JPS58225524A - 温度ヒユ−ズの製造方法 - Google Patents
温度ヒユ−ズの製造方法Info
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- JPS58225524A JPS58225524A JP10879182A JP10879182A JPS58225524A JP S58225524 A JPS58225524 A JP S58225524A JP 10879182 A JP10879182 A JP 10879182A JP 10879182 A JP10879182 A JP 10879182A JP S58225524 A JPS58225524 A JP S58225524A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 229910000743 fusible alloy Inorganic materials 0.000 claims description 34
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 13
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 11
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 5
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 206010011878 Deafness Diseases 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007596 consolidation process Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 231100000895 deafness Toxicity 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 208000016354 hearing loss disease Diseases 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 210000003734 kidney Anatomy 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
この発明は温度ヒユーズの製造方法に関する。
さらに詳しくは電気機器の〆黒度過昇防止装置として用
いられる可溶合金を利用した無復帰岬の温度ヒユーズの
能率的な製造方法に関する。
いられる可溶合金を利用した無復帰岬の温度ヒユーズの
能率的な製造方法に関する。
背景技術
最近の電気機器には安全性の観点から温度過昇防止装置
が内蔵されるようになってきた。この温度過眉防1ヒ装
置には、バイメタルを用いたFjJ復帰型の温度スイッ
チと、特定温度で溶融する絶縁性化学物質よりなる感温
ペレ゛71−や可溶合金を用いた無復帰型の温度ヒユー
ズとがある。後者の温度ヒユーズのうち、nJ溶金合金
用いたものは、感温ペレッ1−を用いたものに比較して
、一般に構造が簡単で安価であり、比較的価格の安い電
気機器によく使われている。
が内蔵されるようになってきた。この温度過眉防1ヒ装
置には、バイメタルを用いたFjJ復帰型の温度スイッ
チと、特定温度で溶融する絶縁性化学物質よりなる感温
ペレ゛71−や可溶合金を用いた無復帰型の温度ヒユー
ズとがある。後者の温度ヒユーズのうち、nJ溶金合金
用いたものは、感温ペレッ1−を用いたものに比較して
、一般に構造が簡単で安価であり、比較的価格の安い電
気機器によく使われている。
第7図はこのようなrjJ溶合金型n&ヒ、−ズの典型
的な従来例を示す断面図である。図において、1.2は
銅よりなり必要によりその表面に半田メツキ等を施した
断面が円形のリード線である。3は前記リード線1,2
の先端間に溶接等により固着された、S11. Pb、
In、 Bi、 Cd等の2種以」二の低融点合金よ
りなる軸状の可溶合金である。4は必要により可溶合金
3の表面に被着された酸化防止用兼酸化被膜除去用のフ
ラックスである。5はセラミック、ガラス、耐熱樹脂等
よりなる円筒状の絶縁ケースであり、前記可溶合金3が
挿入されている。6.7は絶縁ケース5の両開口端を閉
塞するとともに、絶縁ケー75にリード線1.2を固着
するエボギシ樹脂等よりなる封L1樹脂である。
的な従来例を示す断面図である。図において、1.2は
銅よりなり必要によりその表面に半田メツキ等を施した
断面が円形のリード線である。3は前記リード線1,2
の先端間に溶接等により固着された、S11. Pb、
In、 Bi、 Cd等の2種以」二の低融点合金よ
りなる軸状の可溶合金である。4は必要により可溶合金
3の表面に被着された酸化防止用兼酸化被膜除去用のフ
ラックスである。5はセラミック、ガラス、耐熱樹脂等
よりなる円筒状の絶縁ケースであり、前記可溶合金3が
挿入されている。6.7は絶縁ケース5の両開口端を閉
塞するとともに、絶縁ケー75にリード線1.2を固着
するエボギシ樹脂等よりなる封L1樹脂である。
上記の構成において、周囲温度が過昇すると、まずフラ
ックス4が溶融して、リード線1.2の露出表面に流れ
て酸化被膜を除去し、周囲温度がζらに上列すると、可
溶合金3が溶融する。溶融した可溶合金は、リード1.
2の表面に流れ、その表面張力によって凝集して、第2
図に示すように、球体8a、8bに分離される。このた
め、リード線1.2間が非導通状態になって回路が開放
される。これに伴って周囲温度が低下すると、各球体3
a、、8bはリー1−線1.2に固着した寸\で同化す
るので、回路は開放した寸!である。
ックス4が溶融して、リード線1.2の露出表面に流れ
て酸化被膜を除去し、周囲温度がζらに上列すると、可
溶合金3が溶融する。溶融した可溶合金は、リード1.
