JPS58173875A - 受光装置の製造方法 - Google Patents

受光装置の製造方法

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Publication number
JPS58173875A
JPS58173875A JP57056832A JP5683282A JPS58173875A JP S58173875 A JPS58173875 A JP S58173875A JP 57056832 A JP57056832 A JP 57056832A JP 5683282 A JP5683282 A JP 5683282A JP S58173875 A JPS58173875 A JP S58173875A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
container
light receiving
injected
vessel
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Granted
Application number
JP57056832A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6251511B2 (ja
Inventor
Hiroyuki Yoshimura
弘幸 吉村
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Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
Fuji Electric Corporate Research and Development Ltd
Fuji Electric Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS6251511B2 publication Critical patent/JPS6251511B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/50Encapsulations or containers

Landscapes

  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は堀削機用し〜ザ式権削方−制御装置などに使
用される受光装置の製造方法に関する。
この種の受光装置は、1IjAN機の先導管の頭部に設
けられ、レーザ光−を受けてこれを電気信号に変換する
作用をなすもので、5yia機の稼動中は大地圧堀制さ
れた水分や湿気の多いトンネル内にあるため、内蔵する
受光部や回路部に対する防水性や耐湿性が要求される。
従来一般にこの種の受光装置としては、っぎに述べる方
法で内蔵部分に防水性や耐湿性を持たせていた。すなわ
ち一方が開口せる有底容器の内部に回路部および受光部
を収納し、受光部の受光面が容器の開口側に最も近いよ
うに配置した。そしてこの容器内部に空間を残さぬよう
に樹脂を注入した。注入する樹脂は回路部周辺は不透明
、牛透明(たとえばエボキン樹脂)でもよいが、少なく
とも受光部の受光面側は透明度の良好な樹脂(たとえば
シリコン系樹脂、ウレタン系樹脂)を使用しなければな
らない。次に容器の開口側は封止部材(たとえばゴムパ
ツキンなど)を介して透明ガラス板にて閉塞した。この
ような構造の受光装置によれば、レーザ光線は前記透明
ガラス板を通り次に透明性の注入樹脂を通過して受光部
の受光面に入党することができる。そして内蔵せる受光
部。
回路部の防水性、耐湿性は、−次的には透明ガラス板に
て封止された個所で維持され、若しこの個所での防水性
、耐湿性が失われても、二次的には受光部9回路部の周
辺に注入された樹脂によって維持されるというものであ
る。
しかしながら上述した全注入法による構造は、受光盤内
を全て樹脂で封止する為防水性、耐湿性には優れている
が、次に述べる欠点を有している。
すなわちその欠点とは、 1)注入樹脂の使用量が多いため製造コストが高価とな
る。
2)透明度の真い樹脂は、一般に@脂の熱11彊係数が
大きいので、温度変化による樹脂の熱膨張に起因して熱
応力が被注入品(受光部など)K加わり、被注入品を破
損する可能性が有る。
ということである。
この発明は上述した欠点を除去して、安価な製造コスト
で、しかも熱信麺性の高い樹脂注入方法を提供すること
を目的とし、この目的達成のため、注入樹脂が少なくて
済み、しかも樹脂が熱膨張しても被注入品が破損されな
いよ5に受光盤の襄遣方法を改良した。すなわち、容器
の底部に近い位tIIK回路部を収納し、続いてこの回
路部と間隔を隔てた位置に受光部を装置したのち容器開
口部を封止部材を介して透明ガラス板にて閉塞し、この
容器の底部が上側に、透明ガラス板側が下@になる状態
で、容器側壁の底部に近い位置に設けられた注入口より
透明樹脂を注入し、容器側IIkおける前記受光部と前
