JPS5828236B2 - テイシユウシユクノセラミツクフアイバ− ボ−ドノセイゾウホウホウ - Google Patents
テイシユウシユクノセラミツクフアイバ− ボ−ドノセイゾウホウホウInfo
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- JPS5828236B2 JPS5828236B2 JP14360675A JP14360675A JPS5828236B2 JP S5828236 B2 JPS5828236 B2 JP S5828236B2 JP 14360675 A JP14360675 A JP 14360675A JP 14360675 A JP14360675 A JP 14360675A JP S5828236 B2 JPS5828236 B2 JP S5828236B2
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Landscapes
- Porous Artificial Stone Or Porous Ceramic Products (AREA)
- Aftertreatments Of Artificial And Natural Stones (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はセラミックファイバー・ボードの製造方法に係
り、更に詳しくは、熱収縮が極めて少なく、且つ十分な
施工時の強度を有する低収縮のセラミックファイバー・
ボードの製造方法に関する。
り、更に詳しくは、熱収縮が極めて少なく、且つ十分な
施工時の強度を有する低収縮のセラミックファイバー・
ボードの製造方法に関する。
従来、セラミックファイバー・ボードは、セラミックフ
ァイバー・ブランケットやフェルトと比較して、耐風速
性・断熱性・強度などにおいて優れておシ、且つ、切断
加工・施工性が容易であるという特徴に着目して、窯業
用焼成炉・金属の熱処理炉・溶解炉・保持炉などの炉壁
構造材料として、セラミックファイバー・ブランケット
、フェルトと同様に広く採用されている。
ァイバー・ブランケットやフェルトと比較して、耐風速
性・断熱性・強度などにおいて優れておシ、且つ、切断
加工・施工性が容易であるという特徴に着目して、窯業
用焼成炉・金属の熱処理炉・溶解炉・保持炉などの炉壁
構造材料として、セラミックファイバー・ブランケット
、フェルトと同様に広く採用されている。
しかしながら、セラミックファイバー・ボードを使用す
るに当り、最大の問題点は、セラミックファイバー・ブ
ランケット、フェルトで行なわれている重ね合わせ施工
法(オーバーラツプ・ジヨイントともいう)が採用出来
ないため、操業時の加熱による大きな熱収縮特性によシ
、接合部が開くことで、その結果、断熱構造体の断熱特
性を極度に低下せしめ、或いはバックアップ材料が露出
し損傷することであった。
るに当り、最大の問題点は、セラミックファイバー・ブ
ランケット、フェルトで行なわれている重ね合わせ施工
法(オーバーラツプ・ジヨイントともいう)が採用出来
ないため、操業時の加熱による大きな熱収縮特性によシ
、接合部が開くことで、その結果、断熱構造体の断熱特
性を極度に低下せしめ、或いはバックアップ材料が露出
し損傷することであった。
この様な欠点を除去する方法としては、セラ□ツクファ
イバー・ボードを予め熱処理し、操業時の熱収縮を防止
することが考えられる。
イバー・ボードを予め熱処理し、操業時の熱収縮を防止
することが考えられる。
しかしながら、熱処理を行なったセラ□ツクファイバー
・ボードは、セラミックファイバーの再結晶化に伴う強
度劣化によシ、曲げ強度及び特に衝撃強度が大巾に低下
するため、このボードを持ち上げて運ぶ場合には折れや
すくなシ、會た、少々の衝撃で折れてし1うなど、施工
時の取り扱いが極めて困難とたり、この11では実用性
に乏しいものである。
・ボードは、セラミックファイバーの再結晶化に伴う強
度劣化によシ、曲げ強度及び特に衝撃強度が大巾に低下
するため、このボードを持ち上げて運ぶ場合には折れや
すくなシ、會た、少々の衝撃で折れてし1うなど、施工
時の取り扱いが極めて困難とたり、この11では実用性
に乏しいものである。
本発明者らは、上記の問題を解決すべく種々の研究を行
なった結果、熱収縮が極めて少なく、且つ施工する上で
十分な強度を有するセラミックファイバー・ボードの製
造方法を工夫したものである。
なった結果、熱収縮が極めて少なく、且つ施工する上で
十分な強度を有するセラミックファイバー・ボードの製
造方法を工夫したものである。
すなわち、本発明は公知の方法によって成形・乾燥され
たセラミックファイバー・ボードを、これ自体十分に収
縮せしめ、寸法変化を安定させるために700〜130
0℃の温度範囲にて熱処理を行ない、冷却した後に各種
の合成樹脂エマルジョン・水溶性樹脂・合成ゴムラデツ
クスなどから選択された少なくとも一種の樹脂状液を塗
布又は含浸し、乾燥を行なって、熱収縮が極めて少なく
、且つ十分な施工強度を有する改質されたセラミックフ
ァイバー・ボードの製造方法を提供せんとするものであ
る。
