JPS5815949B2 - 印刷配線用基板の製造法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はアディティブ法、すなわち無電解メッキまたは
無電解メッキと電解メッキとを組合せて作る印刷配線の
製造に適する印刷配線用基板の製造法に関する。

銅箔を積層していない積層板を用い、積層板捷たは穴あ
けした積層板に無電解メッキして回路形成する方法、つ
まりアディティブ法は各種実施されている。

従来のアディティブ法用の積層板は無電解メッキ金属と
積層板下地との密着力を向上させるだめに、一般的には
積層板を作り、その表面にジエン系ゴムを含む熱硬化性
樹脂を接着剤として塗布し、乾燥硬化したものであるが
、工程が煩雑であり又、接着剤と積層板表面との密着性
が悪く接着剤の塗布にあたり積層板表面を粗化する工程
が必要となる場合が多々ある。

又、紙やガラス布にジエン系ゴムを含む熱硬化性樹脂を
含浸乾燥してプリプレグを作り、このプリプレグを用い
て積層板を作る方法も提案されているが、含浸に用いる
ジエン系ゴムを含む熱硬化性樹脂は高粘度であり、充分
に基材の空隙に充填することは困難であり、そのため積
層板の電気的性能が低下するという欠点が生じる。

また、このようにして得た基板の表面層のジエン系ゴム
変性熱硬化性樹脂の粗化はクロム酸−硫酸系溶液で実施
されているが、廃液処理の点から問題のあるものであっ
た。

本発明の方法は、上記のような欠点を解消するもので、
より経済的、性能的及び操作の面から有利なものであり
、積層板表面にジエン系ゴムを含む熱硬化性樹脂層を塗
布形成する工程を省き、かつ粗化処理液としてクロム酸
−硫酸の処理を用いずに積層板表面への無電解メッキ層
を強固に密着させる無電解メッキ用の基板の製造法であ
る。

すなわち本発明は、 紙状または布状補強基材に無溶剤もしくは溶剤含有熱硬
化性樹脂液を塗布し加熱もしくは乾燥して半硬化のプリ
プレグとし、該プリプレグの少なくとも片面にジエン系
ゴム含有熱硬化性樹脂液を塗布し加熱もしくは乾燥して
Ｂ−ｓｔａｇｅのプリプレグ（Ｉ）とする工程、該プリ
プレグ（Ｉ）単独を、または該プリプレグ（Ｉ）が表層
となるように該プリプレグ（Ｉ）と１枚以上のプリプレ
グ、積層板、或いは金属板とを重層したものを積層成形
して積層板を作る工程、該積層板をそのま捷もしくは孔
あけした後、過酸化水素と硫酸とを含む水溶液で処理す
る工程とを含む無電解メッキ用の印刷配線用基板の製造
法である。

本発明の紙状または布状補強基材とは、通常積層板類に
用いている補強基材をいい、特に限定はない。

例示すれば、紙、ガラス布、ガラス不織布ガラスペーパ
ー、紙・ガラス混抄紙、ポリエステル布などの有機繊維
織布および不織布、セラミック繊維などのガラス繊維以
外の無機繊維の織布又は不織布である。

上述の補強基材に塗布する無溶剤もしくは溶剤含有の熱
硬化性樹脂液とは、通常積層板または銅張積層板などに
用いるもので、無溶剤でも溶剤含有のものであってもよ
い。

これらを例示すれば、フェノール樹脂、変性フェノール
樹脂、ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ア
ルキッド樹脂、エポキシ樹脂、シアン酸エステル系樹脂
などの硬化性の樹脂、その組成物、変性物等であり桐油
、ロジンなどの油類、アクリル樹脂、メラミン樹脂、熱
可塑性樹脂などの他の樹脂類で変性されたもの、硬化剤
、触媒、難燃剤、可とう性付与剤、無機充填剤、顔料、
染料などを添加したもの更には、フェノール、メラミン
、ポリエステル、シアン酸エステル、ポリイミド、アク
リルなどの熱硬化性樹脂を変性剤として変性したものな
どである。

