JPS5828154A - 電子銃用カソ−ド保持ハ−メチツク部品 - Google Patents

電子銃用カソ−ド保持ハ−メチツク部品

Info

Publication number
JPS5828154A
JPS5828154A JP56125209A JP12520981A JPS5828154A JP S5828154 A JPS5828154 A JP S5828154A JP 56125209 A JP56125209 A JP 56125209A JP 12520981 A JP12520981 A JP 12520981A JP S5828154 A JPS5828154 A JP S5828154A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass substrate
electron gun
cylindrical body
glass
holding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP56125209A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0316728B2 (ja
Inventor
Hiromitsu Kawamura
河村 啓溢
Katsumi Obara
小原 克美
Masahiro Miyazaki
宮崎 正広
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP56125209A priority Critical patent/JPS5828154A/ja
Publication of JPS5828154A publication Critical patent/JPS5828154A/ja
Publication of JPH0316728B2 publication Critical patent/JPH0316728B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J29/00Details of cathode-ray tubes or of electron-beam tubes of the types covered by group H01J31/00
    • H01J29/46Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the ray or beam, e.g. electron-optical arrangement
    • H01J29/82Mounting, supporting, spacing, or insulating electron-optical or ion-optical arrangements

Landscapes

  • Electrodes For Cathode-Ray Tubes (AREA)
  • Solid Thermionic Cathode (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子銃用カソード保持ノ・−メチツク部品、特
にガラス基板と面接触する金属部材の接触界面構造に関
するものである。
第xE(a)および(b)は従来よプ提案されてい石゛
電子銃用カソード保持ノ・−メチツク部・品の一例を示
す平面図シよびムーム′断面図である。これらの図にお
りて、カンード保持ハーメチック部品1は・結晶化左2
スからなるガラス基板2と、このガラス基板1)lll
ilt取り囲む導体からなる筒状体3と、このガラス基
板21に貫通しインライン状に配置して封着さnた円筒
導体からなる複数本のカンードサポート(以下アイレッ
トと称する)4とから構成畜れ、とnらのアイレット4
内ンこ2・よそれぞnカソードt−挿入(図示せず)し
てとnと固定して保持さnている。そして、このカンー
ド保持I・−メチツク部品1は図示しない第1グリツド
電極と所定の位置関係で配置されている。
このように構成さnたカンード保持ハーメチック部品1
の製造方法としては、耐熱性の点およびガラスの付着が
生じない点を考慮して一般にはカーボン材からなる焼成
治具に上記筒状体3.アイレット4および予め成形ない
し仮焼成したペレント状のものあるいは粉末状態の結晶
化ガラスをそnぞれ装填し、N2雰囲気中で約り50℃
〜850℃和か廿キー与で焼成してガラス基板2.筒状
体3およびアイレット4からなるカノード保持ハーメチ
ック部品1を形成する。
しかしながら、上記構成によるカソード保持ハ−メチツ
ク部品は、112図に1′部拡大断面図で示したように
、筒状体3.アイしット4のガラス基1[2との接着界
面Sm 、 4m が平滑でめるため、この接着界面3
m 、 4m とガラス基板2のIIi面との間にガラ
ス基板2の濡れ上り部2m、2bが発生していた。そし
て、この濡れ上り部2m 、 2にの発生は、電子管用
電子銃のカソード保持)−−メチツク部品としては極め
て好咬しくない現象でろる。すなわち、電子銃組立時に
筒状体3およびアイレット4には図示しないカソードや
電1iji固定枠などが溶接固定さnるが、このと亀に
筒状体3やアイレット4紘第2図に示したように矢印B
−B’方向に応力を受ける。また、エージングのまめに
急熱急冷状態におかnる場合がらる。このようなときに
上記濡nより部2m 、 2mのガラスが剥離脱落する
ことがめった。そしてこの脱落し九ガラスは受儂管のシ
ャドワマスクの孔を目詰りさせたり、ストレースパーク
の発生の原因となったりして、種々の不良事故を誘発さ
せてい念。一方、これらの筒状体3およびアイレット4
は溶接を總丁ので、酸化処理がで奮す、したがりてガラ
ス基1[!とO接着外函8m 、4mの接着力Fi暑め
て弱いという欠点1有してい友。
したがって本発明は、ガラス基板と筒状体、アイレット
との接着界面に凸凹部を設けるととによって両者間の接
着力を向上させた電子銃用カソード保持・・−メチツタ
部品を提供することを目的としている・ 以下、図面を用いて本発明の実總例を詳細に説明する。
譲3図は本発明による電子銃用カンード保持バーメチツ
タ部品の一例を説明するための要部拡大断面図で69、
前述の図と同記号は同一要素となるのでその説明は省略
する。113図において、筒状体3のガラス基板2との
接着界面3mおよびアイレット4のガラス基板2との接
着界面4a には、例えば機械的なスゲラッテ、サンド
ブラスト1i比状化学感理など6手段によシ微細な凸凹
