JPS5819174B2 - テレビジョン用チュ−ナ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はテレビジョン受像機のチューナに関し、特にＵ
ＨＦテレビジョン用チューナの構造に関する。

ＶＨＦおよびＵＨＦのチューナについては各種の構造が
知られている。

［単一構成のシャーシを有するＵＨＦバラクタ・チュー
ナＪ（ＵＨＦＶａｒａｃｔｏｒ Ｔｕｎｅｒ Ｈａｖｉ
ｎｇ Ａ Ｃｈａｓｓｉｓ ０ｆＵｎｉｔａｒｙ Ｃｏ
ｎ５ｔｒｕｃｔｉｏｎ） という名称の米国特許第３
，８０６，８４４号明細書には、金属シャーシの各部を
打抜くことによってチューナのＵＨＦ部分の分布パラメ
ータ・インダクタおよびキャパシタが形成されるような
チューナが示されている。

［表面ストリップ伝送路およびそれを使用した４マイク
ロ波装置Ｊ （Ｓｕｒｆａｃｅ ５ｔｒｉｐ Ｔｒａｎ
ｓｍ−ｉｓｓｉｏｎ Ｌｉｎｅ ａｎｄ Ｍｉｃｒｏ
ｗａｖｅ ＤｅｖｉｃｅＵｓｉｎｇ Ｓａｍｅ）という
名称の米国再発行特許第２７、７５５号明細書および１
９７５年１０月に発行された、［マイクロ波の理論と技
術に関するＩＥＥＥ論文集Ｊ （ＩＥＥＥ Ｔｒａｎｓ
ａｃｔｉｏｎｓ ｏｎＭｉｃｒｏｗａｖｅ Ｔｈｅｏ
ｒｙ ａｎｄ Ｔｅｃｈｎｉｑｕｅｓ）。

ＭＴＴ−２３巻、ＡＩＯに掲載されているティー・ハツ
ダ（Ｔ−Ｈａｔｓｕｄａ）氏による「共通平面型ストリ
ップ線特性の緩和法による計算およびマイクロ波回路へ
の応用Ｊ （Ｃｏｍｐｕｔａｔｉｏｎ ｏｆＣｏｐ １
ａｎａｒ −Ｔｙｐｅ Ｓ ｔｒｉ ｐ−Ｌｉｎｅ Ｃ
ｈａｒａｃｔｅｒｉ−ｓｔｉｃｓ ｂｙＲｅｌａｘａｔ
ｉｏｎ Ｍｅｔｈｏｄ ａｎｄ ＩｔｓＡｐｐｌｉｃａ
ｔｉｏｎ ｔｏ Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ Ｃ１ｒｃｕｉｔ
ｓ ）と題する論文には、共通平面分布パラメータ・リ
アクティブ回路素子の形成法が記載されている。

いわゆるプリント回路、特に片面プリント回路板（すな
わち、片面にだけ導体が配置されているプリント回路板
）は、材料費用および組立時間を減少させ、製造の一貫
性を改善するから、特にチューナ用として適する。

さらに、プリント回路板型式のチューナの変更は、プリ
ント回路板の導体パターンを決める写真マスクを取り換
えることによってモデル毎に容易に行なうことができる
。

本発明によるチューナは、導体が片面に配置されている
誘電体物質から成る回路板を含んでいる。

ＵＪ４Ｆ帯域で誘導性リアクタンス特性を示す適当な長
さの帯状導体が、大地のような固定電位源に接続された
相対的に幅広の導体に近接しかつ平行に配置される。

帯状導体及び接地導体間の誘電体物質を突抜けるスロッ
トによって、ＵＨＦ帯域の上側におけるＱ（良度指数）
が増大され、また相対的な温度安定性が得られる。

本発明の他の特徴は、例えば、バラクタ同調ダシイオー
ドのような個別素子が、帯状導体の長さを決めるために
、ＵＨＦインダクタに関連するスロットに関連して位置
決めされるスロットに取付けられることである。

