JPS5831429Y2 - 時計用基板 - Google Patents

時計用基板

Info

Publication number
JPS5831429Y2
JPS5831429Y2 JP7542878U JP7542878U JPS5831429Y2 JP S5831429 Y2 JPS5831429 Y2 JP S5831429Y2 JP 7542878 U JP7542878 U JP 7542878U JP 7542878 U JP7542878 U JP 7542878U JP S5831429 Y2 JPS5831429 Y2 JP S5831429Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
board
substrates
circuit pattern
scraps
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP7542878U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS54177973U (ja
Inventor
敏正 池上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP7542878U priority Critical patent/JPS5831429Y2/ja
Publication of JPS54177973U publication Critical patent/JPS54177973U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS5831429Y2 publication Critical patent/JPS5831429Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Clocks (AREA)
  • Electromechanical Clocks (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は時計用基板に関するものであり、その2次加工
を廃止することを目的とするものである。
従来の時計用基板、特に回路基板において、フライスに
よる切削加工を行なった場合には次の様な問題があった
(1)鋭角で形成された平面形状の加工はできない。
(2)断面的に段差ができる。(3)ケバ等が発生する
(4)回路パターンを形成している部分を加工すると回
路パターンがはげる。
(5)加工工数がかかる。
(6)複雑な平面形状の加工が困難である。
本考案は上記問題を解消するものであり、以下本考案の
実施例を示す平面図に従い詳述する。
第1図は、本考案の一実施例を示す断面図である。
1及び2は、夫々−面側にエツチング等により形成され
た回路パターン1a、2aを有している第1及び第2基
板(側基板の板厚はほは゛同じ)である。
第1基板1と第2基板2は、回路パターン1a、2aを
形成していない面を接着剤等によって1枚板の如く粘り
つけてあり、両面に回路パターン1a、2aを有した両
面基板を形成している。
この両面基板にICチップ等の部材を支持、案内、或い
は他部材と両面基板との隙間を確保するために、凹部1
Cを形成する場合、両面基板を打抜き加工(半抜き加工
において、抜き落し部とそれ以外の部分が分離している
加工も含む)する。
そして、第1基板の打抜き部分1b(以下抜きかすと呼
ぶ)を第2基板2に押込み、第2基板2の一部を抜きか
す1bによって構成した(但し、抜きかす1bに対向す
る第2基板2の抜きかすは抜きかす1bと分離され、両
面基板の構成部分とはならない)ためにフライスによる
切削加工は不要になる。
又、打抜き加工によることから平面形状もその用途に応
じて設定でき、更に凹部1Cの深さも抜きかす1bが第
2基板2から外れない程度、に任意に選択できる。
次に、この両面基板を応用した回路実装方法を示す第2
図の説明をする。
1b及び2bは夫々第1、第2基板1,2の抜きかすで
、第1基板1の一部は抜きかす2bで、第2基板2の一
部は抜きかす1bで構成されている(これらの抜きかす
は多少力を加えても両面基板からは外れない)。
この第1、第2基板1,2は一面側にエツチング等によ
り形成された回路パターンla、2aを有し、回路パタ
ーン1a、2aがない面を接着固定し両面基板を形成し
ている。
第1基板の凹部1CにはICチップ3を挿入してあり、
その四部1Cの平面形状はICチップ3を取付ける際に
その平面位置を案内可能に設定しである。
4は回路パターン1aとICチップ3とを接続するため
の金線である。
そして、これらを図示の如く樹脂5によって封止してい
る。
又、第2.基板?(り形1威した甲部2 CIには、端
子6a、6bを有したコンテ゛ンサ或いは抵抗等の素子
6を挿入し、端子6a、6bと回路パターン2aとを半
田等によって導通固着しである。
この四部2Cの深さは、素子6の厚みにあわせて設定す
ることもでき、その平面形状においても打抜き加工であ
ることから、その用途に応じて任意の形状にすることか
で゛き、る。
7はピンで゛あ、す・、回路パターン1aと回路パター
ン2aとの導通をとるとともに、両基板の固着をより確
実にしている。
更に第3図に示すように、最近用いられ始めた回路実装
方法と:して、予め第1基板、1の凹部1Cを形成して
から、金属箔より戒る回路パターン1aを形成し、その
一端にバンプを有するICデツプ3を配し・、回路パタ
ーン1aとICチップのバンプ3aとを直接接合し、そ
の回路パターンを第1基板1に固着させて、その周囲を
樹脂5によって封止する方法にも応用でき、回路作りが
簡単になる。
又この応用として一方の基板を金属板とし、外観の向上
や基板の補強、更には導通経路としても利用できる。
上述のとおり、本考案は打抜き加工により発生した一方
の基板の抜きかすを他方の基板に押込み凹部を形成じた
ことによって、時計用基掘の、、2次加工を廃止し、そ
れにかかわる幾多の欠点を、解消するものである。
第1図において、2枚の・基板の板□厚はほぼ同じであ
るが、異なる板厚の基板、或いは異種材料(例えばプ、
リント基板と金属板等)でもよく、少なくとも2枚の金
属板でもよく、2枚構成の基板に限らず複数枚の積層基
板でもよい。
又、実施例において、抜きかすの板厚内に両基板の接合
面を配したことにより、両基板の接合をより確実にする
こともでき、これによって第1基板と第2基板とを接着
剤等で固着しなくてもよい。
更に第2基板の抜きかすは、第・1.基板の抜きかすと
固着された状態で第1.第2基板で構成された基板を構
成していてもよい。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例を示す断面図、第2図、第3
図は本考案の応用例を示す断面図・。 1・・・・・・第1基板、1a・・・・・・回路パター
ン、1b・・・・・・抜きかす、1C・・・・・・凹部
、2・・・・・・第2基板、2a・・・・・・回路パタ
ーン、2b・・・・・・抜きかす、2C・・・・・・凹
部、3・・・・・・ICチップ、4・・・・・・金線、
5・、・・・・・樹脂、6・・・・、・・素子、7・・
・・・・ピン。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 時計回路の一部を構成する電気素子が装置される時計用
    基板において、前記時計用基板は少なくとも一部で固定
    された2枚の基板の積層構を有しており、前記時計用基
    板上面に電極パターンが配置されるとともに、前記電気
    素子を装置する部分は打ち抜き加工により一方の基板の
    一部を他方の基板に保合固定させて形成した凹部になっ
    ていることを特徴とする時計用基板。 □
JP7542878U 1978-06-02 1978-06-02 時計用基板 Expired JPS5831429Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7542878U JPS5831429Y2 (ja) 1978-06-02 1978-06-02 時計用基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7542878U JPS5831429Y2 (ja) 1978-06-02 1978-06-02 時計用基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS54177973U JPS54177973U (ja) 1979-12-15
JPS5831429Y2 true JPS5831429Y2 (ja) 1983-07-12

