JPS58219218A - 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性エポキシ樹脂組成物Info
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- JPS58219218A JPS58219218A JP10254982A JP10254982A JPS58219218A JP S58219218 A JPS58219218 A JP S58219218A JP 10254982 A JP10254982 A JP 10254982A JP 10254982 A JP10254982 A JP 10254982A JP S58219218 A JPS58219218 A JP S58219218A
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10254982A JPS58219218A (ja) | 1982-06-15 | 1982-06-15 | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10254982A JPS58219218A (ja) | 1982-06-15 | 1982-06-15 | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58219218A true JPS58219218A (ja) | 1983-12-20 |
| JPS6228971B2 JPS6228971B2 (2) | 1987-06-23 |
Family
ID=14330322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10254982A Granted JPS58219218A (ja) | 1982-06-15 | 1982-06-15 | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58219218A (2) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6172077A (ja) * | 1984-09-14 | 1986-04-14 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 接着促進剤 |
| JPH02218736A (ja) * | 1989-02-20 | 1990-08-31 | Toray Ind Inc | エポキシ系樹脂組成物 |
| US5082891A (en) * | 1988-02-29 | 1992-01-21 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Curable resin composition containing dispersed particles of a cured silicone rubber |
| JPH04298592A (ja) * | 1991-03-28 | 1992-10-22 | Sekisui Chem Co Ltd | 接着剤組成物 |
| EP0685508A1 (en) | 1994-05-27 | 1995-12-06 | Dow Corning Toray Silicone Company, Limited | Curable resin compositions containing silica-coated microparticles of a cured organosiloxane composition |
| US6239245B1 (en) | 1999-03-02 | 2001-05-29 | Dow Corning Toray Silicone Company, Ltd. | Resin additive, curable resin composition, and cured resin |
| WO2008142997A1 (en) | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Curable epoxy resin composition and cured body thereof |
| JP2016069516A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 信越化学工業株式会社 | シリコーンゴム粒子を含む合成樹脂組成物 |
| WO2019229961A1 (ja) * | 2018-05-31 | 2019-12-05 | 日立化成株式会社 | コンパウンド、成形体、及び電子部品 |
| WO2021220625A1 (ja) | 2020-04-28 | 2021-11-04 | 信越化学工業株式会社 | ポリエーテル/ポリシロキサン架橋ゴム球状粒子及びこれを製造する方法、並びにポリエーテル/ポリシロキサン架橋複合粒子及びこれを製造する方法 |
| WO2023276648A1 (ja) | 2021-07-01 | 2023-01-05 | 信越化学工業株式会社 | シリコーンゴム球状粒子用液状組成物、シリコーンゴム球状粒子およびその製造方法、およびシリコーン複合粒子およびその製造方法 |
| WO2023238840A1 (ja) | 2022-06-09 | 2023-12-14 | 信越化学工業株式会社 | 共重合体、エラストマー球状粒子、エラストマー球状粒子の分散液及びそれらの製造方法 |
| WO2025037601A1 (ja) | 2023-08-14 | 2025-02-20 | 信越化学工業株式会社 | エラストマー複合粒子及びその製造方法並びにエラストマー球状粒子の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS553412A (en) * | 1978-06-21 | 1980-01-11 | Hitachi Ltd | Epoxy resin composition |
| JPS5614556A (en) * | 1979-07-13 | 1981-02-12 | Hitachi Ltd | Curing method of thermosetting resin composition |
| JPS5756954A (en) * | 1980-09-22 | 1982-04-05 | Hitachi Ltd | Resin-sealed electronic parts |
-
1982
- 1982-06-15 JP JP10254982A patent/JPS58219218A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS553412A (en) * | 1978-06-21 | 1980-01-11 | Hitachi Ltd | Epoxy resin composition |
| JPS5614556A (en) * | 1979-07-13 | 1981-02-12 | Hitachi Ltd | Curing method of thermosetting resin composition |
| JPS5756954A (en) * | 1980-09-22 | 1982-04-05 | Hitachi Ltd | Resin-sealed electronic parts |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6172077A (ja) * | 1984-09-14 | 1986-04-14 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 接着促進剤 |
| US5082891A (en) * | 1988-02-29 | 1992-01-21 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Curable resin composition containing dispersed particles of a cured silicone rubber |
| JPH02218736A (ja) * | 1989-02-20 | 1990-08-31 | Toray Ind Inc | エポキシ系樹脂組成物 |
| JPH04298592A (ja) * | 1991-03-28 | 1992-10-22 | Sekisui Chem Co Ltd | 接着剤組成物 |
| EP0685508A1 (en) | 1994-05-27 | 1995-12-06 | Dow Corning Toray Silicone Company, Limited | Curable resin compositions containing silica-coated microparticles of a cured organosiloxane composition |
| US6239245B1 (en) | 1999-03-02 | 2001-05-29 | Dow Corning Toray Silicone Company, Ltd. | Resin additive, curable resin composition, and cured resin |
| WO2008142997A1 (en) | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Curable epoxy resin composition and cured body thereof |
| JP2016069516A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 信越化学工業株式会社 | シリコーンゴム粒子を含む合成樹脂組成物 |
| WO2019229961A1 (ja) * | 2018-05-31 | 2019-12-05 | 日立化成株式会社 | コンパウンド、成形体、及び電子部品 |
| WO2021220625A1 (ja) | 2020-04-28 | 2021-11-04 | 信越化学工業株式会社 | ポリエーテル/ポリシロキサン架橋ゴム球状粒子及びこれを製造する方法、並びにポリエーテル/ポリシロキサン架橋複合粒子及びこれを製造する方法 |
| KR20230002467A (ko) | 2020-04-28 | 2023-01-05 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 폴리에테르/폴리실록산 가교고무 구상 입자 및 이를 제조하는 방법, 그리고 폴리에테르/폴리실록산 가교복합입자 및 이를 제조하는 방법 |
| WO2023276648A1 (ja) | 2021-07-01 | 2023-01-05 | 信越化学工業株式会社 | シリコーンゴム球状粒子用液状組成物、シリコーンゴム球状粒子およびその製造方法、およびシリコーン複合粒子およびその製造方法 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6228971B2 (2) | 1987-06-23 |
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