JPS58162648U - 半導体装置の組み立て基板 - Google Patents
半導体装置の組み立て基板Info
- Publication number
- JPS58162648U JPS58162648U JP1982060257U JP6025782U JPS58162648U JP S58162648 U JPS58162648 U JP S58162648U JP 1982060257 U JP1982060257 U JP 1982060257U JP 6025782 U JP6025782 U JP 6025782U JP S58162648 U JPS58162648 U JP S58162648U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- device assembly
- assembly board
- conductive film
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の半導体装置の組み立て基板の平面図、第
２図は本考案に係る半導体装置の組み立て基板の一実施
例の平面図、第３図は本考案に係る半導体装置の組み立
て基板の他の実施例の平面図を示す。 図中、１：絶縁性フィルム基板、２：孔、３：導電膜パ
ターン、４：スプロケットホール。
２図は本考案に係る半導体装置の組み立て基板の一実施
例の平面図、第３図は本考案に係る半導体装置の組み立
て基板の他の実施例の平面図を示す。 図中、１：絶縁性フィルム基板、２：孔、３：導電膜パ
ターン、４：スプロケットホール。
Claims (1)
- 長尺の可撓性フィルム基板に半導体チップを載置する孔
を所定間隔置きに穿設するとともに導電膜パターンを所
定間隔置きに形成し、所定の単位導電膜パターンが形成
される単位長さの前記可撓性フィルム基板の範囲内に近
隣の導電膜パターンの少なくとも一部を形成したことを
特徴とする半導体装置の組み立て基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982060257U JPS58162648U (ja) | 1982-04-23 | 1982-04-23 | 半導体装置の組み立て基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982060257U JPS58162648U (ja) | 1982-04-23 | 1982-04-23 | 半導体装置の組み立て基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58162648U true JPS58162648U (ja) | 1983-10-29 |
Family
ID=30070511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1982060257U Pending JPS58162648U (ja) | 1982-04-23 | 1982-04-23 | 半導体装置の組み立て基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58162648U (ja) |
-
1982
- 1982-04-23 JP JP1982060257U patent/JPS58162648U/ja active Pending
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