本発明のさらに他の特徴は、タブが帯状導体お：よびス
ロットに近接してプリント回路板上に取付けられること
である。

このタブは、ＵＨＦインダクタのインダクタンスを調整
するために回路板の平面に対しである角度で取付けられ
る。

以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。

；第１図および第３図を参照すると、テレビジョン受像
機のチューナは、一般に片面プリント回路板として知ら
れるものを形成するために、誘電体物質の平板の片面（
すなわち第１図における上側面）に配置された導体を含
んでいるプリント回路Ｊ板１１０を有する。

比較的大きな面積の導体１１６は接地平面を形成する。

分布パラメータ・インダクタおよびキャパシタを形成す
るために、他の各種の導体が接地導体１１６と同一平面
上に配置される。

いくつかの個別素子（例えば、参照番号 弓２２８．２
５４等によって示され、また点線によって示されるもの
）が、回路板１１０の、導体例えば１１６が配置される
面とは反対側の面（以下、素子面という）に配置される
。

他のある個別素子（例えば２１８）は、回路板１１０を
貫通して形成されたスロット（例えば１２６）に配置さ
れる。

個別素子は、チューナの各種の部分を相互接続する、回
路板１１０の、導体が配置される面（以下、導体面とい
う）の導体にハンダ付けされたリード線を有する。

個別素子のリード線を導体に接続するための孔が回路板
１１０に設けられる。

この図では、ハンダ接続や結合は図を見易くするために
示されていない。

しかしながら、図示された構成は回路素子を回路板に流
動ハンダ付けするのに適したものである。

ニス・ピー・ナイｈ （Ｓ、Ｐ、Ｋｎｉｇｈｉ）氏に付
与されたバラクタ・ダイオードを使用したＵＨＦチュー
ニング回路１ （Ａ ＵＨＦ Ｔｕｎｉｎｇ Ｃｉ ｒ
ｃ−ｕｉｔ Ｕｔｉｌｉｚｉｎｇ ａ Ｖａｒａｃｔｏ
ｒ Ｄｉｏｄｅ）という名称の米国・特許第４，０４８
，５９ ｓ号明細書には、第１図のプリント回路板に対
応し、第２図の電気回路と同様な電気回路が示されてい
る。

該特許明細書の第１図における参照番号は、本願の第２
図における参照番号の下２桁の数字と同じである。

ＵＨＦ信号４１ Ｕ ＨＦアンテナ回路２１２によって
受信され、接続器１１２を介して集中コイル・インダク
タ２１４に結合される。

インダクタ２１４の一端は抵抗２１５を介して接地導体
１１６に接続される。

インダクタ２１４は、信号を磁気的に結合させるために
帯状導体１１４上方に配置される。

帯状導体１１４は、分布パラメータ・インダクタ２１６
を形成するように、接地導体１１６の端部に平行に、か
つ接地導体１１６から所定距離だけ離されて配置される
端部を有する。

スロット１１８は、帯状導体１１４および接地平面１１
６間の間隙に回路板１１０を貫通して切断、打ち抜きあ
るいは他の方法で形成され、以下に述べるようにＵｉ−
＋Ｆ帯域の上側におけるインダクタ２１６のＱを改善す
る。

タブ１２０は、回路板１１０の、導体が配置されている
面と（ま反対側の面に配置される。

タブ１２０の脚部１２２ａ 。１２２ｂ、１２２ｃは回
路板１１０の対応するスロットを通って接地導体１１６
にハンダ付けされる。

脚部１２４ａおよび１２４ｂは脚部１２２ａ 。１２２
ｂおよび１２２ｃの回路板１１０への挿入の深さを決め
る。

タブ１２０は、インダクタ２１６のインダクタンスの値
を調整するために、スロット１１８の下側に、回路板１
１０の平面に対して角度をつけて（すなわち曲げられて
）配置される。

脚部１２４ａおよび１２４ｂは、タブ１２０がタブ１２
０と回路板１１０との交差点であまり鋭く下に向かない
ようにし、それによってタブ１２０が破壊されずに調整
される回数が増力日される。

