JPS5822736U - 封入成形機におけるリ−ドフレ−ム搬出装置 - Google Patents
封入成形機におけるリ−ドフレ−ム搬出装置Info
- Publication number
- JPS5822736U JPS5822736U JP11738981U JP11738981U JPS5822736U JP S5822736 U JPS5822736 U JP S5822736U JP 11738981 U JP11738981 U JP 11738981U JP 11738981 U JP11738981 U JP 11738981U JP S5822736 U JPS5822736 U JP S5822736U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- molding machine
- encapsulation molding
- unloading device
- lower mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図はこの考案を備えた封入成形機の外観を示す正面
図、第２図は、この考案の要部であるリードフレーム搬
出装置を側方より示す図、第３図は第２図を上方より見
た平面図、第４図は要部拡大図、第５図は動作説明用の
図である。 １・・・・・・機台、７・・・・・・上型、訃・・・・
・下型、８Ｍ・・・・・・溝、１５・・・・・・棒状体
、１６・・・・・・取付板、１７・・・・・・架台、１
８・・・・・・ピン、１９．２０・・・・・・リンク部
材、２１，２２，２３．２４・・・・・・ピン、２５・
・・・・・接続Ｌ２６・・・・・・ピストンロッド、２
７・・曲エアシリンダ、２８・・・・・・架台、２９．
３０・・曲給・排気パイプ、Ｐ・・・・・・ピン、Ｌ１
〜Ｌ、・・・・・・リードフレーム、ＬＤ・・・・・・
リードフレーム搬出装置。
図、第２図は、この考案の要部であるリードフレーム搬
出装置を側方より示す図、第３図は第２図を上方より見
た平面図、第４図は要部拡大図、第５図は動作説明用の
図である。 １・・・・・・機台、７・・・・・・上型、訃・・・・
・下型、８Ｍ・・・・・・溝、１５・・・・・・棒状体
、１６・・・・・・取付板、１７・・・・・・架台、１
８・・・・・・ピン、１９．２０・・・・・・リンク部
材、２１，２２，２３．２４・・・・・・ピン、２５・
・・・・・接続Ｌ２６・・・・・・ピストンロッド、２
７・・曲エアシリンダ、２８・・・・・・架台、２９．
３０・・曲給・排気パイプ、Ｐ・・・・・・ピン、Ｌ１
〜Ｌ、・・・・・・リードフレーム、ＬＤ・・・・・・
リードフレーム搬出装置。
Claims (1)
- 小形電気素子が多数個その長手方向に整列配置されたリ
ードフレームを、それら電気素子部に相当するそれぞれ
のキャビティをもった金型の上型と下型との間にはさみ
、これら各電気素子部を合成樹脂によって封入成形する
ようにした封入成形機において、前記下型に、その各キ
ャビティの間隔部分において、リードフレームの長手方
向とは直角な方向において少くとも２条の長溝を形成し
、この各長溝内にリードフレーム群を横断してこれを下
から支承する棒状体を配設するとともに、これら棒状体
を金型外部に設ける支点を軸として傾動させる機構を備
えたことを特徴とする封入成形機におけるリードフレー
ム搬出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11738981U JPS5822736U (ja) | 1981-08-06 | 1981-08-06 | 封入成形機におけるリ−ドフレ−ム搬出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11738981U JPS5822736U (ja) | 1981-08-06 | 1981-08-06 | 封入成形機におけるリ−ドフレ−ム搬出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5822736U true JPS5822736U (ja) | 1983-02-12 |
| JPS615803Y2 JPS615803Y2 (ja) | 1986-02-21 |
Family
ID=29911567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11738981U Granted JPS5822736U (ja) | 1981-08-06 | 1981-08-06 | 封入成形機におけるリ−ドフレ−ム搬出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5822736U (ja) |
-
1981
- 1981-08-06 JP JP11738981U patent/JPS5822736U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS615803Y2 (ja) | 1986-02-21 |
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