JPS58213501A - Ｍｉｃ用パツケ−ジ - Google Patents
Ｍｉｃ用パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS58213501A JPS58213501A JP9666282A JP9666282A JPS58213501A JP S58213501 A JPS58213501 A JP S58213501A JP 9666282 A JP9666282 A JP 9666282A JP 9666282 A JP9666282 A JP 9666282A JP S58213501 A JPS58213501 A JP S58213501A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- hole
- electric wave
- terminal
- wave absorber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0049—Casings being metallic containers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ｎ） 発明の技術分野
本発明は、ＭＩＯ用パッケージの改善に係り、とくにモ
ジュール間を導波管接続とし、該接続部からの漏洩電波
を吸収する電波吸収体をイ」設したＭＩＯ用パッケージ
に関するものである。
ジュール間を導波管接続とし、該接続部からの漏洩電波
を吸収する電波吸収体をイ」設したＭＩＯ用パッケージ
に関するものである。
（ｂ） 従来技術と問題点
従来のＭＩＯ用パッケージは１個の（至）体に複数のキ
ャリアを実装し、カスケード１イ続したるのち気密封１
１−を行なっているＭＩＯ川パ用ケージの斜視図を第１
図に示す。図においてｌは金属たとえば銅（００）＠か
らなり中央部に四部１１を穿設してなる筐体、２はキャ
リア、３は品１ｉ’ｆｉ ＩＪｔ人１．１１１Ｊ端子、
４はＤＯバイアスＶ−子、５は信η伝送１１！錨１子、
６は金ｐ？たとえば斜Ｍ （Ｏｕ ）等力）らなる錆で
ある。
ャリアを実装し、カスケード１イ続したるのち気密封１
１−を行なっているＭＩＯ川パ用ケージの斜視図を第１
図に示す。図においてｌは金属たとえば銅（００）＠か
らなり中央部に四部１１を穿設してなる筐体、２はキャ
リア、３は品１ｉ’ｆｉ ＩＪｔ人１．１１１Ｊ端子、
４はＤＯバイアスＶ−子、５は信η伝送１１！錨１子、
６は金ｐ？たとえば斜Ｍ （Ｏｕ ）等力）らなる錆で
ある。
四部１１を穿設した筐体ｌに旨周波人出力用１７−子３
、Ｉ）０バイアス端子４および信号伝送用端子５をそれ
ぞれハーメチックシールしたるのち、＜１ν属根上にｍ
Ｉに体基板を実装し、ｔｉＱ ｍｗ体体板板上半導体
デバイス等の能動素子を搭峨したキャリア２を複数実装
してカスケード接続を行なったのち醋体１１ｃ ４１６
を合致せしめて溶着し気密封止を行なっていた。ところ
が周沢数が高く（たとえは１２ＧＨｙ、以上）なると、
キャリア間の１４ 続方法が問題となり接続インピーダ
ンス整合を良好に保つことが内性になるという間ｊ、４
ｊかあった。
、Ｉ）０バイアス端子４および信号伝送用端子５をそれ
