JPS58178575A - 光半導体表示装置 - Google Patents
光半導体表示装置Info
- Publication number
- JPS58178575A JPS58178575A JP57061958A JP6195882A JPS58178575A JP S58178575 A JPS58178575 A JP S58178575A JP 57061958 A JP57061958 A JP 57061958A JP 6195882 A JP6195882 A JP 6195882A JP S58178575 A JPS58178575 A JP S58178575A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- display device
- display
- light emitting
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、発光ダイオード(I、El) ) t−使
用した表示装置に係り、特に複数列のパーグラフ表示を
行なう場合に有効な光半導体表示装置に関する。
用した表示装置に係り、特に複数列のパーグラフ表示を
行なう場合に有効な光半導体表示装置に関する。
従来、LEDを発光素子として使用した光半導体表示装
置は、縞1図に示すように構成されている。すなわち、
LEDチツfl 71.71m 、・・φlr定O定置
位置設され九基板12上に%LEDチップ11..11
..・・・に対応した透孔が設けられ反射板として働く
白色樹脂製の反射部材IJが熱カシメによって固着され
、この反射部材13と反射部材lJの透孔部に対応した
位置にレンチキユラーレンズが形成された導光板14(
例えばアクリル板)とが熱カシメによって固着されてい
る。
置は、縞1図に示すように構成されている。すなわち、
LEDチツfl 71.71m 、・・φlr定O定置
位置設され九基板12上に%LEDチップ11..11
..・・・に対応した透孔が設けられ反射板として働く
白色樹脂製の反射部材IJが熱カシメによって固着され
、この反射部材13と反射部材lJの透孔部に対応した
位置にレンチキユラーレンズが形成された導光板14(
例えばアクリル板)とが熱カシメによって固着されてい
る。
しかし、上記のような構成では、反射部材13上に導光
板14を熱カシメによって固着するため、導光板14の
板厚が薄いとレンズ部にそり中ねじれが発生する。tた
、表示装置を薄くした場合、反射板を用いているためL
EDの点灯時にハレーションが多(なるとともに、第2
図に示すように、LEDの光が導光板14を介して隣豪
するLEDの表示部にもれて、表示が見に(くなる等多
くの欠点を有している。
板14を熱カシメによって固着するため、導光板14の
板厚が薄いとレンズ部にそり中ねじれが発生する。tた
、表示装置を薄くした場合、反射板を用いているためL
EDの点灯時にハレーションが多(なるとともに、第2
図に示すように、LEDの光が導光板14を介して隣豪
するLEDの表示部にもれて、表示が見に(くなる等多
くの欠点を有している。
また、反射板を便用ぜず、基板上に直接レン、e(1−
着したものもあるが、このような表示装置においては、
他の装置に組み込んで表示用に用いる場合、例えば組み
込まれ九装置の内部照明等の周辺からの入射光によって
−・レーションを生じ易く、表示が見にくくなる欠点が
ある。
着したものもあるが、このような表示装置においては、
他の装置に組み込んで表示用に用いる場合、例えば組み
込まれ九装置の内部照明等の周辺からの入射光によって
−・レーションを生じ易く、表示が見にくくなる欠点が
ある。
この発明は上記のような事情に麺みてなされたもので、
その目的とするところは、複数の発光素子列が設けられ
た表示装置において、隣接する発光素子列への光のもれ
′ks断でき、表示の見やすい光半導体表示装置を提供
することである。
その目的とするところは、複数の発光素子列が設けられ
た表示装置において、隣接する発光素子列への光のもれ
′ks断でき、表示の見やすい光半導体表示装置を提供
することである。
すなわち、この発明においては、基板上に発光素子列を
配設するとともに、この基板上に上記発光素子列に対応
した透孔を設けた遮光板を固着し、上記遮光板に設は九
透孔に対応した形状の導光部材を嵌め込んで固着して発
光素子の光を導ひき、W4接する発光素子列間の光を運
へいするように構成し友ものである。
配設するとともに、この基板上に上記発光素子列に対応
した透孔を設けた遮光板を固着し、上記遮光板に設は九
透孔に対応した形状の導光部材を嵌め込んで固着して発
光素子の光を導ひき、W4接する発光素子列間の光を運
へいするように構成し友ものである。
〔発明の実施例〕
以下、この発明の一実施例について図面を参照して説明