たセラミックファイバー・ボードを、これ自体十分に収
縮せしめ、寸法変化を安定させるために700〜130
0℃の温度範囲にて熱処理を行ない、冷却した後に各種
の合成樹脂エマルジョン・水溶性樹脂・合成ゴムラデツ
クスなどから選択された少なくとも一種の樹脂状液を塗
布又は含浸し、乾燥を行なって、熱収縮が極めて少なく
、且つ十分な施工強度を有する改質されたセラミックフ
ァイバー・ボードの製造方法を提供せんとするものであ
る。
以下、本発明法のセラ□ツクノアイバー・ボードの製造
方法を更に詳細に説明する。
方法を更に詳細に説明する。
本発明に用いるセラミックファイバーは、A1□034
5〜65重量係と5iO235〜53重量係とを主成分
とする原料組成物を電気炉等にて溶解し、これを繊維化
したもので、通常、アルミナ・シリカ系セラミックファ
イバーと呼ばれているものである。
5〜65重量係と5iO235〜53重量係とを主成分
とする原料組成物を電気炉等にて溶解し、これを繊維化
したもので、通常、アルミナ・シリカ系セラミックファ
イバーと呼ばれているものである。
セラミックファイバーをボード状に成形する方法として
は、七う□ンクファイバーを水中で解繊し、この中に無
機質バインダーまたは無機質バインダーと少量の有機質
バインダーとを分散せしめ、このスラリー液を通常のロ
ツコ式或いは抄造式などの成形機にて成形し乾燥する湿
式法、あるいは、セラミックファイバーと無機質バイン
ダーとの混練物をプレス成形して乾燥する乾式法等が採
用できる。
は、七う□ンクファイバーを水中で解繊し、この中に無
機質バインダーまたは無機質バインダーと少量の有機質
バインダーとを分散せしめ、このスラリー液を通常のロ
ツコ式或いは抄造式などの成形機にて成形し乾燥する湿
式法、あるいは、セラミックファイバーと無機質バイン
ダーとの混練物をプレス成形して乾燥する乾式法等が採
用できる。
上記の方法により製造された七う□ンクファイバー・ボ
ードを、700〜1300℃の温度範囲にて熱処理する
ことによって、セラミックファイバー内部でガラス状態
より再配列化が進み、同時に、ボード成形用に添加され
た無機質バインダーの脱水や焼結がなされるために炉壁
などに施工後、使用中に収縮することは極めて少なくな
る。
ードを、700〜1300℃の温度範囲にて熱処理する
ことによって、セラミックファイバー内部でガラス状態
より再配列化が進み、同時に、ボード成形用に添加され
た無機質バインダーの脱水や焼結がなされるために炉壁
などに施工後、使用中に収縮することは極めて少なくな
る。
なお、この熱処理温度の上限である1300℃以上では
、セラ□ツクファイバーが再結晶化することにより粉化
しゃすくなシ実用上使用できなくなる。
、セラ□ツクファイバーが再結晶化することにより粉化
しゃすくなシ実用上使用できなくなる。
また、下限である700℃以下では、セラ□ツクファイ
バーの再配列化とバインダーの焼結がほとんどなされて
いないか、あるいはこのような熱処理には長時間を要し
実用的でない。
バーの再配列化とバインダーの焼結がほとんどなされて
いないか、あるいはこのような熱処理には長時間を要し
実用的でない。
次に、熱処理を行なったセラミックファイバー・ボード
の強度を回復させるために、樹脂状液を塗布又は含浸さ
せる。
の強度を回復させるために、樹脂状液を塗布又は含浸さ
せる。
ここで使用する樹脂状液としては、酢酸ビニール樹脂エ
マルジョン・アクリル樹脂エマルジョン・酢酸ビニール
−アクリル共重合体エマルジョンなどの合成樹脂エマル
ジョン、あるいは水溶性フェノール樹脂・メラミン樹脂
などの水溶性樹脂、あるいはスチレン−ブタジェン共重
合物ラックス・EVAラテックスなどの合皮ゴムラテッ
クス等を用いることが出来る。
マルジョン・アクリル樹脂エマルジョン・酢酸ビニール
−アクリル共重合体エマルジョンなどの合成樹脂エマル
ジョン、あるいは水溶性フェノール樹脂・メラミン樹脂
などの水溶性樹脂、あるいはスチレン−ブタジェン共重
合物ラックス・EVAラテックスなどの合皮ゴムラテッ
クス等を用いることが出来る。
これらの樹脂状液を種々検討した結果、酢酸ビニール−
エチレン共重合体エマルジョント酢酸ヒニールエマルジ
ョン溶液が特にこの目的に有効であることが判った。
エチレン共重合体エマルジョント酢酸ヒニールエマルジ
ョン溶液が特にこの目的に有効であることが判った。
なおここで、コロイダルシリカ或いはアル□ナゾルなど
の無機質のバインダーを用いることは、再度、これらの
バインダーの焼結による収縮が起こるので好ましくない
。
の無機質のバインダーを用いることは、再度、これらの
バインダーの焼結による収縮が起こるので好ましくない
。
以上のような方法にて製造されるセラ□ツクファイバー
・ボードは、強度が大きく施工時の取ジ扱いが容易であ
シ、また使用中の加熱によってほとんど収縮を起こさな
いため、断熱的及び耐久性で優れたものである。
・ボードは、強度が大きく施工時の取ジ扱いが容易であ
シ、また使用中の加熱によってほとんど収縮を起こさな
いため、断熱的及び耐久性で優れたものである。
尚、上記のセラ□ツクファイバー・ボードは、曲面加工
及び各種形状の成形体などに変形して使用することもあ
