JPS58210633A - ウエハの自動位置合わせ装置 - Google Patents
ウエハの自動位置合わせ装置Info
- Publication number
- JPS58210633A JPS58210633A JP57093804A JP9380482A JPS58210633A JP S58210633 A JPS58210633 A JP S58210633A JP 57093804 A JP57093804 A JP 57093804A JP 9380482 A JP9380482 A JP 9380482A JP S58210633 A JPS58210633 A JP S58210633A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- light
- signal
- flat
- accordance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
- H10P72/53—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ウェハの自動位置合わせ装置に関するもので
ある。
ある。
一般にウェハの自動位置合わせの方法には、接触式と非
接触式があシ、第１図及び第２図で示すように、ローラ
による位置合わせとホトセンサによる位置合わせか、代
表的な例として挙げられる。
接触式があシ、第１図及び第２図で示すように、ローラ
による位置合わせとホトセンサによる位置合わせか、代
表的な例として挙げられる。
ローラによる位置合わせの場合、第１図で示すように、
３個の回転ローラを利用し、丸の部分が当たっていると
きは回転し、オリエンチーシーンフラット部分で停止す
るものである。またホトセンサによる位置合わせの場合
には、第２図に示すように、ウェハのオリエンテーシ田
ンフラットノ回転運動に伴なうホトセンサのオン−オフ
信号によって、ウェハの位置合わせは決定される。
３個の回転ローラを利用し、丸の部分が当たっていると
きは回転し、オリエンチーシーンフラット部分で停止す
るものである。またホトセンサによる位置合わせの場合
には、第２図に示すように、ウェハのオリエンテーシ田
ンフラットノ回転運動に伴なうホトセンサのオン−オフ
信号によって、ウェハの位置合わせは決定される。
しかしながら、接触式のローラによる位置合ゎせでは、
ウェハの破損・傷と言ったメカニカルな問題点を考慮し
なければならない。また、非接触式のホトセンサに上る
位置合わせでは、各種ウェハの大きさによって、第２図
の（Ｃ）の精密位置合わせダイオードの位置を変えなけ
ればならないと言う欠点がある。また、ウェハの形状に
よる該ウェハの真円度に対する誤差から、ホトセンサの
オン−オフ信号に誤信号が加わる可能性がある。
ウェハの破損・傷と言ったメカニカルな問題点を考慮し
なければならない。また、非接触式のホトセンサに上る
位置合わせでは、各種ウェハの大きさによって、第２図
の（Ｃ）の精密位置合わせダイオードの位置を変えなけ
ればならないと言う欠点がある。また、ウェハの形状に
よる該ウェハの真円度に対する誤差から、ホトセンサの
オン−オフ信号に誤信号が加わる可能性がある。
その目的を達成する為、本発明のウェハの自動位置合わ
せ法は、ウェハをはさんで両側に、複数個の発光部と受
光素子を備け、受光素子の光量差による電気信号に基づ
いて、あらかじめその長さと幅を設定された受光素子の
位置を、各種ウェハによって変えることなく、各種ウェ
ハの位置合わせを操作・決定することを特徴とするもの
であシ、以下実施例について詳細に説明する。
せ法は、ウェハをはさんで両側に、複数個の発光部と受
光素子を備け、受光素子の光量差による電気信号に基づ
いて、あらかじめその長さと幅を設定された受光素子の
位置を、各種ウェハによって変えることなく、各種ウェ
ハの位置合わせを操作・決定することを特徴とするもの
であシ、以下実施例について詳細に説明する。
第３図は、本発明の一実施例の図で、ウェハの自動位置
合わせ部分の図であり、３１は発光部、３２と３３は受
光素子、３４はステッピングモータ、３５はウェハであ
る。発光部３１からの光は受光素子３２と３３によって
感知され、オリエンテーションフラットの位置によって
、受光素子３２と３３の受光量は、それぞれ変化する。
合わせ部分の図であり、３１は発光部、３２と３３は受
光素子、３４はステッピングモータ、３５はウェハであ
る。発光部３１からの光は受光素子３２と３３によって
感知され、オリエンテーションフラットの位置によって
、受光素子３２と３３の受光量は、それぞれ変化する。
ここで、受光Ｘ子３２と３３は、ウェハのオリエンテー