バラクタ・ダイオード２１８は、回路板１１０を突抜け
て形成された関連のスロット１２６に配置され、帯状導
体１１４に接続されたアノード・リード線および導電性
パッド１２７に接続されたカソード・リード線（帯域に
よって決められる端部で）を有する。

バラクタ・ダイオード２１８がスロット１２６に配置さ
れているので、そのリード線の長さは減少され、その結
果、リード線に通常関連するインダクタンスを制御する
ことの困難さが減少される。

インダクタ２１６に関連するスロット１１８およびバラ
クタ・ダイオード２１８に関連するスロット１２６間の
距離は、帯状導体１１４および接地導体１１６間の間隙
の長さを決定し、したがって後述するように帯状導体１
１４の長さ、従ってインダクタ２１６の公称インダクタ
ンスを決定する。

キャパシタ２２０は導電性パッド１２７および接地導体
１１６間に設けられたスロット１３０に配置される。

キャパシタ２２０は２個の平行な導電板１２８ａおよび
１２８ｂ間に設けられた誘電シ体物質から成る。

キャパシタ２２０の平板１２８ａおよび１２８ｂはむき
だしであり、それぞれハンダ付けされる導電性パッド１
２７および接地導体１１６に接触する。

この配置構成が望ましいのはユニット毎の制御が比較的
離しいインダクタンス；を有する部品のリード線が取り
除かれているためである。

キャパシタ２２０はスロット１３０への挿入の深さを調
整するために台形の形状をしている。

西ドイツのステラトナ・トラツシュ・カンパ＝（Ｓｔｅ
ｔｔｎｅｒ Ｔｒｕｓｈ Ｃｏｍｐａｎｙ）によって製
Ｊ造されるＴＥＦＫ７型台形裸型台半裸平行平板パシタ
２２０として適する。

導体が配置される面とは反対側の、回路板１１０の面上
に配置される抵抗２９０は、パッド１２７（バラクタ・
ダイオード２１８のカソード）に接弓続され、バラクタ
制御回路２８８によって発生される制御電圧をバラクタ
・ダイオード２１８に供給する。

台形裸平行平板型キャパシタ２２４は、帯状導体１１４
および導電性パッド１２９間の対応するスロットに配置
される。

個別の空気コア・インダクタ２２８は回路板１１０の素
子面に配置され、導電性パッド１２９およびパッド１３
１間に接続される。

インダクタ２２８が使用される理由は、これが分布パラ
メータ・インダクタンスよりもより高いインダクタンス
を与えるからである。

インダクタ２２８として分布パラメータ・インダクタを
使用することもできるが、空気コア・インダクタの場合
よりも大きなスペースが必要である。

台形裸平行平板キャパシタ２３６は導電性パッド１３１
および接地導体１１６間の対応するスロットに配置され
る。

電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）２２６のゲートＧ１の
リード線は導電性パッド１２９にハンダ付けされる。

キャパシタ２２４とインダクタ２２８からなる回路は、
前述のナイト氏の出願に詳細に述べられたインピーダン
ス変換回路であり、ＵＨＦ帯域の上側で出力利得を大き
く減少せずにＵＨＦ帯域の下側においてＦＥＴ２２６を
有するＵＨＦ増幅器の出力利得を改善する。

バイアス電圧は、帯域選択器２３３から、回路板１１０
の素子面に配置されかつ導電性パッド１３１に接続され
たインダクタ２２８、個別抵抗２３２および２３４を含
む回路を介してＦＥＴ２２６のデートＧ１に結合される
。

Ｆ Ｅ Ｔ ２２．６は、回路板１１０の、関連するス
ロットに配置される。

ＦＥＴ２２６のゲートＧ２はＦＥＴ２２６の近くのスロ
ットに配置されたフェライト・ビード２４９を介して導
電性パッド１３３に接続される。

自動利得制御（Ａ、ＧＣ）電圧は導電性パッド１３３に
接続され、回路板１１０の素子面に配置される抵抗２４
４を介してＡＧＣ回路２４６からゲー１−Ｇ２に接続さ
れる。

