JPS5829844U - 電子部品の放熱構造 - Google Patents

電子部品の放熱構造

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JPS5829844U
JPS5829844U JP12420681U JP12420681U JPS5829844U JP S5829844 U JPS5829844 U JP S5829844U JP 12420681 U JP12420681 U JP 12420681U JP 12420681 U JP12420681 U JP 12420681U JP S5829844 U JPS5829844 U JP S5829844U
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JP
Japan
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heat
electronic components
support plate
heat dissipation
dissipation structure
Prior art date
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Pending
Application number
JP12420681U
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English (en)
Inventor
木南 誉
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPS5829844U publication Critical patent/JPS5829844U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の発熱部品の放熱構造を示す平面図、第2
図は第1図の側面図、第3図は本考案に係る電子部品の
放熱構造の一実施例を示す平面図、   −第4図は第
3図の側面−、第5図は第3図の要部説明分解斜視図で
ある。 1・・・・・・プリント基板、2.4・・・・・・発熱
部品、10.11・・・・・・補強金具、12.13・
・・・・・絶縁部材、17・・・・・・支持板、20.
25・・・・・・放熱器、30〜33・・・・・・バネ
、14,15,40.41・・・・・・ネジ。−

Claims (4)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. (1)プリント基板の両側部に固設した補強金具に当該
    プリント基板に実装した発熱電子部品の真上を渡した支
    持板を固定し、この支持板と前記発熱電子部品に密着載
    置した放熱器との間にバネを介在させ、このバネ圧によ
    り前記放熱器を係止保持するようにしたことを特徴とす
    る電子部品の放熱構造。
  2. (2)補強金具は略コ字状をなし、−側部をプリント基
    板に固定し、他側部に支持板を固定させるようにしたこ
    とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項記載の電
    子部品の放熱構造。
  3. (3)支持板にはプリント基板に実装された発熱電子部
    品と対向する位置に穴を穿設し、この穴に放熱器の放熱
    フィンを挿通させるようにしたことを特徴とする実用新
    案登録請求の範囲第1項記載の電子部品の放熱構造。
  4. (4)放熱器の両側部に支柱を設け、この支柱にコイル
    バネを遊嵌させ、当該コイルバネを放熱器と支持板間に
    介在させるようにしたことを特徴とする実用新案登録請
    求の範囲第1項記載の電子部品の放熱構造。
JP12420681U 1981-08-24 1981-08-24 電子部品の放熱構造 Pending JPS5829844U (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010103256A (ja) * 2008-10-22 2010-05-06 Toshiba Corp 電子機器
JP2015050262A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 日立金属株式会社 冷却装置及びそれを備えた信号伝送装置
JP2015133429A (ja) * 2014-01-14 2015-07-23 富士通株式会社 固定装置及び電子装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010103256A (ja) * 2008-10-22 2010-05-06 Toshiba Corp 電子機器
JP2015050262A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 日立金属株式会社 冷却装置及びそれを備えた信号伝送装置
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