JPS583166A - 磁気デイスク装置 - Google Patents
磁気デイスク装置Info
- Publication number
- JPS583166A JPS583166A JP10152581A JP10152581A JPS583166A JP S583166 A JPS583166 A JP S583166A JP 10152581 A JP10152581 A JP 10152581A JP 10152581 A JP10152581 A JP 10152581A JP S583166 A JPS583166 A JP S583166A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- magnetic disk
- substrate
- housing
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/14—Reducing influence of physical parameters, e.g. temperature change, moisture, dust
Landscapes
- Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は磁気ディスク装置に係り、特に磁気ディスク装
置自体を均一に冷却できるようにした磁気ディスク装置
に関する。
置自体を均一に冷却できるようにした磁気ディスク装置
に関する。
通常、磁気ディスク装置においては、磁気ディスク回転
部の磁気ディスク板の風損及びスピンドルの軸受部分に
おける発熱、ヘッドアーム駆動部による発熱等により、
磁気ディスク板、ヘッド−γ−ム組立体、基部及びケー
ス等に不均一な温度分布が形成されて磁気ヘッドの位置
ずれが生じていた。
部の磁気ディスク板の風損及びスピンドルの軸受部分に
おける発熱、ヘッドアーム駆動部による発熱等により、
磁気ディスク板、ヘッド−γ−ム組立体、基部及びケー
ス等に不均一な温度分布が形成されて磁気ヘッドの位置
ずれが生じていた。
このような磁気ヘッドの位置ずれを最小にするには、磁
気ディスク装置の温度上昇を最小におさえることが望ま
しい。
気ディスク装置の温度上昇を最小におさえることが望ま
しい。
そこで、磁気ディスク装置の温度上昇を空冷方式によっ
て最小におさえる磁気ディスク装置が従来より考えられ
ていた。
て最小におさえる磁気ディスク装置が従来より考えられ
ていた。
かかる従来の磁気ｒイスク装置は第１図に示されている
。
。
第１図において、符号１は筐体であり、その筐体ｌ内に
は方形状の基板２が筺体１の底面より所定の空間を置い
て配設されている。
は方形状の基板２が筺体１の底面より所定の空間を置い
て配設されている。
また、筺体１の左側部内にはフィルタ板３を介して冷却
ファン４が配設されており、筐体１の右側部下方には吹
出口５が設けられている。
ファン４が配設されており、筐体１の右側部下方には吹
出口５が設けられている。
筐体１内に配設された基板２上には回転する磁気ディス
ク回転部６が設置されている。その磁気ディスク回転部
６はスピンドル７と磁気ディスク板８を有している。
ク回転部６が設置されている。その磁気ディスク回転部
６はスピンドル７と磁気ディスク板８を有している。
上記基板２上の左側にはへラドアーム組立体９を移動さ
せるヘッドアーム駆動部１０が設置されている。そのヘ
ッドアーム組立体９には磁気ディスク板８上を移動する
磁気ヘッド１１が設けられている。
せるヘッドアーム駆動部１０が設置されている。そのヘ
ッドアーム組立体９には磁気ディスク板８上を移動する
磁気ヘッド１１が設けられている。
また、上記基板２には磁気ディスク回転部６、ヘッドア
ーム組立体９及びヘッドアーム駆動部１０を覆うケース
カバー１２が取り付けられている。
ーム組立体９及びヘッドアーム駆動部１０を覆うケース
カバー１２が取り付けられている。
このような従来の磁気ディスク装置にあっては、冷却フ
ァン４によ′す、筺体１内に導入された空気が基板２の
底面側の空間とケースカバー１２の上面側の空間を通過
して吹出口５から外部に排出されるようになっており、
これによυ基板２及びケース−ｈ／４−１２、磁気ディ
スク回転部６、ヘッドアーム組立体９、ヘッドアーム駆
動部１０等の各部材が冷却されるようになっている。
ァン４によ′す、筺体１内に導入された空気が基板２の
底面側の空間とケースカバー１２の上面側の空間を通過
して吹出口５から外部に排出されるようになっており、
これによυ基板２及びケース−ｈ／４−１２、磁気ディ
スク回転部６、ヘッドアーム組立体９、ヘッドアーム駆
動部１０等の各部材が冷却されるようになっている。
しかし、筺体１内の冷却ファン４によって空気が導入さ
れるところでは冷却効果が高まり、大きな温度低下が得
られるが、吹出口５の近く、或いは空気がよどむところ
では冷却効果が落ちるため、全体を均一な温度分布とす
ることは難かしいという欠点があった。
れるところでは冷却効果が高まり、大きな温度低下が得
られるが、吹出口５の近く、或いは空気がよどむところ
では冷却効果が落ちるため、全体を均一な温度分布とす
ることは難かしいという欠点があった。
また、冷却するために空気を通す空間を、筐体と筐体内
の基板及びカバとの間に形成しなければならず、そのた