台形キャパシタ２４８は、導電性パッド１３３および接
地導体１１６間の、関連するスロットに配置される。

フェライト・ビード２４９およびキャパシタ２４８はＦ
ＥＴ２２６を含んでいる増幅器の発振を阻市する。

ＦＥＴ２２６のソース電極Ｓは導体性パッド１３５に接
続される。

導電性パッド１３５は、導電性パッド１３５および接地
導体１１６間の、対応するスロットに配置される裸平行
平板台形キャパシタ２４２を介して接地される。

バイアス電圧は、回路板の素子面上に配置される抵抗２
３８および２４０から成る抵抗回路を介して帯域選択器
２３３からＦＥＴ ２２６のソースＳに結合される。

以上説明したＵＨＦチューナ部分は導電性金属壁１３４
，１４０，１４２，１４４によって囲まれる。

壁１４２および１４４はチューナ装置の外壁から成る。

また、チューナ装置は、上端および下端の、導電性金属
壁すなわちカバー１４６および１４８をそれぞれ有する
（第３図参照）。

壁１４２．１４４およびカバー１４６，１４８はチュー
ナ内に発生される電磁放射が受像機の他の部分に結合さ
れるのを阻止する。

またチューナ回路が受像機の他の部分によって影響され
ないようにする。

壁１３４，１４０はチューナの各部分を分割し、チュー
ナのある部分からの電磁放射がチューナの他の部分に結
合されないようにし、チューナのある部分がチューナの
他の部分の電磁界に与える影響を最小にする。

壁１３４はプリント回路板１１０の導体面に配置され、
回路板１１０の各スロットを介して下方：に伸びる脚部
１３６ａ 、１３６ｂ 、１３６ｃ 。

１３６ｄを有する。

脚部１３６ａ、１３６ｂ。１３６ｃは関連するスロット
が接地導体１１６と交差する時はかならず接地導体１１
６にハンダ付けされる。

導電性壁１３４は脚部１３８ａ、１３８ｂ、シ１３８ｃ
を有し、これらの脚部は回路板１１０の導体面の導体の
ない領域に接触する。

脚部１３８ａ。１３８ｂ 、１３８ｃは壁１３４の底辺
部が回路板１１０の導体に接触しないように保持される
ので、壁１３４の底辺部は導体上のハンダに邪魔される
Ｊことなく回路板１１０上に一様に配置される。

壁１４０は壁１３４と同様に形成される。

壁１３４および１４４間の部分はチューナのＵＨＦ部分
であり、壁１３４を越えた部分はチューナのＶＨＦ部分
である。

チューナのＶＨＦ部分；（第１図および第３図には図示
せず）はプリント回路板１１０の素子面に配置され、プ
リント回路板１１０の導体面の導体によって相互接続さ
れる個別素子により構成される。

