JPS5821833B2 - サ−マルヘッド用クレ−ズ基板 - Google Patents
サ−マルヘッド用クレ−ズ基板Info
- Publication number
- JPS5821833B2 JPS5821833B2 JP54038407A JP3840779A JPS5821833B2 JP S5821833 B2 JPS5821833 B2 JP S5821833B2 JP 54038407 A JP54038407 A JP 54038407A JP 3840779 A JP3840779 A JP 3840779A JP S5821833 B2 JPS5821833 B2 JP S5821833B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- substrate
- thermal head
- thermal
- glaze
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/02—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は絶縁基体上にグレーズ層が形成されてなるグレ
ーズ基板の改良に関する。
ーズ基板の改良に関する。
電気的の絶縁性を有するセラミック板やガラス板などの
絶縁基体が絶縁性の保持と熱放散の調整の目的のため、
その表面にガラスを被覆しグレーズ層の形成された絶縁
基板として用いられることが多い。
絶縁基体が絶縁性の保持と熱放散の調整の目的のため、
その表面にガラスを被覆しグレーズ層の形成された絶縁
基板として用いられることが多い。
たとえばこのような絶縁基板上に抵抗発熱体を配置させ
てサーマルヘッドを形成し、ファクシミリ印字の感熱方
式の感熱素子として用いられている。
てサーマルヘッドを形成し、ファクシミリ印字の感熱方
式の感熱素子として用いられている。
データや図形などの情報を記録することは近年その重要
性が増大してきているが、効率のよい記録方式に対する
要望が強く、そのような記録方式として種々の方式があ
るが、感熱記録方式は特に注目をあび、この方式の場合
には前記したグレーズド絶縁基板上に設けられた主とし
て発熱抵抗体から構成されてなるサーマルヘッドを用い
て記録されている。
性が増大してきているが、効率のよい記録方式に対する
要望が強く、そのような記録方式として種々の方式があ
るが、感熱記録方式は特に注目をあび、この方式の場合
には前記したグレーズド絶縁基板上に設けられた主とし
て発熱抵抗体から構成されてなるサーマルヘッドを用い
て記録されている。
すなわちたとえばアルミナ基板などの絶縁基板の表面に
グレーズ層を形成したものを用いてなるサーマルヘッド
を使用し、これらを多数の小さい発熱素子として、これ
にパルス状の電力を印加させて発熱させ、その熱エネル
ギをこれら発熱素子の上を通過する感熱記録紙に供給し
発色をさせ、所定の記録をさせる。
グレーズ層を形成したものを用いてなるサーマルヘッド
を使用し、これらを多数の小さい発熱素子として、これ
にパルス状の電力を印加させて発熱させ、その熱エネル
ギをこれら発熱素子の上を通過する感熱記録紙に供給し
発色をさせ、所定の記録をさせる。
このようなサーマルヘッドに要望される特性は長寿命で
信頼性があり、高速で印字品質のすぐれた印字ができ、
かつ消費電力ができる限り小さいこと等である。
信頼性があり、高速で印字品質のすぐれた印字ができ、
かつ消費電力ができる限り小さいこと等である。
しかしながらこのような特性をもったサーマルヘッドを
用いて感熱記録をするときには、電力印加のくりかえし
をうけるために、グレーズ層上に配設された発熱体が発
熱と冷却とを何回も何回もくりかえすことになり、その
ため発熱体直下のグレーズ層もまた熱ショックをうける
ことになる。
用いて感熱記録をするときには、電力印加のくりかえし
をうけるために、グレーズ層上に配設された発熱体が発
熱と冷却とを何回も何回もくりかえすことになり、その
ため発熱体直下のグレーズ層もまた熱ショックをうける
ことになる。
そのためブレース層にふくれが生じたり、破損個所が発
生したりなどして、その結果発熱体が破損したりまた寿
命がみじかくなってしまい長期にわたって感熱記録がで
きなくなってしまうという欠点が生ずる。
生したりなどして、その結果発熱体が破損したりまた寿
命がみじかくなってしまい長期にわたって感熱記録がで
きなくなってしまうという欠点が生ずる。
従来は絶縁基体などの表面にグレーズする場合には、グ
レーズのし易さのみが検討されて、いかに基体によく付
着するか美的効果を増して形成することができるかとい
うことからグレーズ層を構成するガラスの組成がきめら
れていた。
レーズのし易さのみが検討されて、いかに基体によく付
