JPS5826155B2 - 接触子のフリ−、ロツク装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はＩＣソケットとＩＣパッケージの如き、雌接触
子と雄接触子の接触と接触解除に好適に用いられる接触
子のフリー・ロック装置に関する。

接触子のフリー・ロック装置は例えばＩＣの無負荷着脱
装置等として多く採用されているが、これまでのこの種
フリー・ロック装置としては植込接触子をスライド板の
カム孔に貫装させ、該スライド板を屈曲部を有するカム
シャフトの操作により横動又は上下動させる等して、接
触子をそのカム孔内で開閉させる方式が代表例として上
げられるが、このスライド板方式はスライド板の介在に
よって厚みが増加すること、接触子をスライド板のカム
孔内で正確な開閉規制位置に案内する製作精度が要求さ
れること、スライド板のスライドに必要な左右デッドス
ペースが生ずること、接触子の接片が強制的に開閉され
るため弾性劣化や変形を生ずる恐れや、スライド操作が
重い等の欠点がある。

而して、本発明はこれらスライド板方式を改め、後述の
実施例にて詳述する如く、絶縁基板への植込脚部を支持
点として撓み性を付与された接触子の植込脚部上部を回
動ごまで保持させ、該回動ごまに設けた嫡子の回動操作
により上記接触子を接触解除位置と接触位置とに変位さ
せる構成として、ＩＣリード等の端子に対する該接触子
のフリー・ロック操作を行なうようにしたことを特徴と
する。

図面は回動ごまによる上記各位置への節度保持機構の最
適実施例を示しており、図において、１は上記基板２へ
の植込脚部３を支持点として撓み性を付与された接触子
、４は該接触子１の植込脚部上部を保持せる上記定支点
回動ごま、５は該回動ごまの側部柱面より突設された上
記回動操作用つまみに夫々相当する。

図示の実施例は上記接触子１を絶縁基板２に列設された
接続孔７に多数植込み、上記回動ごま４を数個の接触子
を単位として、各単位毎に設けた場合を示している。

第１、第２図はその一単位を摘示している。

絶縁基板２の接続孔７は左右二列配され、各接続孔７に
上記接触子１が縦に仕込まれ、その圧入脚部３を以って
接続孔７の底壁に圧入植込する。

接触子１は該植込脚部３下に突設したプリント基板等へ
の接続脚部９を備えると共に、植込脚部３上に起立させ
た可撓脚部１０を備え、該可撓脚部１０を介して挟接構
造の接触部１１が設けられ、これを上記接続孔７の開口
部下に位置させ、該接続孔７に挿入されたＩ ＣＩＪ−
ド等の接続端子との接触を得る構成となっている。

図面はＩＣソケットとＩＣパッケージの接続機構が示さ
れ、図中８は上記接続孔７に差し込まれた二種類のＩＣ
パッケージのリードを重畳して示している。

第１図、第３図は該Ｉ ＣＩＪ−ド８と上記接触子１の
接触解除状態（フリー状態）を示し、第２、第４図は同
接触状態（ロック状態）、即ちＩ ＣＩＪ−ド８を接触
部１１に差し挟み、電気的接続を果たした状態を示して
いる。

接触子１は上記可撓脚部１０によって可撓性が付与され
、上記各位置への変位が許容される。

前記回動ごま４は既述の通り、接触子１の上記各位置へ
の変位を強制的に行なわせる作用を司どる。

回動ごま４は図示のように数個の接続孔７を単位として
各孔間を横断する如く基板２内に組込まれる。

各回動ごま４が横断する接続孔７に植込まれた接触子１
はその植込脚部３上部を該回動ごま４に貫装保持させる
。

接触子１を回動ごまに保持させるため、その接触部１１
の直下、換言すれば可撓脚部１０の上部に係入板部１３
を延設し、これを回動ごま４の中心部に上下方向に貫設
した接触子貫装孔１４に圧入させると共に、係入板部１
３の板面から切起した爪片１５を孔内壁に形成した段部
に係合させ上下の位置ずれを規制する。

係入板部１３には縦方向の切割１７を開穿し、上記圧入
に伴なう弾性を床布させると共に、該切割１７内に可撓
脚部１０を延ばし、自由撓み性を許容する。

該可撓脚部１０は好ましくは回動ごまの回動支点Ｐ又は
回動支点付近から係入板部１３と一体に延設し、回動ご
ま４の回動に伴なう可撓脚部１０の上下方向への引張と
縮小、即ち撓ま量を最少限に止める。

