JPS58183283A - 薄膜印刷方法 - Google Patents
薄膜印刷方法Info
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- JPS58183283A JPS58183283A JP6674082A JP6674082A JPS58183283A JP S58183283 A JPS58183283 A JP S58183283A JP 6674082 A JP6674082 A JP 6674082A JP 6674082 A JP6674082 A JP 6674082A JP S58183283 A JPS58183283 A JP S58183283A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Methods (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は薄膜印刷方法に関するものであり、更に詳しく
は電子部品に用いられる高分子薄膜を均一で正確な膜厚
をもって容易に所望のパターン形状に印刷形成すること
を目的とするものである。
は電子部品に用いられる高分子薄膜を均一で正確な膜厚
をもって容易に所望のパターン形状に印刷形成すること
を目的とするものである。
近年、半導体素子の絶縁被膜や液晶表示素子の配向膜な
ど種々の電子部品に高分子薄膜が必贅とされ、用いられ
ている。一般にこlしらの481%には厚さ100 A
〜3000 Aのものを形成して使用されるが、その1
lll!岸の均一性、パターンの形状寸法積度は厳しく
要求されている。
ど種々の電子部品に高分子薄膜が必贅とされ、用いられ
ている。一般にこlしらの481%には厚さ100 A
〜3000 Aのものを形成して使用されるが、その1
lll!岸の均一性、パターンの形状寸法積度は厳しく
要求されている。
1′ 従来、前記浮腰を形成する方法
としては印刷−こよる方法が考えられている(例えば特
−昭55−37314号公−参照)。この方法は平版オ
フセフ)印刷に用いるオフセット校正機を用いて凸版を
設けたプランケラ)M4によってガラス板等の表面が平
滑な仮印刷体の上に高分子層液を印刷インキとして用い
、高分子#膜を印刷形成する方法であムこの方法によれ
ば次のような欠点がある。即ち、この目的に用いられる
品分子/lI液は粘度が2000cp〜10cpの非常
に低粘度な溶液であるからオフセット校正機を用いて印
刷するに際しては十分均一な膜厚が得られにくい。又、
求める厚みの薄膜を安定して印刷することが困罐であっ
た。何故なら、オフセット校正機においてはインキを粘
り。
としては印刷−こよる方法が考えられている(例えば特
−昭55−37314号公−参照)。この方法は平版オ
フセフ)印刷に用いるオフセット校正機を用いて凸版を
設けたプランケラ)M4によってガラス板等の表面が平
滑な仮印刷体の上に高分子層液を印刷インキとして用い
、高分子#膜を印刷形成する方法であムこの方法によれ
ば次のような欠点がある。即ち、この目的に用いられる
品分子/lI液は粘度が2000cp〜10cpの非常
に低粘度な溶液であるからオフセット校正機を用いて印
刷するに際しては十分均一な膜厚が得られにくい。又、
求める厚みの薄膜を安定して印刷することが困罐であっ
た。何故なら、オフセット校正機においてはインキを粘
り。
展色するのtこローV粘り方法が用いられるが、一般の
オフセット印刷用インキに比べて非常に低粘度で積層性
の少ない高分子層液を用いるため均一に粘られず又ロー
9間のギャップよりインキが流れ出すため展色を均一に
することができない、更にロールへインキを定量的tこ
一定して供給することが困鑓であり、よって定量的に安
定した展色を行うことができないからである。
オフセット印刷用インキに比べて非常に低粘度で積層性