め装置全体をコン・ぐクトにできないという欠点があっ
た。
の基板及びカバとの間に形成しなければならず、そのた
め装置全体をコン・ぐクトにできないという欠点があっ
た。
更に、筐体内に冷却する空気を導入する冷却ファンが必
要であるため、騒音を生じ、しかも電力エネルギー消費
が増大するという欠点があった。
要であるため、騒音を生じ、しかも電力エネルギー消費
が増大するという欠点があった。
本発明は上記の欠点を解消し、装置全体を均一に充分冷
却することができ、しかも装置をコンパクトにし、低騒
音化及び省エネルギー化が図れる磁気ディスク装置を提
供することを目的とする。
却することができ、しかも装置をコンパクトにし、低騒
音化及び省エネルギー化が図れる磁気ディスク装置を提
供することを目的とする。
以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
。
。
第２図において、符号１は面状の筐体であり、その筺体
１内には方形状の基板２が筺体１の下部内面より所定の
空間を置いて配置されている。
１内には方形状の基板２が筺体１の下部内面より所定の
空間を置いて配置されている。
筐体１内に配設された基板２上には上記従来例と同様に
磁気ディスク回転部６、ヘッドアーム組立体９を移動さ
せるヘッドアーム駆動部１０が設置されている。また、
基板２には磁気ディスク回転部６、ヘッドア−ム駆動部
９及びヘッドアーム駆動部１０を覆うケースカバー１２
も取り付けられている。
磁気ディスク回転部６、ヘッドアーム組立体９を移動さ
せるヘッドアーム駆動部１０が設置されている。また、
基板２には磁気ディスク回転部６、ヘッドア−ム駆動部
９及びヘッドアーム駆動部１０を覆うケースカバー１２
も取り付けられている。
そのケースカバー１２の上面と筐体１の上部内面とは略
密着状態に近接せしめられている。
密着状態に近接せしめられている。
上記基板２の下面には互いに平行する二本のヒート・９
イデ１３．１３の一端部が熱的に密となるよう固着され
ている。それら各ヒート・母イデ１３の一端部の先端は
、発熱量の大きい磁気ディスク回転部６を取り囲むよう
に弧状に折り曲げてられている。
イデ１３．１３の一端部が熱的に密となるよう固着され
ている。それら各ヒート・母イデ１３の一端部の先端は
、発熱量の大きい磁気ディスク回転部６を取り囲むよう
に弧状に折り曲げてられている。
また、二本のヒートパイｆ１３．１３の他端部は、筐体
１外に突出されて筺体１の外側に設けられた複数枚の放
熱板から々る放熱部１４に熱的に密となるように固着さ
れている。
１外に突出されて筺体１の外側に設けられた複数枚の放
熱板から々る放熱部１４に熱的に密となるように固着さ
れている。
それら各ヒート・９イｆ１３は内部を低圧にしたパイプ
内に液体を部分的に封入して形成されておシ、非常に低
い熱抵抗を示すものである。
内に液体を部分的に封入して形成されておシ、非常に低
い熱抵抗を示すものである。
基板２の下面に固着された二本のヒート・９イブ１３．
１３と筺体ｌの下部内面とは略密着状態に近接せしめら
れている。
１３と筺体ｌの下部内面とは略密着状態に近接せしめら
れている。
かかる構成の磁気ディスク装置にあっては、磁気ディス
ク回転部６、ヘッドアーム駆動部１０等で発熱した熱が
基板２を通して二本のヒート・平イグ１３．１３に伝達
され、二本のヒートノｆイｆ１３．１３に伝達された熱
は速やかに放熱部１５に移動し、放熱部１４で放熱され
る。
ク回転部６、ヘッドアーム駆動部１０等で発熱した熱が
基板２を通して二本のヒート・平イグ１３．１３に伝達
され、二本のヒートノｆイｆ１３．１３に伝達された熱
は速やかに放熱部１５に移動し、放熱部１４で放熱され
る。
このように磁気ディスク回転部６、ヘッドアーム駆動部
ＩＯ等の各部材で発熱した熱は基板２を介して各ヒート
・母イア’１３に伝達されるが、ヒート・母イブ１３の
もつ・熱的な自己平衡性により、各部材が均一に冷却さ
れて磁気ディスク装置において均一化された温度分布を
生じさせる。
ＩＯ等の各部材で発熱した熱は基板２を介して各ヒート
・母イア’１３に伝達されるが、ヒート・母イブ１３の
もつ・熱的な自己平衡性により、各部材が均一に冷却さ
れて磁気ディスク装置において均一化された温度分布を
生じさせる。
本実施例では基板２に二本のヒートパイノ１３、１３が
固着されているが、ヒート・ンイプ１３け一本以上であ
れば何本でもよいことは勿論である。また、二本のヒー
ト・にイア°１３．１３が基板２に固着されているが、
基板２に限らず、ケースカバー１２に固着させてもよく
、更に磁気ディスク回転部６、ヘッドアーム駆動部１０
等の各部材の基板２及びケースカバー１２以外の集熱部
材に固着してもよい。
固着されているが、ヒート・ンイプ１３け一本以上であ
れば何本でもよいことは勿論である。また、二本のヒー
ト・にイア°１３．１３が基板２に固着されているが、
基板２に限らず、ケースカバー１２に固着させてもよく
、更に磁気ディスク回転部６、ヘッドアーム駆動部１０
等の各部材の基板２及びケースカバー１２以外の集熱部
材に固着してもよい。
更に、本実施例では筺体１の外側に近接させて放熱部１
５を設けているが、ヒート・ぞイブ１３を延ばして筐体
１から離れた位置に設けるようにしてもよい。
５を設けているが、ヒート・ぞイブ１３を延ばして筐体