着するか美的効果を増して形成することができるかとい
うことからグレーズ層を構成するガラスの組成がきめら
れていた。
したがって前記したような熱ショックをうけるとふくれ
など種々の不具合を発生してしまい、特にサーマルヘッ
ドに用いる絶縁基板としては欠点の多いものであった。
など種々の不具合を発生してしまい、特にサーマルヘッ
ドに用いる絶縁基板としては欠点の多いものであった。
本発明はこのような欠点を除去するためになされたもの
であって、グレーズ゛された表面に形成された抵抗発熱
体などの発熱のくりかえしなどによる熱ショックを受け
たときグレーズ層に欠陥が生じないように改良されたグ
レーズ基板を提供するものである。
であって、グレーズ゛された表面に形成された抵抗発熱
体などの発熱のくりかえしなどによる熱ショックを受け
たときグレーズ層に欠陥が生じないように改良されたグ
レーズ基板を提供するものである。
すなわち基板上に形成されるグレーズ層を構成するガラ
スの転移点、軟化点、熱膨張係数、熱伝導率や組成など
を特定して、熱ショックに対して良好な特性を有するよ
うに形成されるグレーズ基板を得ることを特徴とする。
スの転移点、軟化点、熱膨張係数、熱伝導率や組成など
を特定して、熱ショックに対して良好な特性を有するよ
うに形成されるグレーズ基板を得ることを特徴とする。
以下本発明の実施例についてサーマルヘッドに用いられ
る絶縁基板を例として説明する。
る絶縁基板を例として説明する。
第１図、第２図に示すようにアルミナ基板１上にガラス
を塗布・焼成してグレーズ層２が形成され、この上ニ所
定のパターンに金属ペーストを塗布し焼付けて抵抗発熱
体３ならびに電極リード４を形成する。
を塗布・焼成してグレーズ層２が形成され、この上ニ所
定のパターンに金属ペーストを塗布し焼付けて抵抗発熱
体３ならびに電極リード４を形成する。
この発熱体全部をおおうように耐摩耗層５を形成してサ
ーマルヘッドを得る。
ーマルヘッドを得る。
サーマルヘッドでは発熱素子に電流を流して発熱させる
ので、本質的には消費電力が大きくなる。
ので、本質的には消費電力が大きくなる。
しかし素子に注入されるエネルギのうち素子の温度上昇
に利用される分が多いほど効率のよい熱印字ができるの
でそのように構成されていて、温度差の大きい昇温と冷
却とがくりかえされ、グレーズ層が熱ショックをうける
ことになる。
に利用される分が多いほど効率のよい熱印字ができるの
でそのように構成されていて、温度差の大きい昇温と冷
却とがくりかえされ、グレーズ層が熱ショックをうける
ことになる。
このような熱ショックをうけたときグレーズ層を構成す
るガラスの転移点や軟化点が問題となる。
るガラスの転移点や軟化点が問題となる。
すなわちガラスの転移温度が発熱体の発熱時の最高温度
以上であれば不具合の発生は防止できる。
以上であれば不具合の発生は防止できる。
この温度は５５０℃以上である。
５５０°Ｃ未満のときはクラックまたは変形が発生する
。
。
ガラスの転移点として好ましくは６００℃であり、最も
好ましくは６５０℃である。
好ましくは６５０℃である。
またグレーズ層に不具合が発生せず、抵抗発熱体に影響
をあたえないためには、グレ〒ズ層を構成するガラスの
軟化点が７００℃以上であればよい。
をあたえないためには、グレ〒ズ層を構成するガラスの
軟化点が７００℃以上であればよい。
好ましくは８００℃であり、最も好ましくは８２０℃で
ある。
ある。
さらにグレーズ層を構成するガラスの熱膨張係数や熱伝
導率についてはそれぞれ４５〜７０Ｘ１０−７／Ｃ，１
，８〜２．８Ｘ１０”ｃａ ｌ ７ｃｍ、 ｓ ０℃で
あればよい。
導率についてはそれぞれ４５〜７０Ｘ１０−７／Ｃ，１
，８〜２．８Ｘ１０”ｃａ ｌ ７ｃｍ、 ｓ ０℃で
あればよい。
熱膨張係数が前記の範囲外のときはガラスにクラックが
はいる。
はいる。
また熱伝導率が前記の範囲外のとき、１．８×１０−３
ｃａｌ／ｃｒｒＬ、 ｓ 、℃より小さい場合は、発熱
体に一定のパルス電流を加えたときに熱伝導率が小さい
ために発熱抵抗素子の温度上昇がはやく高くなるが、パ
ルス電流が切れても次の印加まで冷却しにくく、印字さ
れることがあり、また２、８×１０−” ｃａｌ ７ｃ
ｍ、 ｓ 、’Ｃより大きい場合は、小さい場合と反対
に温度上昇がゆるやかで、最高温度が低くなり、印字濃
度が小さくなり、パワーを多く必要とする。
ｃａｌ／ｃｒｒＬ、 ｓ 、℃より小さい場合は、発熱
体に一定のパルス電流を加えたときに熱伝導率が小さい
ために発熱抵抗素子の温度上昇がはやく高くなるが、パ
ルス電流が切れても次の印加まで冷却しにくく、印字さ
れることがあり、また２、８×１０−” ｃａｌ ７ｃ
ｍ、 ｓ 、’Ｃより大きい場合は、小さい場合と反対
に温度上昇がゆるやかで、最高温度が低くなり、印字濃
