
じないよう３００°０以下で硬化する低温硬化形のもの
で月つスフ・リーン印刷が可能で必れば他の樹脂でもよ
い。例えば紫外線硬化形の樹脂が使用できる。
。最上部には第３層目の厚膜導体層９で下部電極を形成
し各グループの同一セレクトをスルーホール１４を介し
て接続する。厚膜絶縁層６および厚膜導体層７は熱硬化
形樹脂（エポキシ樹脂）を會むペースト材で形成されて
いるが、これは薄膜抵抗体３および電極４等の酸化が生
じないよう３００°０以下で硬化する低温硬化形のもの
で月つスフ・リーン印刷が可能で必れば他の樹脂でもよ
い。例えば紫外線硬化形の樹脂が使用できる。
また本実施例で用いた厚膜導体層７．９を得る銀フィラ
ー人９の厚膜導体ペーストではシート抵抗が０１Ω／口
でろシ幅０．２ ｍｍのパターンを形成するとこの抵抗
は約５Ωとなる。配線抵抗も含めた各素子の抵抗が２％
以上の差があると印字むらの原因となるため本実施例で
は特に厚膜導体部分の抵抗を下げる目的で厚膜導体層７
．９の表面上に低抵抗層５が設けられている。この低抵
抗層１５はＮｉ、Ａｕ、Ｃｕ等の電解めっきにより形成
されている。
ー人９の厚膜導体ペーストではシート抵抗が０１Ω／口
でろシ幅０．２ ｍｍのパターンを形成するとこの抵抗
は約５Ωとなる。配線抵抗も含めた各素子の抵抗が２％
以上の差があると印字むらの原因となるため本実施例で
は特に厚膜導体部分の抵抗を下げる目的で厚膜導体層７
．９の表面上に低抵抗層５が設けられている。この低抵
抗層１５はＮｉ、Ａｕ、Ｃｕ等の電解めっきにより形成
されている。
以上の本発明によれば、従来のグレーズ層下の貴金属層
をなくすことができコストダウンが可能となる。またグ
レーズ層の欠陥も減り長寿命ヘッドが実現できる。
をなくすことができコストダウンが可能となる。またグ
レーズ層の欠陥も減り長寿命ヘッドが実現できる。
またマトリックス部分は厚膜プロセスのみで形成できる
ためローコストプロセスとなる等の効果を発揮する。
ためローコストプロセスとなる等の効果を発揮する。
４−
第１図は従来のサーマルヘッドを示す平面図（Ａ）と側
断面図（Ｂ）、第２図は本発明に係るサーマルヘッドの
平面図囚と側断面図（Ｂ）である。 〔符号の説明〕 １．１・・・・・基 板 ２゜２・・・・・・グレーズ層 ４′ ・・・・・・・・・第１ノー電極６．８・・：・
・・絶縁層 ７ ・・・・・・・第２層電極となる導体層９ ・・・
・・・・・・第３層電極となる導体層＾
ミ 巧 ４２３−
断面図（Ｂ）、第２図は本発明に係るサーマルヘッドの
平面図囚と側断面図（Ｂ）である。 〔符号の説明〕 １．１・・・・・基 板 ２゜２・・・・・・グレーズ層 ４′ ・・・・・・・・・第１ノー電極６．８・・：・
・・絶縁層 ７ ・・・・・・・第２層電極となる導体層９ ・・・
・・・・・・第３層電極となる導体層＾
ミ 巧 ４２３−
Claims (1)
- ラストラインウジプルタイプのサーマルヘッドにおいて
、１４Ｌ極を少なくとも３Ｉｖ構造とすると共に基板側
から数えて第１１−電極の途中に発熱抵抗体が形成され
、第２１１を極および第３１−電極によってマトリック
ス配線が接続形成され、１つ各′成極１ｔｋ１間の絶縁
層が低温硬化形の樹脂により形成さｈていることを特徴
としたサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10108681A JPS581578A (ja) | 1981-06-29 | 1981-06-29 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10108681A JPS581578A (ja) | 1981-06-29 | 1981-06-29 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS581578A true JPS581578A (ja) | 1983-01-06 |
Family
ID=14291283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10108681A Pending JPS581578A (ja) | 1981-06-29 | 1981-06-29 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS581578A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59166949U (ja) * | 1983-04-26 | 1984-11-08 | 株式会社田村電機製作所 | サ−マルヘツド |
| JPS59166948U (ja) * | 1983-04-22 | 1984-11-08 | 株式会社田村電機製作所 | サ−マルヘツド |
-
1981
- 1981-06-29 JP JP10108681A patent/JPS581578A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59166948U (ja) * | 1983-04-22 | 1984-11-08 | 株式会社田村電機製作所 | サ−マルヘツド |
| JPS59166949U (ja) * | 1983-04-26 | 1984-11-08 | 株式会社田村電機製作所 | サ−マルヘツド |
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