の少ない高分子層液を用いるため均一に粘られず又ロー
9間のギャップよりインキが流れ出すため展色を均一に
することができない、更にロールへインキを定量的tこ
一定して供給することが困鑓であり、よって定量的に安
定した展色を行うことができないからである。
本発明者らはかかる従来法における膜厚の均−化及び定
量化、安定化の問題点を解消せんとし、櫨々研究考察を
直ねた結果、本発明を完成する−こ至ったものである。
量化、安定化の問題点を解消せんとし、櫨々研究考察を
直ねた結果、本発明を完成する−こ至ったものである。
即ち本発明は、深さが3μm〜50μm、開口部の平均
径が10μm〜500μm1囲口部面積が5%〜809
b、ld当りの小孔1の合計凹部容積がα05m3〜5
M113、小孔1間の平均最短距離離が10μm〜20
00μmであるような小孔1群を所望のパターン状に設
けた凹版2に、樹脂又は樹脂Itl駆体に溶剤を混合し
てなる粘度が20000p −10cpのインキ3を充
填した後、平滑表1を有するX×ローブ−4の側面と前
記凹版2表面とを圧接せしめ、前記インキ3を前記ムロ
−ブー4表面にこ転移せしめ、その@l!該−噛ローラ
一番と仮印刷体5表面とを圧接せしめ、破印#l俸5責
面に薄膜6を形成することを特徴とする薄膜印刷方法で
あム以下本発明を図面に基づいてlc#L、<説明する
。
径が10μm〜500μm1囲口部面積が5%〜809
b、ld当りの小孔1の合計凹部容積がα05m3〜5
M113、小孔1間の平均最短距離離が10μm〜20
00μmであるような小孔1群を所望のパターン状に設
けた凹版2に、樹脂又は樹脂Itl駆体に溶剤を混合し
てなる粘度が20000p −10cpのインキ3を充
填した後、平滑表1を有するX×ローブ−4の側面と前
記凹版2表面とを圧接せしめ、前記インキ3を前記ムロ
−ブー4表面にこ転移せしめ、その@l!該−噛ローラ
一番と仮印刷体5表面とを圧接せしめ、破印#l俸5責
面に薄膜6を形成することを特徴とする薄膜印刷方法で
あム以下本発明を図面に基づいてlc#L、<説明する
。
まず薄膜を形成するための低粘度の樹脂又は樹’8WI
[]ill駆体と溶剤とからなるインキを凹版2に充
填する。使用するインキは低粘度のものであり、その栢
性は2000op〜10cpのものを用いる。使用でき
る樹脂又は樹脂前駆体としては、ポリアミック酸、フェ
ノール、ノボラック、ポリエステル、エポキシ、ウレタ
ン、シリコン、メラミンの樹脂又は樹脂前駆体、ポリ塩
化ビニル、ポリ酢酸ビニへポリメチルメタクレート、ポ
リスチレン、ポリビニルアルコ−v1ポリビニ〃プチフ
ーν、ポリイミド、ポリスチレン等の熱01m性mB’
ilや天然ゴム、スチレン−ブタジェンゴム、ポリイソ
ブチレン、ニトリルゴム等力アル。
[]ill駆体と溶剤とからなるインキを凹版2に充
填する。使用するインキは低粘度のものであり、その栢
性は2000op〜10cpのものを用いる。使用でき
る樹脂又は樹脂前駆体としては、ポリアミック酸、フェ
ノール、ノボラック、ポリエステル、エポキシ、ウレタ
ン、シリコン、メラミンの樹脂又は樹脂前駆体、ポリ塩
化ビニル、ポリ酢酸ビニへポリメチルメタクレート、ポ
リスチレン、ポリビニルアルコ−v1ポリビニ〃プチフ
ーν、ポリイミド、ポリスチレン等の熱01m性mB’
ilや天然ゴム、スチレン−ブタジェンゴム、ポリイソ
ブチレン、ニトリルゴム等力アル。
使用する凹版2はその表面に多数の小孔1を所望のパタ
ーン形状に有するものである(第1図参照)。この小孔
l#は印刷業界tこおいて七Vと呼ばれるもので、その
−個の形状は逆ピラミッド型等、配夕0の植娘は格子型
、斜線型等があるので適宜選択する。
ーン形状に有するものである(第1図参照)。この小孔
l#は印刷業界tこおいて七Vと呼ばれるもので、その
