JPS5824181A - 表示体 - Google Patents
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- JPS5824181A JPS5824181A JP12241981A JP12241981A JPS5824181A JP S5824181 A JPS5824181 A JP S5824181A JP 12241981 A JP12241981 A JP 12241981A JP 12241981 A JP12241981 A JP 12241981A JP S5824181 A JPS5824181 A JP S5824181A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発＠は、液晶表示体（ＬＯＤ） 、エレタト腐タロミ
ッタ褒示体（罵ｏｎ） 、等Ｏ表示体Ｋｌｌす４ｔので
あ）、囲路Ｏ薄麗化に併う半導体素子ｔコンパクトに実
鋏した表示体Ｋｌｌする４０である。
ッタ褒示体（罵ｏｎ） 、等Ｏ表示体Ｋｌｌす４ｔので
あ）、囲路Ｏ薄麗化に併う半導体素子ｔコンパクトに実
鋏した表示体Ｋｌｌする４０である。
周知Ｏ様に表示体は電気的入力信号ｔディジタル量とし
て表示するためＯ表示素子と素子の駆動回路１び駆動１
ｕｌＩＫＪＩ令信号を供給するため４Ｄ！トリツタス回
路あるＶ％はカウンター回路を含む論理とから廖威され
てｉる。前述した駆動回路夏び論ｍａ路は集積回路技術
の採用によ）極めて小ＩＩＯ半導体票子に形成すること
が可能である・ と０１！な半導体素子はＯ−ＭＯ＆−路１用いた大規模
集積ａｍが好適であり。
て表示するためＯ表示素子と素子の駆動回路１び駆動１
ｕｌＩＫＪＩ令信号を供給するため４Ｄ！トリツタス回
路あるＶ％はカウンター回路を含む論理とから廖威され
てｉる。前述した駆動回路夏び論ｍａ路は集積回路技術
の採用によ）極めて小ＩＩＯ半導体票子に形成すること
が可能である・ と０１！な半導体素子はＯ−ＭＯ＆−路１用いた大規模
集積ａｍが好適であり。
第１１１＆ｂ
七ＯＩＩ造は導電性被膜よ）亀る透明電極（１ム）。
（ＩＢ）ｔ−有する上部基”ａ＜叩ム）と下部基１［（
２Ｂ）（−ｘぺ−ｔ（Ｓ ）−１”８〜１・μｍ１度Ｏ
空ａｔ置装て熱圧着した後、下部基ＩＦ（２ｍ）Ｋ設け
られた筐晶注入孔（４）かも液晶（Ｓ）を注入して樹Ｎ
（６）で封止した％Ｏである。液晶表示素子は以上の工
程によって製造された％０で、素子０ＩＥ４１１Ｉに所
定Ｏ電圧を加えその結果、液晶の電圧印加Ｓが白濁する
等して字体を表示するものである。
２Ｂ）（−ｘぺ−ｔ（Ｓ ）−１”８〜１・μｍ１度Ｏ
空ａｔ置装て熱圧着した後、下部基ＩＦ（２ｍ）Ｋ設け
られた筐晶注入孔（４）かも液晶（Ｓ）を注入して樹Ｎ
（６）で封止した％Ｏである。液晶表示素子は以上の工
程によって製造された％０で、素子０ＩＥ４１１Ｉに所
定Ｏ電圧を加えその結果、液晶の電圧印加Ｓが白濁する
等して字体を表示するものである。
第２図は上記液晶表示パネルに駆動系ｔＷ！合した全体
を示す断画−でｈ４゜ りま）プリント基板（７）半導体ＩＩＩＷＩ＆（ＭＰ導
体素子（８）ｔ％含むン會構成し導電ゴム（９）【電極
（１ム）０１ｉｉ１子とプリント基板０電極端子（１０
）Ｏｆ＆ｌＫ赦置し亙装０電気的豪合會導電ゴムによ）
可能としている構造を堆っている。