部3b および4麺かそnぞn形成されている。
このような構成によnば、筒状体3およびアイレッ)4
0接着界W8@および4a Kそれぞれ凸@limb 
シよび4b會形成したことによって、ガラス![2の濡
fLが悪くなり、し九がって第2図で示したような濡れ
よりs2m、3bがほとんど生じなくなる。増大、ガラ
ス基II!2は半結晶性ガラスボタンして耐熱性を肉上
畜せているので、筒状体Sおよびアイレット4の接着界
面1@および4sが凸!!1部3bおよび4bの場合状
、結晶化の進行が極めて安定し、接着界面3mおよび4
aのN9スの強度か向上し、接着強度を大幅に向上ぢせ
為ことかで1また。畜らKは、牟結晶性ガラス材が七〇
A!5部3b および4−に入9込み、接着機面積0増
大と機械的な保持力の向上とにより、接着強lll!を
さらに増大させることかで゛きた。
以下、異体例食用いてさらに詳細に説明する。
まず、第3図に示す筒状体3としてFe −N1合金″
’ta用してその接着界面3a t−1ま九、アイレッ
ト4としてr曾−Ni−Co合金を使用してその接着界
114・會それぞれ#100 のカーボラyダ五の研磨
#管領用して約S分間サンドブラストした。そして、こ
のサンドブラスト処理を施し皮部状体3およびアイレツ
)41十分く洗滌しt後、水素気流中でt!闇の異物処
理1行なった。次にガラス基板2としてZnO−820
1−8104−MpO系の半結晶性のガラス金使用し、
プレス成形および仮焼成により、ガラスボタンを形成し
た。そして、筒状体3.アイレット4および上記ガラス
ボタンを図示しないカーボン治具にそれぞn所定の位置
に詰め込み、約800℃で本焼成を行ない、−by−ド
保持ノ・−メチツク部品を製作した。このように裏作さ
nたカソード保持ノー−メチツク部品の濡れ上り92m
、2に+の高てを調べた結果、約2.2mm以下で6っ
た。また、このものt−鵞う−受像管に組み込んで各工
程間のガラス片落下によるシャドワマスク目詰り不良率
を調べえ結果、〇−で6つ霧。tな、製作”inたカソ
ード保持ノ・−メチツタ部品tvX4図に示した受は台
Sと、ブレラシャー治A6.!:、プレッシャーク’−
=シフ、!−からなるテンシロンと称する圧力負荷装置
に装着して圧力を加え、ガラス基板2が抜は落ちる強t
tIIl定した結果、約110ψ漬2以上に耐えること
かわかった。こnに対して筒状体3およびアイレット4
のガラス基板2との接着界面3&および4&ンこ凸凹部
3b および4bを全jmさ々い他社、全て上記実施例
と同一材料、[:?I−プロセスを使用して製作したカ
ソード保持バー チック部品は、濡れ上り部2g 、 
2bの寸法が−60〜2.0m鵬と大きく、シャドワマ
スク目詰り、・食事が約O,ZSでめつ念。を九、この
部品のガラス基板2の抜は落ち試験による強度は、70
〜’t’+ 01<ylo−と璃めて弱かった。
ま念、他の実絢例としては、筒状体3およびアイレヅト
4のガラス基板2との接着界面31シよび4aの凸凹部
3b および4bの形成方法として、サンドブラスト処
理の代りにルレットにより機械的に傷を付ける方法以外
は、上記実施例と同一材料、同一プロセスを使用してカ
ソード保持ハーメテッグ部品t−製作した。この部品の
濡nJ:、a部2m 、 2bの高嘔は約0.15 m
飄でめシ、ガラス片の落下もなく、シャドワマスク目詰
り不良率はO−でめった、また、鮪4図によるガラス基
板2の抜は落ち試験による強度は約100kf/m’以
上と極めて大きかった。
以上説明したように本発明によれば、ガラス基板の濡れ
上り部が発生しないためにガラス片の落下がなくなり、
受像管のシャドワマスク目詰り不良率の発生が従来の約
0.216から0慢とな)、損害額が激減し、信頼性が
大411に向上し友。また、濡n上)部かないので、カ
ーボン治具との強固なかみ合いがなくなり、p−ボン治
具か容易に取り外すことができるようになって歩留りが
約1051向上した。さらにはガラス基板と筒状体、ア
イレットとの接着強度が大幅に向上し、寿命に対する信
頼性全大幅に向上式せることができるなどの種々の優れ
た効果が得ら九る。
【図面の簡単な説明】
第1図(a) l (b)は従来の電子銃用カソード保
持ハーメチック部品の−#を示す平面図、その人−ム′
断面図、第2図は従来の電子銃用カソード保持ハーメチ
ック部品の要部拡大断面図、lE3図は本発明による電
子銃用カソード保持ハーメチック部品の一例を示す要部
拡大断面図、@4区は電子銃用カソード保持ハーメチッ
ク部品の試験方法上説明するための圧力負荷装置の要部
断面構成図でるる。 1・・・・カソード保持ハーメチック部品、2・・・・
ガラス基板、2m 、 2b・・・・濡れ上9部、3・
・・・筒状体、3a  ・・・・接着界面、3b  ・
・・・凸凹部、4・・・・カンードサポート(アイレッ
ト)、ta  ・・・・接着界面、4k・・・・凸凹部
。 代理人  弁理士 薄 1)利 幸 パ、。 第2図          @3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ガラス基板と、前記ガラス基板の側周面を取り囲む筒状
    体と、前記ガラス基板を貫通して植設畜nた複数本のカ
    ンードサポートと金備えた電子銃用カソード保持ハーメ
    チック部品において、前記ガラス基板と接触する前記筒
    状体、カンードサポートの接着界面に凸凹部t−設けた
    ことを特徴とする電子銃用カノード保持ノ・−メチ1ツ
    ク部品。
JP56125209A 1981-08-12 1981-08-12 電子銃用カソ−ド保持ハ−メチツク部品 Granted JPS5828154A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56125209A JPS5828154A (ja) 1981-08-12 1981-08-12 電子銃用カソ−ド保持ハ−メチツク部品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56125209A JPS5828154A (ja) 1981-08-12 1981-08-12 電子銃用カソ−ド保持ハ−メチツク部品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5828154A true JPS5828154A (ja) 1983-02-19
JPH0316728B2 JPH0316728B2 (ja) 1991-03-06