チューナのＶＨＦ部分および受像機の他の部分は、第２
図にブロック４線図で示され、各ブロックには最上位が
４の数字の参照番号が付されている。

壁１３４および１４０によって区切られる部分はチュー
ナのｔＪＨＦ部の第１段、すなわちＦＥＴ２２６のドレ
イン電極りを含むところまでの回路である。

壁１４０の右側には（第１図参照）第２図に概略が示さ
れるチューナのＵＨＦ部の残りの部分が配置される。

第２図の略図に示される各素子は第１図において容易に
対応付けられる。

これらの素子は第３図の部分等角投影図には示されてい
ない。

これらの素子の大部分は、壁１４０の左側のチューナの
ＵＨＦ部分の対応する素子に関連して先に説明したのと
同様な方法で形成される。

しかしながら、キャパシタ２６６．２６９およびインダ
クタ２６０，２６４゜２７４のような素子についてはさ
らに説明する必要がある。

インダクタ２６０およびインダクタ２６４間に結合され
るキャパシタ２６６は、インダクタ２６０の帯状素子１
３７から延在するＴ字状突出部１４１を含んでいる。

Ｔ字状突出部の上端部は帯状導体１３９から延在するＬ
字状突出部１４３に近接し、かつこれと平行に配置され
る。

インダクタ２６４および大地間に接続されるキャパシタ
２６９はＬ字状突出部１４３を有する。

Ｌ字状突出部１４３の内側縁部は接地導体１１６に近接
し、且つ平行に配置される。

キャパシタ２６６および２６９のキャパシタンスは、そ
れらが接続される素子を形成する導体および各突出部間
の間隔によって決定される。

インダクタ２６０はキャパシタ２６６を介してインダク
タ２６４に容量的に結合され、且つインダクタ２６４に
磁気的に結合される。

これが生ずるのは、回路板１１０の面に垂直であって、
帯状導体１３７および１３９間の軸から各種の半径で広
がる環状電界線に沿ってインダクタ２６０の帯状導体１
各７およびインダクタ２６４の帯状導体１３９間を伝播
する電磁界のためである。

このようにしてインダクタ２６０もインダクタ２７４に
磁気的結合される。

同様にインダクタ２６４はインダクタ２７４に結合され
る。

インダクタ２γ４はインダクタ２６４の帯状導体１３９
から延在する比較的狭い幅の導体によって形成される。

インダクタ２１６，２６０および２６４と異なり、イン
ダクタ２７４は（分布パラメータ素子というよりもむし
ろ）個別素子と考えられる。

なぜなら、そのインダクタンスは主として（接地導体１
１６に対する近接度合よりもむしろ）その長さの関数だ
からである。

すなわち、インダクタ２７４のインダクタンスはプリン
ト回路板上に被着された薄い導体片から成る個別素子表
通常関連するリード線インダクタンスに類似したもので
ある。

ＵＨＦ局部発振器２８１は、先に説明した同調回路２２
２および２５６が形成される方法店同様な方法で形成さ
れるので、その構成は図示されないＯ 次に、第１図および第３図のインダクタ２１６を参照し
て、スロットが形成される型式（以下、スロット型とい
う）のインダクタの動作を説明する。

同様な説明が、スロット型インダクタ２６０および２６
４にも適用される。

スロット型インダクタ２１６は一端が接地される分布パ
ラメータ伝送路から成るものと考えてよい。

伝送路の等価回路は直列接続された複数個のインダクタ
およびインダクタの各接続点と大地間にそれぞれ接続さ
れた複数個のキャパシタとから成る。

周知のように、このような伝送路は、長さを適当に選択
することによって特定の周波数にｉいて容量性リアクタ
ンスまたは誘導性リアクタンスとして使用される。

ニしたがって、帯状導体１１４と接地導体１１６の組合
せは、バラクタ・ダイオ−１’２１８のキャパシタンス
と共に、ＵＨＦ帯域で共振可能なインダクタを形成する
ことが望ましいので、帯状導体１１４のおよその長さく
近似的には帯状導体１１４゜および接地導体１１６間の
間隙の長さ）は、伝送路がＵＨＦ帯におけるインピーダ
ンス対周波数特性の誘導性リアクタンス部分にあるよう
に選択される。

誘導性リアクタンスの値は帯状導体１１４の正確な長さ
によって決定される。

帯状導体１１４および接地導体１１６間の間隙の長さ方
向の軸の囲りに発生され、回路板１１０の平面に垂直で
あって、半径の増加する一部め環状電界線によって、帯
状導体１１４および接地導体１１６間に電界が発生され
るので、伝送路１１４゜に関連する分布キャパシタンス
は帯状導体１１４の幅に関係する。

したがって、誘導性リアクタンスの正確な値を与えるた
めには、帯状導体１１４の長さを選択するだけでなく、
その長さに関連してその幅を選択することか望ましい。

帯状導体 ・１１４の長さと幅の関係はしばしば形状係
数または縦横比と呼ばれる。

帯状導体１１４の形状係数は、インダクタンスに適当な
値を与え、バラクタ・ダイオード２１８およびキャパシ
タ１３０の組合せと等価なキャパシタと共に共振し、Ｕ
ＨＦ帯域の各チャンネルに同調するよう１こ選択される
。