する0wIJ3図(&) 、 ibl tLtその構成
を示す4ので、(a)図は上方から見た図、ibl図は
(a)図のムーム′−に沿った断面構成図である。基板
12上に発光素子(IJD)列11m、11bt−配設
し、この基1i 1 j Kは上115 LED列11
凰、11.bに対応した透孔を設は友黒色樹脂製の遮光
板15を熱カシメ等によって固着する。上記遮光板15
の透孔には、この透孔に対応した形状で遮光板IJと一
一棟類のlIt麿から成る導光部材161゜1ib(レ
ンチキュラーレンズ)を予め賦め込み、超音波溶着によ
ってlji11Mシておく、上記遮光板15とレンチキ
ュラーレンズ16*、16bとは同時に形成で禽るので
、基板12と遮光板15とを熱カシメするだけで組立て
ることかで龜組立て作at簡素化で璽る。
する0wIJ3図(&) 、 ibl tLtその構成
を示す4ので、(a)図は上方から見た図、ibl図は
(a)図のムーム′−に沿った断面構成図である。基板
12上に発光素子(IJD)列11m、11bt−配設
し、この基1i 1 j Kは上115 LED列11
凰、11.bに対応した透孔を設は友黒色樹脂製の遮光
板15を熱カシメ等によって固着する。上記遮光板15
の透孔には、この透孔に対応した形状で遮光板IJと一
一棟類のlIt麿から成る導光部材161゜1ib(レ
ンチキュラーレンズ)を予め賦め込み、超音波溶着によ
ってlji11Mシておく、上記遮光板15とレンチキ
ュラーレンズ16*、16bとは同時に形成で禽るので
、基板12と遮光板15とを熱カシメするだけで組立て
ることかで龜組立て作at簡素化で璽る。
このような構成によれば、し/チャエラーレンズ1i&
、11−とが分11Aされており、その間に1光部1
j’が存在する丸め表示値tを薄型形成して一111接
するID列へ光がもれることはなく、表示が蒐やすい、
また、遮光板1jとレンチキュラーレンズ11i&、1
6bとt超音波溶着する九め、レンズにはそ9やねじれ
が発生することはな(、ffりがなiのでLEDの配1
ilIKレンズが触れて接続不要となることもない、さ
らには反射板を用いていない丸めLEDの点灯によって
)・レージ目ンが発生することもない。
、11−とが分11Aされており、その間に1光部1
j’が存在する丸め表示値tを薄型形成して一111接
するID列へ光がもれることはなく、表示が蒐やすい、
また、遮光板1jとレンチキュラーレンズ11i&、1
6bとt超音波溶着する九め、レンズにはそ9やねじれ
が発生することはな(、ffりがなiのでLEDの配1
ilIKレンズが触れて接続不要となることもない、さ
らには反射板を用いていない丸めLEDの点灯によって
)・レージ目ンが発生することもない。
なお、上記実施例では、発光素子列が複数の場合につい
てa明したが、−列の場合に4適用でき、薄型形成が可
能、ノ・レーションを防止できる等の効果がある。
てa明したが、−列の場合に4適用でき、薄型形成が可
能、ノ・レーションを防止できる等の効果がある。
以上111したようKこの発明によれば、複数の発光素
子列が設けられ喪表示装置において、1iIl接する発
光素子列への光のもれt−通断でき、表示の見やすい光
半導体表示装置が得られる6
子列が設けられ喪表示装置において、1iIl接する発
光素子列への光のもれt−通断でき、表示の見やすい光
半導体表示装置が得られる6
第1g1Fi従来の光半導体表示Il&直を示す断面構
成図、第2図は上記纂1図の光半導体表示装置を薄型形
成し九場合における発fT:、W、子の発する光の光路
を説明する丸めの図、蹴3図(at 、 tblは七わ
ぞれこの発明の一実施例に係る元半導体表示饅置會示す
図でおる。 JJ&、JJb・・・発光素子、夕u、12・・・基板
、1ト・・層党叡、J#a、JJb・・・導光部材(レ
ンチdP:Lラーレンズ)。
成図、第2図は上記纂1図の光半導体表示装置を薄型形
成し九場合における発fT:、W、子の発する光の光路
を説明する丸めの図、蹴3図(at 、 tblは七わ
ぞれこの発明の一実施例に係る元半導体表示饅置會示す
図でおる。 JJ&、JJb・・・発光素子、夕u、12・・・基板
、1ト・・層党叡、J#a、JJb・・・導光部材(レ
ンチdP:Lラーレンズ)。
Claims (1)
- 基板上に配設された発光素子列と、上記発光素子列に対
応した透孔が設けられ上記基板に固着される遮光板と、
上記遮光板Keけられた透孔に対応し丸形状でとの透孔
に祇め込まれて固着され発光素子の光を導く導光部材と