ぞれハーメチックシールしたるのち、＜１ν属根上にｍ
Ｉに体基板を実装し、ｔｉＱ ｍｗ体体板板上半導体
デバイス等の能動素子を搭峨したキャリア２を複数実装
してカスケード接続を行なったのち醋体１１ｃ ４１６
を合致せしめて溶着し気密封止を行なっていた。ところ
が周沢数が高く（たとえは１２ＧＨｙ、以上）なると、
キャリア間の１４ 続方法が問題となり接続インピーダ
ンス整合を良好に保つことが内性になるという間ｊ、４
ｊかあった。
（Ｃ） 虻明の目的
本発明け、１．４１′従来（１）問題、ｑ’、ｊ Ｍ：
杭１み、キャリアミ をイ国々に実装するパッケージを心成し７、ｆｌｊハツ
ケ間をりＹ＋Ｉｖ管接続を行うとともＱこ、人出カシ＋
１１ｉ １￥１（力・らぴ月しシ蔑７［ｔ１波を吸収す
る７打汲１汲収１１ζを（ｑ設したＭＩＣ月１パ′ンケ
ージを＃！、！ Ｉ（することをＮ ｒｒ：、＋とする
イ、のである。
杭１み、キャリアミ をイ国々に実装するパッケージを心成し７、ｆｌｊハツ
ケ間をりＹ＋Ｉｖ管接続を行うとともＱこ、人出カシ＋
１１ｉ １￥１（力・らぴ月しシ蔑７［ｔ１波を吸収す
る７打汲１汲収１１ζを（ｑ設したＭＩＣ月１パ′ンケ
ージを＃！、！ Ｉ（することをＮ ｒｒ：、＋とする
イ、のである。
（ｄ） 発明者渚の構成
１１１１述σ）目的を達ＩＪν４するため＆ｊｌ ４□
、元１１ｉは、中央部にキャリアを実装する門１ケ１．
をｌｌｊ Ｉｉ〜５した気密Ｉｆ ｒｒ、の１１＋体に
、Ｊ） Ｃバイアス用、１．Ｄ）伝送用および、：／ｉ
囚ｔＷ人ｍＩＪ用のハーメチックンール・ｔ、〜ｆを設
Ｖ）たへ１１Ｃ用パンケージにおいて、１ｊ１１記電周
教人出力用出するような１波″１＼Ｎｉｌ最の孔を・人
出力％４子別にそれぞれＶ設するとともに１．ビ人出力
端からの漏洩電関を１＋＋４ ＋１７する電波吸収体ｋ
［］り記気気密封の国体の一部に付Ｗヒしたことによっ
て達成尽れる。
、元１１ｉは、中央部にキャリアを実装する門１ケ１．
をｌｌｊ Ｉｉ〜５した気密Ｉｆ ｒｒ、の１１＋体に
、Ｊ） Ｃバイアス用、１．Ｄ）伝送用および、：／ｉ
囚ｔＷ人ｍＩＪ用のハーメチックンール・ｔ、〜ｆを設
Ｖ）たへ１１Ｃ用パンケージにおいて、１ｊ１１記電周
教人出力用出するような１波″１＼Ｎｉｌ最の孔を・人
出力％４子別にそれぞれＶ設するとともに１．ビ人出力
端からの漏洩電関を１＋＋４ ＋１７する電波吸収体ｋ
［］り記気気密封の国体の一部に付Ｗヒしたことによっ
て達成尽れる。
（ｅ） 発明の実装例
以Ｆ［￥ｊ ｔｏｒを参照しながら本発明に係るＭ ｌ
（ｊ用パッケージの事１ｉ１１ｉ例についてｄｆ細に
１１９明する。
（ｊ用パッケージの事１ｉ１１ｉ例についてｄｆ細に
１１９明する。
８Ｉ）２図は本発明の一実由例を説明するための（ａ）
は斜視図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は啓開の斜視図で、
ｎｔ＋図と同等の部分については同−掬号をｆ」シてお
り、ハは金りまたとえばＩＩｎ（Ｏｕ）等力・らなるパ
ッケージ木杯で、該パッケージ本体ハには中央部にキャ
リア２を実装する四Ｍ＋ｉ２旧と、その幅方向両側に切
欠き２０２を形成し、部間の長［方向内ＶＡ ｈ：ｓに
ノリｉｌｋ管構ｉ１）孔２０３と１．＋ｊ ａｃ ＩＩ
