JPS5826534Y2 - 半導体の冷却装置 - Google Patents
半導体の冷却装置Info
- Publication number
- JPS5826534Y2 JPS5826534Y2 JP12336078U JP12336078U JPS5826534Y2 JP S5826534 Y2 JPS5826534 Y2 JP S5826534Y2 JP 12336078 U JP12336078 U JP 12336078U JP 12336078 U JP12336078 U JP 12336078U JP S5826534 Y2 JPS5826534 Y2 JP S5826534Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tank
- main circuit
- semiconductor element
- control
- storage box
- Prior art date
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- Expired
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、電力用サイリスタなどの半導体素子をフロン
液などの冷媒の沸騰で冷却する装置に関する。
液などの冷媒の沸騰で冷却する装置に関する。
この種の従来の冷却装置は、サイリスタ、トランジスタ
さらには整流用ダイオードなどの主回路半導体素子を冷
媒タンク内に浸漬させ、主回路素子の制御回路部品（付
属回路部品も含む）はその殆んどが耐冷媒性を持たない
ためタンク外部に設け、タンクに絶縁性と気密性を持っ
て設けた端子群を介して主回路素子と制御回路部品とを
接続していた。
さらには整流用ダイオードなどの主回路半導体素子を冷
媒タンク内に浸漬させ、主回路素子の制御回路部品（付
属回路部品も含む）はその殆んどが耐冷媒性を持たない
ためタンク外部に設け、タンクに絶縁性と気密性を持っ
て設けた端子群を介して主回路素子と制御回路部品とを
接続していた。
こうした冷却装置では、主回路半導体素子とその制御回
路部品との接続リードが長くかつ絶縁気密端子等を介す
るため該リードでのインダクタンス成分が大きくなって
半導体装置の性能を阻害する。
路部品との接続リードが長くかつ絶縁気密端子等を介す
るため該リードでのインダクタンス成分が大きくなって
半導体装置の性能を阻害する。
例えば主回路半導体素子のＣＲスナバ回路では該半導体
素子までの接続リードのインダクタンス分が主回路半導
体素子のオフ時電圧上昇率抑制機能を阻害する。
素子までの接続リードのインダクタンス分が主回路半導
体素子のオフ時電圧上昇率抑制機能を阻害する。
また、従来の冷却装置ではタンク内の各主回路半導体素
子間は共通端子を除いて互いに絶縁をとって外部の制御
回路部品に接続を必要とするし、個々の主回路半導体素
子の端子間も絶縁をとって制御回路部品に接続を必要と
するため、タンクに設ける端子数は主回路半導体素子数
に比例して多くなる。
子間は共通端子を除いて互いに絶縁をとって外部の制御
回路部品に接続を必要とするし、個々の主回路半導体素
子の端子間も絶縁をとって制御回路部品に接続を必要と
するため、タンクに設ける端子数は主回路半導体素子数
に比例して多くなる。
そして、タンクに設ける各端子はタンク外では直接外気
に晒されて汚染されることから端子間絶縁性は特別に考
慮し５て設ける必要がある。
に晒されて汚染されることから端子間絶縁性は特別に考
慮し５て設ける必要がある。
従って、タンクには回路電圧に耐える絶縁性を持ちかつ
気密性を持つ大型の接続用端子を多数設ける必要があり
、タンク内に収納できる主回路半導体素子数がタンク壁
に設けられる端子数から制限されるし、高価な冷却装置
になる欠点があった。
気密性を持つ大型の接続用端子を多数設ける必要があり
、タンク内に収納できる主回路半導体素子数がタンク壁
に設けられる端子数から制限されるし、高価な冷却装置
になる欠点があった。
本考案は、タンク内に主回路半導体素子とその制御回路
部品収納箱を浸漬してタンク内で両者間を電気的に接続
することにより、主回路半導体素子とその制御回路部品
との接続に構造的及び電気的性能を向上した半導体冷却
装置を提供することを目的とする。