2の表面に流れ、その表面張力によって凝集して、第2
図に示すように、球体8a、8bに分離される。このた
め、リード線1.2間が非導通状態になって回路が開放
される。これに伴って周囲温度が低下すると、各球体3
a、、8bはリー1−線1.2に固着した寸\で同化す
るので、回路は開放した寸!である。
ところで、上記の温度ヒユーズは、従来第3図に示すよ
うな方法で製造されていた。すなわち、長尺の半田メッ
キ銅線を適当な長さに切断して、ソー1−′線1.2を
製作するとともに、長尺のiiJ溶合金線を適当な長さ
に切断して、nJ溶金合金3製作する。次に、’J −
F線1.2の先端間に可溶合金3をそれ自体を溶削1さ
せる溶接等によって固着一体化する。こののち、可溶合
金3の表面にフラックス4を被着する。あるいは、可溶
合金線の状態でその表面にフラックス4を形成しておい
てもよい。この可溶合金3を絶縁ケース5に嵌挿し、絶
縁ケース5の両開1−1端に封10樹脂6,7を塗布し
て封止する。
うな方法で製造されていた。すなわち、長尺の半田メッ
キ銅線を適当な長さに切断して、ソー1−′線1.2を
製作するとともに、長尺のiiJ溶合金線を適当な長さ
に切断して、nJ溶金合金3製作する。次に、’J −
F線1.2の先端間に可溶合金3をそれ自体を溶削1さ
せる溶接等によって固着一体化する。こののち、可溶合
金3の表面にフラックス4を被着する。あるいは、可溶
合金線の状態でその表面にフラックス4を形成しておい
てもよい。この可溶合金3を絶縁ケース5に嵌挿し、絶
縁ケース5の両開1−1端に封10樹脂6,7を塗布し
て封止する。
f、B(7)f・0″固着作業に75゛’zすon*n
’を要1・ 1構造が簡屯な割に加工費が高くつ
くという間碩点があった。
’を要1・ 1構造が簡屯な割に加工費が高くつ
くという間碩点があった。
発明の開示
それゆえ、この発明の主たる目的は、より安価な可溶合
金型温度ヒユーズの製造方法を提供することである。
金型温度ヒユーズの製造方法を提供することである。
この発明は要約すると、−Jlのリ−1−”板の一端間
に可溶合金板が−・体に固着された結合体を製作し、こ
の結合体を切断して一対のリード間に可溶合金が一体に
固着された細条状の結合体を製作し、その可溶合金部分
を絶縁ケース内に封入する工程を含むことを特徴とする
ものである。
に可溶合金板が−・体に固着された結合体を製作し、こ
の結合体を切断して一対のリード間に可溶合金が一体に
固着された細条状の結合体を製作し、その可溶合金部分
を絶縁ケース内に封入する工程を含むことを特徴とする
ものである。
以下、この発明の実施例を図面を参照して説明する。
第4図はこの発明による製造方法を説明するだめの工程
ブロック図を示し、第5図ないし第12図は各段階の平
面図、正面図、一部断面図を示す。
ブロック図を示し、第5図ないし第12図は各段階の平
面図、正面図、一部断面図を示す。
まず、半田メッキ等を施した銅板を適当な大きさに切断
して、リード板100および110を製作するとともに
、両面にフラックス(図示せず)を被着した可溶合金板
120を製作する(第5図)。
して、リード板100および110を製作するとともに
、両面にフラックス(図示せず)を被着した可溶合金板
120を製作する(第5図)。
次に可溶合金板120の対向する一対の辺にり−ド板1
00,110を溶接等により固着して結合体13を製作
する(第6図)。次に、01■記結合体 113
にプレス加」−゛を施して、リード板100.可溶合金
板120およびリード板110を横切る方向の切目14
を形成するとともに、リート−板100゜110の自由
端側の連結部15.16に所定間隔で透孔17.]8を
穿設する(第7図)。前記切目14に従って分離すると
、一対のり一ド10゜1、−1間に可溶合金12が固着
一体化された多数の細条状の、かつその一端が連結部1
5.16で連結−・体化された結合体1.9.20が得
られる(第8図)。この結合体19.20を連結部15
.16のけ根伺近で一つおきに+−ト匠折り曲げ段差状
にする(第9図)。そして、各細条状の結合体19゜2
0の自由端より絶縁ケース21を嵌挿する(第10図)
。次に、各絶縁ケース21の両開「−1端に封「二」樹
脂22.23を塗布してJλ1止する(第11図)。こ
ののち、第11図の一点鎖線位置24より切断分離する
と、第12図のような温度ヒユーズが得られる。
00,110を溶接等により固着して結合体13を製作
する(第6図)。次に、01■記結合体 113
にプレス加」−゛を施して、リード板100.可溶合金
板120およびリード板110を横切る方向の切目14
を形成するとともに、リート−板100゜110の自由
端側の連結部15.16に所定間隔で透孔17.]8を
穿設する(第7図)。前記切目14に従って分離すると
、一対のり一ド10゜1、−1間に可溶合金12が固着
一体化された多数の細条状の、かつその一端が連結部1
5.16で連結−・体化された結合体1.9.20が得
られる(第8図)。この結合体19.20を連結部15
.16のけ根伺近で一つおきに+−ト匠折り曲げ段差状
にする(第9図)。そして、各細条状の結合体19゜2
0の自由端より絶縁ケース21を嵌挿する(第10図)