度が小さくなり、パワーを多く必要とする。
またこれらのガラスの組成の代表例を次の表（後記）に
一覧表として示す。
一覧表として示す。
一方発熱体が配置されるグレーズ層の形成された基板と
してはセラミック板がよく、セラミック板の内では特に
アルミナにて形成されたものを用いたときにすぐれた効
果を示すものであり、アルミナは好ましくは９０〜９９
．５％アルミナよりなるものがよい。
してはセラミック板がよく、セラミック板の内では特に
アルミナにて形成されたものを用いたときにすぐれた効
果を示すものであり、アルミナは好ましくは９０〜９９
．５％アルミナよりなるものがよい。
表
クレーズ用ガラス
試料番号 １２３４５
組成（イ）
Ｓ １０２ ５０．０ ６．５ ５４．３ ４６．
０ ３０．０Ｂａ０ ２４．４ １０ −
２０．０ −試料番号 １２３４５ 組成（イ） Ｃａ０ １０．３−７．１ ８．０ −Ａ
Ａ２０３６．９ ２．０ ８．９ ６．４ ４．
１３８Ｏ５，４−９，６６，３９，９ ３ ゞ°・０ °゛２３０°３５）１．２−０°０４に２０
０，１８ ０．１１ − １．２４Ｐ
ｂＯ−１２，４１１，０５４，３ Ｍｇ０ ６．５ −− −
Ｚｎ０ １・６
−試料番号 １２３４５ 特 性５ 転移点 ６６８ ７００ ５８６ ６２７ ４４５軟化
点 ８４０ ８８０ ７００ ７８０ ５９５熱膨張 係数６４．８５８．０６３．０６４．０６０．０（ＸＩ
Ｏ（） 熱伝導率 （ｘ１ｏ’） ２．４ ２．２ ２．２ ２．２ １
．９転移点と軟化点の単位は℃、熱膨張係数の単位は７
°Ｃ１熱伝導率の単位はｃａｌ ７ｃｍ、 ｓ 、℃で
ある。
０ ３０．０Ｂａ０ ２４．４ １０ −
２０．０ −試料番号 １２３４５ 組成（イ） Ｃａ０ １０．３−７．１ ８．０ −Ａ
Ａ２０３６．９ ２．０ ８．９ ６．４ ４．
１３８Ｏ５，４−９，６６，３９，９ ３ ゞ°・０ °゛２３０°３５）１．２−０°０４に２０
０，１８ ０．１１ − １．２４Ｐ
ｂＯ−１２，４１１，０５４，３ Ｍｇ０ ６．５ −− −
Ｚｎ０ １・６
−試料番号 １２３４５ 特 性５ 転移点 ６６８ ７００ ５８６ ６２７ ４４５軟化
点 ８４０ ８８０ ７００ ７８０ ５９５熱膨張 係数６４．８５８．０６３．０６４．０６０．０（ＸＩ
Ｏ（） 熱伝導率 （ｘ１ｏ’） ２．４ ２．２ ２．２ ２．２ １
．９転移点と軟化点の単位は℃、熱膨張係数の単位は７
°Ｃ１熱伝導率の単位はｃａｌ ７ｃｍ、 ｓ 、℃で
ある。
１〜４は本発明のものにして、５は従来例でである。
この表から分るように本発明のものはサーマルヘッド用
としてきわめてすぐれたものである。
としてきわめてすぐれたものである。
なお本発明に使用するガラスは次の系のものが特に好適
する。
する。
（１） Ｓ １０２ 、Ａ１２０３ＢａＯ系（２）
ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−８ｉｎ２系（３） Ｐ ｂｏ
Ｓ ｉ０２ Ｂ２０３系（４） Ｓ ｉＯ□−
ＢａＯ−ＣａＯ系（５） Ｓ ｒ （）２Ｂ ａ Ｏ
Ｐ ｂ Ｏ系（６） ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３系 （７） ５Ｉ０２−ＢａＯ−ＣａＯ−Ａ４０３−Ｂ２
０３系（８） ５ｉｎ２−Ｂ２０３−ＰｂＯ−Ａｌ、
；０３−ＣａＯ−ＭｇＯ系 （９）８１０２ ＢａＯＰｂＯＣａＯＡ４０３−Ｂ２
Ｏ３系
ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−８ｉｎ２系（３） Ｐ ｂｏ
Ｓ ｉ０２ Ｂ２０３系（４） Ｓ ｉＯ□−
ＢａＯ−ＣａＯ系（５） Ｓ ｒ （）２Ｂ ａ Ｏ
Ｐ ｂ Ｏ系（６） ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３系 （７） ５Ｉ０２−ＢａＯ−ＣａＯ−Ａ４０３−Ｂ２
０３系（８） ５ｉｎ２−Ｂ２０３−ＰｂＯ−Ａｌ、
；０３−ＣａＯ−ＭｇＯ系 （９）８１０２ ＢａＯＰｂＯＣａＯＡ４０３−Ｂ２
Ｏ３系
第１図はサーマルヘッドの概略の形状の一部を示す平面
図、第２図は第１図をＡ−Ａに沿って切断した断面図で
ある。 １・・・・・・アルミナ基板、２・・・・・・グレーズ
層、３・・・・・・抵抗発熱体、４・・・・・・電極リ
ード、５・・・・・・耐摩耗層。
図、第２図は第１図をＡ−Ａに沿って切断した断面図で
ある。 １・・・・・・アルミナ基板、２・・・・・・グレーズ
層、３・・・・・・抵抗発熱体、４・・・・・・電極リ
ード、５・・・・・・耐摩耗層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ アルミナが９０〜９９．５％であるセラミック基板
