JPS5829846U - チツプ型トランジスタ - Google Patents

チツプ型トランジスタ

Info

Publication number
JPS5829846U
JPS5829846U JP1981123600U JP12360081U JPS5829846U JP S5829846 U JPS5829846 U JP S5829846U JP 1981123600 U JP1981123600 U JP 1981123600U JP 12360081 U JP12360081 U JP 12360081U JP S5829846 U JPS5829846 U JP S5829846U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminal
terminals
main body
straight line
same straight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1981123600U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6225904Y2 (ja
Inventor
浩 北原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP1981123600U priority Critical patent/JPS5829846U/ja
Publication of JPS5829846U publication Critical patent/JPS5829846U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS6225904Y2 publication Critical patent/JPS6225904Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Amplifiers (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来例におけるチップ型トランジスタ、の構成
を示す図、第２図は同トランジスタの使用例を示す回路
図、第３図は本考案の一実施例におけるチップ型トラン
ジスタの構成を示す図、第４図は同トランジスタの特に
端子構成を説明す名ための図、第５図は同トランジスタ
の使用例を示す回路図である。 １θ・・・・・・トランジスタチップ、１１・・・・・
・パッケージ本体、１２・・・・・・ベース端子、１３
．１３’・・・・・・エミッタ端子１．１４・・・・・
・コレクタ端子。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）トランジスタチップを内蔵する本体の一面より第
    １、第２の端子を互いに平行に突出し、この−面と相対
    向する面より第３、第４の端子を互いに平行に突出し、
    かつ前記第１、第３の端子を同一直線上に位置するよう
    に、第２、第４の端子を同一直線上に位置するようにそ
    れぞれ装置し、前記第１の端子と第４の端子は同−電、
    　　極とし、前記第２、第３の端子は互いに異なりかつ
    ともに前記第１、第４の端子とは異なる電極としてなる
    チップ型トランジスタ。
  2. （２）第１の端子と第４の端子を、第２の端子と第３の
    端子との間に位置する導電体により本体において電気的
    に接続してなる実用新案登録請求の範囲第１項記載のチ
    ップ型トランジスタ。 ゛（３）第１の端子と第４の端子は本体内において電気
    的に分離され、プリント基板上のパターンにより電気的
    に接続される実用新案登録請求の範囲第１項記載のチッ
    プ型トランジスタ。
JP1981123600U 1981-08-20 1981-08-20 チツプ型トランジスタ Granted JPS5829846U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1981123600U JPS5829846U (ja) 1981-08-20 1981-08-20 チツプ型トランジスタ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1981123600U JPS5829846U (ja) 1981-08-20 1981-08-20 チツプ型トランジスタ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5829846U true JPS5829846U (ja) 1983-02-26
JPS6225904Y2 JPS6225904Y2 (ja) 1987-07-02

Family

ID=29917498

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1981123600U Granted JPS5829846U (ja) 1981-08-20 1981-08-20 チツプ型トランジスタ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5829846U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60113955A (ja) * 1983-11-25 1985-06-20 Hitachi Ltd シングル・ゲート型ＧａＡｓＦＥＴ

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4910463U (ja) * 1972-04-28 1974-01-29
JPS5247382A (en) * 1975-10-13 1977-04-15 Toshiba Corp Varactor diode device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4910463U (ja) * 1972-04-28 1974-01-29
JPS5247382A (en) * 1975-10-13 1977-04-15 Toshiba Corp Varactor diode device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60113955A (ja) * 1983-11-25 1985-06-20 Hitachi Ltd シングル・ゲート型ＧａＡｓＦＥＴ

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6225904Y2 (ja) 1987-07-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5878682U (ja) 電子部品
JPS58195468U (ja) プリント基板
JPS60106363U (ja) プリント配線基板
JPS5827947U (ja) 混成集積回路装置
JPS602832U (ja) 半導体装置
JPS605085U (ja) 接続子
JPS609233U (ja) チツプ化半導体素子
JPS5981237U (ja) サ−ジ電圧吸収回路の接続構造
JPS605170U (ja) 半導体素子用プリント基板
JPS58130272U (ja) プリント基板
JPS59112489U (ja) コネクタ
JPS5978638U (ja) 電子部品接続構造
JPS5970347U (ja) 集積回路装置
JPS60169860U (ja) 混成集積回路
JPS59123348U (ja) 混成集積回路装置
JPS58141283U (ja) 表示装置
JPS59103488U (ja) プリント基板
JPS5944030U (ja) チツプ状電子部品
JPS59104540U (ja) セラミツクチツプキヤリヤ−
JPS60181073U (ja) 混成集積回路装置
JPS5918430U (ja) クロスオ−バ配線を施した半導体チツプの実装構造
JPS58187170U (ja) 電子回路装置
JPS58131640U (ja) 混成集積回路
JPS58189562U (ja) チツプ部品ホルダ
JPS5952658U (ja) チツプ部品装着プリント基板