を示す断画−でｈ４゜ りま）プリント基板（７）半導体ＩＩＩＷＩ＆（ＭＰ導
体素子（８）ｔ％含むン會構成し導電ゴム（９）【電極
（１ム）０１ｉｉ１子とプリント基板０電極端子（１０
）Ｏｆ＆ｌＫ赦置し亙装０電気的豪合會導電ゴムによ）
可能としている構造を堆っている。
しかし表示素子の大蓋化１１１１０高密度化に併い、皐
動回路系は０麗Ｏａ工０ テップで０塔載による小履薄
瀝化、又表示体ａｉａさから透過ｍによ為−路基板Ｏ１
！−プリント基板から７レキシプル基板へ０１１行、そ
してパネルと駆動−路〇償頼性會有す為電気的接続が必
要となって＜４０従来、フレキシブル基板へ００ＭＯ＃
：［０テップの４載は、ワイヤポンデンダ方法では不可
能でギヤグＩンデングＫＬｈフイルムキャダア方法によ
り行なわれていたが、ＩＣチップへ０４１１殊なバンプ
付技術、フィンガーリード〇一括接続に問題−ＩＩＸＴ
ｏ） ４１１ Ｋ ０Ｍ０ＩＩＯチップのパッドが４０
以上に及ぶにつれそＯ１！頼性は不安となってくるもの
であった。
動回路系は０麗Ｏａ工０ テップで０塔載による小履薄
瀝化、又表示体ａｉａさから透過ｍによ為−路基板Ｏ１
！−プリント基板から７レキシプル基板へ０１１行、そ
してパネルと駆動−路〇償頼性會有す為電気的接続が必
要となって＜４０従来、フレキシブル基板へ００ＭＯ＃
：［０テップの４載は、ワイヤポンデンダ方法では不可
能でギヤグＩンデングＫＬｈフイルムキャダア方法によ
り行なわれていたが、ＩＣチップへ０４１１殊なバンプ
付技術、フィンガーリード〇一括接続に問題−ＩＩＸＴ
ｏ） ４１１ Ｋ ０Ｍ０ＩＩＯチップのパッドが４０
以上に及ぶにつれそＯ１！頼性は不安となってくるもの
であった。
これらの方法でＦｉｘｏ チップ【ｌンデングした俵
、表示体とされてはじめてＩＣチップの不要が判別てき
るためボンデング接続不ｊＬによ）表示体金体Ｏ製造歩
留を大中に悪化させていたは必要とされ瓦。
、表示体とされてはじめてＩＣチップの不要が判別てき
るためボンデング接続不ｊＬによ）表示体金体Ｏ製造歩
留を大中に悪化させていたは必要とされ瓦。
表示素子と駆動回路系Ｏ電気的接続方法はそのはとんと
か導電ゴム′ｔＩ＠％／ｈた％０で、圧接工法によシ構
成されているため表示素子と基、１［Ｋ完全Ｅｌｌ定さ
れていないため、弾性ゴムが移動してし壕−接触不良管
起して、工数増加、又表示票子デずイン等にも制約【受
ける等不利益向が多数存在した＠ 本発Ｉ１１は上記観点に銖拳なされた４０でポリ １
− イ・・等高耐熱性材使用はフレキシブル基板へＯＣＭＯ
Ｂ−ＩＯチップの塔載又導電ゴムｔｊＩ止し几表示素子
と７レキシプル基板の（ＩｔＩｌｌ性の高い電気的接続
を目的とし信頼性の高い表示体の構造を提供するもので
ある。
か導電ゴム′ｔＩ＠％／ｈた％０で、圧接工法によシ構
成されているため表示素子と基、１［Ｋ完全Ｅｌｌ定さ
れていないため、弾性ゴムが移動してし壕−接触不良管
起して、工数増加、又表示票子デずイン等にも制約【受
ける等不利益向が多数存在した＠ 本発Ｉ１１は上記観点に銖拳なされた４０でポリ １
− イ・・等高耐熱性材使用はフレキシブル基板へＯＣＭＯ
Ｂ−ＩＯチップの塔載又導電ゴムｔｊＩ止し几表示素子
と７レキシプル基板の（ＩｔＩｌｌ性の高い電気的接続
を目的とし信頼性の高い表示体の構造を提供するもので
ある。
即ち、本発明は、駆動回路を配し７ｔ７レキシブル基板