部品収納箱を浸漬してタンク内で両者間を電気的に接続
することにより、主回路半導体素子とその制御回路部品
との接続に構造的及び電気的性能を向上した半導体冷却
装置を提供することを目的とする。
以下、図面を参照して本考案の一実施例を説明する。
図において、１は冷媒蒸気を冷却・液化する熱交換器、
２は冷媒蒸気を熱交換器１に導き熱交換器１で液化され
た冷媒をタンク３に戻すためのパイプ、４はタンク３内
は浸漬される主回路半導体素子である。
２は冷媒蒸気を熱交換器１に導き熱交換器１で液化され
た冷媒をタンク３に戻すためのパイプ、４はタンク３内
は浸漬される主回路半導体素子である。
タンク３内には主回路サイリスタを１つ浸漬する場合を
示すが主回路構成に必要な個数のサイリスタが浸漬され
る。
示すが主回路構成に必要な個数のサイリスタが浸漬され
る。
５は主回路半導体素子４の主回路電極Ａ、Ｋをタンク３
とは絶縁してかつタンクの気密性を持たせて外部に引出
す端子であり、主回路とその電源、負荷との接続に必要
な個数だけ設けられる。
とは絶縁してかつタンクの気密性を持たせて外部に引出
す端子であり、主回路とその電源、負荷との接続に必要
な個数だけ設けられる。
６は主回路半導体素子４に必要とする制御回路部品又は
付属回路部品を冷媒とは気密性を持たせて収納し、気密
性の端子７Ａ。
付属回路部品を冷媒とは気密性を持たせて収納し、気密
性の端子７Ａ。
７Ｂ、７Ｃを制御回路部品又は付属回路部品の接続端子
として備える制御部品収納箱である。
として備える制御部品収納箱である。
主回路半導体素子４がサイリスタ又はトランジスタなど
の制御極を持つものであれば、制御部品収納箱６内には
そのゲート又はベース制御信号を出力する増幅器等の回
路部品を収納し、さらにサイリスタ、トランジスタに付
属のＣＲスナバ回路部品等を収納し、端子７Ａを介して
主回路半導体素子４に接続する。
の制御極を持つものであれば、制御部品収納箱６内には
そのゲート又はベース制御信号を出力する増幅器等の回
路部品を収納し、さらにサイリスタ、トランジスタに付
属のＣＲスナバ回路部品等を収納し、端子７Ａを介して
主回路半導体素子４に接続する。
また、主回路半導体素子４がダイオードのように制御極
を持たない場合は制御部品収納箱６内にはＣＲスナバ回
路部品など付属回路部品を収納し、端子７Ａを介して主
回路半導体素子４に接続する。
を持たない場合は制御部品収納箱６内にはＣＲスナバ回
路部品など付属回路部品を収納し、端子７Ａを介して主
回路半導体素子４に接続する。
制御部品収納箱６に収納する制御回路部品、付属回路部
品に必要な電源は端子７Ｂおよびタンク３に設ける気密
、絶縁の電源端子８を介してタンク外部から取込まれる
。
品に必要な電源は端子７Ｂおよびタンク３に設ける気密
、絶縁の電源端子８を介してタンク外部から取込まれる
。
なお、直流電源回路を制御部品収納箱６内に設ける場合
にはタンク外部のトランスから必要な交流電流を端子８
．７Ｂを通して供給する。
にはタンク外部のトランスから必要な交流電流を端子８
．７Ｂを通して供給する。
制御部品収納箱６に収納する制御回路部品で構成される
主回路半導体素子制御回路には、端子７Ｃおよびタンク
３に設ける気密、絶縁の信号端子９を介して外部の制御
信号源（例えばサイリスタの通流角制御信号源）から制
御信号を与える。
主回路半導体素子制御回路には、端子７Ｃおよびタンク
３に設ける気密、絶縁の信号端子９を介して外部の制御
信号源（例えばサイリスタの通流角制御信号源）から制
御信号を与える。
なお、信号線は必要に応じてシールドされる。
本考案の冷却装置によれば、タンク内にＣＲスナバ回路
など制御回路部品を収納する制御部品収納箱を設けたも
のであるから、ＣＲスナバ回路など主回路半導体素子と
接続端子間に接続されるリード線を短くかつ冷媒中に配
線するため比較的細くでき、従ってインダクタンス成分
が少なくしかも簡単な接続が可能となるため、従来装置
に比べて半導体装置の電気的性能を一層高めしかも簡単
な接続構造とすることができる。
など制御回路部品を収納する制御部品収納箱を設けたも
のであるから、ＣＲスナバ回路など主回路半導体素子と
接続端子間に接続されるリード線を短くかつ冷媒中に配
線するため比較的細くでき、従ってインダクタンス成分
が少なくしかも簡単な接続が可能となるため、従来装置
に比べて半導体装置の電気的性能を一層高めしかも簡単