−個の形状は逆ピラミッド型等、配夕0の植娘は格子型
、斜線型等があるので適宜選択する。
小孔lの深さは3μm〜50μm、開口部の平均径が1
011m 〜500μm、開ロ部面積が5%〜809b
、 1d当りの合計凹部容積がαg 5−〜5at3、
小孔1間の平均最短距離が10μm〜2LIO1)μm
である。このような特定は均一な厚さの薄膜を形成する
ためになされるものである。即ち前記各WA囲より大き
い値Xの周囲にインキがはみ出し、その結果、被印刷体
表面に形成される薄膜の厚さが一定にならない。
011m 〜500μm、開ロ部面積が5%〜809b
、 1d当りの合計凹部容積がαg 5−〜5at3、
小孔1間の平均最短距離が10μm〜2LIO1)μm
である。このような特定は均一な厚さの薄膜を形成する
ためになされるものである。即ち前記各WA囲より大き
い値Xの周囲にインキがはみ出し、その結果、被印刷体
表面に形成される薄膜の厚さが一定にならない。
又、小孔が前記艇囲より小さいものであれば、充填され
、転移されるインキ量が少な過ぎるため。
、転移されるインキ量が少な過ぎるため。
仮印刷体表面には各小孔より転移されたインキが各々独
立して転移される傾向があり、連続した均一な厚さの薄
膜を形成できない。従って前記各範囲の小孔がJし威さ
れた凹版を用いると均一な厚さの薄膜を形成できる。
立して転移される傾向があり、連続した均一な厚さの薄
膜を形成できない。従って前記各範囲の小孔がJし威さ
れた凹版を用いると均一な厚さの薄膜を形成できる。
小孔1の深さ、開口部の平均径、開口部面積、I
小孔10合針凹部谷槓、小孔1閣の平均最短距離′
を迩宜設けた凹版lを選択使用することによ・て
、形成する薄膜の厚さをa14[i5することかでざる
。形成しようとする#膜のパターンと対応した部分−こ
小孔1群が形成される。更に小孔1の深さ、開口部の平
均径、開口部面積の少なくとも1つがパターンごとに異
なるような凹版2を使用すれば、各各のパターン1こ異
なる厚さに設計された薄膜を印刷することができる。尚
、インキを凹版2Ic充填するに際しては、ドクター等
を用いるとより正確な分速のインキを供することができ
る。
小孔10合針凹部谷槓、小孔1閣の平均最短距離′
を迩宜設けた凹版lを選択使用することによ・て
、形成する薄膜の厚さをa14[i5することかでざる
。形成しようとする#膜のパターンと対応した部分−こ
小孔1群が形成される。更に小孔1の深さ、開口部の平
均径、開口部面積の少なくとも1つがパターンごとに異
なるような凹版2を使用すれば、各各のパターン1こ異
なる厚さに設計された薄膜を印刷することができる。尚
、インキを凹版2Ic充填するに際しては、ドクター等
を用いるとより正確な分速のインキを供することができ
る。
尚、凹版2には小孔1#の代りに適宜な長さの溝財を設
けたものを用いてもよい。この場合、溝の深さは3μm
〜50μm、開口部の平均中が1.G#m〜500μm
、開口部面積が5形〜80%、1c4当りの合計凹部容
積がαOSS砕〜5W3、溝間の平均距離が1.0pr
n 〜1000.unである。
けたものを用いてもよい。この場合、溝の深さは3μm
〜50μm、開口部の平均中が1.G#m〜500μm
、開口部面積が5形〜80%、1c4当りの合計凹部容
積がαOSS砕〜5W3、溝間の平均距離が1.0pr
n 〜1000.unである。
次にムローラー4を前記凹版2表面に圧接せ≦iローラ
一番は例えばグチ〃ゴム謔り♀”HzIMf、になる。
一番は例えばグチ〃ゴム謔り♀”HzIMf、になる。
表亘租さはJ工S規格Rz 50μm以上が好ましし\
。
。
この圧接によって−#ローラー会裏表面インキ3がパタ
ーン状に転移する。その後を壇ローラ一番をガラス板等
の被印刷体5表面に圧接せしめることによりS被印刷体
5表rkJに薄膜6が形成される(第3図参照)、 本発明は以上のような4膜印刷方法であるから。