ションフラットを垂直２等分する線に関して対称となる
位置に設置され、使用する各種ウェハの大きさに対して
、常にウェハのオリエフチーシロンフラット直線部が受
光素子を横切ることを満足するような長さを持ち、オリ
エンテーションフラットの１／２の長さよりも十分に狭
い幅を持った受光素子である。
ションフラットを垂直２等分する線に関して対称となる
位置に設置され、使用する各種ウェハの大きさに対して
、常にウェハのオリエフチーシロンフラット直線部が受
光素子を横切ることを満足するような長さを持ち、オリ
エンテーションフラットの１／２の長さよりも十分に狭
い幅を持った受光素子である。
第４図は、本発明の実施例のブロック線図である。発光
部４１からの光は、受光素子４２．４３で感知され、そ
の光量差による電気信号は差動増幅器４４で増幅され、
実際に用いられる信号発生４５として認識される。この
イキ号はアナログ信号であるが、スレシュホールド回路
４６にてデジタル信号に変換される。このデジタル信号
を信号処理４７するととＫよって、そのオリエンテーシ
ョンフラットの停止位置設定４βが可能である。ステッ
ピングモータのパルス数設定４９は、先の信号処理４７
から得られるパルス数と回転角との関係を利用して、任
意にウェハのオリエンテーションフラットの位置を決め
ることができる。以上の過程から、ウェハの自動位置合
わせ完了５０に至る。
部４１からの光は、受光素子４２．４３で感知され、そ
の光量差による電気信号は差動増幅器４４で増幅され、
実際に用いられる信号発生４５として認識される。この
イキ号はアナログ信号であるが、スレシュホールド回路
４６にてデジタル信号に変換される。このデジタル信号
を信号処理４７するととＫよって、そのオリエンテーシ
ョンフラットの停止位置設定４βが可能である。ステッ
ピングモータのパルス数設定４９は、先の信号処理４７
から得られるパルス数と回転角との関係を利用して、任
意にウェハのオリエンテーションフラットの位置を決め
ることができる。以上の過程から、ウェハの自動位置合
わせ完了５０に至る。
第５図は、第４図の信号処理４７について具体的に図示
したもので、点ａから点Ｃ及び点ｄから点ｆの期間は、
オリエンテーションフラットによって、受光素子間に受
光量の差が生じ、差動増幅器４４を通して電気信号が発
生したものである。
したもので、点ａから点Ｃ及び点ｄから点ｆの期間は、
オリエンテーションフラットによって、受光素子間に受
光量の差が生じ、差動増幅器４４を通して電気信号が発
生したものである。
点す及び点ｅはオリエンテーションフラットによって、
受光素子間に商量の光量が当たる所である。
受光素子間に商量の光量が当たる所である。
点Ｃから点ｄの期間は、オリエンテーションフラット以
外の部分、即ち、ウェハの円弧周辺が、両受光素子上に
かかっている期間である。波形１は、１、ｍ２値のスレ
シュホールド回路を通して波形２に変換される。波形１
で見られる波形のゆらぎは、主にウェハ自身の真円度に
対する誤差であるが、Ａ−Ｄ変換操作によシ、この真円
度の誤差の５− 影響を少なくすることができる。また、点ｇから点ｉ又
は点りから点１間の時間とパルス数を測定することによ
って、ステッピングモータの１パルス分の弧度が求めら
れる。これらの測定から、オリエンテーションフラット
の停止位置設定４８゜ステッピングモータのパルス数の
設定４９、それによるウェハの自動位置合わせ完了５０
が可能となる。
外の部分、即ち、ウェハの円弧周辺が、両受光素子上に
かかっている期間である。波形１は、１、ｍ２値のスレ
シュホールド回路を通して波形２に変換される。波形１
で見られる波形のゆらぎは、主にウェハ自身の真円度に
対する誤差であるが、Ａ−Ｄ変換操作によシ、この真円
度の誤差の５− 影響を少なくすることができる。また、点ｇから点ｉ又
は点りから点１間の時間とパルス数を測定することによ
って、ステッピングモータの１パルス分の弧度が求めら
れる。これらの測定から、オリエンテーションフラット
の停止位置設定４８゜ステッピングモータのパルス数の
設定４９、それによるウェハの自動位置合わせ完了５０
が可能となる。
以上説明したように、本発明は、ウェハの大きさによっ
てセンサの位置を変えることなく、ウェハにメカニカル
な接触を伴なうことなく、そしてまたウェハ自身の真円
度に対する誤差による影響の少ないウェハの自動位置合
わせ装置である。
てセンサの位置を変えることなく、ウェハにメカニカル
な接触を伴なうことなく、そしてまたウェハ自身の真円
度に対する誤差による影響の少ないウェハの自動位置合
わせ装置である。
第１図はローラによるウェハの位置合わせの図である。
ｒａ）は位置合わせ中であ！Ｄ、（ｂ）は位置合わせ完