前記各回動ごま４の嫡子５は接続孔７の列と直交する如
く突設され、接続孔７の列に沿う基板外側面に穿けたつ
まみガイド孔１２より外部に突出される。

つまみガイド孔１２は嫡子５の上下定ストロークの回動
を許容し、該嫡子５の上下回動によって上下回動ごま４
を支点Ｐを中心として時計方向、反時計方向に回動させ
る。

この回動ごま４の回動により、その回動力向に応じ、こ
れに保持された接触子１を接触位置と接触解除位置とに
変位させる。

即ち、図示の実施例においては嫡子５をつまみガイド孔
１２の規制下でその上限まで回動させると、回動ごま４
が同方向に定回動され、この定回動に伴ない接触子１が
同方向に変位され、接続孔７に挿入されたＩ ＣＩＪ−
ド８をその接触部１１内に弾接下で挟み込み、接触状態
（ロック状態）となる（第２図、第４図）。

又嫡子５をガイド孔１２の下限まで回動させ回動ごま４
を上記とは逆方向に定回動させることにより、これに保
持された接触子１が上記とは逆方向に変位され、ＩＣリ
ード８から離脱する。

即ち接触解除状態となり、ＩＣリード８をフリー状態と
する。

この結果ＩＣパッケージは無負荷で抜去又は再挿入が可
能となる。

好ましくは上記Ｉ ＣＩＪ−ド８等の接続端子は回動ご
ま４の中心たる回動支点Ｐを通る垂線の内側（嫡子側を
外側とする）に挿入されるようにし、回動ごま４を上記
接触位置に回動させた場合に、これと共に回動変位する
接触部１１の摺接回動力によって下方向（接続孔７の底
部方向）に引込まれるようにする。

各回動ごま４は好ましくは図示のように円柱形とし、接
続孔７をえぐるようにして形成した接続孔７の列を貫通
せる軸孔１６に滑合させ、該滑合面で回動ごま４を安定
に支え円滑なる回動を保障する。

而して、本発明は以上説明したように、基板２の側面に
突出させた嫡子５の回動操作による回動ごま４の回動の
みでこれに保持させた接触子１の接触位置と接触解除位
置への変位が容易且つ確実に得られ、接触子１のフリー
・ロック装置が簡単且つ合理的に構成できる。

従来のスライド板方式と異なり、嫡子５をてことする回
動力式であるから、操作が頗る軽快且つ正確で、不良接
触や、不完全解除を確実に防止できる。

しかもスライド板を介在させる場合に比べ、嵩高となら
ず、回動ごま自身は基板２内で回動するのみで基板の接
続孔の列端方向へ突出することがない。

従って例えば絶縁基板２をその接続孔７方向へ複連につ
なぎ、その上に数個のＩＣパッケージを塔載することが
屡々あるが、本発明によれば基板端面を接合させること
が可能で、複連連結が支障なく行なえる。

更に、本発明によれば、既述のように回動ごま４を数個
の接触子１を単位として、単位毎に設けることができ、
単位毎の回動ごま４により接触又は接触解除操作、単位
毎のＩＣパッケージの着脱等が自在にできる。

このように単位毎に回動ごまを設ければ操作はより軽快
なものとなり、ＩＣパッケージの性能試験等でｍｍこ大
量の着脱を行なわなければならない作業者の疲労を著し
く軽減する。

同図の実施例においても基板２の一端に連結はぞ１８を
、他端にほぞ穴１９を夫々設け、上記複連の基板連結を
可能にした場合を示している。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例を示し、第１図、第２図は回動ご
まによる接触子のフリー・ロック機構を摘出して示す斜
面図である。 第１図はＩ ＣＩＪ−ドと接触子の接触解除状態、第２
図は同接触状態を示し、第３図、第４図は回動ごまによ
る接触子のフリー・ロック部構を接触子植込用絶縁基板
を断面して示す拡大図であり、第３図はＩ ＣＩＪ−ド
と接触子の接触解除状態、第４図は同接触状態を示し、
第５図は上記フリー・ロック機構を備える接触子植込用
絶縁基板の全体平面図、第６図は同正面図、第７図は同
側面図、第８図は接触子の正面図である。 １・・・・・・接触子、２・・・・・・接触子植込用絶
縁基板、３・・・・・・接触子の植込脚部、４・・・・
・・接触子変位用の回動ごま、５・・・・・・同操作摘
子、７・・・・・・接触子を植込んだ接続端子挿入用接
続Ｌ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 植込脚部を支持点として撓み性を付与された接触子
   の植込脚部上部を回動ごまで保持させ、該回動ごまに設
   けた嫡子の回動操作により上記接触子を接触位置と接触
   解除位置に変位させる構成としたことを特徴とする接触
   子のフリー・ロック装置。