JPS58192694A - 溶接用ソリツドワイヤ - Google Patents

溶接用ソリツドワイヤ

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JPS58192694A
JPS58192694A JP7500082A JP7500082A JPS58192694A JP S58192694 A JPS58192694 A JP S58192694A JP 7500082 A JP7500082 A JP 7500082A JP 7500082 A JP7500082 A JP 7500082A JP S58192694 A JPS58192694 A JP S58192694A
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JP
Japan
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oxygen
wire
surface layer
concn
oxygen concentration
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JP7500082A
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English (en)
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JPS646874B2 (ja
Inventor
Tadaaki Yamada
山田 忠昭
Norio Seike
規生 政家
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kobe Steel Ltd
Original Assignee
Kobe Steel Ltd
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Publication date
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Publication of JPS646874B2 publication Critical patent/JPS646874B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/30Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550°C
    • B23K35/3053Fe as the principal constituent

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Nonmetallic Welding Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は溶接用ソリッドワイヤに関し、特に溶接時の溶
滴移行性が良好でスパッタが少なく平滑で健全な溶接ビ
ードを得ることができるソリッドワイヤに関するもので
ある。
#接用ソリッドリイヤに要求されるmeな性能の一つと
して溶接時の溶滴移行性が挙げられる。
即ち溶滴移行tスプレー状にすると、スパッタか減少し
て作業性が良好になると共に溶接ビードも平滑且つ勢麗
となって溶接部の品質も向上する。
この橡なところから溶滴移行性の改蕾を期して槁々研究
か行なわれているが、そのうちワイヤ成分組成の面から
の改蕾策としては、ワイヤ中の非金属介在物量(特に酸
素、燐、硫黄及びこれらの金属間化合物)【少なくする
方法が1効とされている1例えば特公昭52−1886
9号はこの稙の技愉を開示するもので、酸素、燐及び硫
黄の含有量を低しベA’に抑えることによって溶滴移行
性を改螢し、アークの不安足回l&の減少【図っている
ところで上記の様な非金属介在物を抑える方法としては
、リイヤ原料trf#製もしくは鋳造する段階で、真空
脱ガス浴製法や真交鋤造法等を採用することによって前
記介在物t−m及的に除去する方法があるが、経済性や
生産性等の点で問題であってツイヤ価格が高騰するので
爽秋にそぐわない。
本発明看等は上記の橡な事情に*¥Aし、溶滴移行性の
良好なソリッドワイヤを安価に提供すべく。
特に酸′li&糸の非金属介在物の含有率及び存在位置
が溶滴移行性に与える影響を定量的に把握しようとして
研究を進めて1九、その結果、ワイヤ全体の平地酸素濃
度を低くすることによって溶滴移行性か改善されるとい
う点では従来の認識と同様の結論に達し九が、従来の認
識からは予調することのできない^質の#A肉として、
ソリッドワイヤ表層部の酸素濃度を積極的に高めてやれ
ば溶滴移行性が著しく改善されるというfrたな事*を
確認し九。
本発明はこの様な11認結果を尤に更に研究の結果完成
されたものであって、その構成は、軟銅線材の表層部酸
素濃度が100〜1000 ppmで、且つ全体の平地
酸素濃度がy o ppm以下であるところに贅旨が存
在する。
まず本発明で採用し九溶滴移行性の試験法に9いて説明
する。溶接試験装置としては1PJ1図(概念図:図中
1は供試ワイヤ、2は母材、8は通電チップ、4は送給
ローフ、!Sは溶接電源、6は電流・電圧検知素子、7
は比較演算・記録装置を示す)t−用いて、例えば第2
図に示す様なアーク電圧波形c因中T1社短絡時間、T
2はアーク発生時間を示す)′klIる4次いでこの波
形を解析して例えば第8図に示す様なアーク発生時間の
分布をとり、この分布から標準偏差値(σ)t−求める
しかしてこの標準偏差値(σ)が小さい程アーク発生時
間のばらつきが少なく、溶滴移行状態が良好でアークが
安定であることケ意味する。
上記の方法を採用し、表層部の酸素濃度が異なる櫨A 
(DIII4Hクイヤについてアーク発生時間分布の標
準偽!I:を調べた。尚表層部酸素*iの調整は、まず
、ワイヤ表面に酸化物、特にF@30.t−生成させる
0次に酸化スケールのつい九ワイヤ會伸繰することによ
って、ワイヤ表面の酸素濃度tあげる1表面層の酸素濃
度はこの酸化スケール量!調整することによって行なう
。また該酸素濃度の定量は、各供試ワイヤの表一部【約
0.06〜0.!Uの深さに研剛して0.2〜0.51
の試料を採取し、    1インパルス炉【使った不活