本発明のジエン系ゴム含有熱硬化性樹脂とは、ジエン系
のゴム、例えば天然ゴム、ブタジェン−アクリロニトリ
ル共重合物（ＮＢＲラバー）、ブタジェン−スチレン共
重合物（ＳＢラバー）、ポリブタジェン、クロロプレン
ゴム、インプレンゴム、ブタジェン−スチレンのアニオ
ン共重合ゴム（ＳＢ、ＳＢＳラバー）、その他に液状ゴ
ム（末端ＯＨまだはＣ０ＯＨ、ポリブタジェン、ブタジ
ェン−アクリロニトリル共重合体など）などの不飽和二
重結合を有するジエン系化合物を必須成分として得たゴ
ム類と、上記した熱硬化性樹脂液とを混合もしくは予備
反応させたものである。

むろんジエン系ゴムを含む熱硬化性樹脂も、有機過酸化
物、イオウ、アミン類などの硬化剤、無機充填剤染料、
顔料などの添加剤類、ポリエステル樹脂などの変性用熱
硬化性樹脂、更にマレイミド類、ジシクロペンタジェン
、メチルメタアクリレート、グリシジルメタクリレート
などの不飽和二重結合を有する化合物を変性剤として使
用することもできる。

上記した紙状または布状補強基材に、熱硬化性樹脂液を
塗布する方法としては、通常の溶剤含有熱硬化性樹脂液
（ワニス）を塗布する湿式法のほかに無溶剤の高粘度熱
硬化性樹脂液を塗布する方法などによる。

次いで、加熱もしくは乾燥して半硬化のプリプレグとす
るが、この条件は、次のジエン系ゴム含有熱硬化性樹脂
液塗布面で加熱もしくは乾燥においてＢ−ｓｔａｇｅと
なるよう準Ｂ−ｓｔａｇｅ（半硬化）の状態とする。

以上のようにして得たプリプレグの片面もしくは両面に
ジエン系ゴム含有熱硬化性樹脂を塗布、加熱もしくは乾
燥しＢ−ｓｔａｇｅのプリプレグ（Ｉ）とする。

塗布法は、ナイフコーター法、ロールコータ−法、含浸
法などの通常の方法を用いる樹脂の状態により適宜選択
して用いることができる。

以上のようにして得た本発明のプリプレグ（Ｉ）を用い
て積層板を製造する。

積層方法は１本発明のプリプレグ（Ｉ）単独、プリプレ
グ（Ｉ）のジエン系ゴム含有熱硬化性樹脂層が表層とな
るようにプリプレグ（Ｉ）と通常の方法により得たプリ
プレグ、積層板、金属板、または接着用シートと積層板
或いは金属板との重層物などを目的に応じて、種々の配
置として積層し、積層成形することにより片面もしくは
両面にジエン系ゴム含有熱硬化性樹脂層を有する積層板
とする。

積層成形する際には、重層プリプレグの表面のジエン系
ゴム含有熱硬化性樹脂層が他と接着することを防ぐため
、必要に応じて表面粗化したフッ素系熱可塑性フィルム
などの離型フィルム類を重ねて行うのが好ましい。

又、積層成形条件は表層、内層プリプレグの硬化を十分
にさせる条件を選択するが、一般には１５０−２００℃
、１０〜２００ｋｇ／ｃｍ３．３０分〜３時間である。

得られた積層板はそのまま、もしくは所望部に孔あけし
てから次の表面処理を行う。

本発明の表面処理液は過酸化水素と硫酸とを主成分とす
るものであり、過酸化水素の濃度が１９／１以上であり
、硫酸の濃度は２０ｖｏ１％以上、好ましくは過酸化水
素の濃度は５ｇ／ｌ〜３５０ｇ／ｌであり、硫酸濃度は
２０〜７０ｖｏ１％である。

又、本発明の処理液には、積層板表面へのぬれ、処理ム
ラの解消などのために界面活性剤類、過酸化水素の安定
剤として有機アミン化合物、アルコール類などの種々の
化合物類が必要に応じて添加される。