インダクタ２１６に関連する損失は良度指数Ｑによって
表わされ、特定の周波数での誘導性リアクタンス対等価
直列抵抗の比に等しい。

その損失が最小となるようにインダクタ２１６のＱを最
大とするためには、帯状導体１１４の幅を増大させてそ
の等個直列抵抗を減少させることが考えられる。

しかしながら、インダクタンスの所望の値に必要とされ
る形状係数すなわち縦横比を保持するためには、帯状導
体１１４の長さも増加させることが必要であろう。

とれは、材料の使用量を増加させ、その結果チューナの
価格が上がるから望ましくない。

さらにこれはチューナの大きさも増すから望ましくない
。

チューナの上端と下端のカバー１４６，１４８をさらに
離すことによってＱを増大させる、逆に言えばインダク
タ２１６に関連する損失を低下させることも考えられる
。

これは帯状導体１１４および接地導体１１６間を伝播す
る電磁波の１部が上端および下端カバー１４６および１
４８に接触し、そこに損失性渦電流が発生されるからで
ある。

上端および下端のカバー１４６ 、１４８をさらに離す
ことによってカバーを通る電磁波の量が減少され、その
結果損失性渦電流が減少される。

しかしながら、インダクタ２１６のＱを増大させるこの
方法は、チューナに使用される材料の費用を増大させ、
またチューナの大きさを増大させるから望ましくない。

帯状導体１１４が過度に大きくなく、上端および下端カ
バー１４６，１４８が互いに過度に離れていなくても、
インダクタ２１６のＱは比較的高い。

これは、導体１１４および１１６間の間隙の少なくとも
１部を突抜けるスロット１１８を、切断や打抜きあるい
は他の方法で形成することによって、誘電体物質が帯状
導体１１４および接地導体１１６間の電界路から除去さ
れるからである。

電界路の誘電体材料は、そこを通る電界のエネルギーの
一部を吸収しあるいは散逸するものと考えられる。

実際、誘電体物質はそれ自体の散逸率を有スる。

したがって、スロット１１８を形成することによって損
失を生じる誘電体物質が除去され、インダクタ２１６の
Ｑが増大する。

次に、一例として、約７ナノヘンリの公称インダクタン
スを有するスロット型分布パラメータ・インダクタ２１
６の形成に関連する材料および寸法の表を示す。

誘電体材料 Ｇ−１０型一様なマット・ガラス
・エポキシ樹脂、例 えばジェネラル・エレクト リック・カンパニから入手 可能 誘電体物質の厚さ ０．０８１センチメートル導体材
料 ５６．７グラムの銅線 長
約２．２２３センチメートル線幅 約０．６
３５センチメートル間隙幅 約０．１０２セ
ンチメートル各カバーと回路板との 約１．２７センチ
メ一ドル間隔 カバー材料 約０．３０５センチメートルの錫
めっき鋼 壁材料 約０．０９．１センチメートルの
カドミュウムめっき鋼 材料と寸法を上述のように特定し、約１．５８８センチ
メートルの長さで帯状導体１１４および接地導体１１６
間の間隙幅とほぼ等しい幅を有するスロットを設けると
、８９０メガヘルツ（ＵＨＦ帯域の高端部）において、
スロットのない場合の同一構成の装置のＱに比べて約１
０％増大したＱが測定された。

インダクタのＱのこのような増大により、このインダク
タは、インターナショナル・テレホン・アンド・テレグ
ラフ・カンパニ（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｔｅ１
ｅｐｈｏｎｅ ａｎｄ Ｔｅｌｅ−ｇｒａｐｈ Ｃｏｍ
ｐａｎｙ）から入手可能なり、Ｂ−１０５Ｂダイオード
のようなシリコン型バラクク・ダイオードと共にＵＨＦ
チューナ用の同調回路に十分使用可能である。

高いＱをさらに保持するために、帯状導体１１４の表面
をハンダのような汚染物から保護することが望ましい。

このために、ハンダ付けされない導体部分は、米国のロ
ンドン・ケミカル・カンパニ（Ｌｏｎｄｏｎ Ｃｈｅｍ
ｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙ）から入手可能なＰＣ−５６
６透明エポキシ型ハンダ・レジストのような抗ハンダ化
学物質で被覆されることが望ましい。