上に、転移点５５０℃以上で軟化点が７００℃以上であ
ってかつ熱膨張係数が４５〜７０×１０ ”−７／Ｃの
範囲にあり熱伝導率は１．８〜２．８×１０−” ｃａ
ｌ ／ｃｒｎ、 ｓ 、 ｃであるガラスを被覆してグ
レーズ層を形成して成るサーマルヘッド用グレーズ基板
。 ２ グレーズ層を構成するガラスの転移点が６００℃で
ある特許請求の範囲第１項記載のサーマルヘッド用グレ
ーズ基板。 ３ グレーズ層を構成するガラスの転移点が６５０℃で
ある特許請求の範囲第１項記載のサーマルヘッド用グレ
ーズ基板。 ４ グレーズ層を構成するガラスの軟化点が８００℃で
ある特許請求の範囲第１項記載のサーマルヘッド用グレ
ーズ基板。 ５ グレーズ層を構成するガラスの軟化点が８２０℃で
ある特許請求の範囲第１項記載のサーマルヘッド用グレ
ーズ基板。 ６ グレーズ層を構成するガラスが５ｉＯ２−ＢａＯ−
ＣａＯ−Ａ１２０３−Ｂ２０３系ガラス、Ｓ ｔ ０２
−ＡＪ！！２０ａ ＢａＯ系ガラス、ＳｉＯ□−Ｂ２
０３−ＰｂＯ−Ａ１２０３−ＣａＯ−ＭｇＯ系ガラス、
５ｉＯ２−ＢａＯ−ＰｂＯ−ＣａＯ−Ａ１２０３−Ｂ２
０３ 系ガラス、ＺｎＯＢ２Ｏ３８１０２系ガラス、Ｓ
ｔ ０２−ＢａＯ−ＣａＯ系ガラス、ＰｂＯ−８ｉＯ
２−Ｂ２０３系ガラス、Ｐ ｂ ＯＺ ｎ ＯＢ ２０
ｓ系ガラス、ＳｉＯ□−ＢａＯ−ＰｂＯ系ガラスであ
る特許請求の範囲第１項記載のサーマルヘッド用グレー
ズ基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54038407A JPS5821833B2 (ja) | 1979-04-02 | 1979-04-02 | サ−マルヘッド用クレ−ズ基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54038407A JPS5821833B2 (ja) | 1979-04-02 | 1979-04-02 | サ−マルヘッド用クレ−ズ基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55132094A JPS55132094A (en) | 1980-10-14 |
| JPS5821833B2 true JPS5821833B2 (ja) | 1983-05-04 |
Family
ID=12524437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54038407A Expired JPS5821833B2 (ja) | 1979-04-02 | 1979-04-02 | サ−マルヘッド用クレ−ズ基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5821833B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2018190057A1 (ja) * | 2017-04-14 | 2020-02-27 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | チップ抵抗器 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59125846U (ja) * | 1983-02-14 | 1984-08-24 | スタンレー電気株式会社 | 厚膜混成集積回路 |
| JPS59156979A (ja) * | 1983-02-24 | 1984-09-06 | 日本特殊陶業株式会社 | 部分グレーズ基板の製造法 |
| JPS61114861A (ja) * | 1984-11-12 | 1986-06-02 | Hitachi Ltd | 感熱ヘツド |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4939359A (ja) * | 1972-08-12 | 1974-04-12 |
-
1979
- 1979-04-02 JP JP54038407A patent/JPS5821833B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2018190057A1 (ja) * | 2017-04-14 | 2020-02-27 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | チップ抵抗器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55132094A (en) | 1980-10-14 |
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