JPS5826427B2 - 無電解銅めっき方法 - Google Patents

無電解銅めっき方法

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Publication number
JPS5826427B2
JPS5826427B2 JP7182080A JP7182080A JPS5826427B2 JP S5826427 B2 JPS5826427 B2 JP S5826427B2 JP 7182080 A JP7182080 A JP 7182080A JP 7182080 A JP7182080 A JP 7182080A JP S5826427 B2 JPS5826427 B2 JP S5826427B2
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JP
Japan
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replenisher
copper
plating
electroless copper
copper plating
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Expired
Application number
JP7182080A
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English (en)
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JPS56169765A (en
Inventor
宏治 上山
紀三 中村
義之 ▲つる▼
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Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は無電解銅めっき液の連続運転に使用される無電
解銅めっき方法に関するものである。
従来、印刷配線板は銅張積層板を使用して不要な部分を
蝕刻して取り去り配線パターンを形成していたが、省資
源、省エネルギーの面から基板上の必要なパターンのみ
に銅をめっきすることが要求されるようになった。
このような要求に対処するため開発されたのが無電解銅
めっきで声る。
無電解銅めっきはアルカリ性の銅イオン錯体溶液であり
、ホルマリンを還元剤としてめっき触媒(pdなと)あ
るいは銅表面上に金属銅を析出させるものである。
無電解銅めっき液を安定に連続的に運転するためには、
銅の析出によって消費された成分を新たに高濃度補充液
によって補充し、組成を一定に保つ必要がある。
第1図〜第3図は、従来の無電解銅めっき装置を示すも
ので(第2図、第3図は第1図A部の拡大図である。
)、図中、1はめっき槽、2は循環パイプ、3は循環ポ
ンプ、4はフィルタ、5は補充液添加ポンプ、6は補充
液導入管、7は□キサー18は補充液タンク、9はコン
トローラ、1゜は補充液、11は補充液とめっき液の静
止界面である。
従来はこのような装置によって断続的に必要量の補充液
を補充していたため、補充液が吐出されない期間に、第
2図に示したような高濃度補充液とめつき液の静止した
接触界面11が形成されて局所的な暴走反応が発生し、
第3図に示すように補充液導入管の先端部に銅が析出す
る12、酸化銅が付着する13、あるいは水酸化銅が形
成して補充液導入管が目詰1りする14などの現象が発
生した。
またこのような酸化銅および水酸化銅はめつき槽に持ち
込まれた場合鋼ぷりとして知られる暴走反応のひきがね
となるものである。
本発明はこのような点に鑑みてなされたもので、A 必
要に応じてめっき液を循環する循環パイプを備えた B めつき液中に開口した補充液導入管を有す補充液供
給装置 とよりなる無電解銅めっき装置に於て、補充液導入管に
理論平均消費量より少ない一定量の補充液を流しつづけ
ると共に、更に必要量の補充液を断続的に、前記補充液
導入管を定常的に流れる補充液の流路に追加するように
したことを特徴とするものである。
すなわち、本発明の無電解めっき装置は、補充液を連続
添加と断続添加に2分し、めっき液への供給口を同一に
するようにしたものである。
第4図は、本発明の無電解めっき方法で用いられる補充
液供給装置の配管を示す系統図であり、2は循環パイプ
、5は補充液添加ポンプ、6は補充液導入管、8は補充
液タンク、9はコントローラ、15は補充液添加ポンプ
である。
補充液添加ポンプ15は常時Onになっており、補充液
導入管に理論平均消費量より少ない一定量の補充液が常
時供給されている。
補充液添加ポンプ5は必要に応じてOnとなり、必要量
の補充液が補充液導入管に追加されるように作動する。
以上の説明では、補充液導入管は循環パイプ内のめつき
液中に開口していたが、すなわち、補充液は循環パイプ
内へ添加されるものであったが、補充液導入管はめつき
槽中のめつき液に直接挿入され、補充液をめっき槽に直
接添加する場合にも本発明は使用し得るものである。
実施例 第4図に示した補充液供給装置を使用して無電解銅めっ
き液を24時間連続運転した。
管内流速は100 Umin−、常時供給される補充液
の量は10d/l、断続的に供給される補充液は最大1
0077271!/m1ns全めっき液量は70otで
あり、めっき液組成はPH120XCuSO4・5H2
゜10 ?/ 4 EDTA 30 ?/l、 NaC
N307nf;71/AGAFAC−RE−610(東
邦化学工業■製商品名、界面活性剤)0.25td/l
、HCHO6d/l で温度は72℃である。
運転終了後補充液導入管先端部を調べたが、水酸化銅、
酸化銅の付着および銅の析出は全く見られず、昔ためつ
き液全体でも銅ふりは発生しなかった。
従来の補充液添加方法では補充液導入管先端部に水酸化
銅、酸化銅が付着しあるいは銅が析出するなどして、補
充液出口が目詰1りするあるいは水酸化銅、酸化銅の微
粒子が液中に浮遊し、暴走反応の核となって液の安定性
を低下させるなどの問題があった。
高濃度補充液を2分間補充し、10分間補充を停止して
供給した場合、1.5時間後には補充液供給管、特に、
硫酸銅溶液、アルカリの供給管先端に水酸化銅、酸化銅
の析出がみられた。
しかしながら、以上説明したような本発明の方法によれ
ば、補充液とめつき液の静止した界面がなくなり、補充
液導入管先端部における局所的暴走反応がなくなるので
、この部分の目詰捷りが全く発生せず、液の安定性も改
善された。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第3図は従来の無電解銅めっき装置の断面図、
第4図は本発明の無電解銅めっき装置で使用される補充
液供給装置配管の系統図である。 符号の説明 1・・・めっき槽、2・・・循環パイプ、
3・・・循環ポンプ、4・・・フィルタ、5・・・補充
液添加ポンプ、6・・・補充液導入管、7・・・□キサ
ー18・・・補充液タンク、9・・・コントローラ、1
0・・・補充液、11・・・補充液−めつき液静止界面
、12・・・析出銅、13・・・付着した酸化銅、14
・・・目詰1りした水酸銅、15・・・補充液添加ポン
プ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 めつき液中に開口した補充液導入管によりめっき液
    中に高濃度補充液を供給しながら連続運転する無電解銅
    めっき方法に於て、補充液導入管に理論平均消費量より
    少ない一定量の補充液を流しつづけると共に、更に必要
    量の補充液を断続的に前記補充液導入管を定常的に流れ
    る補充液の流路に追加するようにして高濃度補充液を供
    給することを特徴とする無電解銅めっき方法。
JP7182080A 1980-05-28 1980-05-28 無電解銅めっき方法 Expired JPS5826427B2 (ja)

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JPS56169765A JPS56169765A (en) 1981-12-26
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EP0640507B1 (en) * 1992-05-12 2003-04-16 Seiko Epson Corporation Electric vehicle
JP4736798B2 (ja) * 2005-12-27 2011-07-27 国産電機株式会社 アクチュエータ

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JPS56169765A (en) 1981-12-26

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