を受光型表示素子の端子に接続してなる表示体において
、リード線がフィルム状基板に設けられた開口部を横切
るように半導体素子を多数配したフィルム状基板から切
や出された半導体素子が、該７し中シプル基板上に配さ
れるとともに、咳フレキシブル基板のｍ部が該受光型表
示素子の端子に導電接着されてなる表示体である。
を受光型表示素子の端子に接続してなる表示体において
、リード線がフィルム状基板に設けられた開口部を横切
るように半導体素子を多数配したフィルム状基板から切
や出された半導体素子が、該７し中シプル基板上に配さ
れるとともに、咳フレキシブル基板のｍ部が該受光型表
示素子の端子に導電接着されてなる表示体である。
本発明では、受光ｍｓ示素子と７レキシプル基板が直接
半田付によ〕接合されているため導電接続の＊ｍ性が高
く、温度変化及び振動の激しい条件下において％接続不
良【生じることかはとんとない。
半田付によ〕接合されているため導電接続の＊ｍ性が高
く、温度変化及び振動の激しい条件下において％接続不
良【生じることかはとんとない。
又、本発明では、半導体素子がフィルム状基板上に多数
配された状態で試験できるため、実装後に半導体素子不
良による歩貿低−トがなく、又、７レキシプル基板上へ
Ｏ実装もアウトリードボンダーによ多容易に可能であり
、生成性も良１０ 以下、園Ｉｌに基づ−てＩＩ！明する。
配された状態で試験できるため、実装後に半導体素子不
良による歩貿低−トがなく、又、７レキシプル基板上へ
Ｏ実装もアウトリードボンダーによ多容易に可能であり
、生成性も良１０ 以下、園Ｉｌに基づ−てＩＩ！明する。
第Ｓ図は、本発＠ＩＩＣｇ！用する、リード線がフィル
ム状基１１Ｌに設けられた一口郁會横切るように半導体
素子を多数配し友フィルム状基板からなる１ｌｉｉ１保
持体を示してお食、嬉４図に、七の半導体素子部分の拡
大端画一てｈる。
ム状基１１Ｌに設けられた一口郁會横切るように半導体
素子を多数配し友フィルム状基板からなる１ｌｉｉ１保
持体を示してお食、嬉４図に、七の半導体素子部分の拡
大端画一てｈる。
半導体素子（１１）ｉｊ、高耐熱性ガラスエポキシフィ
ルム等りフィルム状基＆（１２）上に接合されてお）、
リー）’ｉｌ！（１４）とワ（＋ （Ｉｓ）Ｋよ）ワイ
ヤぽンデイ／グされて１／ｋ ４ ｏこＯリード線は、
フィルム状基板に款けられた４箇所の開口ｍ５（１４）
を横切るようにされてお夕、後のアクトリードポンディ
ンダニｍＫＮ用可能とされている。
ルム等りフィルム状基＆（１２）上に接合されてお）、
リー）’ｉｌ！（１４）とワ（＋ （Ｉｓ）Ｋよ）ワイ
ヤぽンデイ／グされて１／ｋ ４ ｏこＯリード線は、
フィルム状基板に款けられた４箇所の開口ｍ５（１４）
を横切るようにされてお夕、後のアクトリードポンディ
ンダニｍＫＮ用可能とされている。
本発明にＩＩ！崩する半導体素子は上記のような構造【
有しているが、さらにそのｌｉ籟性會上けるため以下に
示すような構造とすることが好ましい。
有しているが、さらにそのｌｉ籟性會上けるため以下に
示すような構造とすることが好ましい。
叉、こＯ半導体素子ＯＩＩ合されているフィルム状基板
の開口ＩＩＯ内側には、封止剤の流れ止め凸部（１７）
が形成されて＞ｐ、封止剤を付与した場合、封止剤が大
きく流れることによるワイヤ０９Ｊ断という不良発生を
碕止して−る０本発明０フィルム状基板は、半導体素子