処理は、該積層板をそのまま、もしくは孔あけしたのち
、下記回路導体の製造との関係で必要に応じて陰画レジ
ストを貼着し前記の処理液中に浸漬するか、または積層
板に該処理液を噴霧するなどの方法により行なう。

処理液の温度は２０〜１００℃、時間は１〜１２０分で
ある。

又、本発明においては前記処理液で処理するに先だって
メタノール、エタノール等のアルコール類、ギ酸、酢酸
等の有機酸類、トリメチルアミンホルムアミド等のアミ
ン類、ソルベントナフサ・シクロヘキサン等の炭化水素
類の単独または混合した液で前処理してもよい。

処理後、洗浄して積層板面を清浄にするか又はその後乾
燥する。

以上の如くして本発明の印刷配線用基板が得られる。

この印刷配線用基板は、公知の無電解メッキ用活性化処
理、例えば塩化スズ水溶液などで増感後項化パラジウム
などで活性化する処理を行ない、その後無電解ニッケル
又は銅メッキのみで回路金属を形成するか、もしくは無
電解ニッケル又は銅メッキで薄層を形成した後、電気メ
ッキを行ない回路金属層を形成する方法により回路を形
成する。

この回路導体の製造工程の例を簡単に例示すれば、陰画
レジストを貼着して得た処理済積層板の回路部（露出部
、孔部も含む）を無電解メッキ用活性化剤で処理し無電
解メッキのみか又は、無電解メッキし電解メッキする方
法、積層板表面および必要に応じてあけた孔部処理積層
板を活性化処理した後陰画レジストを貼着し、無電解メ
ッキのみか又は無電解メッキし電解メッキする方法、お
よび積層板表面および必要に応じてあけた孔部処理積層
板を活性化処理し無電解メッキのみか、又は無電解メッ
キ後電解メッキしたのち陰画レジストを貼着し、電解メ
ッキし回路部導体を厚くしたのちエツチングにより不要
部の無電解メッキ薄層を除去する方法などである。

次に本発明を実施例により説明する。

実施例 １ 桐油変性フェノール樹脂８ｇ、中高ブタジェン−アクリ
ロニトリルゴムＩＯｇ、アルミナ５Ｉを混合して、メチ
ルエチルケトンとトルエン及びジアセトンアルコールの
混合溶液とし、乾燥条件を少しあまくして得た紙基材フ
ェノール樹脂プリプレグの片面にロールコータ−で塗布
した後、１２０℃で乾燥し、溶剤を除去した。

通常の加熱乾燥により得た紙基材フェノール樹脂プリプ
レグを６枚重ね、その上下に上記コ弘変性フェノール樹
脂を塗布したプリプレグを、塗布面が表層となるよう重
ねた後、さらに上下層に４７ツ化エチレンフイルムヲ重
ね、圧力１２０ｋｇ／ｃｍ２、温度１６５℃で２時間積
層成形した。

離形フィルムをはがした後、水洗し、次いで、Ｈ２０□
７ｏｇ／ｌ、Ｈ２ＳＯ４６０ｖｏｌ係の水溶液に８０℃
で３０分間浸漬した後、水洗、乾燥した。

このようにして得た基板を活性化した後、無電解銅メッ
キを行なった（シラプレー社製、カッパーミックス３２
８）（３０℃、２０分浸漬）。

さらに、硫酸銅メッキ液（ＣｕＳ０４・５Ｈ２０２１゜
ｇ／ｌ、Ｈ２ＳＯ，６０ｇ／ｌ、ＨＣｌ０．Ｏ］２ｇ／
ｌデキストリンＯ，Ｏ］ｇ／ｌ、尿素０．０１ｇ／ｌ）
中で電流密度３．５Ａ／ｄｍ”、７５分の条件で電気メ
ッキを行ない、水洗後８０℃において１時間乾燥した。