。次に、各絶縁ケース21の両開「−1端に封「二」樹
脂22.23を塗布してJλ1止する(第11図)。こ
ののち、第11図の一点鎖線位置24より切断分離する
と、第12図のような温度ヒユーズが得られる。
上記の製造方法によれば、リード板100,110とn
J溶合金板120とを固着し、これを切断して細条状の
結合体19.20を製作するので、−・対のリード線1
,2および軸状の可溶合金3を製作し、これらを−組ず
つ固着する従来方法に比較して、リード10.11およ
び可溶合金12の固着が一度に行なえるのみならず、I
J−)10.11および可溶合金12の切断分離も一度
に行なえるので、加工費を著しく低減することができる
。また、細条状の結合体19.20の一端を連結部15
゜16で連結−・体化しておくと、各細条状の結合体1
9.20に絶縁ケー721を嵌挿する作業も自動化でき
る。このとき、連結部15.16に腎設[また透孔17
.’、 L8が位置決めおよび間欠送り用の案内となる
。
J溶合金板120とを固着し、これを切断して細条状の
結合体19.20を製作するので、−・対のリード線1
,2および軸状の可溶合金3を製作し、これらを−組ず
つ固着する従来方法に比較して、リード10.11およ
び可溶合金12の固着が一度に行なえるのみならず、I
J−)10.11および可溶合金12の切断分離も一度
に行なえるので、加工費を著しく低減することができる
。また、細条状の結合体19.20の一端を連結部15
゜16で連結−・体化しておくと、各細条状の結合体1
9.20に絶縁ケー721を嵌挿する作業も自動化でき
る。このとき、連結部15.16に腎設[また透孔17
.’、 L8が位置決めおよび間欠送り用の案内となる
。
なお、上記実施例は、可溶合金板]20を製作しておい
て、リード板100,110と固着する場合について説
明したが、一対のリード板100110を所定間隙で配
置した鋳型内に、溶融状態の合金を流し込んで、リード
板ioo、4toの固着と同時に可溶合金板120を形
成してもよい。
て、リード板100,110と固着する場合について説
明したが、一対のリード板100110を所定間隙で配
置した鋳型内に、溶融状態の合金を流し込んで、リード
板ioo、4toの固着と同時に可溶合金板120を形
成してもよい。
このため、第4図において、1J溶合金板120の製作
」−程を示すブ「」ツクのみは破線で示している。
」−程を示すブ「」ツクのみは破線で示している。
また、上記実施例では、可溶合金板120の両面にあら
かじめフラックス被着しておく場合について説明したか
、可溶合金板120の内部にフラックスを含むものであ
ってもよいし、細条状の結合体19.20を製作後に可
溶合金12の表面にフラックスを塗布してもよい。
かじめフラックス被着しておく場合について説明したか
、可溶合金板120の内部にフラックスを含むものであ
ってもよいし、細条状の結合体19.20を製作後に可
溶合金12の表面にフラックスを塗布してもよい。
また、絶縁ケース21の内面に、溶融した可溶合金との
濡れ性が悪い被膜を形成しておくと、可溶合金12が溶
融したときの溶断がより確実になる利点がある。前記被
膜は例えばエポキシ系またはポリウレタン系樹脂で形成
することができる。
濡れ性が悪い被膜を形成しておくと、可溶合金12が溶
融したときの溶断がより確実になる利点がある。前記被
膜は例えばエポキシ系またはポリウレタン系樹脂で形成
することができる。
第13図はこの発明によって製造され得る他の構造の可
溶合金型温度ヒユーズの断面図を示す。
溶合金型温度ヒユーズの断面図を示す。
この温度ヒユーズは、第12図の絶縁ケース2−1と封
1]1樹■旨22.28とによる封止に代えて、二91
4、。□1ヶ−7゜5ヶ□21□、□ □1接合等の
手段で封止したものである。
1]1樹■旨22.28とによる封止に代えて、二91
4、。□1ヶ−7゜5ヶ□21□、□ □1接合等の
手段で封止したものである。
発明を実施するだめの最良の形態
リード板100,110は銅よりなりその両面に半田メ
ッキが施されており、1−if溶合金板120はその両
面にフラックスが被着形成されており、半田メッキ層に
よってリード板1001.110と可溶合金板120の
固着を容易かつ確実強固にするとともに、細条状の結合
体19.20を製作し7た段階で、各可溶合金12にフ
ラックスが被着形成されるようにし、さらに細条状の結
合体19゜20は連結部15.16によって連結一体に
製作される構成。
ッキが施されており、1−if溶合金板120はその両
面にフラックスが被着形成されており、半田メッキ層に
よってリード板1001.110と可溶合金板120の
固着を容易かつ確実強固にするとともに、細条状の結合
体19.20を製作し7た段階で、各可溶合金12にフ
ラックスが被着形成されるようにし、さらに細条状の結
合体19゜20は連結部15.16によって連結一体に
製作される構成。
第1図は従来の可溶合金型温度ヒユーズの断面図、第2
図はその動作後の状聾を示す断面図、第3図は第1図の
温度ヒユーズの製造方法を説明するだめの工程ブロック
図である。第4図はこの発明の温度ヒユーズの製造方法