に悪影響を生じなく、グイポンディング、ワイヤボンデ
インダ等が可能でかつリード線のハンダ付に耐える耐熱
性１有している４のであれば東く、製造時の精度を上げ
るため両側又は片側にスゲ謬ケットホール（Ｉ ＩＩ
）、切食込み部、又は任意の位置に位置合−ｔｍｏ党学
的着しくは磁気的な！−タを設けておいてｓ＊ｖｈ。
の開口ＩＩＯ内側には、封止剤の流れ止め凸部（１７）
が形成されて＞ｐ、封止剤を付与した場合、封止剤が大
きく流れることによるワイヤ０９Ｊ断という不良発生を
碕止して−る０本発明０フィルム状基板は、半導体素子
に悪影響を生じなく、グイポンディング、ワイヤボンデ
インダ等が可能でかつリード線のハンダ付に耐える耐熱
性１有している４のであれば東く、製造時の精度を上げ
るため両側又は片側にスゲ謬ケットホール（Ｉ ＩＩ
）、切食込み部、又は任意の位置に位置合−ｔｍｏ党学
的着しくは磁気的な！−タを設けておいてｓ＊ｖｈ。
ζ０フイルム状基板上に配される半導体素子は、種々の
もｔ）がｇＩｌｊＩＭでき、よ多信頼性會崗上する充め
に、フィルム状基板と（）ＩＩＩＩＫ薄いセラミックス
Ｏシートを積層して％嵐く、又、半導体素子ＫｌｂＯデ
ィスクリート部品會併設ししおくこともできる。
もｔ）がｇＩｌｊＩＭでき、よ多信頼性會崗上する充め
に、フィルム状基板と（）ＩＩＩＩＫ薄いセラミックス
Ｏシートを積層して％嵐く、又、半導体素子ＫｌｂＯデ
ィスクリート部品會併設ししおくこともできる。
この半導体素子は、例えばフィルム状基叡上に共晶合金
、又は樹脂接着剤によるダイボンダーによ；接合されれ
ばｊＬ−。
、又は樹脂接着剤によるダイボンダーによ；接合されれ
ばｊＬ−。
リード線は、半導体素子に供給する電源用の曽、制御線
、外＊ｖｓａｗ駆動するためＯ駆動線等必要な本数會設
社れば東く、第Ｓ＠Ｖように４方向へ堆夛出しても、又
、５方向以下へ１１１９出しても東い０このリード線と
半導体素子は金、アル建具？−等のワイヤでワイヤボン
デインダされる０こ０９イヤｌンデイングがフィルム今
ヤリア上で連続的に行えｈためミスが少なく生責性が極
めて高い０ このリード線の中間ｌｌに轄、後ニーでＯ＠断【容易な
らしめるための開口部が設けられてシシ、第ｓＩ！ｌｌ
では４方陶１・Ｋ９−ド線が取多出されているため４箇
所に設けられて−るＯこ〇−ロ＄Ｆｉ、リード線を横切
ゐように設けられていれば棗く、４箇所設けなくてはな
らな％／％ものでもなく、父、よ；細分化して多数設け
て％嵐い。
、外＊ｖｓａｗ駆動するためＯ駆動線等必要な本数會設
社れば東く、第Ｓ＠Ｖように４方向へ堆夛出しても、又
、５方向以下へ１１１９出しても東い０このリード線と
半導体素子は金、アル建具？−等のワイヤでワイヤボン
デインダされる０こ０９イヤｌンデイングがフィルム今
ヤリア上で連続的に行えｈためミスが少なく生責性が極
めて高い０ このリード線の中間ｌｌに轄、後ニーでＯ＠断【容易な
らしめるための開口部が設けられてシシ、第ｓＩ！ｌｌ
では４方陶１・Ｋ９−ド線が取多出されているため４箇
所に設けられて−るＯこ〇−ロ＄Ｆｉ、リード線を横切
ゐように設けられていれば棗く、４箇所設けなくてはな
らな％／％ものでもなく、父、よ；細分化して多数設け
て％嵐い。
こＯＩＩ口ＩＩＯ内側でかつ、リード線のワイヤｌ／デ
インダｌｌＯ外儒Ｋｔ１、封止材が大きく流れろとと【