性ガス中での浴融型酸素分析法によって酸素濃度を定湿
した。
結果を第4図に示す。
こO結果からも明らかである様に、ツイヤ金体の平地酸
素濃度が一定(60Ppm )であっても表層部の酸素
濃度によってアーク発生時間分布の標準偏差(σ)は著
しく変わる。殊に該酸素濃ffkt o o ppm以
上にすることによって標準偏差値に著しく小さくなり、
アーク安定性(mち溶滴移行性)が極めて良好になるこ
とが分かる。この様な結果が得られ九理由としては次の
様に考えることができる。即ち酸素には溶融金属の表E
Ii張力會低下させる作用があるので、ワイヤ先端にl
!脂する溶滴の成長が抑えられ、規則的で且つ比較的微
細な溶滴としてクレータへ移行していく為、アーク安定
性が良くなるものと考えられる。但し表層部の#票濃度
が1000 ppvak越えるとワイヤ表面の導電性が
低下し、通電チップでの通電性が層化してアーク発生不
良が頻発するので好ましくない。
ま良路す図は1表層部酸素濃度k 1 G 5 ppm
で一定としツイヤ金体の平地酸素濃度【変えた場合の同
標拳偏差會調ぺた実験グフフであり、この図からも明ら
かな様に、標準偏差i[は平均酸素濃度が約70 pp
yaのもの會境界にしてその前後で急激に変化している
。そして標準倫理at低レベルに抑える為には、平地酸
素濃度k 70 ppm以下にすべきであることが理解
される。これはワイヤ全体の平絢酸嵩濃度が高すぎると
、溶滴表面の導電性が不十分になって溶滴移行時の微小
短絡が増加する為と考えられる。
ところて酸素濃度【高めるべき表層部の肉厚は、後述す
る橡な表層部酸素濃度−整法によって者干異なるが、い
ずれにしても0.2−以下にすることが望まれる。その
理由は、0.2tjt越える深部tでI12票濃度【高
めるとワイヤ全体の平拘酸素濃度が上昇し、70ppm
以下の平物酸素濃Mを確保することが因雌になるからで
ある。尚表層部の酸素濃度【高める方法としては、原線
表面に生成している酸化物皮膜の除去量を調整して残存
酸化物皮膜量會コントロールした後伸線加工を行なうか
、あるいは原線表面の酸化物皮膜を一旦完全に除去し良
後再度酸化物皮膜【形成して伸線加工を行なう方法が最
も一般的である。一方内部の酸素濃度は原料鋼O溶製段
階あるいは鋳造段階で調葺すればよい、即ち原線表rj
7JOIiI化鉄(特にマグ卆タイト)は伸線工程でワ
イヤ表I[1sへ絢−に分布し、内部の酸素濃度は原料
鋼溶製時に除去しきれなかった酸素量によって決まって
くる。従って原料鋼中の酸素濃度に応じて、原線表面に
形成しあるいは残存させる酸化物皮膜の量tilIl整
し、前記平均酸素濃度及び表層部酸素濃度tコントロー
〜すればよい。
本発明は概略以上の様にS成されており、特に酸素濃度
が低ければ低い程溶滴移行性は教養されるという従来の
常識をくつがえし、表層部の酸素濃度上積極的に高める
ことによって、Wj滴移行性の良好な鋼製ソリッドワイ
ヤを比較的安価に提供し得ることになった。
次に寮験例を示す。
突験例 第1表に示す化学成分の銅鉄ソリッドワイヤ(1,2■
φ)′t−使用し、下記の条件で溶接を行なつ九場合の
溶滴移行性及び通電性音調べた。尚ツイヤ金体O平拘酸
素濃度及び表層部のw!素濃度は、溶製後の酸素濃度を
考瀘しつつ、原線表面の酸化物皮II4會一旦完全に除
去した後Flr定盪の酸化物皮IIIIを形成させる方
法によって1整した。結果を第1表に一括して示す。
〔N振条件〕
母  材:50キロ級高佃力鋼、板厚19nシールドガ
ス:co2.201/分 嬉振電流:800A 溶接電圧:80v 平均人熱:25KJ/’1m 第1表からも明らかな橡に、―l−8は表層部OII票
濃度が1001)pH1未満である為、を九翫4は全体
の平均酸素濃度が70PI)m’j越えると共に表層部
の酸嵩濃演もl 00 ppas未満である為、何濃度
が1000PPIElt越えるにイヤーチップ間の通電
性が愚く、且つ平均酸素濃度が’roppml越えてい
るので溶滴移行性も良くない、I!に凪9はワイヤ全体
の平均酸素濃度が70ppmt−大幅に越える為、溶滴
がバグリング現象1起こして溶滴移行性が悪化する。こ
れらに対し11&L5〜7は本発明の要件【満たしてい
るので、溶ftIafIIk行性及び通電性のいずれも
極めて良好である。
【図面の簡単な説明】
第1図は溶滴移行性判定の為の爽険法を示す説明略図、
第2図にアーク発生時間と短絡時間の変動パターン【示
す図、第8図はアーク発生時間の分布を示すグラフ、第
4.6図は表層部酸素濃度及びワイヤ全体の平均酸素濃
度とアーク発生時間の標準偏差との関係を示すグラフで
ある6!・・・ソリッドワイヤ ト・・母材 8・・・通電チップ   6・・・N接電源出願人  
株式会社神戸製網所 第4図 表層部酸素濃度(ppm)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)軟鋼線材の表層部酸素濃度が100〜11000
    ppで、且つ全体の平均酸素濃度が709りm以下であ
    るとと【特徴とする溶接用ソリッドツイヤ。 (2、特許請求の範囲第1項において表層部が0.2關
    までであるソリッドワイヤ。 (3)特許請求の範囲tI!、1,2項において、表層
    部における酸素濃反が酸化鉄濃度によって高められ九も
    のであるソリッドツイヤ。
JP7500082A 1982-05-04 1982-05-04 溶接用ソリツドワイヤ Granted JPS58192694A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62267096A (ja) * 1986-05-13 1987-11-19 Kobe Steel Ltd 直流逆極性溶接用ソリツドワイヤ
JP2003181683A (ja) * 2001-12-19 2003-07-02 Nippon Steel & Sumikin Welding Co Ltd ガスシールドアーク溶接用鋼ワイヤ

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JPS56144892A (en) * 1980-04-10 1981-11-11 Nippon Steel Weld Prod & Eng Co Ltd Wire for welding

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