ーン状に転移する。その後を壇ローラ一番をガラス板等
の被印刷体5表面に圧接せしめることによりS被印刷体
5表rkJに薄膜6が形成される(第3図参照)、 本発明は以上のような4膜印刷方法であるから。
凹版へのインキの充填が、低粘度のインキであっても、
正44<安定して行うことができるため、均一な厚さの
薄膜な6易C形成でき、正確な濃厚を安定して得ること
ができる。また所望のパターン形状の寸法積度も正確#
C得ることができるものである。従って種々の電子部品
の高分子薄膜を形成するのに広く利用されることが期待
される。
正44<安定して行うことができるため、均一な厚さの
薄膜な6易C形成でき、正確な濃厚を安定して得ること
ができる。また所望のパターン形状の寸法積度も正確#
C得ることができるものである。従って種々の電子部品
の高分子薄膜を形成するのに広く利用されることが期待
される。
以下本発明の詳細な説明する。
〈実施例〉
東しセミコファイン5P−71tlを、N−メ千〜−2
−ピロリドンで希釈し、樹脂分7倦としたものをインキ
として用い、深度30μm1開口部平均径70μm、開
口部面積が10%の小孔部を、グラビア製版の技法を使
って、10X20−の矩形パターン状tこ設けたグラビ
ア版を凹版として用いて、その小孔部tこインキを充填
し、表面を鋼製のドクター刃で余分なインキをか#取っ
た後1表面平滑なブチMゴム製のゴムローラを圧接しロ
ープ表面へインキを私径し、このローラを被印刷物であ
る液晶表示用のガラス版表面に圧接し、グラビア版パタ
ーン通りの高分子塗膜を印刷し乾燥の後イミド化の鳥熱
処理を行なった。出来上がったポリイミド膜の膜厚は、
700〜800 Aの範囲で十分に均一であり、ば晶バ
ネMとして組立てた後特性テスト及び頻制寿命テストを
行った結果、液晶配向膜としては極めて搬秀なものであ
る事がわかった。
−ピロリドンで希釈し、樹脂分7倦としたものをインキ
として用い、深度30μm1開口部平均径70μm、開
口部面積が10%の小孔部を、グラビア製版の技法を使
って、10X20−の矩形パターン状tこ設けたグラビ
ア版を凹版として用いて、その小孔部tこインキを充填
し、表面を鋼製のドクター刃で余分なインキをか#取っ
た後1表面平滑なブチMゴム製のゴムローラを圧接しロ
ープ表面へインキを私径し、このローラを被印刷物であ
る液晶表示用のガラス版表面に圧接し、グラビア版パタ
ーン通りの高分子塗膜を印刷し乾燥の後イミド化の鳥熱
処理を行なった。出来上がったポリイミド膜の膜厚は、
700〜800 Aの範囲で十分に均一であり、ば晶バ
ネMとして組立てた後特性テスト及び頻制寿命テストを
行った結果、液晶配向膜としては極めて搬秀なものであ
る事がわかった。
第1図、第2図及び13図は本発明にかかる4111I
l:pJ1111方法の各工程を示す模式図を各々示す
。 図中、1・・・・小孔 2・・・・叫版3・・・・イン
キ 番・・−−ゴムローラー5・・・・被印
刷体 6・・・・博 禰特許出−人 日本写真印刷株式会社 / イ 第1図 第2図 第3図 手続補正書(自発) 昭和57年7月31日 特許庁長官 殿 り事件の表示 昭和57年特許願第66740号 &発明の名称 H111!印刷方法 &補正をする者 事件との関係 特許出願人 4、補正の対象 (1) &補正の内容 l)別紙のとおり 2)明細書第8頁第7行目に「高分子薄膜」とあるのを
[高分子薄膜や金属酸化物薄膜」に補正します。 明細書第5頁第9行目〜第11行目に[樹脂又は樹脂前
駆体に溶剤を混合してなる粘度が2000cp−10c
pノイy*aJとあるのを[粘度力2oo。 cp + 1Oopであるような、樹脂又は樹脂前駆体
と溶剤とからなるインキ或いは加熱により金属酸化物を
形成するような金属化合物と溶剤とからなるインキ−1
に補正します。 明細書第6頁第1行目〜第11行目に[使用するインキ
