JPS58175475U - 半導体試験装置 - Google Patents

半導体試験装置

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JPS58175475U
JPS58175475U JP7329482U JP7329482U JPS58175475U JP S58175475 U JPS58175475 U JP S58175475U JP 7329482 U JP7329482 U JP 7329482U JP 7329482 U JP7329482 U JP 7329482U JP S58175475 U JPS58175475 U JP S58175475U
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JP
Japan
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test equipment
semiconductor test
semiconductor
blowout
power supply
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JP7329482U
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八鍬　範正
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Relating To Insulation (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体試験装置を示す回路図であり、第
２図は本考案の一実施例を示す回路図である。 尚図中において、１・・・・・・被試験物、２・・・・
・・試験電源部、ｓ・・・・・・ヒユーズ、４・・・・
・・ヒユーズ溶断チーＩ−’／　りＪ”ＩＩＤＣ電源（
押ボ多ンスイッチ付）、５・・・・・・試験とヒユーズ
溶断チェック切替リレー接点群、６・・・・・−ＬＥＤ
、７・・・・・・保護用ダイオード、である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子のプロ１ノキング試験において不良の被試験
    物に直列に挿入されたヒユーズの溶断をチェックするの
    にＬＥＤ回路及びチェック挿ボタン付ＤＣ電源を有する
    ことを特徴とする半導体試験装置。
JP7329482U 1982-05-19 1982-05-19 半導体試験装置 Pending JPS58175475U (ja)

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JP7329482U JPS58175475U (ja) 1982-05-19 1982-05-19 半導体試験装置

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JPS58175475U true JPS58175475U (ja) 1983-11-24

Family

ID=30082807

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03239973A (ja) * 1990-02-19 1991-10-25 Kawasaki Steel Corp 経時絶縁破壊測定用素子

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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