１から離れた位置に設けるようにしてもよい。
以上説明したように、本発明の磁気ディスク装置は筐体
内の磁気ディスク回転部、ヘッドアーム組立体及びヘッ
ドアーム駆動部を設置した基板、これら各部材を覆う基
板に取如付けられたケースカバー婢の集熱部材に熱を吸
収するヒートパイプの一端部を固着し、上記ヒートパイ
プの他端部を筺体の外部に設けられた放熱部に固着した
ので、磁気ディスク回転部、ヘッドアーム駆動部等で発
熱した熱は基板、ケースカバー等の集熱部材を通してヒ
ート・９イゾに伝達され、ヒート・ｆイブに伝達された
熱は速やかに放熱部に移動し、放熱部で放熱されて各部
材が充分冷却される。しかしながらヒートパイプのもつ
熱的な自己平衡性により、各部材が均一に冷却されて磁
気ディスク装置において均一化された温度分布を生じさ
せるという効果を奏する。
内の磁気ディスク回転部、ヘッドアーム組立体及びヘッ
ドアーム駆動部を設置した基板、これら各部材を覆う基
板に取如付けられたケースカバー婢の集熱部材に熱を吸
収するヒートパイプの一端部を固着し、上記ヒートパイ
プの他端部を筺体の外部に設けられた放熱部に固着した
ので、磁気ディスク回転部、ヘッドアーム駆動部等で発
熱した熱は基板、ケースカバー等の集熱部材を通してヒ
ート・９イゾに伝達され、ヒート・ｆイブに伝達された
熱は速やかに放熱部に移動し、放熱部で放熱されて各部
材が充分冷却される。しかしながらヒートパイプのもつ
熱的な自己平衡性により、各部材が均一に冷却されて磁
気ディスク装置において均一化された温度分布を生じさ
せるという効果を奏する。
井た、ヒート・？イブの一端・＄が筐体内の集熱部材に
固着される構成としているので、筐体内の空間はヒート
・ぐイブの一端部が配設される空間がめればよく、従来
のように各部材を冷却する空気を通すための空間は不要
となり、各部材を収容する筐体を小型化でき、装置全体
をコンパクトにすることができるという効果を奏する。
固着される構成としているので、筐体内の空間はヒート
・ぐイブの一端部が配設される空間がめればよく、従来
のように各部材を冷却する空気を通すための空間は不要
となり、各部材を収容する筐体を小型化でき、装置全体
をコンパクトにすることができるという効果を奏する。
更に、ヒートパイプを利用して各部材を冷却するように
しているので、従来の冷却ファンを利用したものに比し
、騒音を生じさせることなく、しかも電力エネルギーの
消費がないため、低騒音化、省エネルギー化が図れると
いう効果を奏する。
しているので、従来の冷却ファンを利用したものに比し
、騒音を生じさせることなく、しかも電力エネルギーの
消費がないため、低騒音化、省エネルギー化が図れると
いう効果を奏する。
第１図は従来の磁気ディスク装置の縦断面図、第２図は
本発明に係る磁気ディスク装置の縦断面図、第３図は同
磁気ディスク装置のヒート・母イブを示す底面図である
。 １・・・筐体、２・・・基板、６・・・磁気ディスク回
転部、８・・・磁気ディスク板、９・・・ヘッドアーム
組立体、１０・・・ヘッドアーム駆動部、１１・・・磁
気ヘッド、】２・・・ケースカバー、１３・・・ヒート
・（イブ、１４・・・放熱部。 出願人代理人 猪 股 清
本発明に係る磁気ディスク装置の縦断面図、第３図は同
磁気ディスク装置のヒート・母イブを示す底面図である
。 １・・・筐体、２・・・基板、６・・・磁気ディスク回
転部、８・・・磁気ディスク板、９・・・ヘッドアーム
組立体、１０・・・ヘッドアーム駆動部、１１・・・磁
気ヘッド、】２・・・ケースカバー、１３・・・ヒート
・（イブ、１４・・・放熱部。 出願人代理人 猪 股 清
Claims (1)
- 筐体内に配設された基板と、上記基板上に設置された回
転する磁気ディスク回転部と、磁気ディスク板上を移動
する磁気ヘッドを有するヘッドアーム組立体と、ヘッド
アーム組立体を移動させるヘッドアーム駆動部と、上記
基板に取シ付けられたケースカバーとからなる磁気ディ
スク装置において、上記筐体内の基板、ケースカバー等
の集熱部材に熱を吸収するヒートパイプの一端部を固着
し、上記ヒート・平イグの他端部を筐体の外部に設けら
れた放熱部材に固着したことを特徴としてなる磁気ディ
スク装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10152581A JPS583166A (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | 磁気デイスク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10152581A JPS583166A (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | 磁気デイスク装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS583166A true JPS583166A (ja) | 1983-01-08 |
Family