紡出するためＯＩＩれ止め凸部を形成するものでＴｏシ
、樹脂等で所望の高さに形成するＯ 次いてＩ［４図Ｖ端蒙拡大図に示す如く、半導体票子上
に封止＃（１９）を付与して硬化封止する。本発明では
流れ止め凸ＩＩ（１７）ｔａｉｌ！に彫戚しているため
、一定量の樹脂が付与し中す〈封止材がほとんど流れな
く、粘性０大きい樹脂の移動による及び硬化後の内Ｓ歪
によるワイヤ（Ｉｓ）０切断と込う事態１纜とんど生じ
ない。
インダｌｌＯ外儒Ｋｔ１、封止材が大きく流れろとと【
紡出するためＯＩＩれ止め凸部を形成するものでＴｏシ
、樹脂等で所望の高さに形成するＯ 次いてＩ［４図Ｖ端蒙拡大図に示す如く、半導体票子上
に封止＃（１９）を付与して硬化封止する。本発明では
流れ止め凸ＩＩ（１７）ｔａｉｌ！に彫戚しているため
、一定量の樹脂が付与し中す〈封止材がほとんど流れな
く、粘性０大きい樹脂の移動による及び硬化後の内Ｓ歪
によるワイヤ（Ｉｓ）０切断と込う事態１纜とんど生じ
ない。
この封止材としては、エポ中シ樹脂、シラコン樹脂等が
使用できる。
使用できる。
このようにし＊部品保持体は、リード線（１４）を用い
て連続的に半導体素子の検査を行い、合格品０みｔアウ
ト！−ドポンデイング又は９７０−半田等により１略構
成されるＯ こＯ場合、半導体素子社第４図０！で切断さされ、フレ
キシブル基板上に実装される０第５図は、本発明Ｏ半導
体素子に有する透過型液晶表示素子の端面図であり、フ
レキシブル基板（２０）上に半導体素子（２１）がそＩ
Ｄ％載された高耐熱性グラススｌキシフィルム勢りフィ
ルム状基ＩＩ（１２）から切断され、アウトリ＝ドｌン
ダー又はリフロー半田付され、他のディスリート部品で
あるコンデンサ、抵抗、水晶発振子等も配して、駆動ｔ
ｎ＊ｔ１１ｇ−ｒ４０こ０７レキシプル基１［（２０）
と液晶表示素子の端子は導電性物質（！りで導電接続さ
れる０この導電接続は、半田付とされることが伽麺性か
らみて好ましＶ−。
て連続的に半導体素子の検査を行い、合格品０みｔアウ
ト！−ドポンデイング又は９７０−半田等により１略構
成されるＯ こＯ場合、半導体素子社第４図０！で切断さされ、フレ
キシブル基板上に実装される０第５図は、本発明Ｏ半導
体素子に有する透過型液晶表示素子の端面図であり、フ
レキシブル基板（２０）上に半導体素子（２１）がそＩ
Ｄ％載された高耐熱性グラススｌキシフィルム勢りフィ
ルム状基ＩＩ（１２）から切断され、アウトリ＝ドｌン
ダー又はリフロー半田付され、他のディスリート部品で
あるコンデンサ、抵抗、水晶発振子等も配して、駆動ｔ
ｎ＊ｔ１１ｇ−ｒ４０こ０７レキシプル基１［（２０）
と液晶表示素子の端子は導電性物質（！りで導電接続さ
れる０この導電接続は、半田付とされることが伽麺性か
らみて好ましＶ−。
第６図は、その半田付ｔすｂための好ましい積層構造を
示す０導電擬絖ＩＩＯ拡大説明図であるＯ 液晶表示素子のｓｎｏ、 、 Ｉｎ５ＯＢからなる透明
電極１ｊｔｔｌ［Ｉ！牛田付がうまくできなｉため、こ
の透明電極膜（１ム）上に鋏避明電極膜と接着力の太き
％／Ａ館１の導電層（！！ム）管形成し、その上にｊｌ
ｌの導電層及び半田と接着力の大きｖｈ＠２の導電層（
２２ｍ）ｌ形成し゛、さらにこの上に半田層（２２０）
管形成した後、７レキシプル基板と接合することによ）
接着０信頼性が高ｉ％のが得られる。
示す０導電擬絖ＩＩＯ拡大説明図であるＯ 液晶表示素子のｓｎｏ、 、 Ｉｎ５ＯＢからなる透明