は・・・・等がある−とあるのを以下のように補正しま
す。 [使用するインキは比較的低粘度のものであり、その粘
度は2000op N1oopのものを用い、特に好ま
しくは150cp −50opである。2000cp以
上及び1oop以下のものを使用することは作業性差(
2) び#r−g品の仕上り具合からして大変不利である。 使用できる樹脂又は樹脂前駆体とは熱1’1Jll性樹
脂又は熱硬化性樹脂前駆体を摺す、まず次のような熱硬
化性及び光硬化性樹脂の硬化樹脂前駆体について示す。 即ち、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素−脂、イソ
シアヌレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アVキト
樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、架
橋ポリエチレン及び未加硫ゴム等である。更に熱可塑性
樹脂としてはポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、
゛ポリ塩化ビニlし、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビ
ニル、ポリスチレン、ポリビニルピリドン、ポリビニル
アVコール、ポリビニVプチラーV、ポリカーボネート
、ポリスジホン、ポリエーテルエステv1ポリエーテル
スルホン、ポリアクリV−トポリメチ〃メタアクリレー
ト等がある。 1 以上のような樹脂及び樹脂前駆体或いは
それらl の混合物が本発明tこおいて使用で
きるものであるが、インキの粘度が特定されていること
〃為ら、溶剤に溶液化しつる目的からして、余り画分干
魚のものは不適当であり、インキ化しつる程度のオリゴ
マー又はポリマーを採用しなければならない。 また、加熱により金属酸化物を形成するような金属化合
物としては、カドミウム、インジウム、スズもしくはア
ンチモン等の単独又は二種以上の鉱酸塩、ハロゲン化物
、酸化物等の無機化合物或いは有機酸塩、アVコキシ化
合物、有機キレート化合物又はこれらの混合物を使用す
る。」明細書第9頁第18行目に「高分子薄膜」とある
のを「薄膜」に補正します。 (3) 特許請求の範囲 ■深さが8μm−50μm% 開口部の平均径が1μm
〜500μ山、関口部面積が19I6〜80%、1d当
りの小孔の合計凹部容積が0.05−〜5−1小孔間の
平均最短距離が10μm〜2000IImであるような
小孔群を所望のパターン状に設けた凹版に、粘度がff
l充填した後、平滑表面を有するローラーの0111O
kiとFill記凹版表面とを圧接せしめ、前記インキ
を前記ローラー表面に転移せしめ、その後肢ローラーと
被印刷体表面とを圧接せしめ、被印刷体表面に4mを形
成することを特徴とする薄膜印刷方法。 2小孔の深さ、開口部の平均径、゛開口部面積。 単位圓積当りの小孔の合計凹部容積、小孔間の平均最短
距離の少な(とも1つが部分的に異なるような小孔群を
設けた凹版を用いることを特徴とす(1) (4) る特許請求の範囲第1項記載のms印刷方法。 30−ラーがブチVゴムよりなることを特徴とする特許
請求の範囲第1項記載の薄la1:[]絢方法。 40−ラーがナイロン系樹脂よりなることを特徴とする
特許請求の範囲第1項記載の薄膜印刷方法。 5 ローラーが感光性樹脂よりなることを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載の番勢→薄膜印刷方法。 6 ローラーが感光性ゴムよりなることを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載の薄膜印刷方法。 ?深さが8μm〜60μm1開ロ部の平均中がluI!