了の図である。第２図はホトセンサによるウェハの位置
合わせの図である。第３図（ａ） 、 （ｂ）は、本発
明の実施例の、ウェハ自動位置合わせ部分の６− 図であシ、第４図は、本発明の実施例のブロック線図で
ある。第５図（ａ） 、 ｔｂ）は、第４図での信号発
生４５から信号処理４７に至る波形の、Ａ−Ｄ変換を具
体的に示した図である。 ２１・・・・・・ダイオード、３１・・・・・・発光部
、３２゜３３・・・・・・受光素子、３４・・・・・・
ステッピングモータ、３５・・・・・・ウェハ、である
。 （ｃ＞ （＃ｌｌ
〕薬Ｉ閃 、３２． Ｊ、３ 桑３ 図
了の図である。第２図はホトセンサによるウェハの位置
合わせの図である。第３図（ａ） 、 （ｂ）は、本発
明の実施例の、ウェハ自動位置合わせ部分の６− 図であシ、第４図は、本発明の実施例のブロック線図で
ある。第５図（ａ） 、 ｔｂ）は、第４図での信号発
生４５から信号処理４７に至る波形の、Ａ−Ｄ変換を具
体的に示した図である。 ２１・・・・・・ダイオード、３１・・・・・・発光部
、３２゜３３・・・・・・受光素子、３４・・・・・・
ステッピングモータ、３５・・・・・・ウェハ、である
。 （ｃ＞ （＃ｌｌ
〕薬Ｉ閃 、３２． Ｊ、３ 桑３ 図
Claims (1)
- ウェハをはさんで両側に複数個の発光部と受光素子の対
を配置し、前記ウェハのオリエンチーシーンフラットを
検出する鄭エバの自動位置合わせ装置において、前記オ
リエンテーク１ンフラツトを垂直２等分する線に関して
対称となる位置に設置され、使用する各種ウェハの大き
さに対して、常に前記ウェハのオリエンチーシーンフラ
ット直線部が前記受光素子を横切ることを満足するよう
な長さを持ち、前記オリエンチーシーンフラットの１／
２の長さよシも十分に狭い幅を持った受光素子を備え、
前記ウェハの回転によシ生ずる前記複数個の受光素子の
光量差を電気信号に変換する差動増幅器と、該差動増幅
器の出力信号によシ前記オリエンテーシ璽ンフラットの
位置を検出し前記オリエンチーシーンフラットの停止位
置を決定する制御回路を具備することを特徴とするウェ
ハの自動位置合わせ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57093804A JPS58210633A (ja) | 1982-06-01 | 1982-06-01 | ウエハの自動位置合わせ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57093804A JPS58210633A (ja) | 1982-06-01 | 1982-06-01 | ウエハの自動位置合わせ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58210633A true JPS58210633A (ja) | 1983-12-07 |
Family
ID=14092596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57093804A Pending JPS58210633A (ja) | 1982-06-01 | 1982-06-01 | ウエハの自動位置合わせ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58210633A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62206847A (ja) * | 1986-03-06 | 1987-09-11 | Mimasu Handotai Kogyo Kk | 半導体ウエハ−の位置決め方法及び装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49115665A (ja) * | 1973-03-07 | 1974-11-05 |
-
1982
- 1982-06-01 JP JP57093804A patent/JPS58210633A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49115665A (ja) * | 1973-03-07 | 1974-11-05 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62206847A (ja) * | 1986-03-06 | 1987-09-11 | Mimasu Handotai Kogyo Kk | 半導体ウエハ−の位置決め方法及び装置 |
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