記回路部との中間位置に設けられたオーバーフロー口よ
り流出した時点で透明樹脂の注入を止め、注入された透
明樹脂を硬化させたのち前記注入口とオーバーフロー口
を封止する。
以下この発明の実施例を図WjJK基づいて説明する0
図に示すのは、この発明の一実施例である受光装置の縦
断面図である。まず容器1の構造は一方が開口して他方
には底部1mがあり、側壁1bの底部1aK近い位置に
めねじをもった注入口lbl を有し、′開口部に近い
側で後述する受紫部と回路部との中間位置にめねじをも
ったオーバ7四−口lbgを有している。容器1の内部
のJ&部1m Kは内蔵品を取付けるための取付座1c
が複数個所あり、また儒l1lbの外lIlには後述す
る枠体を取付けるための取付片1dが複数個所に設けで
ある。この容slk内蔵品を収納するKは、まず第1の
回路部2(2m:(ハ)路基板、2b =電子部品)を
間隔管31を介して置き、次に第2の回路部4(4a:
I回路基板、4b :電子部品)を間隔管32を介して
置き、続いて受光部5(5a:受光部基板、5b :受
光素子)を間隔管33を介して受光面(受光素子5b儒
)を容器1の開口側に近くなるように置く。゛そしてこ
れらは図に示すよ5にねじ6で取付座lc Kとも締め
して固定した。次にこの容器1の開口側の側壁1b端面
を封止用パツキン(たとえばゴムパツキン)7を介して
透明ガラス板8にて閉塞し、この透明ガラス板8は中央
に空関部のある額縁状の枠体9によりねじIOKて取付
片1dk取付けた。このようにして組立てた容器1はr
lAK示すように底部1Mが上側k、透明ガラス板8備
が下側になる状IIKしておいて、樹脂の注入を行なう
。すなわち注入口lb1 より透明度の良い樹脂(たと
えばシリコン系樹脂、ウレタン系樹脂)を注入すると1
1のように樹脂が溜まる。透明樹脂11がオーバー7四
−口lb2 より流出した時点で樹脂の注入を止め、恒
温槽などを使用して注入された樹脂を硬化させる。続い
て容器1内部空間を十分乾燥させた後、注入口1bx 
とオーバフローロlbzのめねじ部に、封止剤を塗布ま
たは封止テープを巻回したおねじ(図示せず)をねじ込
んで封止し、さらKその上忙封止用樹脂を注入してシー
リングを行なうものである。
以上述べた本発明による受光装置は容器内の受先部周辺
にのみ樹脂注入を行なって容器の開口部を封止した構造
なので容器の空間に置かれた回路部も紡水性、耐湿性が
維持でき、従来の桐脂全モールドの場合と同程度の防水
性、耐湿性を有する。
しかも樹脂の使用量が少なくなって製造コストが低減で
き樹脂が熱膨張しても前記容IIK空間な有する。ので
その体積増量分は空間に逃げ、微性製品(受光部)を破
損することもない。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の一実施例である受光装置の縦断面図である
。 l:容器、la:底部、lb:1m壁、lbl:注入口
、lbxニオ−バフ四−口、1d:取付片。 2.4:回路部、5:受光部、7:封止部材(封止用パ
ツキン)、8:透明ガラス板、9:枠体、′10:ねじ
、11:透WA樹脂。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 り一方が開口せる有底容器の内部K、その底部に近い位
    置に回路部を収納し、続いてこの回路部と間隔を隔てた
    位置に受光部を装着したのち容器開口部を封止部材を介
    して透明ガラス板にて閉塞し、この容6の底部が上側に
    、透明ガラス板側が下側になる状態で、容器側壁の底部
    に近い位置に設けられた注入口より透明樹脂を前記容器
    内部に注入し、前記樹脂が容器側壁における前記受光部
    と前記回路部との中間位置に設けられたオーバー7a−
    口より流出した時点で透舅樹脂の注入を止め、注入され
    た透明樹脂を硬化させたのち前記注入口とオーバーフ胃
    −口を封止することを特徴とする受光装置の製造方法。 2、特許請求の範囲第1項記載の方法において、注入口
    およびオーバーフロー口を封止する手段として注入口お
    よびオーバーフロー口の内周和めねじ部を設け、このめ
    ねじ部に封止剤を付着したおねじを螺合して閉塞口、さ
    らkその上に新庄用樹脂を注入してシーリングを行5こ
    とを特徴とする受光装置の製造方法。
JP57056832A 1982-04-06 1982-04-06 受光装置の製造方法 Granted JPS58173875A (ja)

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JPS58173875A true JPS58173875A (ja) 1983-10-12
JPS6251511B2 JPS6251511B2 (ja) 1987-10-30

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