ＩＧ ＩＩＶ！体挿入孔２０４ ｂ 、１． ヒパッケ
ージ本体加の周囲に田り々のＩＩＶ ｆ＝Ｊ孔２０５を
背設したものであり、２１は金、匣たとえは袷（＋Ｕｕ
）痔からなる飴、ηはフエライ）４カ・らなる市υし
吸１（Ｖ。
は斜視図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は啓開の斜視図で、
ｎｔ＋図と同等の部分については同−掬号をｆ」シてお
り、ハは金りまたとえばＩＩｎ（Ｏｕ）等力・らなるパ
ッケージ木杯で、該パッケージ本体ハには中央部にキャ
リア２を実装する四Ｍ＋ｉ２旧と、その幅方向両側に切
欠き２０２を形成し、部間の長［方向内ＶＡ ｈ：ｓに
ノリｉｌｋ管構ｉ１）孔２０３と１．＋ｊ ａｃ ＩＩ
ＩＧ ＩＩＶ！体挿入孔２０４ ｂ 、１． ヒパッケ
ージ本体加の周囲に田り々のＩＩＶ ｆ＝Ｊ孔２０５を
背設したものであり、２１は金、匣たとえは袷（＋Ｕｕ
）痔からなる飴、ηはフエライ）４カ・らなる市υし
吸１（Ｖ。
体である。
パッケージ本体かの中央部にキＹリア２を実装する凹部
２０１を′ｇ設するとともに、曲回ｈｌｓ２０１の’ｌ
’＋＋を方向内１０１］にＩＪＪ欠き２０２を形成して
、そのｊ−ｐ ｉｌＫにＤｏバイアス端子４および信号
伝送１４１・ｊ子５をそれぞれハーメチックシールする
。そし、て１ｌｉｌ ｎ己パッケージ本体■の裏面の１
；）］一方向両ゾ−酷に導ｒＪｌ管構造の孔２０３を＜
Ｐ設し、曲孔２０３と凹部２０１との壁部Ｑこ＋Ｃ−１
ｉ １＋’ｆｌ波人出力用１ノｉｉ□８をハーメチック
シールして、該人出万国・＋晶子３＆）一部を前記導波
管１マｑ造の孔２０：ｌε二突出せしめる。 ぞしてｎ
Ｑ記それぞれの導波・Ａｔ’ ｉ；’Ｑ造の孔２０３の
中央にＪｌｆ、仮吸収体挿入孔２０４を背設して、フェ
ライト′等力・らなる’ｔイ、ｌ皮１曖１１Ｖイ・１・
ηを挿入したもので、ノ・る。この状９（、でｎｉＩ記
凹部２ Ｉ） ｌ ＵｒＺ ；Ｖヤリ゛ｒ２を実生ンし
、そｉｌぞれのハーメデックシール噛１”−１４および
５をｒ陪接続したるび〕も、鉛２１をｉ’Ｍ）イ４４に
より’ａ（、’＋’ｆ７ ：Ｆ４ ＋ｔ＝したもノテあ
る。
２０１を′ｇ設するとともに、曲回ｈｌｓ２０１の’ｌ
’＋＋を方向内１０１］にＩＪＪ欠き２０２を形成して
、そのｊ−ｐ ｉｌＫにＤｏバイアス端子４および信号
伝送１４１・ｊ子５をそれぞれハーメチックシールする
。そし、て１ｌｉｌ ｎ己パッケージ本体■の裏面の１
；）］一方向両ゾ−酷に導ｒＪｌ管構造の孔２０３を＜
Ｐ設し、曲孔２０３と凹部２０１との壁部Ｑこ＋Ｃ−１
ｉ １＋’ｆｌ波人出力用１ノｉｉ□８をハーメチック
シールして、該人出万国・＋晶子３＆）一部を前記導波
管１マｑ造の孔２０：ｌε二突出せしめる。 ぞしてｎ
Ｑ記それぞれの導波・Ａｔ’ ｉ；’Ｑ造の孔２０３の
中央にＪｌｆ、仮吸収体挿入孔２０４を背設して、フェ
ライト′等力・らなる’ｔイ、ｌ皮１曖１１Ｖイ・１・
ηを挿入したもので、ノ・る。この状９（、でｎｉＩ記
凹部２ Ｉ） ｌ ＵｒＺ ；Ｖヤリ゛ｒ２を実生ンし
、そｉｌぞれのハーメデックシール噛１”−１４および
５をｒ陪接続したるび〕も、鉛２１をｉ’Ｍ）イ４４に
より’ａ（、’＋’ｆ７ ：Ｆ４ ＋ｔ＝したもノテあ
る。
第３図は本拮明に係る八・＋１０由パツケージの他の実