帯状導体１１４および接地導体１１６間の誘電体を除去
すると、インダクタ２１６のＱが増大するばかりでなく
、インダクタ２１６の温度安定特性も極めて改善される
。

これは、帯状導体１１４および接地導体１１６によって
形成される伝送路に関連する分布キャパシタンスが、導
体１１４および１１６それ自体間のキャパシタンスに基
づく成分と、導体が配置される誘電体物質に関連するキ
ャパシタンスに基づく成分とから成るからであると考え
られる。

誘電体に帰因する分布キャパシタンスの成分は、導体自
体に帰因する分布キャパシタンス成分よりも影響力の強
い温度係数を有する。

伝送路の分布キャパシタンスはインダクタ２１６のイン
ダクタンスを決定する要素であるから、分布キャパシタ
ンスの他の成分に比べて温度と共に大きく変化する分布
キャパシタンス成分を除去することによって、伝送線の
温度安定性が十分に改善される。

例えば、上記の材料と寸法では温度係数は改善（すなわ
ち減少）され、スロットのない同一構成の温度係数に比
較して摂氏１°あたり約４０％のパーツ・パー・ミリオ
ン（ＰＰＭ／′″Ｃ）の温度変化が測定された。

チューナの温度安定性をさらに改善するために、プリン
ト回路板１１０は上端および下端のカバー１４６と１４
８品間に対称に配置される。

これは回路板１１０が２個のカバー間に対称に配置され
ると、温度変化により生じた機械的応力によって一方向
例えば上端カバー１４６の方向に偏った場合、導体およ
び上端カバー１４６間のキャパシタンスの変化は導体お
よび下端カバー１４８間のキャパシタンスの変化とほぼ
おなし量で逆の変化をするであろう。

この結果、キャパシタの変化はお互いにほぼ相殺される
。

一方、プリント回路板１１０が上端と下端のカバー１４
６，１４８間に非対称に配置されると、導体および上端
カバー１４６間のキャパシタンスと導体および下端カバ
ー１４８間のキャパシタンスの変化は等しくなくお互い
に相殺しないであろう。

先に述べたように、帯状導体１１４の長さは導体１１４
および導体１１６間の間隙長によってほぼ決定される。

スロット１１８が存在しない場合、間隙の長さは、その
一端（第１図における下方端）において回路板１１０上
の導体位置を決定する写真マスクによって決められ、他
端（第１図の上方端）においてバラクタ・ダイオード２
１８を配置するためのスロット１２６を切断または打抜
くために使われるダイ（ｄｉｅ）によって決められる。

回路板とそれに関連するダイを整合させる場合、位置合
せ誤差があるので、１１４のような帯状導体および１１
６のような接地導体間の間隙長は通常各回路版毎に異な
る。

しかしながら、Ｑを増大し、インダクタ２１６の温度安
定性を改善するようにスロット１１８が間隙に切断され
、あるいは打抜かれるから、各回路板毎の線の長さの変
化もまた減少される。

スロット１１８がインダクタ □２１６を形成するため
に使用される場合、導体１１４および１１６間の間隙の
下端部はスロット１１８用のダイによって決定される。

なぜなら、それによって導体材料が帯状導体１１４およ
び導体１１６間で切り取られる場所が決められるからで
ある。

すなわち、打抜き動作の前は、導体１１４および１１６
間の間隙の上端および下端間の領域の一部には導体材料
が存在する。

この導体材料はその下の誘電体と共にスロット１１８を
形成するために打抜かれ、その結果、間隙の下端部が決
められる。

間隙の上端部はスロワｌ−１２６が打抜かれる時に決め
られる。

このようにして１個のダイかプリント回路板のすべての
スロットを打抜くために使用される場合、回路板１１０
および関連するダイ間の位置合せ誤差、例えば間隙の下
端部の位置が上方に移動される誤差によって間隙の上端
部の位置もまた対応して上方に移動されるであろう。