この金属析出層の引きはがし強さをＪＩＳ−Ｃ−６４８
１の方法で測定したところ１．０ｋｇ／ｃｍであった。

実施例 ２ ブタジェン−アクリロニトリル−メタアクリル酸系ゴム
（日本ゼオン製、ＮＩＰＯＬ］０７２）８３ｇ、ビスフ
ェノールＡタイプエポキシ樹脂４０ｇ、シアン酸エステ
ル樹脂（西独バイエル社に３３−４０００）３５、タル
ク３０ｇ、オクチル酸亜鉛０．１ｇ、トリエチレンジア
ミン０．０５９を溶剤に均一にとかし、これを乾燥条件
をあまくして得た紙基材エポキシ樹脂プリプレグに塗布
し、乾燥してジエン系ゴム含有熱硬化性樹脂層を有する
紙エポキシプリプレグとした。

通常の乾燥条件により得た紙エポキシプリプレグとジエ
ン系ゴム含有熱硬化性樹脂層を有するプリプレグとを離
形フィルムとともに実施例１と同様の方法で重ね、圧力
８０ｋｇ／ｃｍ２、温度１７０℃で２時間積層成形し、
離形フィルムを取除いた。

次いで２０℃のジメチルホルムアミド中に１分間浸漬し
た後、水洗、乾燥し、次いで、Ｈ２Ｏ２］Ｏｇ／ｌ、Ｈ
２ＳＯ４３０ｖｏ１％の処理液中で７０℃で６０分間処
理した後、実施例１と同様に銅メッキを行なった。

銅の引きはがし強さは１．４ｋｇ／Ｃｍ、２６０℃での
はんだ耐熱性は２分以上異常なしであった。

実施例 ３ ブタジェン−アクリロニトリル共重合体（アクリル成分
８．５係、粘度１１７ポイズ、分子内の平均のカルボキ
シル基１．１６．水酸基１．４１）８３ｇとシアン酸エ
ステルーマレイミドーエポキン樹脂（シアン酸エステル
／マレイミド／エポキシ＝９／１／２）４ｏｇ、タルク
３０ｇ、オクチル酸亜鉛０．１ｇ、トリエチレンジアミ
ン０．０５ｇを溶剤に均一にとかしこれを乾燥条件をあ
まくして得たガラス布基材シアン酸エステルーマレイミ
ドーエポキン樹脂プリプレグに塗布し、乾燥してジエン
系ゴム含有熱硬化性樹脂層を有するＢ−ｓｔａｇｅのプ
リプレグとした。

通常の乾燥条件により得たガラスペーパーエポキシプリ
プレグと上記で得たプリプレグとを実施例１と同様にし
て重ね、同様の条件で積層成形し、所要部に穴あけ加工
したのち離形フィルムを取除いた。

次いで、この積層板を水洗し、Ｈ２Ｏ２１２０ｇ／ｌ、
Ｈ２ＳＯ４５０ｖｏ１％の処理液で４５℃１０分間処理
したのち、水洗、乾燥した。

このようにして得た基板を活性化したのち、無電解ニッ
ケルメッキ（奥野製薬工業■製ＮＥＷ化学ニッケル液：
４０℃、５分間）し、水洗、乾燥したのち、電解銅メッ
キをし、水洗後８０℃で１時間乾燥した。

この析出金属層の引きはがし強さはＪＩＳ−Ｃ−６４８
１の方法で１．５ｋｇ／Ｃｍであった。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 紙状または布状補強基材に無溶剤もしくは溶剤含有
   熱硬化性樹脂液を塗布し加熱もしくは乾燥して半硬化の
   プリプレグとし、該プリプレグの少なくとも片面にジエ
   ン系ゴム含有熱硬化性樹脂液を塗布し加熱もしくは乾燥
   してＢ−ｓｔａｇｅのプリプレグ（Ｉ）とする工程、該
   プリプレグ（Ｉ）単独または該プリプレグ（Ｉ）が表層
   となるように該プリプレグ（Ｉ）と１枚以上のプリプレ
   グ、積層板、もしくは金属板とを重層したものを積層成
   形して積層板を作る工程、該積層板をそのままもしくは
   孔あけした後、過酸化水素と硫酸とを含む水溶液で処理
   する工程とを含む無電解メッキ用の印刷配線用基板の製
   造法。