ｉＭｈ ｌ＋！ｌを１１６５明する７ｈめの裏面の斜視
図である。
ｉＭｈ ｌ＋！ｌを１１６５明する７ｈめの裏面の斜視
図である。
第３１Ａにおいて、この発明のＭ Ｉ Ｕ用パッケージ
は第２図と回（，１シのパッケージ木杯にｒＩＬ波吸収
悸をＩＩ設した・（、のであり、＋ｉ：４ ’＋１７．
ＴＪｔ ｌＩＩ＆ ＩＩＫ体の４１設方法を改良した
点に相徴を一イｊする。したがってＭＥ波吸収俸の伺股
都以外は第２図と回し符号を付しており、ことてはこれ
らのＭｌｉ分の説明は省略するものとする。第３図（ａ
）はそれぞれの導波管構造の孔２０３の中央に成板吸収
体挿入溝２０６を形成し、該押入面２０６にフェライト
等からなる電波吸収杯器を嵌め込んｔ（ものである。第
３図（ｂ）は導波ψ４’ ＋ｉりＭ’、ｉの孔２０３の
それぞれの＋Ｉｔ：囲に電波１汲収体挿入溝２０７を形
成し、該挿入溝２０７にフェライト等からなる１１Ｌ彼
１しＺ１１Ｍ体Ｕを嵌め込んだものである。
は第２図と回（，１シのパッケージ木杯にｒＩＬ波吸収
悸をＩＩ設した・（、のであり、＋ｉ：４ ’＋１７．
ＴＪｔ ｌＩＩ＆ ＩＩＫ体の４１設方法を改良した
点に相徴を一イｊする。したがってＭＥ波吸収俸の伺股
都以外は第２図と回し符号を付しており、ことてはこれ
らのＭｌｉ分の説明は省略するものとする。第３図（ａ
）はそれぞれの導波管構造の孔２０３の中央に成板吸収
体挿入溝２０６を形成し、該押入面２０６にフェライト
等からなる電波吸収杯器を嵌め込んｔ（ものである。第
３図（ｂ）は導波ψ４’ ＋ｉりＭ’、ｉの孔２０３の
それぞれの＋Ｉｔ：囲に電波１汲収体挿入溝２０７を形
成し、該挿入溝２０７にフェライト等からなる１１Ｌ彼
１しＺ１１Ｍ体Ｕを嵌め込んだものである。
第４図は本発明に係るＭ Ｉ Ｏ用パッケージの実装例
を説明するための側面図で、口＋Ｊ図と同等の部分につ
いては同一ね号を（ｊしており、：幻は金属たとえば銅
（Ｏｕ）”Ｊからなりモジュール３１σ）導波管が＃清
の孔２０３に対Ｆれ１する伸Ｊ…孔８０１と、＋１４．
阪吸収体ｎの挿入孔３０２を穿孔してなるψ民ベース、
〜はモジュール３１を金属ベース、幻に螺着する締イ」
ねじ、羽は高周改人出力用の塀板”１−イである。
を説明するための側面図で、口＋Ｊ図と同等の部分につ
いては同一ね号を（ｊしており、：幻は金属たとえば銅
（Ｏｕ）”Ｊからなりモジュール３１σ）導波管が＃清
の孔２０３に対Ｆれ１する伸Ｊ…孔８０１と、＋１４．
阪吸収体ｎの挿入孔３０２を穿孔してなるψ民ベース、
〜はモジュール３１を金属ベース、幻に螺着する締イ」
ねじ、羽は高周改人出力用の塀板”１−イである。
Ｎ数のモジュール３１を金属ベースＪ）の表裏に交互に
導波管接続する挿通孔３０１と、゛１１モ波、吸１１Ｖ
ｉ４ηの挿入孔８０２を穿孔し、該挿典孔８０１に１
１１１記モジユール３１の図示しない専波晋構乃の孔を
；０ＪＪＩｔ＞’せしめるとともに、ｒｉ１１記モジュ
ール３１の？ｔｔ ！ １１！ｆｆｉ 収体ｎを挿入孔
３０２に挿入した状Ｉ、１１、でｉｕ （」ねじ澄で取
着する。そして配列接続された■す記モジュール３１０
１％周波人出力会υこ対１心する挿曲孔８０１にはそれ
ぞれ導波管間を取着すれはよい。
導波管接続する挿通孔３０１と、゛１１モ波、吸１１Ｖ