t−具備することを特徴とする光半導体表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57061958A JPS58178575A (ja) | 1982-04-14 | 1982-04-14 | 光半導体表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57061958A JPS58178575A (ja) | 1982-04-14 | 1982-04-14 | 光半導体表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58178575A true JPS58178575A (ja) | 1983-10-19 |
Family
ID=13186202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57061958A Pending JPS58178575A (ja) | 1982-04-14 | 1982-04-14 | 光半導体表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58178575A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6255973A (ja) * | 1985-09-05 | 1987-03-11 | Copal Co Ltd | Led光源 |
| JPH07335099A (ja) * | 1994-06-13 | 1995-12-22 | Sunx Ltd | 光電スイッチ |
| JP2011077263A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Stanley Electric Co Ltd | 光半導体装置モジュール |
| EP2851971A1 (en) * | 2013-09-23 | 2015-03-25 | Brightek Optoelectronic (Shenzhen) Co., Ltd. | LED package structures for preventing lateral light leakage and method of manufacturing the same |
| CN106703821A (zh) * | 2017-02-15 | 2017-05-24 | 河海大学 | 一种地下掘进装置及其掘进方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4846288A (ja) * | 1971-10-13 | 1973-07-02 | ||
| JPS5613281B2 (ja) * | 1973-10-25 | 1981-03-27 |
-
1982
- 1982-04-14 JP JP57061958A patent/JPS58178575A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4846288A (ja) * | 1971-10-13 | 1973-07-02 | ||
| JPS5613281B2 (ja) * | 1973-10-25 | 1981-03-27 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6255973A (ja) * | 1985-09-05 | 1987-03-11 | Copal Co Ltd | Led光源 |
| JPH07335099A (ja) * | 1994-06-13 | 1995-12-22 | Sunx Ltd | 光電スイッチ |
| JP2011077263A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Stanley Electric Co Ltd | 光半導体装置モジュール |
| EP2851971A1 (en) * | 2013-09-23 | 2015-03-25 | Brightek Optoelectronic (Shenzhen) Co., Ltd. | LED package structures for preventing lateral light leakage and method of manufacturing the same |
| US9236541B2 (en) | 2013-09-23 | 2016-01-12 | Brightek Optoelectronic (Shenzhen) Co., Ltd. | LED package structures for preventing lateral light leakage and method of manufacturing the same |
| CN106703821A (zh) * | 2017-02-15 | 2017-05-24 | 河海大学 | 一种地下掘进装置及其掘进方法 |
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