る。
及び各種形状の成形体などに変形して使用することもあ
る。
次に、この発明の実施例について説明する。
実施例
アルミナ52重量係とシリカ47重量係とからなるセラ
ミックファイバーに、無機質のバインダーを用いて湿式
法で成形乾燥した通常のセラ□ツクファイバー・ボード
から、150X50X20關サイズの試験片を作り、電
気炉内で1100℃で2時間熱処理を行なった。
ミックファイバーに、無機質のバインダーを用いて湿式
法で成形乾燥した通常のセラ□ツクファイバー・ボード
から、150X50X20關サイズの試験片を作り、電
気炉内で1100℃で2時間熱処理を行なった。
得られた熱処理ボード片に、各種の樹脂状液を内部1で
含浸させた後に、電熱乾燥器内で105℃で15時間乾
燥を行なった。
含浸させた後に、電熱乾燥器内で105℃で15時間乾
燥を行なった。
使用した樹脂状液の組成及び得られたセラ□ツクファイ
バー・ボードの特性を第1表に示す。
バー・ボードの特性を第1表に示す。
なお、比較例として、従来の熱処理前のセラミックファ
イバー・ボードを比較例1に、又熱処理後に樹脂状液の
含浸を行なわなかったセラミックファイバー・ボードを
比較例2として併せて第1表に示す。
イバー・ボードを比較例1に、又熱処理後に樹脂状液の
含浸を行なわなかったセラミックファイバー・ボードを
比較例2として併せて第1表に示す。
本発明による七う□ンクファイバー・ボードとセラミッ
クファイバー・ボードとを保持し、窯業=用焼成炉に用
い、炉内温度を1000℃にて定常※※状態での外壁温
度及び放散熱量、また冷却後の接合部分の開きを比較し
、その結果を表2に示す。
クファイバー・ボードとを保持し、窯業=用焼成炉に用
い、炉内温度を1000℃にて定常※※状態での外壁温
度及び放散熱量、また冷却後の接合部分の開きを比較し
、その結果を表2に示す。
第1表及び第2表によっても明らかなように、本発明に
よるものと従来の七う□ンクファイバー・ボードとを比
較した場合、施工時における強度は従来のボードと伺ら
遜色た(、さらに残存熱収縮率が極めて少ないボードと
なる。
よるものと従来の七う□ンクファイバー・ボードとを比
較した場合、施工時における強度は従来のボードと伺ら
遜色た(、さらに残存熱収縮率が極めて少ないボードと
なる。
このことは、本発明によって得られるセラミックファイ
バー・ボードを断熱構造体として用いた場合、接合部の
開きが少なくなるため、放散熱量が少なくなるなどの効
果もあって、実用上極めて有用なものである。
バー・ボードを断熱構造体として用いた場合、接合部の
開きが少なくなるため、放散熱量が少なくなるなどの効
果もあって、実用上極めて有用なものである。
Claims (1)
- 1 セラミックファイバーをボード状に成形・乾燥した
る後、700〜1300℃の温度範囲にて熱処理を行な
い、次に樹脂状液を塗布または含浸し、乾燥を行うこと
を特徴とする低収縮のセラミックファイバー・ボードの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14360675A JPS5828236B2 (ja) | 1975-11-29 | 1975-11-29 | テイシユウシユクノセラミツクフアイバ− ボ−ドノセイゾウホウホウ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14360675A JPS5828236B2 (ja) | 1975-11-29 | 1975-11-29 | テイシユウシユクノセラミツクフアイバ− ボ−ドノセイゾウホウホウ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5266507A JPS5266507A (en) | 1977-06-02 |
| JPS5828236B2 true JPS5828236B2 (ja) | 1983-06-14 |
Family
ID=15342630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14360675A Expired JPS5828236B2 (ja) | 1975-11-29 | 1975-11-29 | テイシユウシユクノセラミツクフアイバ− ボ−ドノセイゾウホウホウ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5828236B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011093732A (ja) * | 2009-10-28 | 2011-05-12 | Itm Co Ltd | 無機繊維ブロック |
-
1975
- 1975-11-29 JP JP14360675A patent/JPS5828236B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5266507A (en) | 1977-06-02 |
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