電極１ｊｔｔｌ［Ｉ！牛田付がうまくできなｉため、こ
の透明電極膜（１ム）上に鋏避明電極膜と接着力の太き
％／Ａ館１の導電層（！！ム）管形成し、その上にｊｌ
ｌの導電層及び半田と接着力の大きｖｈ＠２の導電層（
２２ｍ）ｌ形成し゛、さらにこの上に半田層（２２０）
管形成した後、７レキシプル基板と接合することによ）
接着０信頼性が高ｉ％のが得られる。
この第１０導電層は、エポキシ樹脂等の１１着剤に、銀
、銅、スズ、アルミニクム、＊−＊ン等の導電性粒子を
混合した導電ａｍ着剤で形成されれは東く、通常５・−
ＩＩ ＯｖｔｌＧ Ｏ導電性粒子を混入する。又、ａｌ
ｌＯ導電層は、接着剤に半田と接合性Ｏ良い導電性粒子
である金Ｏａｔ鋼等を混入した導電性接着剤で形成され
れば嵐’Ａ ｏ ４１ Ｋ ｔ （） ＩＩ ２ （）
導電層は、半田とのＩＩ着性向上Ｏため導電性粒子０１
ＩＪＡ人量を多くするものでＴｏｅ、通常７０−９＠饅
寝度でかつ第１０導電層より％Ｓ ｗｔ１１以上多く混
入される。
、銅、スズ、アルミニクム、＊−＊ン等の導電性粒子を
混合した導電ａｍ着剤で形成されれは東く、通常５・−
ＩＩ ＯｖｔｌＧ Ｏ導電性粒子を混入する。又、ａｌ
ｌＯ導電層は、接着剤に半田と接合性Ｏ良い導電性粒子
である金Ｏａｔ鋼等を混入した導電性接着剤で形成され
れば嵐’Ａ ｏ ４１ Ｋ ｔ （） ＩＩ ２ （）
導電層は、半田とのＩＩ着性向上Ｏため導電性粒子０１
ＩＪＡ人量を多くするものでＴｏｅ、通常７０−９＠饅
寝度でかつ第１０導電層より％Ｓ ｗｔ１１以上多く混
入される。
こｏｎｔｏ導電層Ｏ上に半田を付与して半田層ｔ１＃威
し、これとフレキシブル基板１接合して、熱圧着、赤外
線半田付等の一括半田付工法で半田付されれば嵐い。
し、これとフレキシブル基板１接合して、熱圧着、赤外
線半田付等の一括半田付工法で半田付されれば嵐い。
以上の説明ては、液晶表示素子についてのみ説明したが
、エレタト四ターミッタ表示素子、電気泳動表示素子等
の受光部表示素子に応用できる１０でＴｏ）、液晶表示
素子も、２層の素子、２色性染料を混入した液晶を用い
るゲストホス）１１１１１晶表示案子等％使用でき、必
要に応じて、カラーフィルター、カラー領党板、偏ｆ、
板、紫外線カツトフィルター、５’ａ波長板、反射板等
を積層する等して使用されても嵐い。
、エレタト四ターミッタ表示素子、電気泳動表示素子等
の受光部表示素子に応用できる１０でＴｏ）、液晶表示
素子も、２層の素子、２色性染料を混入した液晶を用い
るゲストホス）１１１１１晶表示案子等％使用でき、必
要に応じて、カラーフィルター、カラー領党板、偏ｆ、
板、紫外線カツトフィルター、５’ａ波長板、反射板等
を積層する等して使用されても嵐い。
以上Ｏように本発明０嵌示体は、半導体素子等の電子部
品を高耐熱性！ツスエポキＶフィルム等０フィルム状基
板を介して、フレキシブル基板上に配し、４１ＫｍＫ動
回路と受光部表示素子Ｏ導電接続を受党臘表示嵩子Ｏ透
嘴導電膜上に形成された２層の導電接着層と半田層によ
シ一括＃Ｐａｌ付によ〕接続した％Ｏであって（１）
表示体０１１１１Ｋが７レキシプル基＊１＊用して−
る究め容易てｌＩ＃に透過層てｔ同層がなりｈ’１ｗ
フレキシブル基板へＯ半導体素子Ｏ塔ｗＡ社ギャグボン
デイング法Ｏ様な半導体テップに特殊なバンプ付が必要