Family

ID=28989820

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7542878U Expired JPS5831429Y2 (ja) 1978-06-02 1978-06-02 時計用基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5831429Y2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS54177973U (ja) 1979-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5831429Y2 (ja) 時計用基板
JPH10116861A (ja) キャリアテープ、及びキャリアテープ製造方法
JP2749685B2 (ja) 回路基板の製造方法
JPS6126879B2 (ja)
KR890016890A (ko) 저융점 글라스를 사용하여 구성부품들을 접합하는 방법
JPH0378794B2 (ja)
JPH0851267A (ja) 回路基板及びその製造方法
JP2813683B2 (ja) 電子部品搭載用基板
JP3014834B2 (ja) 電子部品搭載用基板へのダム枠の接着方法、ダム枠接着用装置
JPS58162092A (ja) 硬質板付きフレキシブル印刷配線板の製造方法
JPS62224995A (ja) パワ−モジュ−ル基盤の製造方法
JP3040682U (ja) プリント回路
JPS6218084A (ja) 半導体素子実装用プリント配線板の製造方法
JPS6341054A (ja) 混成集積回路の接着方法
JPS6239089A (ja) 回路基板
JPS59173366U (ja) 回路基板構造
JPS558363A (en) Thermocompression bonding method
JPS63182570U (ja)
JPS6138968U (ja) プリント基板製作プレ−ト
JPH06232529A (ja) フレキシブルプリント基板シートの分離切断方法
JPS61274393A (ja) 半導体装置の製造方法
JPS63182571U (ja)
JPS6265275U (ja)
JPH02142149A (ja) プリント基板の製造方法
JPH01278798A (ja) リジッドフレキシブル配線板の製造方法