1〜500μm%開口部面積が6%〜80%、ld当り
の溝の合計凹部容積がα05−〜5−1溝闇の平均距離
がLOμm〜1000μmであるような溝群な設けた凹
版を用いることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
の薄膜印刷方法。 (2)
l:pJ1111方法の各工程を示す模式図を各々示す
。 図中、1・・・・小孔 2・・・・叫版3・・・・イン
キ 番・・−−ゴムローラー5・・・・被印
刷体 6・・・・博 禰特許出−人 日本写真印刷株式会社 / イ 第1図 第2図 第3図 手続補正書(自発) 昭和57年7月31日 特許庁長官 殿 り事件の表示 昭和57年特許願第66740号 &発明の名称 H111!印刷方法 &補正をする者 事件との関係 特許出願人 4、補正の対象 (1) &補正の内容 l)別紙のとおり 2)明細書第8頁第7行目に「高分子薄膜」とあるのを
[高分子薄膜や金属酸化物薄膜」に補正します。 明細書第5頁第9行目〜第11行目に[樹脂又は樹脂前
駆体に溶剤を混合してなる粘度が2000cp−10c
pノイy*aJとあるのを[粘度力2oo。 cp + 1Oopであるような、樹脂又は樹脂前駆体
と溶剤とからなるインキ或いは加熱により金属酸化物を
形成するような金属化合物と溶剤とからなるインキ−1
に補正します。 明細書第6頁第1行目〜第11行目に[使用するインキ
は・・・・等がある−とあるのを以下のように補正しま
す。 [使用するインキは比較的低粘度のものであり、その粘
度は2000op N1oopのものを用い、特に好ま
しくは150cp −50opである。2000cp以
上及び1oop以下のものを使用することは作業性差(
2) び#r−g品の仕上り具合からして大変不利である。 使用できる樹脂又は樹脂前駆体とは熱1’1Jll性樹
脂又は熱硬化性樹脂前駆体を摺す、まず次のような熱硬
化性及び光硬化性樹脂の硬化樹脂前駆体について示す。 即ち、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素−脂、イソ
シアヌレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アVキト
樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、架
橋ポリエチレン及び未加硫ゴム等である。更に熱可塑性
樹脂としてはポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、
゛ポリ塩化ビニlし、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビ
ニル、ポリスチレン、ポリビニルピリドン、ポリビニル
アVコール、ポリビニVプチラーV、ポリカーボネート
、ポリスジホン、ポリエーテルエステv1ポリエーテル
スルホン、ポリアクリV−トポリメチ〃メタアクリレー
ト等がある。 1 以上のような樹脂及び樹脂前駆体或いは
それらl の混合物が本発明tこおいて使用で
きるものであるが、インキの粘度が特定されていること
〃為ら、溶剤に溶液化しつる目的からして、余り画分干
魚のものは不適当であり、インキ化しつる程度のオリゴ
マー又はポリマーを採用しなければならない。 また、加熱により金属酸化物を形成するような金属化合
物としては、カドミウム、インジウム、スズもしくはア
ンチモン等の単独又は二種以上の鉱酸塩、ハロゲン化物
、酸化物等の無機化合物或いは有機酸塩、アVコキシ化
合物、有機キレート化合物又はこれらの混合物を使用す
る。」明細書第9頁第18行目に「高分子薄膜」とある
のを「薄膜」に補正します。 (3) 特許請求の範囲 ■深さが8μm−50μm% 開口部の平均径が1μm
〜500μ山、関口部面積が19I6〜80%、1d当
りの小孔の合計凹部容積が0.05−〜5−1小孔間の
平均最短距離が10μm〜2000IImであるような
小孔群を所望のパターン状に設けた凹版に、粘度がff
l充填した後、平滑表面を有するローラーの0111O
kiとFill記凹版表面とを圧接せしめ、前記インキ
を前記ローラー表面に転移せしめ、その後肢ローラーと
被印刷体表面とを圧接せしめ、被印刷体表面に4mを形
成することを特徴とする薄膜印刷方法。 2小孔の深さ、開口部の平均径、゛開口部面積。 単位圓積当りの小孔の合計凹部容積、小孔間の平均最短
距離の少な(とも1つが部分的に異なるような小孔群を
設けた凹版を用いることを特徴とす(1) (4) る特許請求の範囲第1項記載のms印刷方法。 30−ラーがブチVゴムよりなることを特徴とする特許
請求の範囲第1項記載の薄la1:[]絢方法。 40−ラーがナイロン系樹脂よりなることを特徴とする
特許請求の範囲第1項記載の薄膜印刷方法。 5 ローラーが感光性樹脂よりなることを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載の番勢→薄膜印刷方法。 6 ローラーが感光性ゴムよりなることを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載の薄膜印刷方法。 ?深さが8μm〜60μm1開ロ部の平均中がluI!