なく自動化がゆきとどいたワイヤボンデインダが使用出
来る （２） ワイヤダンデインダ樹脂封止後、半導体素子単
体で合否が判定出来るため表示体Ｏ歩留【上ぜることに
よる低コスト化信頼性向上が出来る 〔） 樹脂量を制御する障れ止め凸Ｓｔ設けることによ
）ｌ／ディ／ダワイヤ断線を肪止出来ろ （２）弾性ゴムｔ＊ｍ ｔ、ｅ％Ａで直接半田付してい
る尺め電気抵抗が小さく、又電気的接触不嵐等の事故が
なく信頼性が著しく向上する、と共に受党瀝表示素子の
交換保守時は非常に容易に出来る （２）接続方渋が極部的ｔｋＪＩＩ熱圧着一括牛田方法
ｔＩＩＩＬつていｈため、液晶材料特性等の受光層表示
素子材料０４Ｉ性を変化させず工法が容易である 以上によ）、小蓋薄層化て信頼性の高−表示体Ｏ構造會
提供することとなり、工業的価値の大なるｔのであり、
今後種々Ｏ応用がｂｊ′能なものである。
品を高耐熱性！ツスエポキＶフィルム等０フィルム状基
板を介して、フレキシブル基板上に配し、４１ＫｍＫ動
回路と受光部表示素子Ｏ導電接続を受党臘表示嵩子Ｏ透
嘴導電膜上に形成された２層の導電接着層と半田層によ
シ一括＃Ｐａｌ付によ〕接続した％Ｏであって（１）
表示体０１１１１Ｋが７レキシプル基＊１＊用して−
る究め容易てｌＩ＃に透過層てｔ同層がなりｈ’１ｗ
フレキシブル基板へＯ半導体素子Ｏ塔ｗＡ社ギャグボン
デイング法Ｏ様な半導体テップに特殊なバンプ付が必要
なく自動化がゆきとどいたワイヤボンデインダが使用出
来る （２） ワイヤダンデインダ樹脂封止後、半導体素子単
体で合否が判定出来るため表示体Ｏ歩留【上ぜることに
よる低コスト化信頼性向上が出来る 〔） 樹脂量を制御する障れ止め凸Ｓｔ設けることによ
）ｌ／ディ／ダワイヤ断線を肪止出来ろ （２）弾性ゴムｔ＊ｍ ｔ、ｅ％Ａで直接半田付してい
る尺め電気抵抗が小さく、又電気的接触不嵐等の事故が
なく信頼性が著しく向上する、と共に受党瀝表示素子の
交換保守時は非常に容易に出来る （２）接続方渋が極部的ｔｋＪＩＩ熱圧着一括牛田方法
ｔＩＩＩＬつていｈため、液晶材料特性等の受光層表示
素子材料０４Ｉ性を変化させず工法が容易である 以上によ）、小蓋薄層化て信頼性の高−表示体Ｏ構造會
提供することとなり、工業的価値の大なるｔのであり、
今後種々Ｏ応用がｂｊ′能なものである。
第１図は、液晶表示素子ＯＩＩ崗図。
＊！ＩＩは、従来の液晶表示素子と駆動回路の接続状ｍ
ｔ示すｊ＠ｌ１ＩＩｌ。 第５図表びｌ［４図は、半導体素子ｔフィルム状基［Ｋ
塔載した部品保持体の説明図。 ＠Ｂ図図展９１５４＠Ｆｉ、本発明の液晶表示素子と駆
動回路の接続状ｍｔ示す端画図０ １ム、１Ｂ二透明電極 ２ム、２ｍ＝基板 ２２ム：ｌ１１０導電層 ２２］ｓ：第１の導電層 ！宜ａ：牛田層 Ｉ
ｔ示すｊ＠ｌ１ＩＩｌ。 第５図表びｌ［４図は、半導体素子ｔフィルム状基［Ｋ
塔載した部品保持体の説明図。 ＠Ｂ図図展９１５４＠Ｆｉ、本発明の液晶表示素子と駆
動回路の接続状ｍｔ示す端画図０ １ム、１Ｂ二透明電極 ２ム、２ｍ＝基板 ２２ム：ｌ１１０導電層 ２２］ｓ：第１の導電層 ！宜ａ：牛田層 Ｉ
Claims (2)
- （１） 駆動ｎｕｔ配し尺７レキシプル基Ｉ［會受光
瀝表示素子Ｏ端子に接続してなる表示体において、・−
ド線がフィルム状基板に設妙られた開口ｓＶｒ横切るよ
うに半導体素子を多数配したフィルム状基板から１１）
出され大半導体素子が、鋏７レキシプル基板上に配され