な接続構造とすることができる。
また、制御部品収納箱内の電気部品は該収納箱を介して
強制冷却されるため定格容量の小さい部品を使用するこ
とができる。
強制冷却されるため定格容量の小さい部品を使用するこ
とができる。
更に、本考案の冷却装置によれば、タンク３から外部に
取り出す気密絶縁端子は、主回路半導体素子用端子５と
、制御電源端子８および制御信号端子９となり、これら
端子は回路電圧に耐える絶縁性を持ちかつ気密性を必要
とする高価な接続用端子数を大幅に低減でき、タンク３
の製作を容易にすることができる。
取り出す気密絶縁端子は、主回路半導体素子用端子５と
、制御電源端子８および制御信号端子９となり、これら
端子は回路電圧に耐える絶縁性を持ちかつ気密性を必要
とする高価な接続用端子数を大幅に低減でき、タンク３
の製作を容易にすることができる。
また、制御部品収納箱６に設ける端子７Ａ、７Ｂ、７Ｃ
の箱６の気密性を持たせる必要があるが、電気的耐圧は
絶縁性の良好な冷媒液中と制御部品収納箱内の外気汚染
されない気中にあるため、タンク外の塵埃を含む気中の
ものに比較して非常に小型、安価なものにして良好な絶
縁性を維持できるし、端子取付けも容易にできる等の効
果を奏することができる。
の箱６の気密性を持たせる必要があるが、電気的耐圧は
絶縁性の良好な冷媒液中と制御部品収納箱内の外気汚染
されない気中にあるため、タンク外の塵埃を含む気中の
ものに比較して非常に小型、安価なものにして良好な絶
縁性を維持できるし、端子取付けも容易にできる等の効
果を奏することができる。
図面は本考案による冷却装置の一実施例を示す構成図で
ある。 １・・・・・・熱交換器、２・・・・・・パイプ、３・
・・・・・タンク、４・・・・・・主回路半導体素子、
５・・・・・・主回路半導体素子用端子、６・・・・・
・制御部品収納箱、７Ａ、７Ｂ、７Ｃ・・・・・・接続
端子、８・・・・・・電源端子、９・・・・・・信号端
子。
ある。 １・・・・・・熱交換器、２・・・・・・パイプ、３・
・・・・・タンク、４・・・・・・主回路半導体素子、
５・・・・・・主回路半導体素子用端子、６・・・・・
・制御部品収納箱、７Ａ、７Ｂ、７Ｃ・・・・・・接続
端子、８・・・・・・電源端子、９・・・・・・信号端
子。
Claims (1)
- 半導体素子が冷媒タンク内に浸漬され、冷媒の沸騰で半
導体素子を冷却する半導体の冷却装置において、前記冷
媒タンク内に制御部品収納箱を収納し、該収納箱と前記
半導体素子間及びタンク壁に貫通して設けた端子間を夫
々電気的に接続したことを特徴とする半導体の冷却装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12336078U JPS5826534Y2 (ja) | 1978-09-07 | 1978-09-07 | 半導体の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12336078U JPS5826534Y2 (ja) | 1978-09-07 | 1978-09-07 | 半導体の冷却装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5540564U JPS5540564U (ja) | 1980-03-15 |
| JPS5826534Y2 true JPS5826534Y2 (ja) | 1983-06-08 |
Family
ID=29082375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12336078U Expired JPS5826534Y2 (ja) | 1978-09-07 | 1978-09-07 | 半導体の冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5826534Y2 (ja) |
-
1978
- 1978-09-07 JP JP12336078U patent/JPS5826534Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5540564U (ja) | 1980-03-15 |
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