したがって、間隙長は各回路板毎にほぼ一様となる。

インダクタ２１６のインダクタンスの値はスロット１１
８および帯状導体１１４上の調整タブ１２０の角度位置
を制御することによって調整される。

調整タブ１２０の角度位置によってインダクタ２１６に
関連する電磁路が変化される。

タブ１２０がプリント回路板１１０の表面により近接す
ると、すなわちタブ１２０の角度がプリント回路板１１
０の表面となす角度かより鋭角になると、。

インダクタ２１６のインダクタンスの値はより低くなる
。

このことは、インダクタ２１６に関連する分布キャパシ
タンスは、タブ１２０が帯状導体１１４に近づくにつれ
て増大することを考えると理解できるであろう。

その結果、線の実効インダ、クタンスは減少される。

材料と寸法を上述のように特定した場合、インダクタン
スを２０％減少させることはタブ１２０を調整すること
によって簡単に達成される。

他の調整装置か使用されてもよく、例えば前述の米国特
許第３，８０６，８４４号明細書に記述されているよう
なワイヤ・ループ型のインダクタンス調整器が使用され
てもよい。

しかしながら、ワイヤ・ループ型のインダクタンス調整
器よりも損失が本質的に少ないタブ型調整器が使用され
ることが望ましい。

これは、ワイヤ・ループ型のインダクタンス調整器は、
誘導性結合によりエネルギーを吸収しその内部抵抗によ
りエネルギーを散逸し、一方、タブ型調整器は関連する
インダクタの電界を変化させることによって動作するか
らである。

以上、テレビジョン受像機のチューナに使用されるプリ
ント回路板について、説明かなされた。

Ｖ）（Ｆ部およびＵＨＦ部の両方について、個別素子が
回路板の片面に配置され、一方個別素子を相互接続し、
分布型のインダクタおよびキャパシタを形成する導体が
反対側の面に形成される。

この構成は比較的構成簡単（低順）で、例えば打抜き金
属シャーシ型の構造のような他のチューナ構造に比べて
製造しやすい（価格が低順）。

なぜなら、それは素子の効率的な取付けと流動ハンダ付
けを可能とし、写真マスクを取り換えることにより設計
変更か容易に行なわれ、比較的低順な材料を使用できる
からである。

さらに、プリント回路板型の構造は、回路部品が正確に
取付けられるので各回路板毎の一様性が比較的保証され
る。

本発明のチューナ構造は片面プリント回路板の場合につ
いて説明されたが、導体は回路板の両面に配置されても
よい。

もつともこの場合は、材料および組立費用の点で望まし
いとは言えない。

例えば、素子は素子挿入機によって片面プリント回路板
に配置されてもよい。

しかしながら、本発明は回路板の片面だけに導体が配置
されるプリント回路板に限定されるものではない。

これらおよび他の変形例もまた本発明の範囲内に入るも
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るプリント回路板チューナの１部の
平面図であり、第２図は第１図のプリント回路板によっ
て構成された電気回路の略図、第３図は第１図のプリン
ト回路の部分等角投影図である。 １１０・・・・・・プリント回路板、１１４・・・・・
・帯状導体、１１６・・・・・・接地導体、１１８・・
・・・・スロット、１２０・・・・・・タブ、１２６・
・曲スロット、２１４・・・・・・集中コイル・インダ
クタ、２１６・・四分布パラメータ・インダクタ、２１
８・・曲バラクタ・ダイオード。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 誘電体物質の平板から成る回路板であって、その片
   面に複数個の導体が配置されている回路板と； 前記導体中の導体であって、端部を有し、固定電圧源に
   接続される第１の導体と； 前記第１の導体および帯状導体間の間隙を定めるために
   、前記第１の導体の端部に平行に且つ近接して配置され
   る端部を有する帯状導体とを含んでおり、 前記帯状導体は、その一端が前記第１の導体に接続され
   、且つＵＨＦ帯域で誘導性リアクタンスを与えるような
   長さと幅を有し、 前記回路板は、前記第１の導体に接続された前記帯状導
   体の一端の位置を定めるスロットを前記間隙に有し、且
   つ素子が配置されるスロットであって、前記帯状導体の
   他端を定めるスロットを有する、テレビジョン用チュー
   ナ。