ｉ４ηの挿入孔８０２を穿孔し、該挿典孔８０１に１
１１１記モジユール３１の図示しない専波晋構乃の孔を
；０ＪＪＩｔ＞’せしめるとともに、ｒｉ１１記モジュ
ール３１の？ｔｔ ！ １１！ｆｆｉ 収体ｎを挿入孔
３０２に挿入した状Ｉ、１１、でｉｕ （」ねじ澄で取
着する。そして配列接続された■す記モジュール３１０
１％周波人出力会υこ対１心する挿曲孔８０１にはそれ
ぞれ導波管間を取着すれはよい。
なお、４【゛Ｌジー例゛Ｃはモジュール３１を３１ｔ；
Ｊ接続した４’２明をしたが、モジフーールｌ’ｌｌｉ
よ３１固に１１１（らずｌ」的に応じ？ｌ！個であって
も１．′りわない。またパッケージ本体′ＡＩにはキャ
リア２をＩ桟実１１；シた実１ｔ１（例について説明し
たが、同Ｗ各内谷Ｃ・じ）ノドじ２〜３ Ｎ、 ！ｊ！
装するＮｌ ｉ′ｉであっても」く、さらにＩｉ皮＋１
１５ ＩＱ体はフェライトに限らずエポアイγン雪であ
ってもｌＩ’ｌｉわない。
Ｊ接続した４’２明をしたが、モジフーールｌ’ｌｌｉ
よ３１固に１１１（らずｌ」的に応じ？ｌ！個であって
も１．′りわない。またパッケージ本体′ＡＩにはキャ
リア２をＩ桟実１１；シた実１ｔ１（例について説明し
たが、同Ｗ各内谷Ｃ・じ）ノドじ２〜３ Ｎ、 ！ｊ！
装するＮｌ ｉ′ｉであっても」く、さらにＩｉ皮＋１
１５ ＩＱ体はフェライトに限らずエポアイγン雪であ
ってもｌＩ’ｌｉわない。
（ｆ） 狛明の効果
以上の説明から明ら力・なように本発明に１糸るＮ１１
０用パツケージによれば、（＋１−％ＧのＭ Ｉ Ｃ用
パッケージにくらべて周ＩＩり数の１５ｂい引代におい
てモジュール着脱の際の接続インピーダンスを良好ＶＣ
保持できるとともに漏洩１１７．波による相互干渉がｂ
ツノ正でき、し力・もｈ（熱効果が良好となるので特性
向上に寄与するところが大であり、さらに捕修が容易に
行えるｆ’Ｊ’ 、ＩＪＩＩ的効″１４がある。
０用パツケージによれば、（＋１−％ＧのＭ Ｉ Ｃ用
パッケージにくらべて周ＩＩり数の１５ｂい引代におい
てモジュール着脱の際の接続インピーダンスを良好ＶＣ
保持できるとともに漏洩１１７．波による相互干渉がｂ
ツノ正でき、し力・もｈ（熱効果が良好となるので特性
向上に寄与するところが大であり、さらに捕修が容易に
行えるｆ’Ｊ’ 、ＩＪＩＩ的効″１４がある。
第１図は従来のｂ＋ Ｉ Ｏ用バハージを１ｉ１’、、
ｊ明するための斜視図、牟、２図は本発明Ｑこ（とるＭ
Ｉ Ｃ用パッケージの一実１・也例復説明するための
（、ｌ）は１．・１規図、（ｂ）はに；面図、（Ｃ）は
専（川の示ｌ視１′Ａ１第３１ズ番−１１１！、σ）実
１ｌｌｉ例を説明するための郵面の斜僧５図、第４図は
本発明に係るＭ Ｉ Ｏｔ＋１パンケージの実装削を説
明するための図である。 図において、ｌは筺体、２はキャリア、３は尚周辰入出
力用妬４子、４は１）Ｃバイアスｆ１子、５（−↓信号
伝送用！Ｉ−子、６および２１は蓋、ＩＩおよび２０１
は四部、Δ）はパッケージ本体、２２はｒａｔ ｌ’ｉ
収収体、加は金属ペース、３１はモジュール、３２は豪
市イ・１ねし、３３は導波管、２０２は切欠き、２０３
は導θに１イ１１す１告の孔、２０４および３０２はｍ
波吸収体挿入孔、２０５は取Ｕ孔、８０１は挿辿孔、を
それぞれ示す。
ｊ明するための斜視図、牟、２図は本発明Ｑこ（とるＭ