るとと４に、紋フレキシブル基［０端部が皺受光瀝表示
素子ＯＮＡ子に導電接着されてなる表示体。 - （２）半導体素子が、アウトリードブンデイングによ〕
７し中シプル基板上に配される特許請求ｏｆｌｌ■ｌ１
１１［記載０表示体〇（２）半導体素子が、９フロー半
田付によ〕７レキシプル基板上に配される特許請求ａＳ
Ｓ第１ＪＩＩ記載の表示体〇
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12241981A JPS5824181A (ja) | 1981-08-06 | 1981-08-06 | 表示体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12241981A JPS5824181A (ja) | 1981-08-06 | 1981-08-06 | 表示体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5824181A true JPS5824181A (ja) | 1983-02-14 |
Family
ID=14835355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12241981A Pending JPS5824181A (ja) | 1981-08-06 | 1981-08-06 | 表示体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5824181A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62240992A (ja) * | 1986-04-14 | 1987-10-21 | 松下電器産業株式会社 | 液晶表示モジユ−ル |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4988566A (ja) * | 1972-12-23 | 1974-08-23 | ||
| JPS551153A (en) * | 1978-06-19 | 1980-01-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor fitting device |
-
1981
- 1981-08-06 JP JP12241981A patent/JPS5824181A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4988566A (ja) * | 1972-12-23 | 1974-08-23 | ||
| JPS551153A (en) * | 1978-06-19 | 1980-01-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor fitting device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62240992A (ja) * | 1986-04-14 | 1987-10-21 | 松下電器産業株式会社 | 液晶表示モジユ−ル |
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