1〜500μm%開口部面積が6%〜80%、ld当り
の溝の合計凹部容積がα05−〜5−1溝闇の平均距離
がLOμm〜1000μmであるような溝群な設けた凹
版を用いることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
の薄膜印刷方法。 (2)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 l深さが3μm〜50μm、開口部の平均径が1μm〜
500μm1開口部面積が1%〜80%、l−当りの小
孔の合計凹部容積が005 m”−5−1小孔間の平均
最短距離が10μm〜2000μmであるような小孔群
を所望のパターン状に設けた凹版に、樹脂又は樹脂前駆
体IC溶剤を混合してなる粘度が2000cp〜10c
pのインキを充填した後、平?II表面を有する一鳴ロ
ーラーの一面と目■記凹礒表1とを圧接せしめ、tij
la己インキ金インキ md−鴎ローラー表面に一私移
せしめ、その後該−鳴ローラーと被印刷体表面とを圧接
せしめ、仮印刷停表面tこ薄膜を形成することを特徴と
する4g印刷方沃。 2小孔の深さ、−口部の平均径、開口部l積、単位面積
当りの小孔の合計凹部容積、小孔間の平均最短距離の少
なくとも1つが部分的に異なるような小孔群を設けた凹
版を用いることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
の高分子薄膜印刷方ることを特徴とする特許請求の範囲
第1項記載のりなることを特徴とする特許請求の範囲′
IIg1項紀絨の高分子4Il!i!印刷方法。 J?し 5版胴の側面に設けた峠が感光性樹脂よりなることを特
徴とする特許請求の範囲第1項記載のることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載の藺分子4M111=l]
刷万汰。 7深さが3μm〜50μm、開口部の平均中が1μm□
〜500μm、開ロ部而槓が5%〜80%、11当りの
溝の合計凹部容積がαo s xi−s −1虜閲の平
均距離がLOμmN1000 μmであるような#群を
設けた凹版を用いることを特徴とする特許請求の範囲第
1項記載の高分子薄膜印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6674082A JPS58183283A (ja) | 1982-04-20 | 1982-04-20 | 薄膜印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6674082A JPS58183283A (ja) | 1982-04-20 | 1982-04-20 | 薄膜印刷方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58183283A true JPS58183283A (ja) | 1983-10-26 |
| JPH034395B2 JPH034395B2 (ja) | 1991-01-22 |
Family
ID=13324570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6674082A Granted JPS58183283A (ja) | 1982-04-20 | 1982-04-20 | 薄膜印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58183283A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61293851A (ja) * | 1985-06-21 | 1986-12-24 | 有限会社 柴田工業所 | 印刷を付した熱可塑性合成樹脂製バンドの製造方法 |
| US5996488A (en) * | 1994-11-25 | 1999-12-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Preparation of an electron source by offset printing electrodes having thickness less than 200 nm |
| CN101947877A (zh) * | 2009-07-09 | 2011-01-19 | 乐金显示有限公司 | 印刷装置和使用该印刷装置来形成薄膜图案的方法 |
| JP2013201197A (ja) * | 2012-03-23 | 2013-10-03 | Toppan Printing Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
| CN110239240A (zh) * | 2018-03-09 | 2019-09-17 | 夏普株式会社 | 印刷基板的制造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5536512A (en) * | 1978-08-31 | 1980-03-14 | Nat Jutaku Kenzai | Device for installing main house |
-
1982
- 1982-04-20 JP JP6674082A patent/JPS58183283A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5536512A (en) * | 1978-08-31 | 1980-03-14 | Nat Jutaku Kenzai | Device for installing main house |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61293851A (ja) * | 1985-06-21 | 1986-12-24 | 有限会社 柴田工業所 | 印刷を付した熱可塑性合成樹脂製バンドの製造方法 |
| US5996488A (en) * | 1994-11-25 | 1999-12-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Preparation of an electron source by offset printing electrodes having thickness less than 200 nm |
| US6457408B1 (en) | 1994-11-25 | 2002-10-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Producing surface conduction electron emitting device with offset printed electrodes |
| CN101947877A (zh) * | 2009-07-09 | 2011-01-19 | 乐金显示有限公司 | 印刷装置和使用该印刷装置来形成薄膜图案的方法 |
| JP2013201197A (ja) * | 2012-03-23 | 2013-10-03 | Toppan Printing Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
| CN110239240A (zh) * | 2018-03-09 | 2019-09-17 | 夏普株式会社 | 印刷基板的制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH034395B2 (ja) | 1991-01-22 |
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