JPS58210630A - 半導体集積回路の試験方法 - Google Patents

半導体集積回路の試験方法

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Publication number
JPS58210630A
JPS58210630A JP57092909A JP9290982A JPS58210630A JP S58210630 A JPS58210630 A JP S58210630A JP 57092909 A JP57092909 A JP 57092909A JP 9290982 A JP9290982 A JP 9290982A JP S58210630 A JPS58210630 A JP S58210630A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
test
flip
flops
circuit
input
Prior art date
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Pending
Application number
JP57092909A
Other languages
English (en)
Inventor
Haruyuki Tago
田胡 治之
Shinichiro Yamamoto
真一郎 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPS58210630A publication Critical patent/JPS58210630A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P74/00Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices

Landscapes

  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はテスト容易化回路を含む半導体集積回路の試験
方法に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
半導体集積回路の試験を容易かつ確実に行なうため、ス
キャン方式と呼ばれるテスト容易化回路が用いられる。
第1図はスキャン方式(二よるテスト容易化回路を付加
した同期式16進カウンタ回路列である。1(11〜1
4)はDタイプフリラグフロップ、2(21〜24)は
モード切換スイッチ回路であり、3は組合せ回路である
モード切換えスイッチ回路2は例えば第2図のように構
成され、モード制御信号Pに従って、正常動作モードと
テストモードを選択する。即ちP=0では正常動作とな
り%16進カウンタとして動作する。P=1ではテスト
モードとなりすべてのフリップフロッグ1が直列接続さ
れてシフトレジスタとして動作する。シフトクロックは
正常動作時のクロックを兼用する。テストは以下の様に
行なう。
初めにリセット入力な0#にし、全てのフリップフロッ
グ1をリセットした後、P;1としてテストモード(ニ
する。テスト入力に11”を与え、クロックを1回加え
る動作を4回くり返し、すべてのフリップフロッグ1を
11”にセットする。次にテスト入力に′0#を与えた
後、クロックを1回加える動作を4回くり返し、フリッ
プフロッグ1の内容を出力端子に出力する。この時出力
端子に以前にセットした“1”が現われれば、フリップ
フロップ1の正常動作ならびにスイッチ回路2の正常動
作が確認出来る。
次に第1図の組合せ回路3の部分(第3図)のテストを
行なう。この回路は内部に記憶要素を持たないグー)の
みの組合せ回路であるから、Dアルがリズム等によって
Q*、Qn−QO−QDに与えるべき下表の如きテスト
パターンを求めることが出来る。
この組合せ回路3部分のテスト手順は以下の様になる。
初めにテストモード(P=1 )にして、表のテス) 
ノJ?ターンをテスト入力端から流しこむ。次に正常動
作モード(P=0)にして、クロックを1回加えると、
組合せ回路3の出力がフリップフロップIに読みこまれ
る。次に再びテストモードとし、フリップフロップIの
状態を出力端子から順次読み出して(この動作をスキャ
ンアウトと呼ぶ)表の出力期待値と比較する。この動作
をテスト・母ターン数回くり返す必要がある。第4図に
上記表のテスト・母ターンム1について、テスト時の動
作波形図を示した。
ところが、実際の論理L8Iでは、非常に多くのフリッ
プフロッグを含むため、上記の如き従来の試験法ではス
キャン動作に多くの時間がかかる欠点があった。
〔発明の目的〕
本発明は上記事情を考慮して、試験時間の大幅な短縮を
はかり得る半導体集積回路の試験方法を提供することを
目的とする。
〔発明の概要〕
本発明は、第1図で説明したようなスキャン方式による
テスト容易化回路を備えた集積回路を試験する場合に、
テストモードとしてシフトレジスタにテストパターンを
入力した後、スキャンアウト動作を行うことなく、各フ
リップフロッグの入力端子または出力端子の電位を電子
ビームにより非接触で読取るようにしたことを特徴とす
る。
〔発明の効果〕
本発明(二よればスキャンアウト動作を心安としないた
め、テスト時間の短縮が可能であり、特に多数のフリッ
プフロッグを含む場合4−効果が大きい。また電位測定
を電子ビームにより行うため、機械的触針等のように大
きな)9ツドな必要とせず、集積回路のチップ面積の増
大を招くこともない。
〔発明の実施例〕
電子ビームを用いた電位コントラストSBM。
ストロssBMは、集積回路チップ内の任意の場所にお
ける電位または電位の時間変化を非接触に測定する装置
として知られている。これらの装置を用いた本発明の試
験方法の一例を第1図の回路を例にとり述べる。
初めにテストフリツプフロツfxを全てリセットした後
、テストパターン入力端C二“1”を与え、クロックを
4回加える。次に電子ビームを各フリップフロップIの
出力端QA * QB s Qo @QD に当てて、
状態を読みとる。QA=l、QB=1゜Qo””1 *
 QD=1であればフリップフロッグ1ならびにスイッ
チ回路2は正常である。組合せ回路3部分のテストは、
再度正常動作モードC二切換えて各フジツブフロップI
のD入力端DA * DB *Do、DD  の電位を
電子ビームで読取ることで行い得る。これらのテス)l
二は第4図の後半のスキャンアウト動作が必要ない。
こうしてこの実施例によれば、電子ビームを使った非接
触な測定手段を用いることで、スキャンアウト動作を必
要とせず、テスト時間の短縮をはかれる。更にフジツブ
フロップの入力端子、出力端子は電子ビームを当てられ
れば良く、機械的な触針の場合に必要なパッドを特に必
要としない。従ってチップ面積の増大を招かない。
【図面の簡単な説明】
第1図はスキャン方式によるテスト容易化回路を付加し
た同期式16進カウンタ回路例を示す図、第2図はその
モード切換スイッチ回路を示す図、1s3図は同じく組
合せ回路を示す図、第4図は従来のスキャン方式による
テスト動作波形例を示す図である。 I・・、D形フリッデフロッゾ、2・・・モード切換ス
イッチ、3・・・組合せ回路。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 所望の論理回路を構成するための複数のフリップフロッ
    プを含み、モード切換スイッチ回路により前記複数のフ
    リップフロッグを直列接続してシフトレジスタを構成し
    これにテストパターンを入力してスキャン方式シニより
    回路の試験を行い得るように構成した半導体集積回路を
    試験するに際して、前記シフトレジスタにテストパター
    ンを入力した後、電気的スキャンを行うことなく各フリ
    ップフロッグの入力端子または出力端子の電位を電子ビ
    ームにより非接触で読取るようにしたことを特徴とする
    半導体集積回路の試験方法。
JP57092909A 1982-05-31 1982-05-31 半導体集積回路の試験方法 Pending JPS58210630A (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS517981A (en) * 1974-07-10 1976-01-22 Rigaku Denki Co Ltd Taketsushoshiryono ketsushokansokusochi
JPS518314A (en) * 1974-07-11 1976-01-23 Sumitomo Shipbuild Machinery Sementokurinkaano seizohoho

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS517981A (en) * 1974-07-10 1976-01-22 Rigaku Denki Co Ltd Taketsushoshiryono ketsushokansokusochi
JPS518314A (en) * 1974-07-11 1976-01-23 Sumitomo Shipbuild Machinery Sementokurinkaano seizohoho

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