ID=14302893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10152581A Pending JPS583166A (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | 磁気デイスク装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS583166A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5506374A (en) * | 1992-04-27 | 1996-04-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Shield cover member for electrically insulating a storage unit |
| US6762907B2 (en) * | 2001-06-07 | 2004-07-13 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Disc drive having integral base cooling |
| JP2007105252A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | バリカン |
-
1981
- 1981-06-30 JP JP10152581A patent/JPS583166A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5506374A (en) * | 1992-04-27 | 1996-04-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Shield cover member for electrically insulating a storage unit |
| US5600509A (en) * | 1992-04-27 | 1997-02-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Storage apparatus having shield member for covering main body |
| US6762907B2 (en) * | 2001-06-07 | 2004-07-13 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Disc drive having integral base cooling |
| JP2007105252A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | バリカン |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3251180B2 (ja) | ノートブック型コンピュータの放熱構造 | |
| US7606027B2 (en) | Electronic apparatus cooling structure | |
| JP5899473B2 (ja) | 電子機器の冷却構造 | |
| JP4627357B2 (ja) | 電子デバイス用冷却装置 | |
| CN113036829A (zh) | 无线充电设备 | |
| US20100118902A1 (en) | Unitized cooling module for laser diode array | |
| CN113238643A (zh) | 一种全浸式液冷散热装置 | |
| JPS583166A (ja) | 磁気デイスク装置 | |
| US20040070934A1 (en) | Electronic apparatus having a heat-radiating portion at the back of the display panel | |
| CN110825182A (zh) | 一种水箱水冷散热式电脑机箱 | |
| TWI487474B (zh) | 電子裝置 | |
| JPH11294890A (ja) | 冷熱源モジュール及びそれを利用した冷熱源ユニット | |
| JP3920970B2 (ja) | パソコンの冷却装置 | |
| CN214153418U (zh) | 散热系统及风冷式半导体激光器 | |
| KR20030061315A (ko) | 퍼스널 컴퓨터 냉각 장치 | |
| JP3261820B2 (ja) | 発熱素子搭載基板 | |
| CN103167777A (zh) | 散热模组 | |
| TWI811119B (zh) | 顯示裝置 | |
| JPH0385796A (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
| JPH098483A (ja) | 電子機器の放熱装置 | |
| JPH10107469A (ja) | 発熱部品の冷却装置および電子機器 | |
| CN218897420U (zh) | 一种换热器控制器散热结构 | |
| US12543289B2 (en) | Heat dissipation assembly and electronic device | |
| TWI816551B (zh) | 伺服器 | |
| JPH10233590A (ja) | 小型電子機器の冷却構造 |