Ｉ Ｃ用パッケージの一実１・也例復説明するための
（、ｌ）は１．・１規図、（ｂ）はに；面図、（Ｃ）は
専（川の示ｌ視１′Ａ１第３１ズ番−１１１！、σ）実
１ｌｌｉ例を説明するための郵面の斜僧５図、第４図は
本発明に係るＭ Ｉ Ｏｔ＋１パンケージの実装削を説
明するための図である。 図において、ｌは筺体、２はキャリア、３は尚周辰入出
力用妬４子、４は１）Ｃバイアスｆ１子、５（−↓信号
伝送用！Ｉ−子、６および２１は蓋、ＩＩおよび２０１
は四部、Δ）はパッケージ本体、２２はｒａｔ ｌ’ｉ
収収体、加は金属ペース、３１はモジュール、３２は豪
市イ・１ねし、３３は導波管、２０２は切欠き、２０３
は導θに１イ１１す１告の孔、２０４および３０２はｍ
波吸収体挿入孔、２０５は取Ｕ孔、８０１は挿辿孔、を
それぞれ示す。
Claims (1)
- 中央部にキャリアを実装する四部を形成した気密封止の
筐体に、ｌ）Ｏバイアス用、信号伝送用および高周波人
出力用のノ＼−メチツクシール端子を設けたＭＩＯ用パ
ッケージにおいて、前記高固波人出力用のハーメチック
シール端子の一部を同軸洩電波を吸収する電波吸収体を
前記気密封ｔＬの筐体の一部にイ」設したことを特徴と
するＭ Ｉ ０１Ｈパツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9666282A JPS58213501A (ja) | 1982-06-04 | 1982-06-04 | Ｍｉｃ用パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9666282A JPS58213501A (ja) | 1982-06-04 | 1982-06-04 | Ｍｉｃ用パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58213501A true JPS58213501A (ja) | 1983-12-12 |
Family
ID=14171026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9666282A Pending JPS58213501A (ja) | 1982-06-04 | 1982-06-04 | Ｍｉｃ用パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58213501A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11243307A (ja) * | 1997-11-26 | 1999-09-07 | Trw Inc | ミリメートル波ｌｔｃｃパッケージ |
-
1982
- 1982-06-04 JP JP9666282A patent/JPS58213501A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11243307A (ja) * | 1997-11-26 | 1999-09-07 | Trw Inc | ミリメートル波ｌｔｃｃパッケージ |
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