を説明するだめの工程プロ、り図、第5図ないし第12
図は各段階の部品ないし温度ヒユーズの必要により一部
を断面で示したゝtx面図、正面図である。第13図は
この発明によって製造され得る他の17a造のr都度ヒ
ユーズの断面図である。 100.110 ・ リード板、 120・・・・・・・・・・・・・・・ 可溶合金板、
10.11・・・・・・・・・・・・リード、12 ・
・・・・・・ ・・・・・・ rjJ溶合金合金3
・ ・・・・・・・ 結合(木、14・・・・・・・・
・ ・ 切目、 15.16・ ・・ 連結部、 17.18 ・・ ・ 透孔、 19.20・・・・・ 細条状の結合体、21.25・
・ ・・・絶縁ケース、 22.28 ・・ 封し]樹脂。
図はその動作後の状聾を示す断面図、第3図は第1図の
温度ヒユーズの製造方法を説明するだめの工程ブロック
図である。第4図はこの発明の温度ヒユーズの製造方法
を説明するだめの工程プロ、り図、第5図ないし第12
図は各段階の部品ないし温度ヒユーズの必要により一部
を断面で示したゝtx面図、正面図である。第13図は
この発明によって製造され得る他の17a造のr都度ヒ
ユーズの断面図である。 100.110 ・ リード板、 120・・・・・・・・・・・・・・・ 可溶合金板、
10.11・・・・・・・・・・・・リード、12 ・
・・・・・・ ・・・・・・ rjJ溶合金合金3
・ ・・・・・・・ 結合(木、14・・・・・・・・
・ ・ 切目、 15.16・ ・・ 連結部、 17.18 ・・ ・ 透孔、 19.20・・・・・ 細条状の結合体、21.25・
・ ・・・絶縁ケース、 22.28 ・・ 封し]樹脂。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (])〜・対のリード板の一端間に可溶合金板が一体に
固着さitだ結合体を製作する工程と、前記結合体を切
断して一対のリード間にriJ溶合金合金体に固着され
た細条状の結合体を製作する工程と、内11紀細条状の
結合体の可溶合金を絶縁ケース内に封入する工程とを含
む温度ヒユーズの製造方法。 (2J ml前記条の結合体は、複数個が所定間隔でか
つ一端で連結された櫛刃状のものであり、絶縁ケースに
刺入後に切断会則される、特許請求の範囲第(1)項記
載の温度ヒユーズの製造方法。 (3)前記可溶合金板が、一対のリード板間に鋳込みに
より製造される、特許請求の範囲第(1)項記載の温度
ヒユーズ゛の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10879182A JPS58225524A (ja) | 1982-06-24 | 1982-06-24 | 温度ヒユ−ズの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10879182A JPS58225524A (ja) | 1982-06-24 | 1982-06-24 | 温度ヒユ−ズの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58225524A true JPS58225524A (ja) | 1983-12-27 |
| JPS6245657B2 JPS6245657B2 (ja) | 1987-09-28 |
Family
ID=14493567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10879182A Granted JPS58225524A (ja) | 1982-06-24 | 1982-06-24 | 温度ヒユ−ズの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58225524A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59185582A (ja) * | 1983-04-07 | 1984-10-22 | Uchihashi Kinzoku Kogyo Kk | 温度ヒユ−ズ用可溶合金と電極との溶接方法 |
| JPS60246524A (ja) * | 1984-05-18 | 1985-12-06 | 水野 潤 | 温度ヒユ−ズ及びその製造方法 |
-
1982
- 1982-06-24 JP JP10879182A patent/JPS58225524A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59185582A (ja) * | 1983-04-07 | 1984-10-22 | Uchihashi Kinzoku Kogyo Kk | 温度ヒユ−ズ用可溶合金と電極との溶接方法 |
| JPS60246524A (ja) * | 1984-05-18 | 1985-12-06 | 水野 潤 | 温度ヒユ−ズ及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6245657B2 (ja) | 1987-09-28 |
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