Family

ID=14904579

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56125209A Granted JPS5828154A (ja) 1981-08-12 1981-08-12 電子銃用カソ−ド保持ハ−メチツク部品

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5828154A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60157779U (ja) * 1984-03-30 1985-10-21 工業技術院長 揺れ止め装置
US6130499A (en) * 1997-05-12 2000-10-10 Hitachi, Ltd. Cathode ray tube having an improved cathode structure

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55141031A (en) * 1979-04-20 1980-11-04 Hitachi Ltd Manufacturing method of cathode retaining parts for electron tube

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55141031A (en) * 1979-04-20 1980-11-04 Hitachi Ltd Manufacturing method of cathode retaining parts for electron tube

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60157779U (ja) * 1984-03-30 1985-10-21 工業技術院長 揺れ止め装置
US6130499A (en) * 1997-05-12 2000-10-10 Hitachi, Ltd. Cathode ray tube having an improved cathode structure
US6531813B1 (en) 1997-05-12 2003-03-11 Hitachi, Ltd. Cathode ray tube having an improved cathode structure

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0316728B2 (ja) 1991-03-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100739089B1 (ko) 리플로우 장치, 리플로우 방법, 및 반도체 장치의 제조방법
TW200308072A (en) Electronic component with bump electrodes, and manufacturing method thereof
US3203084A (en) Bonding of metals to ceramic materials
JPH0316728B2 (ja)
DE1083936B (de) Elektrische Halbleitervorrichtung fuer groessere Leistungen und Verfahren zur Herstellung einer solchen Vorrichtung
JP2000144485A (ja) リードフレームのめっき装置
JPH04233136A (ja) 電子管用陰極構造体およびその製造方法
JP2000024791A (ja) メッキ粒状はんだ
US3622297A (en) Method of fusion sealing wire gird in tube
JPS63272061A (ja) プラグイン型半導体素子収納用パツケ−ジの製造方法
JPH05152378A (ja) テープキヤリアパツケージ
JPH05283293A (ja) 固体電解コンデンサ
JP2966415B2 (ja) シャドウマスク構体
JPH04269817A (ja) チップ型固体電解コンデンサの製造方法
JPH0341438Y2 (ja)
JPS6321289B2 (ja)
JPH0437532B2 (ja)
CN113747679A (zh) 军工有铅无铅混装印制板组件通孔插装器件回流焊接方法
US3205571A (en) Method of soldering grid wires, in particular to frames of frame grids of electric discharge tubes
KR830000663B1 (ko) 음극선관의 구면형상 차폐전극의 제조방법
JPS6252415B2 (ja)
KR19990029233A (ko) 메탈라이즈 세라믹 부품
JPS62163353A (ja) 銅酸化皮膜のピ−リング防止力の強いリ−ドフレ−ム
JPS5967657A (ja) 電子部品収納容器の製造方法
JPS6048855B2 (ja) 気密封着方法