JPS5818351U - 半導体素子冷却装置 - Google Patents
半導体素子冷却装置Info
- Publication number
- JPS5818351U JPS5818351U JP11035481U JP11035481U JPS5818351U JP S5818351 U JPS5818351 U JP S5818351U JP 11035481 U JP11035481 U JP 11035481U JP 11035481 U JP11035481 U JP 11035481U JP S5818351 U JPS5818351 U JP S5818351U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- device cooling
- cooling equipment
- semiconductor element
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図および第２図は本考案の半導体素子冷却装置の一
実施例を示すもので、第１図は縦断面図、第２図は上面
図である。 １：放熱板フィン、２：放熱板半導体取付面、３：回路
部分収容プリント板、４：半導体チップ部、５：半導体
放熱ケース、６：電動フィン、７：冷却風方向、８ニス
ペーサアルミニユーム板。
実施例を示すもので、第１図は縦断面図、第２図は上面
図である。 １：放熱板フィン、２：放熱板半導体取付面、３：回路
部分収容プリント板、４：半導体チップ部、５：半導体
放熱ケース、６：電動フィン、７：冷却風方向、８ニス
ペーサアルミニユーム板。
Claims (1)
- 半導体素子廻りの回路部品収容プリント板と半導体素子
自身の放熱を行なう放熱板との間に冷却風が流入し流出
するような空洞をもうけ、この空洞内に半導体素子の放
熱面（ケース）が取りつけられるようにした構造を有す
る半導体素子冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11035481U JPS5818351U (ja) | 1981-07-27 | 1981-07-27 | 半導体素子冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11035481U JPS5818351U (ja) | 1981-07-27 | 1981-07-27 | 半導体素子冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5818351U true JPS5818351U (ja) | 1983-02-04 |
Family
ID=29904720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11035481U Pending JPS5818351U (ja) | 1981-07-27 | 1981-07-27 | 半導体素子冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5818351U (ja) |
-
1981
- 1981-07-27 JP JP11035481U patent/JPS5818351U/ja active Pending
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